1+X集成电路理论习题

1+X集成电路理论习题

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.（）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCCo

封装四侧配置有电极触点。

A、QFN

B、QFP

C、LGA

D、DIP

正确答案：A

答案解析：QFN即方形扃平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称

为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小,

高度比QFP低。

2.重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料橹无料管，应采取（）的

处理方式。

A、人工加待测料管

B、人工换料管

C、人工加空料管

D、人工将卡料取出

正确答案：A

答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要

人工加待测料管。

3.利用编带机进行编带的过程中，在完成热封处理后，需要进入（）环

节。

A、密封

B、编带收料

C、将芯片放入载带中

D、光检

正确答案：B

4.在进行编带真空包装时，需要在（）上进行。

A、转塔式分选机

B、真空包装机

C、测试机

D、高温烘箱

正确答案：B

答案解析：在进行编带真空包装时，需要在真空包装机上进行。

5.通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是()。

A、KrF

B、F2

C>ArF

D、XeF

正确答案：A

答案解析：通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化

氧KrF。

6.平移式分选机设备进行芯片检测的第三个环节是()o

A、分选

B、上料

C、测试

D、外观检查

正确答案：A

答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料一

测试f分选一外观检查f真空包装。

7.芯片检测工艺中，进行管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、

合上盖子后，需要在内盒的封口边()处贴上“合格”标签。

A、左侧

B、任意位置

C、中央

D、右侧

正确答案：C

8.“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是()。

A、整理

B、整顿

C、清洁

D、安全

正确答案：D

答案解析：5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级,

6s即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY).

9.脱水烘烤是在()的气氛中进行烘烤。

A、真空

B、干燥氮气

C、真空或干燥氮气

D、清洁的空气

正确答案：C

答案解析：脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行。

10.下列选项中错误的是（）。

A、客户需求量比较少的情况下，是需要编带的。客户需要的量比较大，

则可以不需要编带

B、通常情况下，编带机要设置以下参数：1.编带一格的长度；2.编带一

卷的数量；3.载带与盖带一卷长度：4.前空与后空IC数量；5.机械压刀

的温度；6.产速

C、编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工位，

放入载带中

D、编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片，将

管脚不良或印章异常的芯片进行剔除

正确答案：A

11.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符

合要求时，下一步对料管的操作是（）。

A、拔出塞钉

B、进入空管槽

C、进入上料槽

D、放回上料区

正确答案：D

答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次

筛选。

12.一般来说，（）封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

A、LGA/T0

B.LGA/S0P

C、DIP/S0P

D、QFP/QFN

正确答案：A

答案解析：一般来说，LGA/T0会采用转塔式分选机进行测试，D1P/S0P

会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

13.植球时，球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。

B>Message

C、Target

D、Project

正确答案：D

18.封装按材料分一般可分为塑料封装、（）和陶瓷封装等。

A、金属封装

B、橡胶封装

C、泡沫封装

D、DIP封装

正确答案：A

19.用重力式选机设备进行芯片检测的第二个环节是（）。

A、分选

B、测试

C、上料

D、外观检查

正确答案：B

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料一

测试f分选一编带（SOF）外观检查一真空包装。

20.塑封一般采用（）为塑封料。

A、芳烧类塑料

B、热塑性塑料

C、人工催化塑料

D、结晶性塑料

E、热固性塑料

正确答案：E

21.封装工艺的电镀工序中，完成前期的清洗后，下一步操作是（）。

A、后期清洗

B、高温退火

C、装料

D、电镀

正确答案：D

22.先进的平坦化技术有（）。

A、反刻法

B、高温回流法

C、旋涂玻璃法

D、化学机械抛光法

正确答案：D

答案解析：反刻法、高温回流法、旋涂玻璃法属于传统平坦化技术，化学

机械抛光法属于先进平坦化技术。

23.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴（）。

A、无纺布手套

B、防静电护腕

C、绝缘手套

D、绝缘服

正确答案：B

24.清洗是晶圆制程中不可缺少的环节，使用DHF清洗液进行清洗时，可

以去除的物质是（）。

A、光刻胶

B、颗粒

C、金属

D、自然氧化物

正确答案：D

25.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防尘

B、合理利用生产车间的空间

C、防氧化

D、作为生产工艺的中转站

正确答案：C

26.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，

都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光

检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、重力式分选机

B、转塔式分选机

C、真空螺旋分选机

D、平移式分选机

正确答案：B

27.若使用串口助手下载程序到单片机，则需要keil软件生成（）文件。

A、Inp

B、Dsp

C、Hex

D、Crf

正确答案：C

28.料盘打包时,要在料盘的()个地方进行打包。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：C

答案解析：料盘打包时，要在料盘的3个地方进行打包。

29.料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一

式两份。

30.封装工艺中，在晶圆切割后的光检中环节发现的不良废品，需要做()

处理。

AN剔除

B、标记

C、修复

D、降档

正确答案：A

31.下列关于重力式分选设备描述错误的是()0

A、手动装料需要操作人员取下待测料管一端的塞钉，并将料管整齐地摆

放在操作台

B、装料时不需要注意芯片方向和管脚朝向

C、自动装料减少了人工补料的次数，节省了取塞钉与摆放料管的时间，

降低了人工成本

D、重力式分选机手动上料的步骤分为两步，装料和上料夹具夹持

正确答案：B

32.晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。

A、真空入库

B、扎针测试

C、打点

D、外观检查

正确答案：D

答案解析：导片一上片一加温、扎针调试一扎针测试一打点一烘烤一外

检一真空入库

33.重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管

随传送带上升到（）。

A、激光检测区

B、废料区

C、入料区

D、显示区

正确答案：A

34.一般来说，（）封装形式会采用平移式分选机进行测试。

A、LGA/TO

B、LGA/SOP

C、DIP/SOP

D、QIT/QFN

正确答案：D

答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP

会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

35.料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，临时捆扎

时将（）盒料盘（不含空料盘）捆扎在一起。

A、9

B、10

C、11

D、12

正确答案：B

答案解析：料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，

临时捆扎时将10盒料盘（不含空料盘）捆扎在一起。

36.芯片粘接过程中点银浆之后进入（）步骤。

A、框架上料

B、芯片拾取

C、框架收料

D、银浆固化

正确答案：B

答案解析：芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆一参数设置一框架上

料一点银浆一芯片拾取一框架收料f银浆固化（烘烤箱内进行）。

37.（下国所示的内盘是（）的内盘。｝

A、料盘

B、料管

C、编带

D、以上都是

正确答案：A

答案解析：该图所示示的内盒从上往是料盘的内盒.

38.单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中热探针法可以测量单晶

硅的（）参数。

A、电阻率

B、少数载流子寿命

C、导电类型

D、直径

正确答案：C

39.芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。

A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字

B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边

C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合

D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边

正确答案：C

答案解析：封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘

接以及引线键合，后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及

切筋成型。

二、多选题（共26题，每题1分，共26分）

1.引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设

定的。

A、劈刀材料

B、车间温度

C、引线材料

D、焊盘材料

正确答案：CD

答案解析：根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、

温度以及超声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏。

2.以下说法正确的是（）。

A、中有不良品或放反芯片，右手先戴上手套，再用刀片将编带槽的上、

左、右各割开三分之一盖带，用镶子将该芯片取出并放入不良品收料袋

中，然后用零头盒内的合格芯片替换，并用透明粘胶带从替换芯片的右

侧，贴至替换芯片的左侧

B、当载带设置数量到达极限，无法包装一卷或观察载带没有足够多的数

量，不足包装一盘时，可以包装完载带，再更换新的载带

C、不合格的芯片需要用锻子取出，用合格零头进行替换

D、外观检查中发现有不良芯片，要对有缺陷的芯片进行修复，若不能修

复则作为外观不良进行处理

正确答案：AD

3.离子注入过程中，常用的退火方法有（）。

A、高温退火

B、快速热退火

C、氧化退火

D、电阻丝退火

正确答案：AB

答案解析：离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火。

4.在单片机程序装载中，使用串口助手烧入Hex文件时需注意（）。

A、每次烧入前，需在串口助手软件内擦除单片机内的程序

B、烧入完程序后按单片机复位键自动擦除程序

C、需在keil软件的output中先设置生成hex文件

D、烧入前重新加载一遍新生成的Hex文件

正确答案：ACD

5.电镀的生产线结构主要有由（）、循环系统、（）和控制系统几部分组

成。

A、通讯系统

B、包装系统

C、渡槽

D、传送系统

正确答案：CD

6.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针

台输入界面上输入的信息有（）。

A、晶圆尺寸

B、晶圆产品名称

C、晶圆片号

D、品圆印章批号

正确答案：ABCD

7.高温回流一般用于（）。

A、平滑处理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正确答案：AB

答案解析：高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。

8.在整个烘烤环节会用到的工具有：（）。

A、高温实心花篮

B、高温铜质花篮

C、常温花篮

D、晶圆框架盒

正确答案：ABC

答案解析：在烘烤时会用到高温花篮和常温花篮，高温花篮分为高温铜

质花篮和高温实心花篮，在烘箱中使用，烘烤完后，要将晶圆从高温花

篮转移到常温花篮中。晶圆框架盒是在封装工艺晶圆贴膜环节用到的工

具。

9.塑料封装的主要特点有（）、（）和（）。

A、工艺简单

B、防水、耐高温

C、便于自动化生产

D、外壳坚硬防划伤

E、材料柔和，不损害芯片

F、成本低廉、质量轻

正确答案：ACF

10.抑制通道效应的方法有（）。

A、破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）

B、将晶圆倾斜一定的角度

C、表面铺一层非结晶材质SiO2

D、进行快速热退火

正确答案：ABC

答案解析：快速热退火使为了消除晶格损伤。

11.下列属于平移式分选机周保养项目的是（K

A、机械手臂

B、电源供应

C、风扇

I）、电源线

正确答案：AC

12.去飞边的工艺方法有（）。

A、介质去飞边

B、水去飞边

C、等离子体去飞边

D、溶剂去飞边

正确答案：ABD

13.倒角的目的是:（）、（）、（）。

A、防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂

B、防止热应力产生的缺陷在边缘产生并阻止其向内部移动

C、增加晶圆边缘的平坦度

D、去除晶圆表面微量的损伤层

正确答案：ABC

答案解析：倒角的目的是①防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂；②防止

高温产生的热应力［1］导致的缺陷在边缘产生，并阻止其向内部移动；③

增加晶圆边缘的平坦度，为后续工序做准备。抛光是为了去除晶圆表面

微量的损伤层，获得更光洁平整的表面。

14.在将原理图导入到目标PCB文件的步骤中：单击ValidateChanges

按钮，没有错误,则单击ExecuteChanges按钮,将信息发送到PCB。当

完成后，被标记的有（）。

A、Done

B、Message

C、Check

D、Add

正确答案：AC

15.AltiumDesigner系统默认打开的元件库有两个,分别是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

正确答案：AC

16.平移式分选机在芯片进入测试环节时，下列是不会在测试区遇到的故

障有：（）。

A、芯片位置放置不正确

B、测压手臂未吸取芯片

C、吸嘴未吸起芯片

D、待测料盘无芯片

正确答案：CD

答案解析：平移式分选机在芯片进入测试环节时，可能会出现测压手臂

未吸起芯片、芯片位置放置不正确等情况，此时分选机界面会显示“异

常停止”。平移式分选机的测试区没有吸嘴和待测料盘。

17.LK32Tl02单片机有不同引脚数量的封装形式包办（）。

A、LQFP-64（64引脚薄型方型扁平式封装）

B、LQFP-72（72引脚薄型方型扁平式封装）

C、LQFP-48（48引脚薄型方型扁平式封装）

D、TSS0P-30（30引脚薄型小外形封装）

正确答案：ACD

18.晶圆测试过程中，探针会对晶圆PAD施加一定的压力，若压力超出一

定范围，会导致（）。

A、剥层后PAD中间绝缘层裂纹

B、探针卡出现损耗

C、扎透铝层

D、针痕发生偏移

正确答案：AC

19.在进行料盘外观检查时，不需要检查的内容有：（）。

A、压痕

B、管脚

C、脱胶

D、印章

正确答案：AC

20.直径大于8英寸的单晶硅锭可以用（）方法制备出来。

A、FZ法

B、CZ法

C、直拉法

D、悬浮区熔法

正确答案：BC

答案解析：只有直拉法能制造处直径大于200mm的单晶硅锭，直拉法又

称CZ法，其中8英寸的晶圆直径为200廊。

21.转塔式分选机有2个（）和（）。

A、测试位

B、光检位

C、旋转纠姿位

D、上料位

正确答案：BC

答案解析：转塔式分选机进行测试时，需要经过测前光检和测后光检，

测前光检和测后光检都会检测芯片的方向，对芯片方向错误的芯片会在

下一个旋转纠姿位中进行纠正。

22.影响显影工艺的因素有（）。

A、曝光度

B、显影液浓度

C、显影方法

D、工序的温度和时间

正确答案：ABCD

答案解析：影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影

液浓度、时间、温度以及显影方法。

23.LK32Tl02单片机的时钟系统有（）。

A、广24MHz晶体振荡器

B、内置32KI1Z低频RCL

C、内置16MHz高精度RCH

D、PLL最高支持72MHz

正确答案：ABC

24.进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有（）。（多选题）

A、金手指

B、测试机

C、分选机

D、上料夹具

正确答案：ABC

答案解析：芯片检测主要由测试夹只（金手指）、分选机、测试机组成。

25.平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将合格芯片分为

（）。

A、A档

B、B档

C、C档

D、不合格档

正确答案：AB

答案解析：平移式分选机设备进行分选时，可以根据测试结果将芯片分

为合格品和不合格品，其中合格的芯片根据测试条件的不同可分为A/B

两档。

26.将料盘装入防静电铝箔袋时，还需要装（）。

A、干燥剂

B、湿度卡

C、海绵

D、标签

正确答案：AB

答案解析：将干燥剂和湿度卡固定在包装完毕的料盘中央后放入不透明

的防静电铝箔袋中。

三、判断题（共35题，每题1分，共35分）

1.由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上

贴小标签。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：进行编带的芯片体积都较小，为便于识别，完成编带的卷盘

需要贴上小标签。

2.编带外观检查的主要内容有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是

否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中有无不良

品或放反芯片等不合格情况。（）

A、正确

B、错误

正确答案：A

3.经转塔式分选机测试的芯片都需要进行编带。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：TO封装的芯片不需要进行编带。

4.由于NMOS管和PMOS管的注入类型、衬底接触都是相反的，所以对于

复制的图形需要将其Nimp和Pimp层互换。

A、正确

B、错误

正确答案：A

5.半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：半导体材料最突出的性质是电阻率介于导体和绝缘体之间，

为10-3^10100・emo

6.盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。

盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层

（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形

成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。（）

A、正确

B、错误

正确答案：A

7.晶圆在扎针测试时，探针台上需要进行清零操作。

A、正确

B、错误

正确答案：A

8.P型半导体又空穴型半导体。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：P型半导体又称空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的

半导体。

9.编带外观检查时，若发现该批次的不良品率超标，则将该批次的芯片

全部报废。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：编带外观检查采用抽检的方式，若本次不良品率超标，则需

要对整批芯片进行外观检查。

10.12英寸的晶圆进行单面研磨。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：对300mm的硅片来说，一般进行双面抽光，以保证大直径硅

片的平整度。

11.硅片倒角按其边缘轮廓可分为R型倒角和T型倒角，通常以R型

倒角最为常见。

A、正确

B、错误

正确答案：A

12.晶圆贴膜过程中，若晶圆背面存在颗粒物会使蓝膜和晶圆之间产生气

泡。

A、正确

B、错误

正确答案：A

13.CadenceSE主要用于集成电路版图自动布局布线。

A、正确

B、错误

正确答案：A

14.在设计带隙基准源版图时，必须采用CMOS工艺实现PNP双极型晶体

管。

A、正确

B、错误

正确答案：A

15.料盘外观检查采用全检的方式。

A、正确

B、错误

正确答案：A

16.防静电铝箔袋中，干燥剂、湿度卡要随料管一起放入。

A、正确

B、错误

正确答案：A

17.利用四探针法检测单晶硅锭的导电类型时，可以利用检流计的偏转方

向的不同确定被测硅锭是N型半导体还是P型半导体。

A、正确

B、错误

正确答案：B

18.薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：半导体生产中的薄膜制备主要包括两大类：薄膜生长和薄膜

淀积。薄膜生长是指衬底的表面材料参与反应，如热氧化；而薄膜淀积

不消耗衬底材料，如化学气相淀积（CVD）,物理气相淀积（PVD）O

19.拼零操作前，为了保证芯片的合格率，需要检查零头库中取出的芯片

电路。（）

A、正确

B、错误

正确答案：A

20.平移式分选机是采用压测的方式进行的。

A、正确

B、错误

正确答案：A

21.使用重力式分选机进行芯片测试过程中，测试完成后，测试的结果会

从测试机传到分选机内，分选机依据测试结果控制分选梭将芯片放入相

应的位置。合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色

透明料管进行收料。()

A、正确

B、错误

正确答案：B

22.以下循环在LK32T102单片机上表现为，8个LED灯点亮0.5秒后再熄

灭0.5秒，然后再点亮无限循环。While(l){PB->OUT=

OxffOO;Delayms(500);PB->OUT=Oxffff;Delayms(500);)

A、正确

B、错误

正确答案：A

23.带隙基准源中，PNP晶体管的比例一般是1：4或是1:8。

A、正确

B、错误

正确答案：A

24.外验和外观检查是同一个部门，为了保证外检的合格率，需要进行抽

检。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：由于外验和外观检查是由两个部门完成的，进行外验一是根

据随件单信息与实物进行核对并进行抽检，二是为了对前面的工序进行

验证。

25.重力式分选机根据不同要