电子产品制版工技能等级认定四级（中级）技能考核试卷

广东省职业技能等级认定试卷

电子产品制版工技能等级认定四级(中级)技能考

核试卷

样题

注意事项

1.考试时间：共150分钟。

2.请首先按要求在试卷的标封处填写你的姓名、准考证号和所在单位(学校)的名称。

3.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写你的答案。

4.不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。

—............总分

♦♦♦•••

得分

琉

一

胆.第一部分考核项目说明

.

册.

.

.1.本职业技能认定考核内容

.

.

.

.PCB制版项目，考核内容由五个部分组成。

.

.

.2.考核试题内容配比

L

3

.

.⑴Gerber资料正确导入及命名排序占总分的比例为15%；

.

.

.

.(2)图片制作部分，占总分的比例为60%；

.

.

.(3)设计连片(set)排版制作部分，占总分的比例为15%；

.

.

-黑(4)资料存(tgz)档，占总分的比例为5%；

哂.

.

月.

.⑸填写客户基本信息及电路板资料基本信息占总分的比例为10%O

决.

.

典.

.

.

.

.

.第二部分PCB制版制作项目

.

.

.

.1.项目背景

.

.

.

.1.1项目考核目标

.

.

.将电路PCB设计资料按相关的要求，采用相应的制作工具，完成机器可宜接制版加工的

-.

V.

教

相关治工具等工作任务。

1.2项目描述

-XX公司”是一家制作电路板的公司，该公司设备生产线路的制程能力线宽最小

0.203mm(8MIL)。线距最小0.127MM(5MIL)PTH焊盘最小单边0.152MM(6MIL),VIA孔焊盘最

小单边0.127MM(5MIL),防焊开窗单边0.076MM(3MIL),防焊到线距离0.076MM(3MIL),防焊

桥最小4MIL,文字最小字宽0.127MM(5MIL),文字距离防焊间距最小0.1MM(4MIL)

2.电路板制作要求

通过分析gerber资料,根据“XX公司”的生产制程能力，调整gerber并根据相关的

连片方式设计排版,制作出一套完整的连片电路板资料。

(1)资料制作必须满足“XX公司”的生产制作能力。

(2)电路板资料在考试结束前以TGZ压缩档格式保存到"d:\电路板提交资料\”目录

中。

3.图片制作

根据gerber资料完成以下工作：

(1)资料正确导入；在Genesis2000软件将gerber资料各层名进行更改；并定义好各

层的属性

(2)制作：钻孔，线路.防焊，文字(制作参考：钻孔属性定义及补偿、线路和SMD补

偿及优化，NPT套铜，线路涨PAD及削PAD等，防焊优化，文字不上焊盘等相关制作)；

(3)按相关的排版方式设计电路板(set)连片，连片板框需设计完整

(4)将制作好的(set)连片存档(存档格式：tgz

(5)填写客户基本信息及电路板资料基本信息

4.注意事项

(1)Gerber制作必须满足“XX公司”制程；同时不能改变电路板资料的网络原理；

(2)文字层不需添加任何标记；

(3)在(生产制作基本信息表)中填写客户基本信息及电路板资料基本信息；

(4)电路板资料完成后，考试结束前以TGZ压缩档格式保存到"d八电路板资料提交

\"文件夹中，此为评卷根据。

第三部分评分标准

参数

考核项目分数评分标准实际得分

填写

Gerber资料正确导

5资料导入必须正确

入/

一

资料命名排序5

漏钻孔，属性定义错误，补偿错误（各

钻孔15

/5分）

单板图补偿,间距,NPTH/V-CUT削铜,检测

线路20

片制作网络对比，（各4分）

部分一

防焊15开窗，盖线，阻焊桥（各5分）

一

文字10字宽字高，字符上PAD（各5分）

设计连片（sei）排版拼版方向，set尺寸，

15

制作定位孔与光学点是否正确（各5分）

1

资料存档（tgz）5

层数I

板厚1

铜厚1

填与客

板材1

户基本

信息及表面处理1

电路板

防焊颜色1

资料基

本信息文字颜色1

总分原稿最线

1

宽/线距

单板尺寸1

连片尺寸1

总分100

广东省职业技能等级认定试卷

电子产品制版工技能等级认定四级（中级）

技能考核试卷

准备通知单（考场）

样题

I.本题分值：100分

2.考核时间：180min

3.考核形式：实操

4.需计算机，Genesis20co软件,AlliumDesigner软件等。

广东省职业技能等级制作标准中级评

分卡

制作人：时间：评分人：时

间：

分参数填实际

考核项目评分标准

数写得分

Gerber资料正确导入5资料导入必须正确

资料命名排序5/

漏钻圆孔，漏钻圆孔，属

钻孔15性定义错误，补偿错误，

/钻孔检测（各3分）

线路补偿，SMD定义并补

偿，涨Pad,削pad：线

图片外层线路20距，边框削铜，V-CUT削

制作铜，核对原稿，网络对比，

部分/线路检测（各2分）

开窗值，盖线值，NPT孔加

防焊15档油点，阻焊桥,VIA孔防

/焊制作要求（各3分）

字宽字高，字符框制作，

文字10字符.上PAD,文字完整度，

/文字清晰度（各2分）

拼版方向，set尺寸，定位

设计连片（set）排版

15孔，光学点，连片GK0整理

制作

/（各3分）

资料存档（tgz）5

填

写层数1

客

户

基

本板厚1

信

息

及

电铜厚1

路

板

资

料板材1

基

本

表面处理1

信息

总分

色

防焊颜

1

色

文字颜

1

/

小线宽

原稿最

1

线距