CN112786487B 保护部件的形成方法 （株式会社迪思科）

夹持在该晶片保持面所保持的晶片的一个面与该树脂载置面之间的该热塑性树脂是否已一体21.一种保护部件的形成方法，在晶片的一个面上形成由热塑性树脂形成的保护部件，接触工序，使用上下移动机构使该晶片保持单元和该载台在相对地接近的方向上移树脂状态识别工序，将与该晶片的一个面接触的粒状的该热塑性一个面与该树脂载置面之间的该热塑性树脂是否已一体化进行识推开工序，通过该晶片将在该树脂状态识别工序中识别为已一体化的该该保护部件的形成方法形成对晶片的一个面的整个面进行3树脂状态识别工序中识别为已一体化的该热塑性树脂在该晶片的一个面的整个面上推开；4成于晶片的一个面的由热塑性树脂构成的保护部件的厚[0023]图1所示的本实施方式的树脂保护部件形成装置1使载置于载台20的树脂载置面5面的支承柱11的贯通部分设置有用于维持真空形成腔室2内的真[0027]在支承柱11和晶片保持工作台12中设置有与空气提供源14和吸引源16连结的通器18使用来自超声波发送部17的高频电腔室2的底面的支承柱21的贯通部分设置有用于维持真空形成腔室2内的真空的真空密封超声波接收器33接收传播至自身的超声波振动并转换成电压而传递至超声波接开口4而将晶片W配置于真空形成腔室2内的与晶片保持单元10的晶片保持面13对置的位[0034]树脂搬送机构50将多个粒状的热塑性树脂P从外部搬送至树脂保护部件形成装置[0035]上下移动机构30配置于真空形成腔室2的上表面，与晶片保持单元10的支承柱11晶片W和热塑性树脂P而相互抵接时施加至晶片保持单元10的载荷(即晶片W对热塑性树脂P6并且具有靠近树脂载置面23的上表面24a以及远离树脂载置面23的下表[0039]另外，在珀尔帖元件24的两端安装有在支承柱21和树脂载置台22内环绕的第1电力线25和第2电力线26的一端。第1电力线25和第2电力线26的另一端经由开关27而与直流由第1电力线25和第2电力线26而与珀尔帖元件24连接的功能以及对从直流电源28经由第1电力线25和第2电力线26而流向珀尔帖部件进行控制而在晶片W的一个面的整个面上[0043]接着，对树脂保护部件形成装置1中的保护部件相对于晶片W的形成动作进行说露出。并且，控制单元70使保持着多个粒状的热塑性树脂P的树脂搬送机构50向-X方向移[0047]控制单元70对上下移动机构30进行控制而使晶片保持单元10沿着Z轴方向向下方7图1所示的开关27进行控制，使直流电源28经由第1电力线25和第2电力线26而与珀尔帖元[0051]另外，控制单元70对超声波发送部17进行控制而从超声波振荡器18振荡出超声波。从超声波振荡器18振荡出的超声波在晶片保持面13与树脂载置面23之间(即由热塑性保持面13与树脂载置面23之间的热塑性树脂P是否成为液态而一体化(是否充分熔化)(树值以上的情况下判断为夹持在晶片保持面13与树脂载置面23之间的热塑性树脂P熔化而一[0054]控制单元70在判断为夹持在晶片保持面13与树脂载置面23之间的热塑性树脂P熔图8中箭头D2所示那样在对珀尔帖元件24的上表面24a进行冷却的、与第1方向相反的方向化的熔融树脂层S形成的保护部件Sa(参照图9)形成于晶片W的第2面Wb的整个面(冷却(硬8持面13对在第2面Wb上形成有保护部件S[0059]并且，控制单元70通过晶片搬送机构40使晶片W如箭头E所W的第2面Wb的由热塑性树脂P形成的保护部件Sa的厚度大致均也可以代替珀尔帖元件24而使用配置于载台20或晶片保持单元10的其他温片保持单元10和载台20隔着晶片W和熔融树脂层S而相互抵接时施加至晶片保持单元10的载荷进行检测。这样的载荷检测器也可以设置于晶片保持单元10的晶片保持工作台12内、9