医用床挂板冲压工艺分析与模具设计

医用床挂板冲压工艺分析及模具设计

摘要

此次毕业设计任务是医用床挂板冲压工艺及模具分析。经过查阅了相关文件资料对医用

床挂板进行了工艺及设计相关计算，如：选择基础工序，确定其次序，工序数目及工序组合

形式。介绍了关键零部件设计概念，具体解剖了设计过程中部分思绪。叙述了工位级进模设

计特点，使产品质量达成设计要求。

冲压成型作为现代工业中一个十分关键加工方法，用以生产多种板料零件，含有很多独

特优势，其成型含有自重轻，刚度大，强度高，交换性好，成本低，生产过程便于实现机械

自动化及生产效率高等特点，是一个其它加工方法所不能相比和不可替换优异制造技术，在

制造业中含有很强竞争力，被广泛应用于多种行业，和日常生活生产当中。

AbstractPunchingdiehasbeenwlff8idelyusedinindustrialproduction.In

thetraditionalindustrialproduction,theworkerworkveryhard,andthereare

toomuchwork,sotheefficiencyislow.Withthedevelopmentofthescience

andtechnologynowadays,theuseofpunchingdieintheindustialproduction

gainmoreattention,andbeusedintheindustrialproductionmoreand

more.Self-actingfeedtechnologyofpunchingdieisalsousedin

production,punchingdiecouldincreasetheefficienceofproductionandcould

alleviatetheworkburden,soithassignificantmeaningintechnologic

progressandeconomicvalue.

copyrightdedeems

31.Romanovski,V.P.''Dictionaryofcold-slamping”,Ed,Tehnica,Bucharest,1970

32.TeodorescuM.〃thetechnologyofcoldl-forming”,Ed.didacticaand

pedagogica,Bucharest,1980

Thearticlemainlydiscussedtheclassification,featureandthedevelopmental

directionofthepnnchingtechnology.Elaboratedthepunchingcomponents

formationprinciple,thebasicdiesstructureandtherateprocessandthe

principleofdesign；anddesignedsomeconventionalpunchingdie：thediefor

bigdiameterthreedirectionpipewhichsolvedtheproblomoftraditional

machining,thedrawingandpunchingcompounddiewithfloatpunch-matrix,the

drawingandcuttingcompounddieswithunalteredpress,thecompounddiefor

thebackbowlofthenoisekeeper,thedesignofthecompounddiewhichcould

producetwoworkpiecesinonepunching,thebendingdiefortheringshape

part,thebendingdiewhichusedthegemel,automateloadingdiefor

cutting,thedrawing,punchingandburringcompounddieswithslidingautomated

loading,thepunchingdieforthelongpipewithtworowofhole,thedrawing

dieforthesquareboxshapeworkpieceandtheburringdiefortheboxshape

workpiece.Thepunchingdiesthatutilizedthefeatureofthenormalpunch

shapedtheworkpieceintheroomtemperature,anditsefficiencyandeconomic

situationisexcellent

第一章Handset(手机)Structure&Assembly

Handset装配设计由彩色效果图(Rendering)开始，可以从外形及结构两方面交

叉进行。

一、外形设计一LineDrawing确定

根据彩色效果图(Rendering)画出初步外形草图，所有描线及尺寸须圆整，过渡

光滑顺畅，构图简单，确保符合彩色效果图(Rendering)风格。在此基础上再作如下

修改。

1、确定Handset正面轮廓线

1.5、胶件表面一般要求用蚀纹装饰，我们一般采用电火花蚀纹。幼纹出模

方便，外观漂亮，粗纹能很好掩饰表面注塑缺陷，特别是对WcldLinc,用电火花

蚀纹，有很明显效果。蚀纹粗幼一般取Ra3.15。拔模斜度取4。〜5。。若拔模斜度

太小，则出模困难，塑胶件表面易拖花、发白；太大，则影响外观及手握感，

甚至可能导致装配尺寸不够。下表为火花蚀纹参数和拔模斜度关系。

Ra2.243.154.5

DraftAngle2~3。4-5。5~6°

2、零件结构设计

21、CaseFront

2.1.1、CaseF2nt上扣位用来和CaseRcar装配，扣位分布尽量均匀、对称，

般要求前端一个扣位，两侧各两个。扣位尺寸要求满足使扣位具有足够强度抵

抗DmpTesl。图1-1为扣位参考尺寸。前端扣位需特别加强（图1-2）。

我们一般用图所示扣位形式，也可以考虑用其它形式扣位，如Slidein结

构扣位等。

2.1.2、螺丝柱位置、高度及直径确定应考虑到Handset大小，PCB板等因素。

2.1.3、挂墙孔位置和尺寸应保证Handset在拿起和放下过程中，BaseTop上

Hook不刮到HandsetLens。该孔可以在模上碰穿或行位成形。图1-3为碰穿成形挂

孔。

2.1.5、为防止CaseFiwl和CaseRear装配时刮手和离拉（缝隙），需设计美工线，

如图14所示。

2.1.3、Receiver位设计，要符合人耳舒适要求，并要考虑Acoustic。设计参考

如图1-5示。要保证密封，密封橡胶圈预压0.2mn】。

2.1.6、压紧Keypad筋厚度为10mm。筋高度应尽量小，对于有BackLighl要求，

筋上应开光线通道。

2.1.7、如果是销美国电话，一般在CaseFmnt顶部预留FCCNo.位置。

22、CaseRear

221、电池仓设计成将电池包住结构，跌落试验时，如电池门脱落，电池也

不能掉下来。电池仓内设置防止电池反向装入限位骨，以保证正负极方向正

确。有时电池仓内需加测试孔。

222、电池充电片凸出15mm,并有足够弹性，选用02mm磷铜材料并电镀

镇为宜，以防止敲击或跌落时掉电。

2.2.3、要适当地增加支撑骨，防止CaseRear受压变形时损坏电子零件。

2.2.4、天线座结构设计，应考虑CaseRear和天线装配工艺。检查ShieldCase及

天线架和CaseRear是否干涉。

2.2.5、销往美国电话需预留Label位置贴SerialNO.

1.0一

Labelc并需预留Engraving(雕亥U)位置，用来雕刻电池+/-

极，CautionMessage等。

2.2.6、如果是销加拿大电话，另需考虑ICNumber

(IndustrialCanada),ICNumber可以放在电池仓内面上。

23、BatteryDoor

一般壁厚和为2.0~25。

2.3.1、BatteryDoor前端舌头大扣位和CaseRear配合尺寸如图1-6所示。

232、摸拟打开和合上运动，设置导向骨，预留足够空间，以方便打开。

233、对于大电池盖，增加侧面扣，以保证配合牢靠，预防侧面变形。

2.4sLens

2.4.1、设计要点

2.4.1』、尽量采用均匀厚度设计。采用亚加力注射成形时，推荐厚度2mm；

如采用PVC胶片，冲裁成型推荐厚度05~L0mm。采用PVC材料切裁成型则可简

化设计及降低成本。采用InMouldDecoration方法制作Lens,美观，但成本高。

241.2、表面弧度应大于R160,以避免放大或缩小LCD上字符。

241.3、亚加力材料Lens,模具设计成S型水口，如图1-7所示。在方便水口剪

下条件下，水口尺寸要尽量做大些，使注射成型时，胶料充填平稳，减小内

应力，避免在高温高湿试验时产生裂纹。

2.4.1.45Lens表面为HighGloss光面，材料用亚加力(Acrylic),模具材料选用

ASSABS136,经热处理，使硬度达到

HRC50~55再使用。

图1-7

2.4.2、固定方式

一般用双面胶纸或扣位固定。也可用双面胶纸加扣位固定，双重聚证可通

过高温高湿实验。双面胶纸推荐牌号为Nitto5015H。如高温高漏后翘起，可改卷

Nitto5000或SonyT4000o双面胶纸厚度Nitto5015H为0.12mni,Nitto5000或SonyT4000为

0.15mmo扣位器殳^可梦考If1-8。

25、LightGuide

2.5.1、RubberLightGuide

RubberLightGuide材料为乳白色硅胶，可以直接做在RubberKeypad上，Light

Guide上面有Lens畴，和Lens有02mm隙，白色硅

胶透光部位厚度最薄可为02mm。

2.5.2、克加力材料LightGuide,可运用亚加力导光

特性，利用折射及反射原理，灵活设计。

2.521、固定方式可选择小过盈配合（Tight的、热

烫等。选用螺丝固定，期成本较高。须设计防止反

装限位骨或槽。对于数个LightGuide并排串灯结

构，应在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。

2.522、LightGuide表面凸出CaseFront表面0.152mm,和CaseFront瓠度一致

（图1-9）。设计LightGuide时要求灯头顶部作成细蚀纹，材料采用乳白色PMMA,

以使光线柔和均匀。

2.523、表面可以是HighGIoss面，也可以是蚀纹面，根图凶LighiGuide

据Styling而定。

2.52.4、对于LightGuide宽度超出LED宽度较多，可以将Light（；uide内表面设

计成斜面或弧面，利用光线折射原理，以达到LightGuide整个表面光线均匀，参

考图1-9所示。

26、VolumeRubberKey

2.6.1、VolumeRubberKey行程(Stroke)取0.7mm,Key表面凸出CaseFront表面高度

大于1.0mm,以防止Jamkey。

2.6.2、VolumeRubberKey上应设计两个定位柱来定位。如图1-1()所示。装配后

VolumeRubberKeypad被CaseFront和PCB压住，避免被拉出。

2.6.3、VolumeRubberKeypad应足够大，最好侧边包住PCB,以防止ESD,但防

ESD效果不及McnibnuiCc

2.6.4、当VolumeRubberKey下面有Membrane(膜)时，MembraneMylar外形尺寸若大

Ccsekoil

1.0mn.

VotmeDCB

VoerneVemycie

也

VoL,TICYeyocc

©定位柱

no

oCcserecr

于PCB外形尺寸2mm时，15包住。

图1-10(VolumeKey)

图1-11(SlideSwitch)

27、SlideSwitch

VolumeSlideSwitchKnob和Handset单边间隙为0.2mm,凸出Handset表面高度最小

取05mm,厚度推荐LOmm。如图皿1所示。

2*8、ChargeContact

2.8.1、材料：充电片材料，对无弹性要求可用：⑴黄铜(2)冷轧

钢，表面预先镀3gm铜，再镀皿m银。推荐用黄铜。

对有弹性要求可用：(1)磷青铜，⑵白铜(NickelSilver),(3)不锈钢。其中磷

青铜成形后表面需电镀。也可以根据实际情况选用预镀银磷青铜或

NickelSilver,俗称白铜。不锈钢不推荐采用。

2X2、充电片常用结构有几利L如图1-12所示°

(a)(b)

图1-12(ChargeConiacl)

图（a）、（b）为H/S放在Cradle位充电时用充电片；图⑹电池室内充供电用充电

片。

2.8.3、连接方式：

a、直接焊在PCB板上（最好能过锡炉）。

b、通过飞线连接（尽量少采用）。

c、弹片式或凸点式接触。即Cha呼Contact接触到PCBJiunperWire上，但触点弹

片接触可靠性比焊接差。

2.8.4、摸拟充电状态，调整高度位

置。只有正放要求，充电时接触点在中间

（图1-13所示）。有正反放要求，须二者兼

顾。

285、充电片比Handset立放支撑平面

凹进051nm以上，以防Handset放置在导体桌

面上时短路。也可以在底部加4个凸点，图1-13(ChargeContact)

防止充电片和桌面导体短路。

2.8.6、充电片预压力（Base和Handset）接触处应在25~35g之间。

29、Buzzer和MicHolder

2.9.1、材料：硬度为ShomA55±5Duro合成橡胶或和之相等材料。

2.9.2、和Buzzer及Mic配合尺寸，如图1-14所示。

2.9.3、装配要求：密封性能好，声音孔最好正对。预压不小于0.2mm,结构如

图1-16所示。

2.9.4、其它结构要求：开设走线槽，使装配平整，受压均匀。预设限位槽。

2.9.5、我们用Buzzer来货时Vendoi,己组装好，其Housing设计还需考虑声音共

振频率。计算公式如下：

4rx兀v（L-K）.75d）

其中f=2（M8HZ（对于PDL系列）声音共振频率为常量

c=344000mm/秒声音传播速度

v=71（0/2）^（Housing容积）

各参数如图1-15所示。根据上述公式，可计算出Housing和塑胶件出声孔关

系，进而调整。

2.9.6、Buzzer声压要求（现Vendor及客户要求105db）。（用声压表距1inch处测量）。

210、BeltClip

我公司常用BeltClip结构如图1-16所示。新结构BeltClip正在构思中。

2.10.1、需有和CaseRear完全贴合面，挂皮带处长度在40mm以上。扣位参考尺

寸如图1-17所示。

2.10.2>Bdtdip装配在Caserear上时，凸点预压0

2.10.3、材料为PC或PC+ABS最佳，也可用ABS,»

2.11、JackCover

H/S有附加耳机时，耳机孔要加盖JackCover,JackCovei•用60DuroNBR（丁睛橡

胶），设计防止拉出来结构。和Handset周边配合紧密。表面高出或和Handset面平

齐。

2.12、Antenna及附件

2.12.1、Handset天线同定：通过螺丝和PCB板相连或经螺丝和Bmcket相连两种

形式。天线固定要考虑高温高湿实验，实验后如天线松动，可力nSpringWasher或

加长螺丝。

2.12.2、根据天线装配方式来设计，Handset±"Holder”是两半式（即一半在Case

Front,另一半在CaseRear）或是整体抽芯式（即在CaseRear或在CaseFront上）c整体抽

图1-19

只适用于螺纹连接天线。

2.12.3、HandsetHolder部位和天线配合尺寸如图1-19所示。

2.12.4、对于有支架天线，要考虑支架（Bracket）和CaseRear不干涉。

2.12.5、天线设计要考虑能通过跌落试验。

2.12.6、和电子配合方面，根据客户需要，设计合适外形。

第二章BaseUnit(座机)Structure&Assembly

一、外形设计一LineDrawing确定

1、根据彩色效果图(Rendering)作LineDrawing,并研究其可行性，如机械结构

是否能实现，能否达到Rendering效果和所要求功能，并考虑3D外形出模是否容

易，外形尺寸须圆整，过渡平滑。

2、根据LineDrawing,确定装配基准，调整MainPCB板摆放位置及高度，在此

应考虑：

2.1、采用何种Pulse/Tone及Ringer（脉冲，音调发声装置），因为不同Switch有不同高

度，并考虑Switch柄是否须露出BaseBottom底面。要考虑ESD问题。

2.2、火牛（Adapter）插孔，电话线插座孔处是否有位置做镶件。

2.3、MainPCB板装配方式：是先固定在BaseTopI*,还是先固定在BaseBottom

上，注意固定螺丝柱位是否过高。如采用PhenolicPape「材料大单面PCB板，为防

止过锡炉变形而造成Swilch位置变化，需加螺丝固定，以使PCB放平。调整Main

PCB板后，考虑Base出模角，当火花纹为Ra3.15时，出模角一般取4〜5。，可根据实

际情况加大，但不能小于4。，否则将造成出模困难（参阅Page5）。壁厚一般取25~

2.8mm,若有SpeakerPhone,为防止震音，壁厚取大值。然后确定危险截面位置，

且作截面检查是否干涉。确定天线位置，检查该处截面胶位是否均匀，若有必

要，需进一步调整LineDrawing。

2.4、对带Itad功能，应仔细考虑ItadPCB板装配方法，注意ItadPCB板上电子

元件和MainPCB上电子元件可能产生相互干涉。确定ItadPCB板装配大致位置，

以及KeyBoaid板大致位置，若ItadPCB板和KeyBoard板比较靠近，应考虑散热。

为节约成本，KeyBoaixl板宜采用PhenolicPaper单面板，同时亦应保证其强度符合

要求，且单面板较脆，韧性差，易受热变形。

3、由MainPCB板位置来确定Cradle位中心位置，考虑图示位置胶位是否足

够，如图2-1所示。并确定电池仓大致位置，是否空间足够。

4、如果是销美I®甯三舌，要预留FCCNo.、ULNo.和BatteiyRecycle檄志位置。

ULNo.需放在外露面，霜池盒不算外露面。一般放在BaseBottom底部。

5、如果是销加拿大雷：者舌，要预留FCCNo.、ICNo.（IndustrialCanada）>ULNo.和

Bauery口出川怕木票志位置。ULNo.需放在外露面，甯池盒不算外露面。一般放在Base

Bottom底部。

二、零件结构设计

1、Basetop_hCradle设计

Base壁厚一般为2.5~2.8mm。如有SpeakerPhone畤，壁厚取大值。

1.1、应保证Handset有足够下滑角度（正放及反放），但下滑角度需考虑挂墙

时，Handset倾斜角度，Handset应向外倾斜而不应向内倾斜，以保证充电片接触

良好。Cradle下滑角度应大于8。，敞开式（即Cradle上部敞开）应大于9。。

如座机带WallMount放置于臬上，则应一齐考虑。

1.2、Cradle如果为封闭式时,应保证Cradle上端和Handset有3.（）mm以上间隙，

如图2-2所示（无挂墙要求者除外，如MedionMKVI）。Cradle左右两侧边和Handset配合

单边间隙为着0.3〜0.5mm俳管位段落除外）。

1.3、对于Buzzer处于Handsel前端面（和Mic同方向）机型，应保证Cradle[ft]和

留有足够间隙

确保声音传出

图2-2

Buzzer孔之间留有/上।矽工I口j,以便声音传出（如图2-2所示:小于CascRcar侧

面或背面，同时手机有正、反充电要求，也要注意反向充电时「有足够间隙给

Buzzer声可以传出。

1.4、确定Cradle中心线时，应和电池盒（BalteiyHousing）位置一并考虑。

1.5、挂墙状态时，Cradle底端和Handset上底端应有一定间隙，以利于挂墙时,

手机靠自重及挂墙扣和Cradle位良好贴合，手机不会因一些小振动而跌出

Cradleo

16、挂墙扣结构及位置

1.6.1、挂墙扣有固定式及活动式两种。固定式挂墙扣建议采用如下结构以

利于做模。（如图2-3）。

1.6.2、挂墙扣和手机挂孔配合长度应合适。太长则会造成拿取手机时连带

座机；太短则会引起手机挂墙不稳定，易跌出Cmdle位。

1.6.3、挂墙扣前端应有一定间隙

A（如图24所示），同时挂墙扣和手机

之间也应有一定间隙B,这样做便于

做模。

1.6.4、Base挂墙扣形状应和

Handset挂墙孔形状相配合（这是非常

重要）。使Handset挂墙时，Handset聚靠Cradle,Handset上ChaiseContact和Base上Qiarge

Contacl紧密接触。

1.7^HandsetKeypad及Lens和Crndlc面要有一定间隙，并要求Handset从各个角度

滑时，保证HandsetKeypad及Lens不会和BaseCradle相碰撞。

1.8、Cradle设计时，应考虑充电片位置是否有足够空间，同时应考志充电片

孔位为插穿或行位形成。如采用行位，是否有足够行位空间。

2、电池仓设计（BatteryHousing）

2.1、确定电池门开启方式，建议采用手动式，设计较为简单。如采用，要

留有足够手指位开启电池盖；如采用弹出式，要确定电池盖旋转中心位置、电

池盖开启角度。确定电池阳2二?.一壬ende面上端还是下端时，应避免Handset下

滑时被电池盖卡位（见图2-5）。

2.2、设计时应增加防止电池反装结构，同时应考虑留有足够手指位以方便

电池拿取。

2.3、BaseTop水口一般位于电池仓内，设计时应尽量将水口设计在电池仓上

部（如图2£）,以方便走胶。电池仓侧壁如需蚀纹时，应留有足够拔模角。若空

间允许，电池仓壁厚不宜谩薄，应设计为2.5~28mm,以方便走胶，尤其当水口

设在电池仓下部更应如此。

2.4、电池门设计完毕后，应动态摸拟翻动状况。检查电池门是否加BaseTop

干涉。

2.5、当Base有Speaker时，Base上BattDoor扣位U形部分应有5c预压以防止

振音。

3、Key（PageKey,RubberKey）及Keypad设计

平面优

3.1、BaseTop上Key孔碰穿面确定

碰穿面应尽可能做成和基准面平行平面，避

免弧（斜）面碰穿，这样可降低制模难度，方便今

后改模，并有利于改善啤塑过程中产生批峰（如弧面劣

图2-7）。碰穿面不宜在上表面。

3.2、键和键孔之间最小间隙

因现时键孔大多采用于键孔中部位置碰穿，

故键和键孔之间最小间隙应是在此碰穿面上（如

图2-8)。对于硬键，Key和BaseTop孔(Window)最小间隙A一般取为02mm,同时应

考虑出模角。间隙取得太小，容易造成Jamkey；太大则外观难看，太松动不利于

消除振音。对于RubberKey周边间距A一般为03mm。

3.3、RubberKey行程及AF值

对RubberKeypad+PlasticKeyTop结构，Key行程约为1.0mm,对于大键，其Key

AF值建议取180±30g,小键，AF值建议取15(M60±30g。

3.4、键连接筋位设计

连接筋对于键手感是否良好，键是否会产生振音等是一个很关键因素。连

接筋粗细、长短、弯曲程度对手感均有影响，连接筋细长，手感较好，但可

能引起振音并容易变形；粗连接筋手感差，但不易变形，对改善振音有帮

助，所以速接筋音十，有SpeakerPhone和MSpeakerPhone不同，前者速接筋Jfi粗

些，以免造成震音。太短连接筋不可取，因为会造成按键弧形运动而不是上下

运动。所以要综合考虑，一般筋截面尺寸取LOxLOmm。根据键实际排放情况

来决定筋位置、长度、走向。设计时应考虑该零件是否适合于大批量运输，若

不适合，就应设计适当结构以方便运输。如设计KeyTop时，为便于运输及防

止键在运输时变形，可考虑如图2-9所示结构。

图2-9

3.5、单键设计

有些Model上有1〜2个键颜色不同于其它键颜色，如PageKey,IntercomKey等，

须单独为这些色键开模，可不对其作辅助定位结构，而依靠键孔本身来令其对

中，并在其下部RubberKeypad给予0.D.2mm预压（有足够空间作辅助定位结构情

况除外），对有些长方形PageKey（如图2-10所示），设计时应注意当按动键左或右

两侧时，键全部能够起到Page作用，并在结构上考虑防止左右两侧摆动而造成

Jamkey。

3.6、Jamkey问题

除考虑Key和BaseTop孔之间间隙外，还应注意键不能做得太高，以免导致

注塑时走胶，排气困难，同时RubberKeypad也不能过高，否则做DropTest时，

Keypad易偏斜，造成Jamkey。（如图2-11所示），另外须考虑设计好定位柱,以便于

RubberKeypad以及KeyBoard板装配定位。设计RubberKeypad时应注意避开KeyBoard

板上焊脚位置。

3.7、带Speaker时，考虑到振音问题，Key要有0.152预压力。

4、喇叭位设计

对带SpeakerPhoneModel,应考虑：

4.1、喇叭固定方式：喇叭一般用SpeakerClip固定，也有用塑胶件固定，另外

还有喇叭本身带有3个或4个固定孔可以用螺丝固定。

4.2、BaseTop上喇叭通孔位置（透声音）总面积是否足够，若面积太小，则传

出喇叭声音小，并且可能导致振音，所以设计喇叭位通孔时，一方面要符合

Rendering,另一方面要考虑声音效果，透声面积依各Model而定，翥可能有大于

20%开孔面积。

4.3、喇叭要密封，可考虑加橡皮圈密封，有利于防止振音。可以加防尘

网，若透声孔不大时也可不加防尘网。

5、天线结构设计

当前我们设计机型，一般借用以前塑胶天线，塑胶天线头帽子于主体间隙

是ESD最薄弱位置，因此配合间隙要尽可能小，在确定天线位置时应注意天线

是否和P/L线平行，天线转动时，AntennaPlug是否和Base内壁干涉；Plug装配空间

是否足够，会不会和螺丝柱、筋位干涉，天线究竟是固定在BaseTop上还是在

BaseBottom±,和MainPCB固定方式有关，设计时应一并加以考虑。

6、LightGuide设计

LightGuide设订时应考虑LightGuide固定方式，以及防止

LightGuide反向安装结构。注意不要出现不定位现象，和

HandsetLightGuide一样，要求不要出现漏光、串光。当Light

Guide灯头宽度超过Led宽度时，应用光反射及折射原理，设

法使Led照射到整个LightGuide灯头(见图2-12),使光线均匀。

目前，我们设计LightGuidc时要求灯头顶部作成细蚀纹，材料采用乳白色

PMMA,以使光线柔和均匀。

7、ChargeContact

7.1、材料

充电片材料，因有弹性要求可用⑴璘青铜，⑵白铜(NickelSilver),(3)

不锈钢。其中磷青铜成形后表面需电镀。

7.2、结构

72.1、第一种

如图243所示，此种充电片常用在ADL系列Modd。圆头部分

用黄铜车加工成形，成形后表面须镀3Mm铜，再镀银。其余

部分用02413mni厚磷青铜，成形后先镀3pm铜，再镀511m银。也

可选用0243mm厚白铜(NickdSiher),成形后不需电镀。

图2-14

722、第二种

如图244所示，为PDL系列Modd。材料一般选用024)3mm厚白铜(NickelSilver),

成形后不需电镀。

7.3、装配要求

ChaigeContact顶端应突出Base表面3.0mm以上

(如图2-15)。BaseTopChargeContact位置要有保护限

位，以防止在跌落实验后ChargeContact凹陷卡住

而不弹出。

8、WallMount设计

图2-15

8.1、WallMount斜度，我们以前设计共有几

种：5U(Impez9(X)DX),6°(Lucent),7"(AT&T91(X)),12u(V1ECHSeries),18°(bony935),

30°(SchneiderDect),15°(JuneDect)等。

目前我们最常用小WallMount为10°。如重新设计WallMount,要求倾斜度应大

于Handset下滑角，以保证在挂墙状态时，Handset在自身重力作用下自然地向Base

靠拢。

8.2、由于目前我们一般是借用以前WallMount,在确定WallMount位置前，应

保持挂墙状态座机底(BaseBottom)面离墙壁面不少于3mm间隙，以使火牛线及电

话线走线方便。挂墙状态时应注意电话线是否会和WallMount或Base干涉,如干

涉则应避让，保证间隙不少于2mm,以利于走线(见图2-16)。

图2-12

图2-16

9、Base细节设计

9.1、止口及美工线结构设计有以下三种形式（如图2-17）。言十畤I8考虑^蓼位

减薄部分可能因不均匀壁厚而造成烘

印。

止口筋

图2-18

(1)⑶⑶

图2/7

9.2、螺丝柱及筋位

检查螺丝柱及筋位高度是否太高，而造成制模及注塑困难；检查螺丝柱是

否会和PCB板上元件干涉；检查螺丝孔位是否会出现崩角现象（见图2-的。

9.3、BaseBottom电话线及火牛线插孔处设计

确定该处镶块时，要求最少20mm（见图2-19）,宽度则要以火牛插头转动时和

胶壳无干涉为准。

9.4、考虑Bwer和Mic固定方式，并且要保持密封，防止出现回响及

失真。

火牛插豆真

9.5、蚀纹选择

手机、座机、大件一般为火花纹Ra3.15,

因键是常用件，蚀纹做得细一些，取RaL6。

9.6、FCC、UL>BatteryCaution、Recycle镶件

排法，字体方向应一致，凸字、凹字选择应

根据客户要求或设计要求。我公司Model最好

用凹字。

9.7、塑料件上应有装配标识，以易于辩认、操作、防止装反。

9.8、BaseTop,BaseBottom、CaseRear和CaseFnonl在内表面要有DateCode及Part-

Number。

9.9、BaseBottom底面上螺丝孔边上建议有“箭头”指示其为最后组装孔。Sony

Model必须有。如其她客户要求时也必须有，VtechModel可考I箴加上。

9.10、在结构上应考虑ESD防护，例如PCB板应考虑远离止口，一般路径达

15mm,有利于ESD防护，

10、PUFoot僭称RubberFoot)

10.1、PUFoot粘在BaseBottom下面，使BaseUni［放在桌面上稳定，尽量用2个代

替4个PUFbot,以降低成本。

10.2、PUFoot尽量用标准件，我厂常用为070,010.0

10.3、PUFoot不能用NaturalRublxjr,因它会过渡(Migration)至！J桌面，把家俱弄

污。我厂常用是3MSJ5816系列PU料或PoronHH邓PU料，后者价钱更便宜。也

可以用Silicone材料做Foot,但价格很贵，其它材料因担心Migration(附着转移)问

题，不能采用。

H、排线设计

设计排线时应注意线头长度。以下为推荐值：

PCB厚度为1.6mm时，线头长度取L=3.0mm+/-0.5：

PCB厚度为1.0mm时，线头长度取L=2.4mm+/・0.5。

图2-20

第三章PlasticPartDesign

以下是常用结构

一、孔结构

主要包括喇叭孔,Mic孔、Buzzer孔、Key孔、天线孔、LightGuide?Lo

1、喇叭及Receiver孔

设计时应考虑喇叭发声时造成振音和声音是否失真等问题。

1.1、为减小振动，应紧紧地固定住喇叭，也可使喇叭悬空（如图$1）,但此

结构成本敕高。

1.2、为使声音不失真，应加橡皮圈密封住喇叭发声纸盆边框部分，同时保

证足够通气面积（透声面积），面积大小视各Model而定，：ft可能有大于20%开孔

面积（如图32）。

图3-1图3-2

1.3、Receiver位参考结构如下，如图3-3。

1.4、喇叭位参考结构如下:

喇叭周边螺丝柱分布要均匀,建议3个螺丝柱12()。分布，因位置原因，也可

以用4个螺丝柱固定，但应尽量分布均匀(如图M)。

乏

ZL

Z

Z

ZL

亥

」

二

图3-4

2、Mic孑L

设计时应保证Mic和Mic孔有良好密封及足够通气面积，MicRubbc「套尺寸如

图3-5。

2.1、HcindsetMic孔设计举例如图3~6：

图3-7

2.2、Base上Mic孔设计如图3-7所示。

由于ESD测试原因，Mic经常安装在BaseBottom下，MicFoam（泡沫）贴在Mic孔周

边，独留有30mm声音通道，如图”7所示。Mic孔对应BaseTop上相应位置要求

有“Mic”标记。

3、BuzzerJL

Buzzer安装在Handset匕设计

时使Buzzer套在Buzzer孔和Buzzer之

间有0.2mm预压。

3.1、常用BuzzerCover尺寸（如

图3-8）。

图3-8

3.2、Buzzer孔在Handset上时，孔设计尺寸如图3-9所示。

2.5

图3-9

4、Key孔

设计时应考虑碰穿面位置（因为斜面碰穿面产生批峰将影响外观，产生阻

力导致Jamkey）,以及均匀壁厚设计，以避免产生烘印（如图810）。

5、天线孔

5.1、Base天线体尺寸如图3-11。

SECTIONA

图3-11

5.2、Base天线孔设计如下(见图*12)。

为

虎:3

・

置■