HC-6600超声波探伤仪

第一章概述

1.1声明

♦感谢您使用全数字智能超声波探伤仪。

♦本产品均属设计先进、制造精良的高科技产品，在研制过程中经过了严格的技术评估和

全面测试，具有很高的可靠性。本产品功能实用、操作简单、性能稳定，人机对话功能

可引导您熟悉本设备的各种功能。为了使您更好地使用本设备，请务必仔细阅读和理解

本于明，并请妥善保管本子册。

♦本手册仅作为仪器操作之用，探伤方法不在本手册X围之内。由于软件更新快，本操作

手册可能会有和仪器不相符之处，请以实际操作为准。本操作手册不作为仪器验收标准。

♦您可能在使用中会遇到一些问题，为此我们在手册中进行了详细说明，以消除您的疑虑。

1.2安全提示

HC-6600根据/T10061・1999”A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件”和

JJG746-2004”超声探伤仪检定规程”设计和检验，并以安全和完好的技术状态出厂。

A注意：

HC-6600是一种用于材料检测的仪器，不得用于医学用途以及其它目的！

HC-6600只能在工业环境中使用！

HC-6600可以用蓄电池或外接电源装置驱动工作。

使用环境：

•温度：0℃~40℃

•湿度：20%〜90%RH

・无强磁场、无强电磁干扰、无腐蚀气体环境

1.3系统软件

按照当前的技术水平，软件不可能完全没有缺陷，所以，在使用任何由软件控制的检验

仪器之前，必须先确认所需要的功能能够按预定的配置完美实现。

1.44|关于超声波检验的重要提示：

请在使用HC-6600之前阅读以下说明，为避免因使用不当而导致错误的检验结果，理解

和遵从这些信息是很重要的。检验错误很可能造成人身伤亡和财产损失。

用超声波检验设备进行测量的前提

您在使用本使用说明书中获得有关使用本检验设备的基本资料，此外还有若干因素会影

响测量结果，对这些因素的说明已超出本说明书的X围。因此卜.而仅列举出三项最重要的、

为达到安全可靠的超声波检验所必须的条件：

•探伤人员的培训

•对检验的特殊技术要求和界限的了解

•合适检验设备的选择

探伤人员的培训

超声波探伤设备的操作，要求在超声波探伤方法方面经过适当的培训I。

这种适当的培训包括例如以下各方面的知识：

•超声波传播的理论基础知识

・检测材料中声速的影响

•声波在不同材料交界面上的特性

•声波在检测材料中的衰减

•检测工件表面粗糙度对检测结果的影响

缺少这些知识可能会产生不正确的检测结果，关于目前超声波探伤人员的培训机构，可向

中国机械工程学会无损检测学会咨询。

检验的特殊技术要求

任何超声波检测都要遵守一定的检测技术要求（探伤标准），其中例如包括：

•检测X围的确定

•合适检测方法的选择

•被检测材料性质的考虑

•纪录和评估界限的确定

检测的界限

超声波检测获得的信息只涉及所用探头的声波束在检测工件中传播到达的区域。

检验工件内部的分界面能够完全的反射声波束，使得更深处的缺陷检测不到而产生漏检，

因此确保声波束能够到达检测工件中所有的待检测区域是非常重要的。

缺陷的超声波评估

在目前的超声波探伤方法中，有两种不同的缺陷评估方法：

如果声束直径小于缺陷的尺寸，可以用声束探测缺陷的边界来确定缺陷的面积。

如果声束直针大于缺陷的尺寸，就必需制造一个与门用于对比的人工缺陷，再将待测缺陷

的最大回波波幅与人工缺陷的最大回波波幅进行比较来确定缺陷的面积。

1.5标准配置：

•主机：一台（不含电池）。

•电源：一套（14.4V4400mHA锂离子充电池一块，充电器一只）

•探头：直探头2.5P820,一个；斜探头2.5P13X13K2,一个）

•探头线：C9-Q9两根

•读卡器：一个：SD卡：一个（容量随机）

•文件资料：说明书一份，合格证一X,保修卡一X,装箱单一份

•技术资料：拷贝在SD卡内，含探伤仪电子文档说明书、探伤数据处理软件、常用探伤标

准、超声波探伤常识。

•铝合金专用仪器箱一只

A注意：

本标准配置可能会有和仪器装箱单有不相符之处，请以实际仪器装箱单为准。

1.6可选附件：（价格另算）

外置充电器：（订货号：ADC-15）

备用锂离子充电池（订货号：DC-15）

标准回波探头BH-50；单晶直探头；单晶斜探头：板波探头（需提供板厚定做）

双晶直探头（检测工件厚度在50mm以下时使用）

单晶探头线C9-Q9,双晶探头线C9-C6

超声波探伤仪和探头校验用试块CSK-IA

各行业超声波标准试块（锻件CS系列、压力容器CSK-IIIA、钢结构RB-1、RB-2、RB-3等）

打印机：计算机。

第二章仪器功能特点及技术参数

2.1特点：

最新推出的HC-6600是一种先进的数字式超声探伤仪，采用嵌入式计算机系统和超大规模

现场可编程集成电路设计，具有多颜色的TFT显示和许多新特点，承袭和改进了HY系列超声

波探伤仪所有经过实践验证的先进信号处理和实用探伤功能及测量能力；通过LAN以太网接

口可实现与计算机的实时通讯，大容量数据库存储，高速USB2.0接口和SD存储卡将详细的

检测数据输出到计算机等，可满足各种挑战性的探伤应用需求。

该仪器用于检测各种材料内部的缺陷（钢、不锈钢、铜、能、硬质合金、铸件、更合材料、

和焊缝等等），可有效检测出气孔、裂纹、疏松、夹杂、未焊透等缺陷，功能全面实用，是真

正的笔记本式数字超声波探伤仪，广泛应用在压力容器制造、金属钢结构、船舶制造、机械

制造、电力、化工、石油机械、汽车、冶金、高校等行业。

功能简介：

•九十个独立探伤通道，各通道探伤参数可存储在SD卡上（也可转存至电脑PC机上）,

永久不丢数据：中文触摸式键盘，操作过程亦有中文提示。

•仪器内存有4730、GB11345、DL/T820.ASM/API/Other等标准，DAC曲线自动生成，

也可根据实际工件（如焊缝、锻件、铸件、管材、板材、车轴、车轮、小径管等）生

成自定义探伤工艺，现场探伤无需携带试块。

•内置有大平底、平底孔锻件探伤方法，AVG曲线自动生成，自动计算锻件探伤灵敏度,

可实时显示缺陷孔径①值。

•手动、自动校验探测功能两种模式：只需找准最高波，可实现探头自动校准（始偏、

K值），亦可测试材料声速。

•三角声程测量数据对SL值（DAC）、缺陷孔径①值-AVG）实时显示，声程数据可用

亳米和微秒（声波传输飞行时间）显示。

•屏幕冻结定量功能，随时捕捉波形，包括峰值记忆和包络波形。

・报警功能包括进波门、DAC门、AVG门定位声光报警，门位、门宽和门高可任意调节：

另有一路模拟音频报警信号输出（可接头戴式耳机，用于环境噪声大的场合，也可接

驳外置报警装置）：

•彩色TFT液晶屏显示动态变化颜色的波形，可以在从明亮、阳光直射到完全黑暗的环

境中高对比度地观察波形。液晶屏快速的响应时间（60Hz刷新率）能够保证在快速

扫查时EI波也显示无遗；确保无漏检之憾。

•扩展软件功能：焊筵剖面缺陷定位显示：RF射频模式下的回波-回波功能。

•数据输出包括一个USB接口、一个LAN以太网接口、一个SD卡插槽，存储器的容

量扩充至10万个波形数据/通道探伤参数（1GSD卡）；

•体积小（外形尺寸220X185X55mm）.重量辂.带电池仅.1.6Kg：便用进口高能锂离

子充电电池，工作时间达5小时。

2.2性能指标：

•120Mhz采样，60Hz屏幕刷新率，工作频率X困0.1-40MHz,

•显示屏：6.5"高亮度、高分辨率彩色TFT液晶显示屏

•增益：120dB（0.1、2、6、步距调节，亦可直接输入增益值）

•声程最小显示X围0.175mm（钢纵波）

•探测X围：0.1-8000mm（钢纵波）

•声速X围：1m/s〜99999m/s（1mm步距调节，亦可直接输入声速值）

•动态Xia：>36dB

•垂直线性误差：<3%

•水平线性误差：<0.1%

•噪声电平V10%

•灵敏度余量：>60dB(探头2.5P①20,试块200mm中2平底孔)

•脉冲移位：0.0〜3000mm

•探头延时：0.00us-50.00us,分辨率0.01US

•扫描分辨率：0.1mm(0~100mm)：1mm(100—1000mm)；10mm(1000〜8000mm)

第三章仪器使用

3.1仪器组件

3.11仪器前面板各部分名称：

3

4

5

6

1、仪器把手2、功能键盘3、TFT显示屏4、工作指示灯5、仪器型号6、电源开关

3.12仪器顶部各部分名称:

7

4

1、允电插口2、SD卡插槽3、LAN以太网插口4、复位按钮（现场编程用）

5、USB接口6、报警输I出7、探头收发插座R/T8、探头接收插座R

3.13仪器背面各部分名称:

1、仪器把手2、铭牌（仪器编号等）3、可拆卸式充电锂电池

3.14屏幕显示参数说明:

1、当量值（SL、①）2、日期、时间3、通道编号4、系统增益SG、补偿增益RG

5、三角声程值（S、X、Y）6、波形、DAC及AVG曲线显示区7、功能菜单显示区

8、声程值（探测X围）9、探头方式10、电池电量11、斜探头K值（折射角）

12、探头始偏值13、声速值

3.15电源使用

HC-6600可以使用外接电源设备工作；用蓄电池工作时采用的是锂离子蓄电池，请

不要在仪器上使用其它种类蓄电池。

锂离子蓄电池可以在机内或在外部的充电器上充电。

必提示:

如果仪器发出报警声音提示蓄电池电量不足时，应立刻结束您的检验工作并更换蓄电

池，请勿忘携带备用蓄电池（您可以订购备用蓄电池）.

仪器长期不工作时，应定期接上充电器开机通电，时间不少于2小时，通常为每月一次。

机内充电：

如果蓄电池装在仪器内，您只要接上充电器，充电过程即自动开始。您也可以在进行超

声波检验的同时对蓄电池进行充电。若同时进行超声波检验，充电时间为12小时。若仪器关

机状态下，充电时间则为10小时。

此充电时间适用于25-30摄氏度的环境温度。在更高的温度下，蓄电池可能充不到满电量。

外部充电：

锂离子蓄电池可以使用外部充电器进行充电，您可以订购HY-6800外部充电器和备用

蓄电池，这样可以有更长的工作时间保证。

用外部充电器对蓄电池充电时，充电时间为10小时。

电池电量符号：（状态栏的右端）

,,,….(—I:3

降低电量不足

/|\注意：

如果出现电池电量不足的符号，应立刻结束您的检验工作并更换蓄电池。

您只能使用我们推荐的蓄电池和相应的充电器，不正确的处理蓄电池和充电器会有爆

炸的危险。

3.16探头连接

使用HC-6600检测时，需要连接上合适的探头，还要有适当的探头电缆线（Q9-C9）,并

且工作频率在适当X围之内。

电缆线插头一端要连接到仪器外壳顶部的插口。单探头方式时，两个连接器插座同样适用（内

部并联连接）；连接双晶探头或穿透检测时，要注意把发射探头连接到R/T插座上，把接

收探头连接到R插座上。

注意：如果没令考虑这些因素，将会导致适配器误差，从而可能造成显著的功率损失,

甚至引起向波波形紊乱等不可预料的后果。

3.1.7仪器启动及关机

仪器开机：

将探头电缆线一端接上探头，探头电缆线另一端插头插入主机的探头插座中，直至发出到

位的“咔嗒”声音:按住电源键不放,当仪器发出短促的“嘀”声后，松开按键手指，仪器

自动开机，屏幕显示“数字超声波探伤仪Vx.x年月”字样，稍后进入探伤界面：开机时正

常情况下，自动进入上次关机时的状态。仪器参数与上次关机时一致。

仪器关机：

点按一下电源键，仪器屏幕上出现“关机按返回退出按回车关机”字样，如要关机，

请按【一I】键关机。如果按下回车键后屏幕上出现“正在处理SD卡”字样，请稍候片刻再

按【一|】键关机。

3.2仪器按键功能说明及调节方法

键盘具有三大基本功能：

1、功能键方式，详细说明参见下面的说明：

2、数字方式，在输入数字时，为0~9、小数点、+、•等：

3、英文方式，用于英文输入时，为A-Z.

3.2.1+（增量调节键）

该键和其它功能键配合使用完成增量调节。【+】健在不同的情况下有不同的用法,

主要起调节作用：

1、被激活的参量值增加2、移动光标3、对仪器提问回答“是”。

3.2.2一（减量调节键）

该键和其它功能键配合使用完成减量调节。【一】键在不同的情况下有不同的用法，

主要起调节作用：

使被激活的参量值减少2、移动光标3、对仪器提问回答“否”。

3.2.3-J（回车）

完成功能确认功能。

3.2.4增益（系统增益）

增益是数字式仪器的回波幅度调节量，也称仪器系统灵敏度。而在模拟仪器中通常称为

“衰减”，这两种概念刚好相反，即增益加大，回波幅度增高；而增益减小，回波幅度则卜降。

调节增益后，DAC/AVG曲线和回波幅度同步变化，回波的当量值不会变化。

增益调节方法

1、连续按【增益】键，步长在0.1dB、2dB、6dB之间切换；选择任一增益步

长，按【+】键，则波形高度增高，按【一】键，则波形高度卜降。

2、快速调节增益方法：在任--增益步长情况下，按【」】键，输入0~120之间任意数字,

输完后再按【」】键，则可直接输入增益值

3.2.5参考（补偿增益）

参考增益是数字式仪器的回波幅度调节量，一般在相对灵敏度下使用。

参考增益调节方法

1、连续按【参考】键，步长按0.1dB、2dB、6dB切换；

2、选择任一增益步长，按【+】键，则波形幅度增高，按【一】键，则波形幅度下降。

调节补偿增益后，DAC/AVG曲线不会变化，回波幅度发生变化，回波的当量值也发生变化。

3.2.6通道/返回

通道是一组探伤参数的集合，一般在实验室预先设置。木机型共有三十个通道，也就是

说，可预先存储三十组探伤参数，供探伤时选择通道，另外，按该键可退出菜单，或在其他

设置项目中执行返回功能。

通道切换调节方法：

1、按【通道】键直至屏幕的右边栏显示“通道调节”，通道号显示在屏幕的左上角。

2、按【十或一】键，选择通道。

3.2.7始偏（零点/延时）

反复按始偏键，在始偏和延时之间切换。

始偏是始波偏移的简称，也称零点，是指探头和仪器的固定声波延时，如探头楔块厚度、

保护膜厚度、耦合剂厚度等。始偏可以手动输入，也可借助试块由仪器自动测定。

延迟用于调节波形延迟时间。

延时调节方法：

连续按【始偏】键，在''延时调节步距0.I”、“延时调节步距1.0"、“零点调节步距0.0

1”、“零点调节步距0.1”之间切换；选择“延时调节步距0.1”或“延时调节步距1.0”,

按【十】键或按［-］键调节。

始偏调节方法：

连续按【始偏】键，选择“零点调节步距0.01”或“零点调节步距0.1“，按【十】键或

按【一】键调节。

ZL注意：关于单晶（双晶）直探头、单晶斜探头的始偏调节方法参见仪器常用功能之始

偏调节

3.2.8声速

声速是指声波在工件中传播的速度。声波在不同介质中传播的速度是不同的，在同一介

质中横波和纵波声速也不相同，如声波在标准钢中，纵波声速为5900m/s,横波声速为

3240m/so声速可以手动输入，也可借助试块由仪器自动测定。

声速调节方法：

1、按【声速/k值】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0”字样时，按【+】键或

［-］键调节。

2、快速调节声速方法：按【声速/k值】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0”字

样时，按【」】键，输入0-9999之间任意数字，输完后再按【」】键，则可直接输入声速值

庄,注意：实测材料声速的方法参见仪器常用功能之声速测定

3.2.9K值

探头K值也就是折射角的正切值，它们在数学意义上相互关联，修改其中任一项，则另

一项也会相应改变。探头K值可以手动输入，也可借助试块由仪器自动测定。

K值调节方法：

I、反复按【声速/k值】键，屏幕右边栏显示“K值调节步距0.01”字样时，按【+】

键或【一】键调节。

2、快速调节声速方法：按【声速/k值】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0”字样

时，按【」】键，输入探头标称k值，输完后再按【」】键，则可直接输入k值

小

注意：

1、探头K值将直接影响到缺陷定位，因此只有测量准确，才能保证定位精度。

2、在测定K值前，必须校准始波偏移和声速，否则影响K值测定。

3、实测k值的方法见仪器常用功能之K值测定

3.2.10标度（水平定义）：

由于声程轴方向可以用不同的标度来表示，操作者可以根据需要进行设定，标度分为声

程（S）、水平（X）、垂直（Y）、时间（T）,直接距离（S）也就是声波在工件中的真实传播路

线，所以水平和垂直只是间接的标度，时间（T）是指沿声程（S）方向，声波在工件中的传

播时间。连续按【标度】键完成声程、垂直、水平及时间切换。

A注意：

1、“垂直”和“水平”刻度受探头K值制约，只有当探头K值准确后，才能使用这两个功能。

2、当探头K值为0时，在“水平”状态下，横向刻度全部为0。

3.2.11声程（探伤X围）

声程表示声波在被检测物体中的传输距离，根据标度的不同还可分为直接声程（S）、水

平声程（X）、垂直声程（Y）、时间声程（T）。声程用于调节水平方向扫描X围。

声程调节方法：

1、按【声程】键，屏幕右边栏根据标度不同显示“声程调节”、“垂直调节”、“水平调节”

或“时间调节”。连续按【声程】键可在“步距0.01”、“步距0.1”和“步距N”之间切

换。

2、按【+】键，水平刻度数值增加，相应探伤X围加大，波形被压缩：按【一】键，水平

刻度数值减小，相应探伤X围减小，但波形被展览。

N注意：

“声程”、“垂直”和“水平”的刻度数值受声速数值的影响。当声速数值大时，刻度数

值变大：当声速数值小时，刻度数值变小。因此，在数字化探伤仪上，确认声速数值很重要。

3.2.12包络

包络功能开启时，用记忆当前回波的最高位置，便力找到缺陷的最大反射，并可进行定

量计算。

包络调节方法：

按【包络】键，如果屏幕右边栏显示“显示包络”，仪器进入包络和波形双踪显示状态，仪器

显示当前波形，同时在屏幕记录探头移动时波峰的包络。

注意事项：

1、在“包络/波形”双踪显示时，屏幕会出现闪烁，这属于正常现象。

2、不使用“包络”功能时，请按【包络】键从该功能退出，仪器进入正常状态。

3.2.13闸门

功能：a：进波报警闸门，用于报警。b：读取门内回波参数

闸门调节方法：

连续按【闸门】键，则屏幕右边栏显示“门位调节”、“门宽调节”或“门高调节”。

1、门位：按【闸门】蚀，直至在屏幕左上角显示“门位调节”，按【十或一】键，闸门沿水

平方向移动

2,门宽：按【闸门】健，直至在屏幕左上角显示“门宽调节”，按【+或一】键，闸门变宽

或变窄。

3、门高：按【闸门】健，直至在屏幕左上角显示“门高调节”，按【十或一】键，闸门高度

变化。

3.2.14抑制

抑制的作用是抑制屏幕上幅度较低或认为不必要的朵波，使之不予显示，从而使屏幕上

显示的波形审加清晰。本仪器的抑制X围为0—99%,扣制数值是按照波幅的百分比作为

调节依据的，使用该功能不影响垂直线性。

抑制调节方法：

1、按【抑制】键，在屏幕右边栏显示：“抑制调节0%”。

2、按【十或一】键，抑制电平数值提高或降低。

N注意：

1、使用抑制时，不影响高于抑制电平的反射波波高，因而不会对定量结果产生不良影响。

2、不使用抑制功能时，将抑制电平降到0%。

3、抑制调节数值过高时时，容易造成漏检，请谨慎使用该功能。

3.2.15辅助

辅助按键内容是一组功能调节集合，详细功能及操作参见P16页。

3.2.16记录

完成文件存储、删除、及数据传送功能。

记录按键内容是•组功能调节集合，详细功能及操作参见P17页。

3.2.17定量

完成屏幕上波形冻结及计算功能。

调节方法：

1、按【定量工则波形冻结在屏幕上，此时可以松开探头。屏幕上显示当前光标指示的波峰

的参数。

2、按【十】或【一】键移动光标，可以任意定量某一波峰0

3、按【定量】键，则波形解冻，退出冻结状态。

辅助按键菜单功能：记焊缝设置共7种焊缝类型，坡口宽；坡口角；板厚

录按键菜单功能：

标准选拯压力容irt参数读取JGB11345-89

A通道参数万律HD"TR2O・2OO4

晶卜标］£

参数保存艮件:TestForging

机内读写

f缝波形读取Q

波形数据.

探头设置.探头:电波形保存R头频率、尺寸

零点测试一次声波形删除N程、二次测试

声速物达耳波产再参数读取

值;即试11田参数保存《值，开始测试

记

录一加试率里

按最大抗戒参数删除「陷长度

kDAC

键SD读写

辅

功开始测试、清除1用线

助

能涓除曲线波形读取

按

菜

键

单太平底（摩田、分率、灵E也变等）

功波形数据三波形保存

能

平k孔

菜1L

AVG（深甘、百件、贝敏更等）

单

波形删除

波峰显示—►开/关

机内拷出

射频设置­►开/关

打印输出

反色显小—►开/关

参数更位基线校正—►开/关

-►收发方式­►单/双

->报警设置—►开/关

—►时间设置—►年•月•日时•分的调节

调节菜单­

-►波形颜色►9种波形颜色选择

字体颜色―►4种字体颜色选择

~►阻尼设置用于探头阻尼调整。低：降低阻尼的影响,

并产生较宽的回波。高：减小回波高度，

☆日力S'Zk姐如tVidcWb

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第四章仪器常用功能

4.1直探头始偏调节方法

4.1.1直探头始偏手动调节方法

A注意：

如是双晶直探头则要在【辅助】功能的“调节菜单”中把“收发方式”选项调为“双”

始偏调节步骤:

1、调声速：5900m/s

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0“时按【」】键，输入声

速值5900确认无误后按【」】键完成。

2、调K值：直探头工作时K值为0.00K

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“K值调节步距0.01“时按【」】键，输

入0确认无误后按【」】键完成。

3、调始偏：找一已知厚度的工件或CSK-IA试块的100高度尺寸，探头涂上耦合剂均匀用

力放在工件上（如图1）,反复按【标度】键设置成声程标度或垂直标度；调节【声程】把底

波调到屏幕的右边（纵向第四格内，用CSK-IA试块时调至150mm）,调【增益.】把工件的最

高反射波调到屏幕高度的80%左右，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住底波（注意不要

罩住始波），反复按【始偏】键，直至屏幕右边栏显示“零点调节0.1"时再按【+】键或【一】

键配合调节，看s值等于或接近于工件厚度值（用CSK-IA试块时s值等于或接近100）即可。

4.2斜探头始偏调节方法

4.2.1斜探头始偏手动调节方法

注意：

如是双晶斜探头则要在【辅助】功能的“调节菜单”中把“收发方式”选项调为“双”

始偏调节步骤：

1、调声速：324000m/s

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0“时按【」】键，输入声

速值3240确认无误后按【」】键完成。

2、调K值：输入斜探头的标称K值，如K2

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“K值调节步距0.01“时按【」】键，输

入2确认无误后按【」】键完成。

3、调始偏：探头涂上耦今剂均匀用力放CSK-IA试块上（如图2中探头放置），按【标度】

键设置成声程标度：调节【声程】把声程X围调到200mm）,调【增益】把R100的题或反射

波调到屏幕高度的80%左右，按住探头不动，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住底波（注

意不要罩住始波），反复按【始偏】键，直至屏幕右边栏显示“零点调节0.1"时再按【+】键

或【一】键配合调节，看s值等于或接近100）即可。

在R100回波为最高时，用钢尺量出L的值，再用100减去L值就是探头前沿如图3

按【辅助】键，在“探伤方法”选项中把工件类型设成“焊健”再进入“探头设置”选项,

把探头前沿及其它参数输入。

A\注意：一定要找准R100的量固反射遨，否则始偏和前沿会有误差！

4.3材料声速测定方法（直探头）

A注意：

如是双晶直探头则要在【辅助】功能的“调节菜单”中把“收发方式”选项调为“双”

开始测声速前必须在CSK-IA试块上把直探头始偏调好！

声速测试步骤：

准备工作：己知厚度的待测_E件;

探头涂上耦合剂均匀用力放在待测工件上（如图4）,反复按【标度】键设置成声程标度

或垂直标度；调节【声程】把底波调到屏幕的右边（纵向第四格内），调【增益.】把工件的最

zj,

高反射波调到屏幕高度的80%左右，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住底波（注意不要

罩住始波），反复按【声速】键，直至屏幕右边栏显示“声速调节1.0"时再按【+】键或【一】

健配合调节，看s值等于或接近于工件的厚度值即可，此时屏幕下方V：xxxxm/s就是待测

工件的实际声速值。

待测工件

图4测声速

4.4斜探头K值测定方法

K值测试步骤：

利用CSK-IA试块上中1.5的通孔，孔距离探头放置面15mm,如图5

探头涂上耦合剂均匀用力放CSK-IA试块上（如图5中探头放置），按【标度】键设置成

“垂直标度”；调节【声程】把声程X围调到50mm）,调【增益】把①1.5通孔的最高反射波

调到屏幕高度的80%左右，按住探头不动，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住小孔的回

波（注意不要罩住始波），反复按【声速件值】键，直至屏幕右边栏显示“K值调节0.01”时

再按【+】键或【一】键配合调节，看s值等于或接近15即可，此时屏幕下方K：x.xx（x..x）

就是斜探头的实际K值。

图5利用CSK-IA试块上①1.5通孔测斜探头K值

/|\注意：一定要找准e1.5通孔的最高反射波,否则K值测试会有误差!

4.5制作DAC曲线

DAC曲线用于焊缝检测：仪器使用分贝DAC曲线。按辅助键-〉测试菜单*DA*可以输

入最大探测深度和标定缺陷的参数。进入开始测试，仪器可以自动调节声程数值。如果增益

声程不当，可以进入手动调节菜单，调节反射波高，在50%高度附近，调节完成后，按回车结

束。进入按键选波菜单，按定量、+、一、和记录键完成选点。在以后的选点过程中，可以用

增益调节回波幅度在50%左右，声程不能调节。按定量、+、一、和记录键完成选点。所有点

选择完成后，按回车键，结束选点过程。再按绘制曲线，曲线在屏幕上显示。

G注意:

zj,

详细的DAC曲线制作方法参见探伤实例中之焊缝探伤。

4.6制作AVG曲线

AVG曲线用于锻件检测。按辅助键-）测试菜单->AVG。可以选择大平底和平底孔法。

在大平底法中，输入大平底厚度，探头频率以及定量灵敏度平底孔直径。进入开始测试后，

可以调节增益和声程，注意调节闸门，使大平底回波是闸门内的最高波，回波幅度在50%左右。

调节完毕后，按I可车，确定灵敏度。仪器将大平底和灵敏度立底孔间dB差加到系统增益参数

上。再按绘制曲线，曲线在屏幕上显示。

在平底孔法中，输入平地孔深度和平底孔直径以及定量灵敏度平底孔直径。进入开始测试

后，可以调节增益和声程，注意调节闸门，使平底孔回波是间门内的最高波，回波幅度在50%

左右调节完毕后，按回车，确定灵敏度。仪器将平底孔和探伤灵敏度平底孔间dB差加到系统

增益参数匕再按绘制曲线，曲线在屏幕上显示。

注意：

大平底和平底孔法AVG曲线的详细制作可参见探伤实例中锻件探伤部分。

4.7缺陷定量

仪器中有三种缺陷定量方式：焊缝、锻件和通用。这三科定量方法由菜单中的工件选择菜

单来确定。辅助探伤方法工件选择。

焊缝定量使用DAC曲线，锻件定量使用AVG曲线，通用定量也使用DAC曲线。

焊缝定量，按定量-）辅助。焊缝定量（锻件定量、通用定量）。焊缝坡口类型在辅助•〉探伤

方法-〉焊缝设定。标准选择在辅助-〉探伤方法-〉标准选择，

4.8数据存储

仪器具有数据存储功能。包含三个主要功能：机内操作、SD操作以及机内拷出。在探伤状

态下，按记录键-）数据操作。

4.8.1机内操作：

在仪器的Flash存储器中完成读取、保存和删除功能。机内操作分为通道参数和波形参数。

通道参数以固定的文件名存储，只存储仪器的当前系统中的参数，只以一个文件形式保存。

波形数据可以由用户命名。进入波形数据读取、存储和删除功能后，会显示当前机内的所有

zj,

文件名。可以上下移动光标，选择相应文件。存储功能时，可以覆盖原文件，也可以重新命

名新文件。

4.8.2SD操作：

在ScanDisk卡完成数据读取、保存和删除。可以存储通道参数和波形参数，两者都具有自

己的独立名称。通道参数存储在SDk的channel目录下，波形参数存储的wave目录下。进

入数据读取、存储和删除功能后，会显示当前机内的所有文件名。可以上下移动光标，选择

相应文件。存储功能时，可以覆盖原文件，也可以重新命名新文件。

机内拷出将仪器上的数据拷贝到SD卡上，它自动将存在仪器上的通道参数和波形参数传送到

SD卡上。

第五章探伤实例

5.1锻件探伤

5.1.1大平底法

操作步骤：开机前探头线一端接上探头，另一端插入仪器顶部的插孔（单晶直探头插入两个

插孔中的任意一个都可以）

准备工作：己知厚度的工件一块或CSK-IA试块

1、开机：按住电源开关键不放，听到仪器发出“嘀”的响声后放开电源开关键即可。

2、选择通道：按“通道键’，直至屏幕右边栏显示“通道调节”，按“+”键或“一”键选

通道，如5通道，显示在屏幕左上角

3、调声速：球墨铸铁566Um/s;锻件5900m/s

调节方法：按“声速”键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0”时按键，输入声

速值确认无误后按“」”键完成。

4、调K值：直探头工作时K值为0.00K

调节方法：按“声速”键，屏幕右边栏显示“K值调节步距0.01”时按“」”键，输

入0确认无误后按键完成。

5、调始偏：（如是双品探头则要在“辅助”功能的“调节菜单”中把收发方式调为“双”）

调节方法：找一已知厚度的工件或CSK-IA试块的100高度尺寸，探头涂上耦合剂均匀用力

放在工件上（如图），反复按【标度】键设置成声程标度或垂直标度：调节【声程】把底波调

到屏幕的右边（纵向第四格内，用CSK-IA试块时调至150mm）,调【增益】把工件的最高反

射波调到屏幕高度的80%左右，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住底波（注意不要罩住

始波），反复按【始偏】键，直至屏幕右边栏显示“零点调节0.1"时再按【+】键或【一】键

配合调节，看s值等于或接近于工件厚度值（用CSK-IA试块时s值等于或接近100）即可。

6、AVG曲线制作：

反复按“辅助”键直至屏幕右边栏出现“探伤方法”功能菜单，把工件类型设置为“锻件”,

标准选择设置为“论stForging”探头涂上耦合剂均匀用力放在工件上，再按“辅助”键

直至屏幕右边栏出现“测试菜单”，进入AVG子菜单中选择“人平底”，输入要被测工件的

厚度值，频率根据探头的实际频率输入，灵敏度输入2（定量灵敏度平底孔直径，输入2

相当于直径2mm的圆盘孔），输好后进入开始测试，此时根据屏幕提示操作，调声程把底

波调到屏幕的右边（纵向第四格内），调增益把工件的最高反射波调到屏幕高度的50%左

右，调门位、门宽和门高使门罩住底波（注意不要罩住始波），调好后按“」”键，确定灵

敏度。仪器将大平底和超敏度平底孔间dB差加到系统增益参数上。接着再进入“绘制曲

线“按键绘制曲线即可完成。

7、保存通道参数：通道参数可保存在仪器内存中或SD卡上

保存到仪器内存中的方法：连续按“通道/返回”键直至屏幕右边栏出现“通道调节”，按

“记录”键，进入“机泉读写”,选择并进入“通道参数”,,再进入到“参数保存"，按

键即可完成，再连续按“通道/返回”键返回

保存到SD卡上的方法：连续按“通道/返回”键直至屏幕右边栏出现“通道调节”，按“记

zj,

录”键，进入“SD读写”，选择并进入“通道参数”一再选择并进入到“参数保存”，按

两次，再按“一”键重新命名文件名，输入文件名后，按“」”两次即可完成。

输入文件名的方法：比如输入TD1,先按7,然后按“+”健或“一”键把光标移至“T”

上后按键，再按2,然后按“十”键或“一”键把光标移至“D”上后按键，

再按1,按“+”键或“一”键把光标移至“1”上后连续按“」”键即可。

7、开始探伤。

5.1.2平底孔法

准备工作：已知厚度的工件一块或CSK-IA试块，平底孔试块

操作步骤：开机前探头线一端接上探头，另一端插入仪器顶部的插孔（单晶直探头插入两个

插孔中的任意一个都可以）

1、开机：按住电源开关键不放，听到仪器发出“嘀”的响声后放开电源开关键即可。

2、选择通道：按“通道键”，直至屏幕右边栏显示“通道调节”，按“+”键或“一”键选

通道，如6通道，显示在屏幕左上角

3、调声速：球墨铸铁5660m/s;锻件5900m/s

调节方法：按“声速”键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0“时按键，输入声

速值确认无误后按键完成。

4、调K值：直探头工作时K值为0.00K

调节方法：按“声速”键，屏幕右边栏显示“K值调节步距0.01”时按键，输

入0确认无误后按“」”键完成。

5、调始偏：（如是双晶探头则要在“辅助”功能的“调节菜单”中把收发方式调为“双”）

调节方法：找一己知厚度的工件或CSK-IA试块，探头涂上耦合剂均匀用力放在工件上（如

图），反复按【标度】键设置成声程标度或垂直标度；调节【声程】把底波调到屏幕的右边（纵

向第四格内，用CSK-IA试块时调至150mm）,调【增益】把工件的最高反射波调到屏幕高度

的80%左右，调【门位】、【门宽】和【门高】使门罩住底波（注意不要罩住始波），反复按【始

偏】键，直至屏幕右边栏显示“零点调节0.1"时再按【+】键或【一】键配合调节，看s值

等于或接近于工件厚度值（用CSK-IA试块时s值等于或接近100）即可。

6、AVG曲线制作：

反复按“辅助”键克至屏幕右边栏出现“探伤方法”功能菜单，把工件类型设置为''锻

件”，标准选择设置为“TestForging”探头涂上耦合剂均匀用力放在平底孔试块上，再

按''辅助”键直至屏幕右边栏出现“测试菜单”，进入AVG子菜单中选择“平底孔”，输入

平底孔的深度值，直径根据试块孔径输入，灵敏度输入2（定量灵敏度平底孔直径，输入

2相当于直径2mm的圆盘孔），输好后进入开始测试，此时根据屏幕提示操作，调声程把

底波调到屏幕的右边（第四格内），调增益把平底孔的最高反射波调到屏幕高度的50%左

右，调门位、门宽和门高使门罩住平底孔的回波（注意不要罩住始波和底波），调好后按

键，确定灵敏度。仪器将平底孔和探伤灵敏度平底孔间dB差加到系统增益参数上，

接着再进入“绘制曲线”按键绘制曲线即可完成。

7、保存通道参数：通道参数可保存在仪器内存中或SD卡上

保存到仪器内存中的方法：连续按“通道/返回”键直至屏幕右边栏出现“通道调节”，按

“记录”键，进入“机优读写”，选择并进入“通道参数”一再进入到“参数保存"，按

键即可完成，再连续按“通道/返回”键返回

保存到SD卡上的方法：连续按“通道/返回”健直至屏幕右边栏出现“通道调节”，按“记

录”键，进入“SD读写二选择并进入“通道参数”一再选择并进入到“参数保存”，按

两次，再按“一”键重新命名文件名，输入文件名后，按两次即可完成。

输入文件名的方法：比加输入TD1,先按7,然后按“+”键或“一”键把光标移至“T”

上后按“」”键，再按2,然后按“十”键或“一”键把光标移至“D”上后按键,

再按1,按“十”键或“一”键把光标移至“1”上后按键即可。

8、开始探伤。

5.2焊缝探伤

操作步骤：开机前探头线一端接上斜探头，另一端插入仪器顶部的插孔（单晶直探头插

入两个插孔中的任意一个都可以）

准备工作：CSK-IA.RB-2试块各块，2.5Mhz13x13K2斜深头个，耦合剂：机油

1、开机：按住电源开关键不放，听到仪器发出“嘀”的响声后放开电源开关键即可。

2、选择通道：按“通道键”，直至屏幕右边栏显示“通道调节”，按“+”键或“一”键选

通道，如2通道，显示在屏幕左上角

3、调声速：324000m/s

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“声速调节步距1.0“时按【」】键，输入声

速值3240确认无误后按【」】键完成。

4、调K值：输入斜探头的标称K值，如K2

调节方法：按【声速】键，屏幕右边栏显示“K值调节步距