射线探伤底片评片技师岗位招聘考试试卷及答案

射线探伤底片评片技师岗位招聘考试试卷及答案射线探伤底片评片技师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.工业射线探伤常用的射线源有X射线、γ射线和______射线。答案：中子2.GB/T3323-2019是《金属熔化焊焊接接头射线照相》的______版本。答案：最新3.底片黑度通常用______测量。答案：黑度计4.缺陷评定时，气孔属于______缺陷。答案：体积型5.底片黑度范围一般应在______之间（常规探伤）。答案：1.5~4.06.射线探伤中，焦距F指______到工件表面的距离。答案：射线源7.评片需识别的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、______等。答案：裂纹8.工业胶片按反差分，有高、中、______反差胶片。答案：低9.射线探伤灵敏度常用______灵敏度表示。答案：像质计10.评片环境光照度应控制在______lx左右（观察区）。答案：10~20二、单项选择题（共10题，每题2分）1.底片上呈黑色细直线/曲线、两端尖细的缺陷是（）A.气孔B.裂纹C.夹渣D.未熔合答案：B2.像质计放置错误的位置是（）A.焊缝区B.母材C.工件边缘D.焊缝中心答案：C3.工件厚度增加，为保证黑度应（）A.增加曝光量B.减少曝光量C.缩短焦距D.换低能射线答案：A4.不属于“伪缺陷”的是（）A.划痕B.指纹C.气孔D.脏点答案：C5.适用于厚工件探伤的射线源是（）A.Ir-192B.Co-60C.低能X线D.低能中子线答案：B6.未焊透的底片特征是（）A.根部连续/断续黑条纹B.内部圆形黑点C.边缘黑条状D.表面凹陷答案：A7.像质计金属丝越细，灵敏度（）A.越高B.越低C.不变D.无关答案：A8.底片黑度过高的原因是（）A.曝光不足B.显影时间短C.射线能量高D.显影温度高答案：D9.属于平面型缺陷的是（）A.夹钨B.未熔合C.气孔D.夹渣答案：B10.评片无需核对的记录是（）A.工件编号B.射线源类型C.显影液品牌D.曝光参数答案：C三、多项选择题（共10题，每题2分）1.评片前需检查的内容包括（）A.工件标识B.像质计影像C.胶片类型D.曝光参数答案：ABD2.属于焊接缺陷的有（）A.气孔B.未熔合C.划痕D.夹渣答案：ABD3.影响底片质量的因素有（）A.曝光参数B.胶片处理C.射线源类型D.工件粗糙度答案：ABCD4.缺陷评定步骤包括（）A.定位B.定量C.定性D.分级答案：ABCD5.射线探伤应用领域包括（）A.压力容器B.管道C.船舶D.电子元件答案：ABC6.底片呈黑色区域的缺陷有（）A.气孔B.夹渣C.未焊透D.裂纹答案：ABCD7.评片环境要求包括（）A.暗室（仅评片灯）B.光照均匀C.无反射光D.温度适宜答案：ABCD8.像质计的作用是（）A.衡量灵敏度B.确定缺陷大小C.辅助定位D.验证曝光参数答案：AD9.胶片处理步骤包括（）A.显影B.定影C.水洗D.干燥答案：ABCD10.需重新探伤的情况有（）A.像质计不清B.黑度不足C.缺陷无法识别D.标识缺失答案：ABCD四、判断题（共10题，每题2分）1.底片黑度越高，缺陷越易识别。（）答案：错2.GB/T3323-2019适用于所有金属焊接接头。（）答案：错3.气孔在底片上呈圆形/椭圆形黑点。（）答案：对4.评片应先看焊缝区，再看母材区。（）答案：错5.像质计必须放在射线源一侧。（）答案：错6.夹渣呈不规则黑色条状/块状。（）答案：对7.射线能量越高，穿透能力越强。（）答案：对8.底片划痕属于真实缺陷，需评定。（）答案：错9.未熔合方向与焊缝轴线平行。（）答案：错10.评片后需在底片标注结果及签名。（）答案：对五、简答题（共4题，每题5分）1.简述评片前需检查的底片原始信息？答案：需检查：①工件标识（编号、规格），与任务一致；②射线源（类型、能量）；③曝光参数（焦距、时间、管电流）；④像质计（型号、放置、丝影清晰度）；⑤胶片处理（显影时间/温度、定影）；⑥探伤日期及操作员签名。信息缺失/不符需补做探伤，避免误评。2.什么是像质计灵敏度？如何计算？答案：像质计灵敏度是分辨微小缺陷的能力，公式为“（最细金属丝直径d/工件厚度T）×100%”。例：T=10mm，d=0.2mm，则灵敏度=2%。灵敏度越高，分辨力越强，探伤质量越好。3.简述气孔的底片特征及评定要点？答案：特征：圆形/椭圆形黑点，边缘光滑，无拖尾。评定要点：①单个气孔：测直径分级；②密集气孔：统计100mm焊缝内数量/总面积；③链状气孔：统计连续分布数量；④区分伪缺陷（脏点边缘模糊）。4.底片黑度过低的原因有哪些？答案：①曝光不足（电流小、时间短、焦距大）；②射线能量过高（穿透过强）；③胶片处理不当（显影时间短、温度低、显影液老化）；④胶片类型错误（低反差+厚度不匹配）；⑤暗室漏光（提前感光）。六、讨论题（共2题，每题5分）1.如何区分未焊透与未熔合缺陷？答案：从三方面区分：①位置：未焊透在焊缝根部/中间，未熔合在焊缝与母材、焊层间；②形态：未焊透两端钝、宽度匀，未熔合边缘清、常与焊缝成角；③观察：未焊透沿焊缝延伸，未熔合与母材界面平行。需结合焊接工艺（单面/双面焊），必要时超声验证。2.如何提高评片准确性？答案：①准备：核对所有