通信行业：AI浪潮起PCB乘风行

长城证券产业金融研究院分析师：侯宾执业证书编号：S1070522080001分析师：姚久花执业证书编号：S1070523100001核心观点●算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日●AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QYResearch，按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。此外，DIGITIMESAsia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。我们认为，封装基板作为芯片封装环节的重要一环，也将持续受●新介质、新技术持续突破。1）覆铜板：作为PCB制造的核心材料之一，采用M系列编号划分等级。据乐晴智库精选，M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中度越高，越往下延伸，中国企业技术/规模越成熟且在全球扮演重要角色。3）金刚石：随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150℃,传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚石凭借2000W/m·K的热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。4）垂直供电：通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。更短、更直接的供电路径天然降低了电阻，规模化的落地也在持续推进。●建议关注标的：PCB/HDI：胜宏科技、沪电股份、奥士康、世运电路、崇达技术、广合科技、景旺电子、四会富仕；封装基板：兴森科技、深南电路；陶瓷基板：科翔股份；垂直供电：中富电路；覆铜板/ABF膜：华正新材。●风险提示：原材料供应及价格波动风险；宏观经济波动风险；产品研发与工艺技术革新的风险；核心技术人员流失的风险。 算力服务器推动PCB向高多层演进算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。算力服务器PCB主要包括：AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力，据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。机械固定和电气连接网卡、电源等核心组通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械信号传输通道内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通数据来源：思瀚产业研究院，电路板智造，长城证券产业金融研究院板板板服务器平台所需PCB板层数PCle3.0的Purely服务器平台8-12层的PCBPCle4.0的Whitley平台12-16层的PCBPCle5.0的EagleStream平台16-18层以上的AI算力PCB中HDI的占比逐步提升根据QYResearch，AI服务器需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，2024年占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI数数据来源：QYResearch，prismark，长城证券产业金融研究院芯片出货量拉动载板需求根据DIGITIMESAsia最新报告，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长至2030年的5340万片，其中AI芯片包括高端与中端GPU、专用AI芯片（如谷歌TPU）、AI服务器CPU，以及网络与互连相关芯片，例如交换芯片、机架级互连芯片、DPU和智能网卡。DIGITIMESAsia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。我们认为，封装基板作为芯片封装环节的重要一环，我们认为将持续受益。0数据来源：电子半导体观察，长城证券产业金融研究院HDI及高多层持续受益于AI带来的强劲需求●根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。2025年PCB产品各细分市场预计均呈现正增长，其中，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，18+层高多层板增长十分强劲；HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张；封装基板受库存与需求前景改善及2024年低基数效应推动，预计2025年封装基板将成为PCB市场中增速较快的板块，增长率达8.7%。数据来源：Prismark，崇达技术2024年报，长城证券产业金融研究院AI端侧加速落地，PCB也需同步升级●AI端侧设备的性能不断提升，PCB作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量增加和电池体积变大的同时，AI手机、AI眼镜等产品对于体积控制的要求更高，手机内部空间被进一步压缩，将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，随着AI端侧落地，PCB也需同步升级，例如，所用HDI板有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加等。材料上，板材的选择和质量直接影响到PC智能手机：HDI板，轻薄化、良好的刚性(超薄PP)、低膨胀手机天线：载板（AiP）基材，耐PackageAssembly条件、超低CTE以计算机主板部分：高性能：电竞、笔电等产品电性）：可穿戴Watch：载板SiP（SLP）用基材，超小面积高层数（Anylayer）、耐Pack数据来源：景旺电子投资者关系，南亚新材2023年年度报告，长城证券产业金融研究院HDI的主要优势HDI（HighDensityInterconnection，高密度互连，高密度积层板）以单个或多个双面芯板通过不断积层层压而成，不同板层间通过导电的通孔、盲孔和埋孔实现电气连接。和传统的通孔板相比，据景旺电子投资者关系公众号，HDI作为高端PCB产品的优势在以下几个方面：第一，HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，能够在较小的尺寸上实现更高的布线密度和更复杂的电路第二，HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高；第三，HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。目前，市场上的HDI板主要低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、AnylayerHDI、SLP四种类型，HDI板的阶数越高，布线更密集，可以用更小的尺寸实现同样的功能，同时制造难度也就越大，层间的对位要求也有很大的挑战性。数据来源：景旺电子投资者关系，华经产业研究院，长城证券产业金融研究院--HDI的分类据PCB工程师之家，HDI板常根据微孔结构和层压次数分为不同“阶”：•一阶HDI：最基础形式，外层有激光盲孔连接到相邻的次外层（L1-L2通常一次层压。•二阶HDI：有两层激光钻孔层，可以是叠孔2阶，即L1-L2有盲孔，L2-L3有盲孔，且L1-L2孔和L2-L3孔在垂直方向上堆叠。•错孔2阶：L1-L2和L2-L3有盲孔，但它们的位置交错开，可能一次或两次层压。•3阶HDI及以上：有三层或更多激光钻孔层，结构更复杂，通常需要多次层压。•任意层HDI：每一层都是激光钻孔层，任何两层之间都可以直接互连(通过微孔)，代表了最高的HDI水平(如智能手机主板常用的AnyLayerHDI)。数据来源：PCB工程师之家，长城证券产业金融研究院AI算力带动PCB板向HDI板转型升级随着人工智能技术和应用的快速发展，未来五年AI系统、服务器、存储、网络设备等是PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器的升级，GPU将由高多层板逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年增速最快的PCB产品，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持HDIPCB的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大间节省等基本特性，因此HDI可以更好的匹配这一需求，得益于其高集成度可以在更小的空闲实现强大的功能。其具备核心三大优势：空间更节省、信 01通过精密的设计和制造，HDI电路板能够在有限的空间内实现更高的功能 信号完整性02高精度的微孔和盲孔设计可以有效减少信号传输的干扰和延迟，提升电路的稳定性和可靠性。 适应高速应用03HDI技术非常适用于高速信号传输的应用，如智能手机、平板电脑和通信设数据来源：电子工程专辑，鼎纪电子PCB厂家，长城证券产业金融研究院下游市场需求推动HDI向更高阶演进高阶HDI）将会是AI服务器推动下增速最快的PCB产品。汽车电子市场来看，汽车电子因电动化与智能化，对高可靠性、高耐温、高层次PCB需求大增。如L2数据来源：观研天下，长城证券产业金融研究院国内高端HDI产能稀缺高端HDI稀缺：首先，高阶HDI板产品对加工产能的消耗显著增加；其次，产品规格高，消费稀缺原因射等工序，这些次外层加工环节的重复次数即对应HDI板的阶数，如压合、减铜、镭射等工序走完一遍即为一阶。品，在次外层加工环节所消耗的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI板需要的产能为一阶的三倍以上。难以共线产品规格更高，消费类HDI板产线无法共线际生产过程中无论是产能还是良率均显著降数据来源：观研天下，Prismark，长城证券产业金融研究院 封装基板的定义●IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。●IC封装基板的作用：为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。数据来源：和美精艺招股说明书，长城证券产业金融研究院封装基板的分类基板材质分类柔性封装基板基板材质分类柔性封装基板硬质封装基板应用领域分类通信芯片传感器芯片WB-BGAWB-CSPWB-BOC封装工艺分类数据来源：和美精艺招股说明书，长城证券产业金融研究院封装基板按照封装材料分类BT树脂基板材料具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低散失ABF基板材料是90年代由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板，引脚数量多，传输速率高，主要应用于CPU、GPU、芯片硬质具备高耐热性、抗湿性、低介电常数ABF具有高度耐用和刚性应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片预包封装结构每一层都通过电镀铜来进行互连可提供电性连接应用于模拟、功率IC、数字货币等市场领域具有耐热性、吸湿性以及机械性应用于汽车电子、消费电子空间卫星等军事领域碳化硅应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域数据来源：集微咨询，长城证券产业金融研究院封装基板按照封装形式分类CSP封装依然扮演了重要角色。在封装演进的历程中，据《兴森大求真》，经历了以Leadframe引线框架为载体的插装和贴装时代，提供低成本和高可靠性的封装解决方案，但引脚仅能排列在芯片四周，无法有效提高I/O数量。随着芯片性能提升的需求，90年代进入面阵列封装时代。起初有Leadframe为载体的QFN，缩小封装所占面积。但真正意义的面阵列封装，是以基板为载体的BGA和CSP封装，它们真正实现了底部阵列出表贴引脚，大大提高了IO密度，缩短互连路径，外部引出IO数量提升到上百，甚至数千。近20年以来，以FC面阵列封装为起步，以2.5D/3D多芯片异构集成为代表的先进封装踏入历史舞台。按封装方式分类：可分为BGA、CSP、FC、MCM封装基板，其中，FC封装基板通过翻转芯片的封装，具备低信号干扰、低电路损耗和有效散热等良好的性能，可广泛用于CPU、GPU、Chipset等产品；MCM封装基板具有轻盈、薄、短和小型化的特点，能够将不同功能的芯片吸收到一个封装中，可应用与军事及航空航天领域。技术优势应用领域装基板显著增加芯片引脚，在芯片散热以及电气性能方单芯片封装，重量轻，尺寸小应用于存储器产品，电信Chipset等产品将不同功能的芯片吸收到一个封装中，具片封装在一个基板，在信号干扰、散热、精线等方面表现不佳应用于军事、航空航天领域数据来源：《兴森大求真》，集微咨询，长城证券产业金融研究院数据来源：泛半导体之家，长城证券产业金融研究院ABF基板VSBT基板ABF基板BT基板无玻纤成分树脂材料原材料为双马来酰亚胺三嗪树脂，通过与氰酸酯树脂合成制得ABF基板采用环氧树脂（EMC）替代BT树脂，无需镭本卓越的热性能，具有高Tg（玻璃化转变温度）膨胀系数，不易发生热胀冷缩，尺寸稳定性佳。优异的电气性能，低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），支环境适应性好，优良的抗湿性和化学稳定性，能在恶劣环境下稳工艺要求高：在封装过程中，ABF基板容易出现翘曲和均匀性问题ABF基板的成本相对较高，限制了其在价格敏感型应无法满足精细线路的制作要求。此类应用场景对I/O密度、信号传输速度和散热性能都有极高要求，ABF基板的技术特性完美匹配了这些需在高速通信芯片和高性能计算应用中，ABF基板已成CoWoP：行业推广仍然面临一些限制消除封装盖,允许直接安装冷板或液冷解决方案,移除有机基板消除热膨胀系现在在行业推广方面仍然面临一些限制：主板制造要求急剧增加:线密度、平整度和公差现在必须满足封装代工厂之前所遵循的标准。高返工难度:一旦价值数万美元的GPU芯复杂的封装系统协同设计:信号完整性、热管理和应力数据来源：逍遥设计自动化，《数据来源：逍遥设计自动化，《IntroductiontoCoWoP:ChipOnWaferonPlatformPCB,2025》，长城证券产业金融研究院IC载板供给格局相对集中，具备充分的国产替代空间根据QYResearch的统计，2024年全球封装基板市场销售额达到了128亿美元，预计2031年将达到209亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.95%（2025-2031）。全球国内实现封装载板规模化生产的企业主要包括深南电路、兴森科技、越亚半导体、和美精艺和宏锐兴等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但全球占比仍较低，具有较大的发展空间。2024年全球前十大封装基板厂商整体市占率奥特斯和三星电机等，2024年全球前七大FCBGA载板厂商占有大路和信泰电子等，2024年全球前五大FCCSP载板厂商占有大约64%的市场份额。数据数据0来源：QYResearch，长城证券产业金融研究院 覆铜板：PCB制造的核心材料●覆铜板（CCL）是用于PCB制造的核心材料之一，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸没树脂液后与铜箔进行热压而成，对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，对PCB产品中的传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用。据玻纤技术信息，覆铜板是全球电子行业发展的重要基石，其在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多领域。●CCL是电子产品小型化和高速化的关键材料。据乐晴智库精选，其核心功能包括导电（铜箔层实现电路信号传输）、绝缘（树脂基材提供电气隔离）、支撑（机械强度保障PCB结构稳定性）。数据来源：玻纤技术信息，乐晴智库精选，斗山官网，行行查研究中心，长城证券产业金融研究院覆铜板：持续向M9、M10低损耗材料升级●覆铜板CCL采用M系列编号划分等级。据乐晴智库精选，M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。●M9材料是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。其核心构成主要包括特种树脂、石英布（Q布）和高端铜箔（HVLP4/HVLP5）。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。随着芯片间互联速率从1.6T向3.2T迈进，面临界信号损耗和发热问题，当前M10线索已启动。M10材料采用碳氢树脂与电子级石英布（或LowDk-2玻璃纤维）复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。在单机柜PCB价值量接近70万元的背景下，M10通过降低信号损耗和提升散热能力，确保算力高效传输。据乐晴智库精选，英伟达已启动M10测试，目标应用于2027年量产的RubinUltra及Feynman平台，标志着行业进入下一代技术卡位阶段。目前处于送样早期，一阶段主要针对电性能进行测试，完成后二阶段针对可加工性、热膨胀系数等稳定性方面做改进，同时PP材料也需作出较大改进，预计2028年左右方案落地。M9从测试到量产耗时约2年（2022年测试、2024年量产M10技术难度更高。数据来源：乐晴智库精选，《ITEQ2025年Q4InvestorPresentation》，长城证券产业金融研究院陶瓷基板：高端电子器件不可或缺的核心材料●陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺可以分为DPC、DBC、AMB三大主流工艺。目前，常用陶瓷基板材料主要为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）等。工艺DBC（直接覆铜）AMB（活性金属钎焊）DPC（直接镀铜）结构原理铜箔高温烧结（800-1000℃)于氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板，形成物理结合界面。通过Ti/Ag-Cu焊料实现铜层与陶瓷（Si3N4为主）的冶金结合，界面强度提升至300MPa以上。采用薄膜工艺（溅射+电镀）在Al2O3基板形成10-50μm铜层，线宽精度达20μm核心优势1）性价比标杆：材料成本低于AMB30-40%，工艺成熟良率高2）综合性能均衡：导热系数8-24W/(m·K)，3）工艺延展性：通过铜层图形化（线宽≥200μm）实现基础电路功能1）极端环境耐受：热循环寿命＞50万次（-55℃~175℃)2）高热导匹配：Si3N4基板（90W/(m·K)）+AMB适配SiC芯片3）热阻优化：界面热阻较DBC降低15%，芯片结温下降20℃1）高密度互联：支持埋阻/埋容集成，布线层数可达4层2）超薄封装：基板厚度可压缩至0.1mm，适应3D堆叠3）快速迭代：从设计到样品7天内完成典型应用工业变频器（IGBT模块）、光伏逆变器（DC-AC转换）、轨道交通辅助电源新能源车电控模块（800V平台）、超充桩液冷散热模、航空航天功率控制器激光雷达光电一体化模组、5G毫米波天线封装、医疗微型超声探头数据来源：江苏前锦炉业设备有限公司，国际精密陶瓷暨功率半导体展，QYResearch，百能云板，长城证券产业金融研究院陶瓷基板：高端电子器件不可或缺的核心材料•从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中度越高，越往下延伸，中国企业技术/规模越成熟且在全球扮演重要角色。QYResearch数据显示，2024年全球陶瓷散热基板市场规模大约为9.81亿美元，预计2031年将达到17.67亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.9%。数据来源：QYResearch，长城证券产业金融研究院金刚石：解决高温高压场景散热问题的终极材料●随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150℃,传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚石凭借2000W/m·K的热导率（是铜的4-5倍、硅的13倍成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。其在半导体器件、5G射频模块的渗透率正快速提升，据《2025-2030年中国半导体行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》数据，2025年全球金刚石热沉市场规模预计达8.5亿美元，年复合增长率超40%。中国超硬材料行业的市场集中度“两极分化”明显，上游原材料环节相对集中，而中下游制品环节高度分散。在人造金刚石和培育领域，产能主要集中于少数龙头企业。然而，在中游超硬制品领域，市场极为分散，集中度低。大量中小企业参与竞争。●据前瞻产业研究院数据，在传统工业金刚石产能中国存在显著领先，不过在用于电子器件及半导体等行业的高附加值功能性金刚石材料方面，中国仍与欧美日多国存在较大差距。在培育钻石方面，中国已成为全球培育钻石的毛坯中心。中南钻石、黄河旋风、力量钻石、豫金刚石四家龙头企业集中了中国80%以上的培育钻石产能，而中国又占据了全球70%以上的培育钻石产量。中国超硬制品派系已演化为完全竞争市场，国内从事PCD/PCBN刀具、研磨工具等超硬制品的企业众多，包括沃尔德、富耐克、四方达、奔朗股份等，然而超硬制品高端市场仍被少数国外巨头垄断，中国企业在市场中存在集中度低、技术含量较低等问题，直接导致主要竞争市场均分在了超硬制品的中低端市场方面。注：上图所涵盖超硬制品包含刀具、磨具等多种由超硬材料制成制品数据来源：《2025-2030年中国半导体行业竞争格局及投资规划深度研究分析报告》，前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院3）结合微通道结构形成复合散热系统，可将服务战2）材料成本制约，单晶金刚石衬底价格是碳化硅的3倍以上， 金刚石涂层微钻技术助力解决高损耗问题●PCB钻针是印制电路板(PCB)加工的核心精密工具,专门用于在PCB基板上钻出微小且高精度的孔,是PCB实现层间导通、元器件安装的关键器件。高磨耗PCB板材对微钻提出了新的挑战。通讯PCB板材含有高比例陶瓷填充料，板材硬度高，钻孔过程中微钻的磨损显著加剧。如何解决高损耗PCB板材高孔限加工成为行业痛点。据鼎泰高科公司公众号，鼎泰高科纳米金刚石涂层微钻技术及其产品成功破局，为高损耗PCB板材高孔限加工提供了完美解决方案。鼎泰高科具备规模化自制CVD金刚石涂层设备以及成熟金刚石涂层工艺技术。多年来，鼎泰高科金刚石涂层微钻和铣刀产品，已在国内外多家PCB头部企业长期稳定供应。●受下游PCB市场回暖影响，PCB钻针行业整体规模也同步恢复增长。据观研天下数据显示，2025年全球PCB钻针行业市场规模为62亿元，同比增长37.8%。市场份额来看，2025年上半年，中国的鼎泰高科、金洲精工科技两家企业分别占全球市场28.9%、20.8%，处于行业领先地位。市场结构来看，2024年全球PCB钻针行业中涂层钻占比31.3%，白刀占比68.7%。数据来源：观研天下，鼎泰高科公众号，长城证券产业金融研究院垂直供电：电阻损耗更低，规模化落地持续推进●GPU以及专用于AI负载的处理器TPU正在采用最先进的工艺制程以在单一硅片上集成更多的晶体管。通过将两片或多片硅片集成到单一处理器中，可以突破特定制程下光刻掩膜尺寸的限制，从而打造更大、更强的处理器。据《英飞凌：AI供电的未来》，尽管GPU/TPU的单位面积功耗仅呈温和上升趋势，但随着芯片尺寸的不断增大、供电电压降至约0.4V，其总电流消耗预计将在十年内攀升至10,000A。这种极高的电流水平以及对瞬态负载响应的严苛要求，成为电压调节模块（VRM）在12V典型中间总线电压下为处理器供电时，所面临的最大挑战。●据PowerElectronicTips，垂直供电架构（VPD）即通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。实现这一目标的核心手段之一，是将POL直接放置在PCB背面、处理器正下方，以此缩短次级供电轨的长度。传统的横向供电方式采用分立功率级和独立电感，但在如此高的电流下，不仅占用空间庞大，还会在供电网络（PDN）中造成显著损耗。因此，未来电能将通过主板，以垂直供电的方式，传递至处理器背面。数据来源：《英飞凌：AI供电的未来》，电子工程世界，PowerElectronicTips，长城证券产业金融研究院特性优势电阻损耗更低更短、更直接的供电路径天然降低了电阻，有效减少I²R损耗，在减少额外发热的同时，为处理器输送更多有效功率瞬态响应更好更少的路径断点与更短的供电回路，让VPD实现更快的瞬态响应，这对电流需求剧烈波动的现代处理器至关重要信号完整性更好将高频开关组件移至主板背面，并在PCB中集成屏蔽层，可隔离敏感信号层与供电噪声；同时保留顶层更多连续铜箔，提升高速信号性能与电磁兼容性（EMC这在高密度服务器环境与共封装光互连场景中尤为关键空间优化释放主板正面空间，使设计人员能在处理器周边集成更多内存、光模块与系统级功能，在不增加板卡面积的前提下，实现更高内存带宽、更多处理资源与扩展系统特性可扩展性VPD通过减少长距离的当前路由来提升可扩展性更好释放处理器性能降低PDN阻抗、提升瞬态响应，可直接满足AI核心对小于1V的严苛电压容差要求，更快的调节速度意味着更稳定的运行、更少的电压跌落与降额，从而释放处理器的全部性能垂直供电：从背面供电，到基板供电●背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。以英飞凌为例，公司提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。公司产品在电流密度这一关键性能指标方面持续演进，其中第三代产品的电流密度已达到优异的2A/mm2。英飞凌将低压硅基MOSFET技术与芯片嵌入封装技术及专利3D集成工艺相结合，在垂直供电方案中实现了较好的功率密度和能效表现。●据电子工程世界，英飞凌曾发布的技术简报展示了一个发展路线图：除了把供电模块放在背面，VPD还有一种更优解，就是把供电模块直接放在基板上。数据来源：《英飞凌：AI供电的未来》，电子工程世界，长城证券产业金融研究院发展阶段具体路线第一阶段：离散/横向供电（Discrete/Lateral）功率级、电感、电容直接布置在处理器（GPU）旁边，成本最低，生态与质量体系成熟。不过，GPU电流超850~1000A时，损耗会超过100W，PDN总电阻约为90~140μΩ。第二阶段：背面垂直供电（BVM）采用垂直布局，供电模块采用垂直穿透布局，从基板/主板背面垂直对接处理器，缩短传输路径。通过消除多个小型模块间的间距，移除处理器下方的电源/控制信号布线，提升功率密度，简化主板设计，大幅降低PDN总电阻至10~15μΩ（比横向低第三阶段：基板集成电压调节器供电将电压调节器直接集成在基板上，垂直传输路径进一步精简，是损耗控制的最优解。能够额外减少10~15%的基板PDN损耗，PDN总电阻达到7~10μΩ（比横向低93%）。英飞凌在2023年就提出过这样的概念，不过这些迭代主要靠处理器厂商牵头来做，目前背面垂直供电刚刚进入大规模商业化阶段。建议关注标的PCB/HDI：胜宏科技、沪电股份、奥士康、世运电路、崇达技术、广合科技、景旺电子、四会富封装基板：兴森科技、深南电路；陶瓷基板：科翔股份；垂直供电：中富电路；覆铜板/ABF膜：华正新材。风险提示铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压