成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则

成都市加快集成电路产业高质量发展的

若干政策实施细则

（征求意见稿）

第一章集成电路人才政策

第一条吸引人才来蓉发展

（-）鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、

创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给

予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对

入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创

业、资金等方面给予政策支持。

政策咨询：市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；

咨询电话：o

（二）对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企

业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。

1.支持标准

各所涉区（市）县具体制定实施细则，奖励资金由申报单位

所在区（市）县负责受理、审核和兑付。

2.申报条件

与我市集成电路企业签订了劳动合同的高级管理人才和研

发人才，人才社保缴纳地在成都；所在企业对其人力资源成本支

出达30万元以上。

3.政策咨询

各所涉区（市）县工业和信息化主管部门。（四川天府新区

新经济局，咨询电话：XXXXXXXX；成都高新区电子局，咨询

电话：XXXXXXXX；青羊区新科局,咨询电话：XXXXXXXX；

金牛区经信局，咨询电话：XXXXXXXX；双流区新科局，咨询

电话：XXXXXXXX；郸都区经信局，咨询电话：XXXXXXXX；

邛由来市经科信局，咨询电话：XXXXXXXX；金堂县经信局，咨

询电话：XXXXXXXX）

第二条激励团队干事创业

对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集

成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、

1000万元奖励对年度主营业务收入首次突破10亿元、5。亿元、

100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团

队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首

次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分

别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯

片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给

予产品研发团队奖励。

1.支持标准

(1)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿

元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500

万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

(2)对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100

亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200

万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档

补差。

(3)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿

元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、

500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次，实施晋档补差。

(4)对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；企业核心团

队（研发团队）成员名单及资金分配方案（分配方案需经团队成

员签字并加盖单位鲜章）；企业核心团队成员个人身份证复印件、

企业缴纳核心团队成员的社保材料、成都市社会保险个人参保缴

费证明（本人签字）通过成都市集成电路设计企业评估的材料集

成电路设计企业提交）；企业自成立以来历年营业收入材料（入选

“中国芯”优秀产品的仅需提供企业近3年营业收入X经审计的上

年度会计报表或审计报告（带二维码）;企业自成立以来历年缴税

情况材料（入选“中国芯”优秀产品的仅需提供企业近3年税收情

况）；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市

级项目情况；企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产

品名单的证明材料（满足条件4的企业提交卜其它选择提交的代

表性补充支撑材料（企业、品牌知名度证明文件、企业资质、发

明专利情况、企业信用证明等，总共不超过5份）；申报材料真实

性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

第三条加强人才培养能力

（-）鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展

需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。

政策咨询：市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；

咨询电话：o

（二）支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工

程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招

生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500

万元支持。

1.支持标准

给予申报主体50。万元支持。

2.申报条件

新获批示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科

建设的高校。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；示范性微电

子学院或，集成电路科学与工程”一流学科的批复文件；建设方案

（应包括建设目标、建设内容、进度安排、经费预算等）；支持经

费预算和用途；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与

国家/省/市级项目情况；申报材料真实性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

（三）鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合,

给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。

1.支持标准

对于在校学生赴企业、行业组织实践或企业、行业组织职工

赴高校培训的，按每位学生或职工2000元/月的标准，给予每家

企业或行业组织年度最高不超过100万元补助。根据专家评分情

况，每年优选支持不超过200人次企业、行业组织职工赴高校培

训。

2.申报条件

集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，其中企业主

营业务收入超过2000万。赴企业或行业组织实践的在校学生为本

科及以上，截止申报期学生已完成实践且实践不少于3个月。赴

高校培训的企业或行业组织职工为全日制本科及以上学历，截止

申报期职工已完成培训且培训不少于6个月，并取得由学校校级

层面出具的培训结业证书或学位证书，接收职工培训的高校应具

有，，集成电路科学与工程，，一级学科。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；通过成都市

集成电路设计企业评估的材料（集成电路设计企业提交）；申报单

位和在蓉高校签署的工程实践或培训协议复印件；工程实践或培

训总结材料（应包括实践或培训安排、培养方案、平台建设、培

养或研究成果等具体情况介绍）学位证书或由学校校级层面出具

的培训结业证书（职工赴高校培训提交）；近5年获得财政资金支

持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务

所出具的申报单位上一年度审计报告（带二维码）；税务局出具的

企业近三年缴税证明；参加工程实践或培训的学生或职工名单、

学历证明、实践或培训时间（加盖企业和院校鲜章）；其它选择提

交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、企业资质、发

明专利情况、单位信用证明及相关凭证、影像资料等总共不超过

5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

第二章集成电路设计业政策

第四条推动设计能力提升

（-）对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研

发费用20%给予最高不超过500万元补助。

1.支持标准

按研发费用20%给予最高不超过500万元补助（研发费用包

括社保缴纳地在成都的研发人员用工成本、研发工具购买费用和

知识产权采购费用，且研发人员用工成本占总研发费用比例不高

于50%方

2.申报条件

从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；通过成都市

集成电路设计企业评估的材料；研发费用构成清单；采购研发工

具、知识产权的合同、发票等复印件；研发人员社保清单；研发

IP核、EDA情况简介（软件工具用途、研发成果、知识产权、产

品销售合同）；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国

家/省/市级项目情况；经审计的上年度会计报表或审计报告（带

二维码）；税务局出具的企业近三年缴税证明；其它选择提交的代

表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、单位资质、发明专利

情况、单位信用证明等总共不超过5份）；申报企业及其法定代表

人对申报材料的真实性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

（二）对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集

成电路设计企业按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

1.支持标准

按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

2.申报条件

购买通用型IP核、EDA工具、测试设备直接用于本公司芯

片产品研发并进行流片验证的集成电路设计企业（对于购买后转

租第三方、委托或联合其它公司开发IP核等情形不予支持卜

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；通过成都市

集成电路设计企业评估的材料；IP核、EDA工具、测试设备采购

情况汇总表；IP核、EDA工具、测试设备的采购合同、发票及银

行划款凭证等相关材料复印件等；IP核、EDA工具、测试设备研

发用途简介；购买IP核、EDA工具、测试设备所研发产品情况

简介及产品供销合同（加盖供需双方鲜章）；购买IP核、EDA工

具、测试设备所研发产品的流片申报汇总表、流片加工合同、发

票及银行划款凭证等相关材料复印件（加盖申报企业鲜章），通过

第三方服务平台或代理机构委托流片，还需提供WIP信息和出货

清单（加盖申报企业和服务平台或代理机构鲜章）,对于尚未进行

流片的企业，需提供下一年度流片计划的书面说明并加盖企业公

章；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市

级项目情况；经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）；

税务局出具的企业近三年缴税证明；其它选择提交的代表性补充

支撑材料（含采购产品的知识产权证书、近两年财务情况、品牌

知名度证明文件、单位资质、发明专利情况、单位信用证明、产

品购销合同等总共不超过5份）周报单位提供供需双方无关联关

系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

（三）对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,

按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给

予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。对使用多项目晶

圆流片进行研发的企业或高校科研院所给予流片直接费用50%、

年度总额最高不超过100万元补助。

1.支持标准

对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重

点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单

个企业年度总额最高不超过1000万元补助流片费用主要包括首

轮工程批光罩费和同次晶圆费用（单个产品晶圆不超过25片），

重点支持方向根据产业发展情况确定；对使用多项目晶圆流片进

行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总

额最高不超过100万元补助。

2.申报条件

完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，使用多

项目晶圆流片进行研发的集成电路设计企业或高校科研院所。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；通过成都市

集成电路设计企业评估的材料（集成电路设计企业提交）；流片申

报汇总表；流片加工合同、发票及银行划款凭证、重点支持方向

工艺线宽证明材料等相关材料复印件，通过第三方服务平台或代

理机构委托流片，还需提供WIP信息和出货清单（加盖申报企业

和服务平台或代理机构鲜章）芯片版图缩略图及正版软件使用证

明复印件；流片产品简介（产品主要功能及用途、技术指标及先

进性、市场销售证明材料等）；近5年获得财政资金支持的项目情

况说明、参与国家/省/市级项目情况；经审计的上年度会计报表

或审计报告（带二维码）；税务局出具的企业近三年缴税证明；其

它选择提交的代表性补充支撑材料含采购产品的知识产权证书、

近两年财务情况、品牌知名度证明文件、单位资质、发明专利情

况、单位信用证明、产品购销合同等总共不超过5份）；申报单位

提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报

承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：。

第三章集成电路制造业政策

第五条加强重大项目招引

对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、

材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，

按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对

特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载

体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

1.支持标准

（1）对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、

装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前

景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支

持。其中，财政资金支持由市区两级按照1:9比例共同承担。具

体由有关区（市）县组织申报、考核、兑付，在项目投资完成且

区（市）县资金全部兑付后，按年度向市级部门申请拨付市级分

担资金。根据专家评分情况，每年优选支持不超过10个项目（仅

支持已纳入全市亿元以上重大工业和信息化项目管理的项目卜市

经信局、市财政局对各区（市）县上报的上一年度项目审核后，

按市级财政资金管理有关规定，将市级分担资金拨付至各凶市）

县。

（2）对特别重大的项目（固定资产投资额50亿元以上），

按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保

障方面给予支持，各区（市）县按重大产业化项目有关规定实施。

（3）已经享受市级个性化政策支持的项目，不再重复享受

本条政策。

（4）集成电路存量企业增资项目按照上述执行。

2.申报条件

总投资5亿元（含）以上的集成电路晶圆制造、封测、装备、

材料类的重大项目，并已形成实物工作量。项目需有良好的技术

产品、工艺水平和市场前景等。

3.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

第六条提升产业协同水平

强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供

代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物

集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过

1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务,

按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。

1.支持标准

对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶

圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100

元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持；对封装测试

产线为设计企业提供封装测试服务的，按封测费用的5%给予年

度总额最高不超过200万元支持。

2.申报条件

晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务且完成出货；封

装测试产线为设计企业提供封装测试服务且完成出货。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；晶圆制造产

线提供其为企业代工流片的流片申报汇总表、流片加工合同、银

行划款凭证、出货凭证等相关材料复印件；封装测试产线提供其

为企业进行封装测试的封装和测试业务统计表、封装和测试业务

合同、发票及银行划款凭证、出货凭证等相关材料复印件；近5

年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情

况；经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）；税务局出

具的企业近三年缴税证明；其它选择提交的代表性补充支撑材料

（品牌知名度证明文件、企业资质、信用证明等总共不超过5份）;

申报企业提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不

重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处(通用电子产业处)；咨询电话：o

第四章完善产业生态环境政策

第七条提升产业服务能力

(-)支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年

度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路

公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测

试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高

不超过100万元补助。

1.支持标准

支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增

固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助；对为企业提

供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代

理等服务的集成电路公共服务平台，按照服务费用的20%给予最

高不超过100万元补助。

2.申报条件

上一年度有新增固定资产投资的集成电路公共服务平台；为

企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、

流片代理等服务的集成电路公共服务平台。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；固定资产投

资项目备案（审批或核准）文件、环评、节能、消防等文件复印

件；上一年度新增固定资产投资发票明细汇总表；上一年度新增

固定资产投资的合同、发票、银行划款凭证等相关材料复印件；

集成电路公共服务平台提供EDA工具共享、IP复用、快速封装

测试、失效分析、流片代理等服务的采购合同、发票及银行划款

凭证等相关材料复印件；近5年获得财政资金支持的项目情况说

明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务所出具的平台上

一年度审计报告（带二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材

料（品牌知名度证明文件、平台资质、发明专利情况、信用证明

及相关凭证等总共不超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承

诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

（-）支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专

业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评

估，给予最高不超过200万元补助。

1.支持标准

按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助，对活动在

异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。

2.申报条件

集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、

技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对

接平台，且在行业内产生重大影响，参与人员覆盖广。

3.申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信

用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；活动依据，

支出合同或协议，发票、转账凭证等复印件，第三方出具的支出

审计报告等资金使用情况复印件；活动总结报告、活动实施情况

材料；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/

市级项目情况而会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带

二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明

文件、平台资质、发明专利情况、信用证明及相关凭证等总共不

超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。

4.政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：o

第八条鼓励实施“投补结合”

推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨

干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有

企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政

策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟

投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1

亿元，