《电子产品结构》-SMT工艺质量控制基础

电子产品的质量组成什么是SMT工艺质量？SMT工艺质量，指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。关注点：焊点及组装质量常用的指标直通率焊点不良率每百万机会缺陷数一、直通率（YFT）

直通率，也称首次通过率(FirstTimeYield)，指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。

YFT=(通过检查的PCBA数／检查的PCBA总数)×100％由于它是一个以时间段为单位、以合格产品为单位统计的一个数据，因此，它表达的含义非常明了，主管、客户非常容易理解。但需要注意两点：这个指标是以所组装的板为特定目标的，在同一工艺条件，不同密度和大小的板其直通率相差很大；各厂对直通率的计算节点不完全一致，有的就是以再流焊后的合格板进行统计的，有的以测试后合格板进行统计的，它包括了工艺对物料的质量影响，因此建议直通率以测试合格的板进行统计。二、焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位ppm。

ppm=(∑ds/∑Ot)×106式中∑ds——缺陷焊点数；∑Ot——总焊点数。焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT工艺的结果质量。相对于每百万机会缺陷数(I)PMO)，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别，比较简单，易于操作。但另一方面，它不能反映组装全过程各工序的控制水平，不能得到各工序的工艺控制质量数据(如工序的DPMO数据)，不利于过程的改进。三、每百万机会缺陷数（DPMO）

根据IPC-7912定义的理解，每百万机会缺陷数(DPMO)可以用下式表示：

DPMO=[(∑ds+∑dp+∑dt)／(∑Os+∑Op+∑Ot)]×106式中∑ds——焊膏印刷缺陷数(以印刷缺陷的板数计)；∑dp——贴片缺陷数(以贴装缺陷的元件数计)；∑dt——焊点缺陷数(以焊点缺陷数计)；∑Os——焊膏印刷缺陷机会数(以印刷板数计)；∑Op——贴片机会数(以贴装元件数计)；∑Ot——焊点机会数(以焊点数计)什么是SMT工艺质量控制？建立一个受控的工艺：

对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。人、机、料、法、环人、机、物、料、法可总结为四大类因素：1.物料因素——元器件的工艺质量；PCB的工艺质量；储存、配送管理2.设计因素——组装方式（其决定工艺流程）；所用元器件的封装类型；元器件的布局及密度设计；焊点可靠性和工艺性设计；PCB的结构、材料及工艺设计3.工艺因素——钢网厚度及开口尺寸和形状；印刷参数；再流焊温度曲线的设置；焊膏成分与性能；贴片精度4.现场因素——操作规范性；工序关键控制点的管理；防静电管理；温湿度控制；5S典型的SMT工艺工作程序，其中可制造性设计(DFM)、工艺试制、工艺监控是SMT工艺工作的三项核心内容，也是SMT工艺质量控制的三个核心方面。SMT工艺质量控制体系工艺管理体系的组织架构设计SMT工艺管理是一项系统工程，贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程，工艺管理是企业的基础管理，是稳定、提高产品质量，提高生产效率的重要手段和保证。电子制造服务企业(EMS)，多实行矩阵化的架构设计，这种管理体系设计的关键是岗位设置和职责划分，一条总的原则是“任务驱动、职责清晰、接口唯一”。

工艺规范体系

SMT的规范，包括技术要求、操作规程、指导手册、控制流程、检查单(check1ist)，它应该覆盖到设计、工艺、设备、质量等四个方面。一、PCB的工艺设计规范包括PCB的可制造性设计要求；PCB的元器件布局指南；PCB基板选择指南；元器件的焊盘设计手册；PCB的设计评审流程；PCB的评审检查单；DFM设计案例库。二、制造工艺规范钢网(Stencil)；焊膏；再