PCB检验作业指导书

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1.目的

制定此标准的目的是供应一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达全部PCB

的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行

检查。

2适用范围

2.1公司全部的PCB板

3定义

3.1印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)

3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)

3.3多层板(Multi-LayerBoards)

3.4双面板(Double-SidedBoards)

3.5单面板(Single-SidedBoards)

3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)

3.7导孔(via)

3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)

3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)

3.10切片(MicroSection)

4抽样标准

接受MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：

检查项H检查水平AQL

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CRMAJMTN

GB2828-2023

外观/0.41.5

-II

尺寸5pcs/0/

附着性测试10pcs/Lot/0/

微切片测试Ipcs/Lot0//

说明：1、依据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；

2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取lOpcs样品用3M600胶测试其附着性。

5检验条件

温度:18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离

为30CM-40CMo

6检验标准与作业程序

6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来

货一样且清晰无涂改；抽查数量应无误。

6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

6.2.1可焊性测试报告；

6.2.2清洁度测试报告；

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）

间距;

6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并供应1-2

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个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上随意一项或以上随意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。

6.3抽检PCB,确认其来料型号、版次应与样板一样，有要求时检查DateCode与UL等内

容应标示清晰明确。

6.4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6.5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等试验，试验应符合要求。

注：本标准内所用T具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的状况下将进行调整或用更高倍的

检查仪器来检测。

不良等级

检查项缺陷名检查

图例判定说明CRMAMI备注

目称工具

IJN

PCB来料需真空防潮

包装不包装，包装应坚实牢

目视V

良靠，外箱应注明数量，

抽

美赛达料号等

样

标示不目无标示或标示错误，V

-1.7.

刖

良视涂改或与要求不符

检

数量不来料数量应与供应商

验

符目视送货数量与送检单上

数量一样

来料错目视来料与送检型号，实

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1/4H

凹点/1B目视允许两个不大于V

针孔/放0.1mm的针孔或凹

大镜点，但不允许露铜、

银

1、如刮破表面镀层，

镀层表面有

则以露铜为判定标

_____目视刮痕,如未刮

榛花用■/放准；2、非BOND位镀

破表面镀层，

层可允许两条刮痕，

大镜则定义为穆

且长度〈lOnun（宽度

花

<0.2mm）

异物目视金手指位不能有异物V

/放

大镜

残铜］1TIH视

残铜的宽度不影响相

・■/放

邻两金手指间距宽度

大镜的20%可接受

1、略微变色不影响上

目视

勿/放锡可接受；2、严峻变

变色

J

色，如金面发黑、变

大镜

红、生锈则不行接受

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目视金手指压伤露铜露银

压伤/放不允许，不露铜露银4

大镜则按凹点标准判定

目视

铜皮断金手指位铜皮翘起与

/放4

/翘起K断铜皮均不允许

大镜

板边略微批峰不刮手

目视

可接受，但要求铜皮

批峰/放

不翘起且不影响两

大镜

G/F间距的20%

因制程或人为缘由造

目视

成的本应导通的线路

开路/万V

琳或金手指断开的现象

用表

均判定为开路

因制程或人为缘由造

线目视

成的本应断开的线路

路短路/万4

或金手指连在一起的

用表

现象均判定为短路

目视.q汽

线路缺口不得影响线‘四鸣,回

缺口/放

9路宽度的20%

大镜

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蚀板未净是指蚀刻时

未将两线路/PAD之UMHH

目视

蚀板未间的铜蚀刻干净的现

/放

净mil象，蚀板未净的铜宽

人说

度不影响两线路间距

的20%可接受

目视金手指外每面可接受

露铜/放2点不大于0.2mitf的

大镜露铜

在镀金或印碳的时候

金粉或碳向外扩展的

目视

渗金/现象称为渗金/渗油。

/放V

渗油渗金/渗油宽度不得

IU1I大镜

大于相邻两线路间距

的20%

放人

参照SPEC,线路宽度

镜/

线细小于SPEC线路最细

投影

宽度要求则拒收

仪

目视1、短路修补，应尽量

修补

/放去除导体，残留导体

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大镜宽度不得超过相邻线

路间距的20%；2、开

路修补每面不得超过

2条，要求平整、导

通，且在线路转角与

离孔/PAD边0.5mm范

围内不得修补

1、略微变色不影响上

目视

锡可接受；2、严峻变

氧化/放

修♦专色，如金面发黑、变

人说

红、生锈则不行接受

漏镀有任何须要应镀而未

孔/PAD/镀目视镀上金/银的PAD未

铜/不上金均不接受

金面1、非导通孔不影响装

配可接受;2、导通孔:

目视

钻孔不A、允许90°的破坏;

/放

良B、焊盘与导线的连接

大镜

处90°的破坏，线宽

的削减不超过20%

阻焊油目视除金手指外其他PAD

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上PAD/放上S/M每面可接受2

位大镜个点，但每点不得大

于0.2MItf

孔铜厚度应符合

放大

SPEC要求，且连续，

孔铜不镜/

不得有断与孔不导通

良万用

的现象，对孔铜厚度

表

可接受切片视察

漏孔、与图纸或样板核对，

目视

多孔多孔或漏孔均不接收

用3M600胶带平贴金

面并压紧，然后一手

3M60

按住PCB,一手以

甩金0胶

900快速撕起胶带，

带

如胶带上有金粉脱

落，则推断为不良

PAD位损坏面积不得

目视超过PAD面积的

PAD位

/放1/10,且有损坏的

损坏

大镜PAD数量不得超过

PAD总数量的5%

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锡面饱满，导通孔上

锡完全，没有不浸润

过回流焊测

现象，每个PAD缩锡

目视试可焊性，回

可焊性不得超过PAD面积的

/放流焊参数设

不良10%,总缩锡面积不得

大镜置与正常生

超过整板面积的

产时一样。

10%,不允许有不上锡

现象

试验参数：

阻焊性能良好，每面

285℃

可允许2点S/M起泡

+/-5℃,浸锡

锡炉或破洞，但每点不得

阻焊性时间：

/大于0.5mm!,破洞或

不良12S-15S,试

秒表起泡不得跨线路，且

验完成后还

两点间距需大于

须要检查板

15mm

弯、板曲。

任何应为空心的空内

1

塞孔/有导体或非导体造成

孔内粗1目视孔塞均不接受，零件

糙孔内粗糙不超过

10%,不露铜，不影响

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装配、焊接，则可接

受，定位孔粗糙影响

装配或定位则不接

受。

不影响外观的状况下

目视

131只是表面的压痕可以

压痕/放

接收，不行两面同时

大镜

有压痕，不行有裂痕

1、PAD、金手指与孔

位不接收任何爆板/

基

起泡；2、线路区爆板

材/

/起泡不得跨线路，不

阻起泡/

目视得影响线路间距的

焊爆板

■.,120%；3、非线路区每

油

面可接受2点的起泡

/爆板，但每点面积不

得大于Imm2

基板板边破损不行超

破损

■1目视过到最近导线距离的

50%或小于2.5mm

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阻焊油1每面可允许2点、S/\I

脱落，但每点不得大

■目视于0.5mItf,不得跨线V

脱落

路，且两点间距需大

于15mm

用3M600胶带平贴

S/M表面并压紧，然

S/M付3M60

后一手按住PCB,—

着力测0胶

手以90°快速撕起

试带

胶带，如胶带上有

S/M,则判为S/M脱落

板面异物为导体，则

异物/

不接收，如为非导体,

V

脏污目视

则以不影响焊接为标

准

导通孔的崩裂均不行

接收，非导通孔或板

崩角/角的崩裂如不影响装

目视

崩孔配运用则可接收。如

孔环缺口，则以不超

过孔环宽度的20%为

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准。

板弯：用手轻

按板的四角,

使四角均接

触平台，用孔

1、板弯%=H1/边长规/塞尺量其

*100%；量大弯