翱捷科技全制式通信专家的SoC与AIASIC破局

投资案件投资评级与估值首次覆盖，给予“买入”评级。可比公司在2026-2028年PS的均值分别为2026PS12X44%，给予“买入”评级。关键假设点RedCap已布局ASR1903/ASR3901/ASR8603三平台覆盖物联网/穿戴/ASR19052027-2028eRedCap4G→5G4G八核ASR8861划2026年规模量产，首颗5G八核SoC已回片并打通实网电话、计划2026年底量产，明显收入贡献预计2027-2028年体现。总计芯片产品2026-2028年收入预计为65（+3.t25.50%/27.00%/28.00%。芯片定制业务：20252.17（-35%）系结构性低点——主因前两26年ASIC4.13/6.19/7.7436%/37%/38%。IP0.20ASIC趋势恢复，2026-2028年收入预计0.28/0.37/0.43亿元，毛利率稳定在99%。有别于大众的认识5GSoC4G存储涨价将$1005G/ASPASR8861凭借AI5G5G61市场将翱捷ASICAIASIC2026年开始即将大幅度增长。核心壁垒在于"连接IP+量产闭环"——2G-5G协议栈及LPDDR/PCIeIPAI20264股价表现的催化剂RedCap/eRedCap放量带动ASP核心假设风险新兴市场智能手机需求不及预期；手机SoC客户导入进度慢于预期；ASIC业务资源释放及订单确认节奏不确定。目录翱捷科技：国内稀缺无线通信芯片厂商 5产品矩阵：蜂窝基带为核，手机SoC与ASIC双引擎 5技术能力：2G-5G全制式+射频一体化集成 6连续创业团队，股权激励费用影响渐弱 7主业放量驱动减亏拐点 9蜂窝物联网芯片：翱捷全栈布局全球稀缺 4G时代：Cat.1bis与Cat.4的突破 135G时代：RedCap重构物联网天花板 14手机SoC：切入结构性蓝海，ASR8861性能越级 163.1$100-250价位段的结构性机会 16翱捷科技手机SoC可达市场规模25-26年估计60亿美元 18ASR8861性能越级，4G+AI或挑战入门5G 20AIASIC：算力服务客户收获期！ 22盈利预测和估值 25盈利预测 255.2估值 26风险提示 27图表目录图1：公司股权结构图 8图2：公司营业收入及增速，体现规模效应（亿元） 9图3：公司归母净利润趋于改善（亿元） 9图4：公司业务结构，芯片产品占比提升（%） 10图5：公司主要业务毛利率，修复可见（%） 10图6：蜂窝物联网产业链 11图7：全球智能手机季度出货量（亿台） 16表1：翱捷科技主要业务和产品矩阵持续与时俱进 5表2：翱捷科技主要对外IP 7表3：翱捷科技管理层和核心技术人员 7表4：翱捷科技股权激励费用压力下行 9表5：蜂窝物联网技术制式速率-场景 12表6：翱捷科技RedCap布局里程碑 14表7：中东非洲智能手机出货按价位段同比增速（2025年Q4） 16表8：手机SoC竞争格局，主流厂商$100-250终端价位段投入减弱 17表9：安卓智能手机翱捷可触达市场 19表10：翱捷科技安卓智能手机芯片路线图 20表11：AI越级：ASR8861竞品对比 21表12：连接能力突出，端云兼备：翱捷ASIC的差异化卡位 23表13：翱捷科技ASIC客户情况 24表14：公司业务拆分 25表15：可比公司估值 26翱捷科技：国内稀缺无线通信芯片厂商2G5G全制式蜂窝基带芯片自主设计能1创始人戴保家于2015年创立，总部位于上海张江。公司发展的关键转折点在于2017年完成对Marvell移2G4GIPThin-modem产品线及成熟的研5GIC设计公司。SoCASIC双引擎翱捷科技的业务引擎是蜂窝基带芯片，已形成2G–5G全制式能力；其中Cat.1已累计出货超6亿颗，Cat.4累计出货突破1亿颗并已在车载前装场景落地，5GRedCap则已进入商用量产阶段。两个增量方向是手机SoC和ASIC。手机SoC已完成从首款产品商用验证到八核平OPPOISP等IP上的合作，公司切入品牌客户体系为后续手机SoC导入铺路。业务板块产品子类业务板块产品子类功能特点/应用场景主要产品5G芯片 5GNR多模；面向5GMBB/工业及RedCap轻量化物联网/穿戴4GLTE智能手机主芯片；集成基带

ASR8603（全球首款RedCap+Android智能芯片平台）、ASR1901、ASR1903ASR8861（八核6nmLPDDR520TOPS4G

+AP+GPU+ISP+NPU；新兴市场中低端手机/平板

NPU）、ASR8661、ASR8662、ASR8601智能设备芯片 面向平板、学习机、智能POS等需示+通信的智能终端智能手表(Android/RTOS)、儿童手

ASR7801、ASR8602ASR8602C、ASR3660、ASR3901、蜂窝基带类芯片

智能可穿戴芯片

表；低功耗+蜂窝通话+定位

ASR8601C、ASR3603、ASR3602、ASR3605、ASR3607Cat.1物联网芯片 中低速IoT；移动支付、位置服务、享经济、两轮车等

ASR1607、ASR1609等Cat.4移动智能终端芯片Cat.4移动智能终端芯片中高速IoT；车联网T-Box、MiFi/UFi、4G模组ASR1806、ASR1803SC、ASR1803Cat.6/7高速MBB芯片 CPE、笔记本通信模块、高速移动宽设备

ASR1826（多运营商认证）、ASR1828Wi-Fi芯片IoT级WiFi连接；智能家居/家电ASR550X非蜂窝物联网芯蓝牙芯片BLE低功耗；AppleFindMy定位标签/蓝牙配件ASR560X片LPWANSoC（LoRa等）低功耗广域网；智能表计/农业/安防/追踪ASR6601、ASR650XWiFi+BLECombo芯片WiFi+蓝牙一体；白电/智能家居；支持Matter协议ASR582X、ASR553X、ASR5952S、ASR5955S/T、ASR5825S/T芯片定制（ASIC）超大规模SoC定制设计服务基于平台级芯片设计能力，为客户提供从架构定义→设计→封测→量产→软件开发的全流程ASIC定制。客户：AI头部企业、大型互联网/存储企业、RISC-V方案商、工控企业-半导体IP授权自研IP核授权使用将芯片研发积累的IP授权客户使用；偏项目制，但为手机客户关系入口图像处理IP、高速通信接口IP、射频相关IP翱捷科技官网

技术能力：2G-5G全制式+射频一体化集成技术底座：2G-5G全制式蜂窝基带——高壁垒赛道中的稀缺玩家IC叉领域，并且需要保证数十个频段的全兼容性。一款基带芯片从立项到量产通常需要数十亿元投入、3年以上周期。2G5G全制式覆盖。公司的核心设计技术体系包括：多网络制式通信技术→FDD-LTE/TDD-LTE（4G）→5GNR全制式，且支持多模共存。（T-Box5G高速率场景下，这项技术的重要性尤为凸显。上实现超大规模SoC的设计能力。最新的第二代6nm八核4G芯片已流片，支持LPDDR5/5X、提供6400Mbps以上数据吞吐率——这一规格已经接近联发科同级别产品。翱捷依托多年收购整合和自主研发，逐步构建起SoC开发所需大部分核心IP的自研IPIP及射频相IP等。表2：翱捷科技主要对外IPIPIP类别 具体IP 战略价值图像处理 高性能ISP设计技术 采用新型多pipeline架构，已与境内三家一线智能手机厂商达成技术授权协议减少对Synopsys等第三方依赖；公司自主研发的多种高减少对Synopsys等第三方依赖；公司自主研发的多种高速serdesIP应用在多款蜂窝基带量产芯片高速通信接 高性能SERDES数据传输技口射频相关 射频芯片设计技术 支撑基带射频一体化集成的关键；公司自主研发的5G配套射频芯片，可支持FR1及FR2频段翱捷科技年报连续创业团队，股权激励费用影响渐弱翱捷的管理层是一支经过"连续创业+并购整合"验证的团队。董事长戴保家是两次将公司从零带到纳斯达克/科创板上市的连续创业者，其在锐迪科时期以自主基带芯片打破外资"技术平台化"Marvell移动通信部门，分别在无线通信产品研发和3G/4G智能手机芯片开发领域担任重要职务，2017MarvellMBU20251,15770%——1,335.88万股、耗资约8.15表3：翱捷科技管理层和核心技术人员姓名 职务 履历姓名 职务 履历戴保家 董事长、首席战略周璇 董事、总经理赵锡凯 董事、副总经理

2004年带领锐迪科赴美上市。201530Marvell2017年加入翱捷后历任基带产品线负责人、蜂窝通信事业部总经理，现任总经理。清华大学博士，曾在Marvell负责3G/4G智能手机芯片开发并任ASIC总监；现为公司副总经理。代表着团队在智能手机SoC领域的深厚积累。廖泽鑫 研发总监 毕业于复旦大学，曾任职于艾为电子和中科汉天下年加入翱捷，现任研发总监。韩旻 董事、副总经理、董事会书翱捷科技年报

毕业于清华大学，曾在锐迪科历任市场经理、运营总监，2015年加入翱捷，现任董事、副总经理、董事会秘书。"8.43%，通过与三个员工持股平台（9.09%、GreatASR12.81%、GreatASR21.60%）签订一致行动协21.93%图1：公司股权结构图 翱捷科技年报翱捷当前尚存股权激励（2023年限制性股票+增值权计划）的利润表压力已进入明确2023-20251,12518,03513,792年2026-202726年主要来自首次授予第二/三期尾段及预留授予两期的摊销叠加，27年为首次授予第三期及预留授予第二期尾段；现金结算端在股价2026表4：翱捷科技股权激励费用压力下行年份权益结算（万元）现金结算（万元）合计股份支付费用（万元） 当年主要来源/说明20231,071532023年限制性股票计划+股票增值权1,125 计划于12月授予，当年仅摊销约1个月202417,61741918,035 2023年股权激励进入首个完整摊销年度，且2024年10月完成预留授予202512,7131,07813,792 同一轮2023年计划继续摊销/重估；费用已较2024年明显回落翱捷科技年报主业放量驱动减亏拐点翱捷科技营收从2019年的3.98亿元攀升至2025年38.17亿元，六年近十倍增长。2020-20214GCat.12G的结构性红利，2023-202421%/30%的复苏依赖下游场景拓宽和以价换量。2025年增速回落至12.7%，在一定程度上反映出4G5GRedCap和智能手机SoC的放202082%202594%，8.8535.79波动性较大的定制或IP项目比例。20246.932025-3.903.03亿元。图2：公司营业收入及增速，体现规模效应（亿元） 图3：公司归母净利润趋于改善（亿元） 383438342621211140353025201510502020 2021 2022 2023 2024 2025营业收入（亿元） YoY（右轴

200%180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%

0

2020 2021 2022 2023 2024 2025-3-3-4-6-5-7-232024年3.721.76一是产品结构升级——2025ASPCat.4产品持续放量（1806E单品年销突破150万颗），八核智能手机SoCASR866X系列于Q2开始量产出货，高价值产品在收入中的占比提升拉动整二是规模效应释放——Cat.16IP摊销上的成本优势持续兑现，叠加基带射频一体化单芯片集成方案本身具备的BOM授权收图4：公司业务结构，芯片产品占比提升（%） 图5：公司主要业务毛利率，修复可见（%）

2020 2021 2022 2023 2024 2025

2020 2021 2022 2023 2024 2025芯片产品(%) 芯片定制(%)芯片产品(%)芯片定制(%)半导体IP授权(%)其他(%)

半导体IP授权(%)，翱捷科技年报蜂窝物联网芯片：翱捷全栈布局全球稀缺根据TechnoSystemsResearch，2024年全球非手机蜂窝芯片市场规模约47亿美元，预计2030年增至65.5亿美元。在蜂窝物联网芯片组口径下，2025Q1高通仍居第主要受益于其在4GCat.1bis——IoTAnalytics数据显示，全球蜂窝物联网连接数在202439亿，并在2024年接近/40亿，预计2024—2030CAGR，增长主要由LTECat.1bis与5G1372030260亿美元。蜂窝物联网产业链以基带/射频芯片—模组—终端—运营商连接服务—行业应用上游Arm/Synopsys提供IP与EDA；中游芯片设计是价值核心，基带芯片由高通、联发科中下游模组封装69%下游终端按场景高度碎片化——POS（新大陆/百富T-Box（德赛西威（威胜MiFi/CPE（小米/华米Cat.1bis、Cat.4/6RedCap图6：蜂窝物联网产业链申万宏源研究2025Q1全球蜂窝物联网模组出货量前五全部为中国企业，合计占比69%。芯片侧，前五大芯片供应商（翱捷科技、移芯通信、芯翼、紫光展锐、高通）92%份额，中国厂商在中低市场（Cat.1bis、NB-IoT、5GRedCap）占据主导。5-10低速Cat.1中低速中高速5G高速的四层速率梯队Cat.1bis、Cat.4、Cat.7、5GRedCap全部四个层级都拥有量产芯片的厂商。表5：蜂窝物联网技术制式速率-场景技术制式 下行/上行峰值速率 核心场景 当前市场地位技术制式 下行/上行峰值速率 核心场景 当前市场地位NB-IoT 约0.25Mbps级 抄表、烟感、停车 低速、低功耗、广覆盖Cat.1bis 10.3Mbps/5.2Cat.4 150Mbps/50Mbps

共享支付、工业控制、车载支付、公网对讲、POS等中速率场景高工业路由、CPE、家庭网关、Cat.6/7高工业路由、CPE、家庭网关、Cat.6/7300Mbps/100Mbps数字标牌、工业PDA、坚固型平板、无线POS等LTE-A场景。高速细分场景

承接2G/3G退网后的中低速蜂窝连接需求速率显著高于Cat.1bis，但成本和功耗更5GRedCap(R17) 220Mbps/120Mbps 工业传感、视频监控、穿戴 2025年进入规模导入阶段面向面向Cat.1/Cat.1bis替代的长期演进方向低速物联、资产追踪5GeRedCap(R18) 10MbpsQuecPython，3GPP，高通官网4G时代：Cat.1bisCat.4的突破Cat.1bis是当前蜂窝物联网出货量最大的单一品类，Counterpoint披露2025年4GCat.1bisCat.1bis”ASR1606官方产TrackerPOS喇叭、智能表计等。翱捷科技在这一市场的竞争优势：2025Cat.16IPASR1601ASR1605续缩小芯片面积、降低功耗、集成更多外围功能（PMU、射频、存储、GNSS）。CPUModemCodec音PSRAM&FlashPMUSoCBOMPCB布板复杂度，形成较强客户粘性。Cat.4：车载与MBB的双轮驱动Cat.4先，但翱捷科技在中国市场已成为领军者，正逐步实现对高通产品的国产替代。翱捷ASR1806/ASR1806Eaudiocodec等关键模块的单芯片高集成方案，PCB2024Cat.41亿Cat.41806E单品年销售规模150万颗。从产品特性看，翱捷Cat.4方案强调高集成度、小尺寸和低成本设计。2024年Cat.4MBB/MiFi/UFiAEC-Q100及NG-eCallCat.7产品（ASR1826/1828）CPEMiFi市场，新一代产品已进入中兴等品牌客户供应链。5G时代：RedCap重构物联网天花板5GRedCap是3GPPRelease17引入的轻量化5G技术，其本质是在5GNR框架下"做减法"——减少天线数量、降低带宽、降低处理能力等，降低终端复杂度、成本和功耗。RedCap的意义：性能跨越。Cat.1bis10Mbps/5MbpsRedCapR17可达约220Mbps/121MbpsRedCap可以支撑高清视频回传、工业网关、CPE/DTU等Cat.1bis难以承载的中高速场景。ASPRedCap5GNRCat.1bisCat.1bis。3GPPRelease18进一步引入eRedCap：在R17RedCap基础上继续降低终端复杂度，峰值速率上限约10Mbps，数据通道基带带宽可选降至5MHz，主要面向LTECat.1/Cat.1bis等更低速蜂窝物联网场景的5G迁移。5GRedCap当前仍处于商业化早期，但增长曲线陡峭。ABIResearch预计，2024-2029年全球IoTRedCap模块累计出货将达到8000eRedCap模块约5600R17RedCap模块约2300OmdiaRedCap66%的CAGR20309.635亿个连接。翱捷科技在RedCap上的优势：一是同时布局物联网RedCap芯片ASR1903和RedCap+AndroidCat.4MBBRedCap迁移；ASR1903NRSA/LTECat.45GSA4G使用。表6：翱捷科技RedCap布局里程碑时间 里程碑时间 里程碑2024年 翱捷科技首款5GRedCap芯片ASR1903在MWC2024亮相翱捷科技发布5GRedCap芯片平台ASR1903系列，该平台已进入量产，翱捷科技发布5GRedCap芯片平台ASR1903系列，该平台已进入量产，推出基于ASR1903的RG255AA系列RedCap模组。2024年11翱捷科技在MWC2025发布ASR8603系列，称其为全球首款支持RedCap+Android的芯片平台，面向智能穿戴和轻量化消费级终端拓展RedCap应用边界。2025年32025年2月 ASR1903通过中国联通芯片认证；此前已于2024年6翱捷科技在MWC2025发布ASR8603系列，称其为全球首款支持RedCap+Android的芯片平台，面向智能穿戴和轻量化消费级终端拓展RedCap应用边界。2025年32025年 基于ASR1901/ASR1903推出CPE、MiFi、IPC、DTU等商用终端翱捷在MWC2026推出ASR19055GRedCap平台，面向MBB、MiFi翱捷在MWC2026推出ASR19055GRedCap平台，面向MBB、MiFi及多类IoT轻量5G连接场景2026年3翱捷科技官网ASR1903是翱捷科技面向工业物联网的5GRedCap芯片平台，符合3GPPR17标准，支持NRSA/LTE双模，覆盖450MHz-6GHz主流频段，并支持5GLAN、网络切片、高精度授时、高精度定位、uRLLC等5G原生行业增强特性。ASR8603RedCap+AndroidRFGNSSISP1TOPSFHD+分辨120Hz（智能手表、轻量化消费终端。搭载Android意味着客户可以直接复用Android生态的海量开发资源，降低产品开发成本和上市周期。20265GRedCap5GMBBMiFi及多类物联网设备。性能越级IDC数据，202512.6亿AndroidIDC2024年全球6.2%增速的核心驱动力是安卓在亚太、拉美、中东、非洲等新兴市场的增长（同比9Q21920万台同比+7%——非洲智能手机刚超过总连接数一半，功能手机在低收入社区根深蒂固，功能机向智能手机迁移是中长期增长核心驱动力。图7：全球智能手机季度出货量（亿台） 4.03.53.02.52.01.51.00.51Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q250.01Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q25

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%4Q251Q26E2Q26E3Q26E4Q26E1Q27E2Q27E3Q27E4Q27E-25%4Q251Q26E2Q26E3Q26E4Q26E1Q27E2Q27E3Q27E4Q27E出货量（亿台） QoQ增速 YoY增速IDC$100-250价位段的结构性机会$100，存储涨价可能导致$100以下价（1.71亿台变得"永久性不经济2027Counterpoint数据显示$200BOM2025202640%。$100-250价位段则在结构性高增。2025年Q4，中东和非洲（MEA）智能手机市场美元价位段同比增长同时预计，受DRAM2025可能会是少数仍保持增长的季度之一。$100-20035%，6nm/7nmSoC。表7：中东非洲智能手机出货按价位段同比增速（2025年Q4）价位段同比增长备注$100–$24928%增长较快的大众主力价位段$150以下 正增长 Counterpoint预计，Q42025可能会是未来数季中少数仍保持增长的季度之一$700以上46%高端化驱动，基数小整体市场5%Counterpoint上述表明，新兴市场$100-250价位段是结构性主力。而这一价位段的SoC供应格局是否允许新进入者切入？SoC95%。但具体到$100-250价位段，专注的竞争对手较少。根据CounterpointQ3202417%的出货份额获取37%24%的出货份额获取30%在中高端。联发科以37%的出货份额获取17%的收入份额，说明其仍是最大体量供应ASP13%的出货份额获取3%的收入份额，ExynosOmdia2025年5100%用于$10095%在$40020%用于$400以上手机。各厂商在$100-2505G，高通仍覆盖但并不专注。4GSoC5G转移。在新兴市场$100-250智能手机价位段，联发科是重要供应商，HelioG50、HelioG92等4G产品线仍覆盖入门和大众4G市场。联发科的新增资源重心正在继续向5G和更高ASP产品迁移：20252月，MediaTekDimensity7400、7400X6400，明确定Dimensity5G新品；20254月-2026年发布旗舰级Dimensity9400+、旗舰级Dimensity9400e、Dimensity9500s和8500。结合公司在2025年初明确提出“blendedASP5GAI机型迁移5G与更高端产品。展锐在向$100-2505G5G单价约入约$250-300终端）来打入中端市场。并未在$100-2504G市场进行高强度升级。高通在$100-250价格段逐渐淡化，战略重心偏向高端。在$100-250区间虽有Snapdragon4/6系列产品线，但旗舰SoC研发成本已超$5亿/颗，资源高度集中于Snapdragon8Elite等高端系列。Exynos当前仍以自用为主。Counterpoint2024Q42025Q1ExynosGalaxyS24FE、A55、A165G、A56、A26等三星自有机型。表8：手机SoC竞争格局，主流厂商$100-250终端价位段投入减弱厂商厂商3Q24/额定位代表手机$100-250段现有产品新品与资源方向苹果 出货17%/收入%

高端高ASP、自研自用 iPhone16各代手机

无 A系列围绕iPhone自供给高通 出货24%/收入30%

中高端/高ASP为主 SamsungGalaxyS25UltraXiaomi14TPro；

4/6系列（资源收缩） 偏高端，如Snapdragon8Elite联发 出货37%/收科 17%

全价位覆盖，但体量基础仍偏大众/中低端

OPPOReno12Pro；REDMINote145G

HelioG92/G200等 新增资源明显向5G与更高ASP迁移展锐 出货13%/收入3%

低价LTE基础盘强，量大利薄；向上突破更偏5G

realmeNote50；HMDPulse；motog04

4G侧T7300，5GT8300

向上打中端的路径主要是5G三星 出货5%/收入7% 中端自用 GalaxyF145G 主要对应GalaxyA//Z自家机型

用于自有机型翱捷 -翱捷 -新进入者LogicL65A（ASR8601）ASR8661/8662已量4G为重要战略方向，第产，ASR8861为新一一代4G八核已量产，第代6nm4G八核手机二代4G八核已回片。同SoC 时首颗5G智能SoC完工程流片翱捷科技官网，联发科官网，紫光展锐官网，Counterpoint翱捷科技手机SoC可达市场规模25-26年估计60亿美元品类一：4G安卓智能手机——翱捷手机SoC的基本盘。剔除苹果后，全球安卓及其他OS智能手机出货量约为10.1亿部。2025年全球智能手机出货量为12.6亿部，同比增长2.0%（IDC数据）。其中苹果全年出货约2.47亿部，搭载自研芯片且全部为5G机型，属自供体系。10.1亿部安卓智能手机中，4G安卓智能手机的开放市场SoC出货量约3.5亿部/年。2024年上半年全球5G手机市占率约2/3（Counterpoint），5G渗透率在进一步提高，但安卓内部的5G渗透率低于全市场平均水平，估算安卓设备中5G渗透率约65%，即5G安卓智能手机约6.6亿部，对应4G安卓智能手机约3.5亿部。4G20亿美元。IDC数据显示，非洲40%的智能手机售价低于40%集中在$100-$20072%4G以上基本已完成5G化。——4G安卓市场假设为$200（75%2.6亿部和$200（25%0.9亿部$200以下市场的SoCASP约以ASP约$84GSoC20ASR866X（八核性价比平台ASR8601（四核入门覆盖$200以下核心量级市场，ASR8861则主攻$200以上的中端市场。品类二：5G安卓智能手机——远期最大的增量空间。剔除自供体系后，5G安卓开放市场SoC出货量约.亿部/年。年全球G安卓智能手机出货约.亿部（基于上4G/5G拆分推算）5GExynos芯片、华为PixelTensor芯片，三者合计自供估计约15GSoC5.6亿部/年。5G安卓智能手机翱捷可达市场估计约39亿美元。首先5G高端价格段以苹果为主，Counterpoint显示2024年premium智能手机占全球智能手机出货约25%，且其中Apple份额达67%5G的核心量级带更接近，如三星GalaxyA系列5G、小米RedmiNote/POCO5G、motorolamotoG5G5G安卓开放市场划分为$300以上高端/（亿部，假设ASP$100-$300（ASP和$100（亿部，ASP$8）5G3.4亿部、396nm5G八核SoC预计20265G市场。品类三：4G功能机估计1亿部量级。功能手机同样搭载基带芯片（通常是简版SoC或基带+应用处理器分立方案），翱捷的ASR360X系列与Cat.1产品线在这一市场具备相关积累。RestofWorld引Counterpoint称，全球功能机销量已从2019年3.74亿部降到2024年2亿部，4G功能机估计1亿部量级。4G2亿美元。4GSoCASP大约$2，则12ASR3601/ASR3603等。翱捷对应产品市场规模ASP(美元)出货量(亿部)翱捷对应产品市场规模ASP(美元)出货量(亿部)终端价位 占4G安卓/5G比例子市场中端4G >$200 25% 0.9 8 7 ✓（远期可逐步覆盖，ASR8861）入门4G =<200 75% 2.6 5 13 ✓（ASR866X/ASR8601）4G可达市场 100% 3.5 20.13高端/旗舰5G >$300 40% 2.2 30 67 ✗大众中端5G $100-300 55% 3.1 12 37 ✓（未来5G6nm）低端5G <$100 5% 0.3 8 24G功能手机 - - 1 2 2 ✓4G功能手机 - - 1 2 2 ✓（ASR360X系列）总市场 7.9 61IDC，Counterpoint，翱捷科技官网，翱捷科技年报ASR8861性能越级，4G+AI5GSoC4G能力-AI壁垒-5G2023Q4ASR8601到2025Q2ASR866X双平台，翱捷用两年时间完成了从起步到主流手机芯片的跨越。转折点是2026年H1量产的ASR8861——6nm制程、A76@2.4GHz、MaliG310@1250MHz（GPU52%）、20TOPSNPU、面向端侧大模AI定位。与此同时，ASR9601（研发中，5G八核）5G能力的"预埋"。表10：翱捷科技安卓智能手机芯片路线图芯片 时间 规格芯片 时间 规格ASR8601 2023.Q4量产 1)蜂窝制式支持：LTE/WB/GSM2)CPU配置：4个Cortex-A55核，主频1.5GHz。蜂窝制式支持：4GLTE3GWCDMA2GGSM。2CPU：2ASR8662 2025.Q2

个A76@1.7GHz+6个A55@1.5GHz。3)GPU：Mali-G310图形处理器，频率819MHz。4)显示规格：FHD+分辨率下支持60fps。1)蜂窝制式支持：4GLTE+3GWCDMA+2GGSM。2)CPU：2ASR86612025.Q2量产个A76@1.8GHz+6个A55@1.5GHz。3)GPU：Mali-G310图形处理器，频率819MHz。4)显示规格：FHD+@60fpsHD+@120fps1)蜂窝制式支持：5G+LTE。2)CPU配置：1个A76@1.7GHzASR86032025.Q4量产+3个A55@1.5GHz。3)GPU：G310@819MHz。4)显示规格：FHD+@60FPS。1)制程工艺：6nm。2)蜂窝制式/等级：LTE(4G)Cat7/WCDMA(3G)/GSM(2G)。3)CPU配置：2个A76@2.4GHzASR88612026.H1量产+6个A55@2.0GHz。4)GPU：MaliG310@1250MHz（频率更高）。5)显示：FHD+分辨率144fps。6)AI能力定位：LLMAI（面向大语言模型/端侧AI能力）。ASR9601 研发中 1)蜂窝制式支持：覆盖5G/4G/3G/2G多模。2)CPU核数：8核。电子工程专辑ASR8861在4GSoC领域建立了"AI算力+内存带宽"代差。在4G对手中，8861是端侧AI配置最激进、系统配套最完整的一颗，即20TOPSNPU+LPDDR5/5X的组合。展锐T7300虽然CPU更新，但NPU算力和内存带宽落后；联发科HelioG200在AI维度上不足。ASR88615GSoCDimensity5G方Dimensity6300，ASR8861综合性能领先，AI能力、影像/Wi-Fi/蓝牙胜出。在非洲/南亚/东南亚市场，消费者的理性选择可能是"更强的4G+AI手机"而非"信号不稳定的入门5G手机"。这意味着ASR8861的市场可能也包括部分入门5G被4G+AI替代的增量空间。表11：AI越级：ASR8861竞品对比维度维度ASR8861UNISOCT7300MediaTekHelioG200MediaTekDimensity63002.2GHz2.4GHzGPUMali-G310ArmMali-G57MC2@950MHzArmMali-G57MC2upto1.1GHzArmMali-G57MC22.2GHz2.4GHzGPUMali-G310ArmMali-G57MC2@950MHzArmMali-G57MC2upto1.1GHzArmMali-G57MC2

2×A76uptoAI/NPU

20TOPS自研NPU；支持INT4/INT8/FP16/BF16；兼容ONNX/TensorFlow/TFLite

未披露 未披露 未披露内存 LPDDR5/5X LPDDR4X LPDDR4X LPDDR4x2.2相机/ISP200MP108MP200MP108MP蜂窝制式4GLTE全网通4GLTE2.2相机/ISP200MP108MP200MP108MP蜂窝制式4GLTE全网通4GLTE4GLTECat.135GSub-6GHz3.3Gbps下行Wi-Fi/蓝牙 Wi-Fi6/BT5.4 Wi-Fi5/BT5.4； Wi-Fi5/BT5.2 Wi-Fi5/BT5.2OptionalWi-Fi6

UFS2.2 UFS2.2官方性能披露 AnTuTuv11.0.5>690,000

AnTuTu510,000 - -未明确未明确未明确未明确支持宣称支持移动/端侧生成式AI官方是否明确翱捷科技官网，紫光展锐官网，联发科官网AIASIC：算力服务客户收获期！2028年数据中心相关ASIC市场规模预计达554亿美元，博通、Marvell高指引。Marvell官方测算23-28年数据中心相关ASIC市场规模将由66亿美元增至554亿美元，CAGR35%；Broadcom估计其三大客户FY27XPUAI连接可达市600-9002024/2025/2026年ASIC芯片市场规模分别为478.9/583/686CAGR20%。ASIC定制芯片服务市场呈现"CSP、中国大陆市场结构性空白"的三层格局。+MarvellASIC80%（通过战略收购补齐技术IPCSP世芯与AmazonTrainium5nmIP3nm+CoWoS中国大陆：芯原股份与翱捷科技是ASIC服务赛道上最重要的两家A股标的，其余参与者包括灿芯股份以及少数初创企业。芯原以IP驱动型SiPaaS模式运营，2025年营收31.52亿元，主要来自芯片定制+IP授权。一颗完整的AIASIC需要四类IP：计算（CPU/GPU/NPU/TPU核心）、存储接口（DDR/LPDDR/HBMPHY+控制器）I/O（SerDes/PCIe/以太网/CXL）、封装互连（UCIe/Chiplet）。IP“IP/ASIC公司偏重在"计算引擎"侧，GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/DisplayIPIP平台货无线S/”SC是外溢复用，且"连接和数据搬运"更突出——包括2G-5G多模通信协议栈、LPDDR2/3/4x、USB2/3PHY、PCIePHY、ISP、display等。芯原平台覆盖端、车、云三侧，2025年订单结构已明显向云侧AIASIC与数据处理倾斜；翱捷ASIC/IP头部客户分布于人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等领域，并通过芯片定制业务切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜及机器人等新方向。由此两家定位有所不同：芯原主攻云侧AIASIC/IP，翱捷强相关场景为带连接属性的复杂终端SoC。此外，在Turnkey全包场景中，翱捷的关键优势是自己做过蜂窝基带/手机SoC/RedCap等标准产品并经历量产闭环”SoC量产管理、良率爬坡、接口/IP复用和供应链协同上有实战经验，纯设计服务模式难以替代。表12：连接能力突出，端云兼备：翱捷ASIC的差异化卡位维度博通/Marvell世芯、创意电子、智原（中国台湾地区）翱捷科技芯原股份ASIC服务商定位AIASIC全球头部中国台湾地区先进制程平台型芯片公司（蜂窝IP驱动型一站式平台ASICdesign/turnkey基带/手机SoC为主（SiPaaS）服务商业）主业为芯片定制+IP授权ASIC为独立运营的第二曲线核心IP类型定制AI加速器、网自有IP深度不及IP平连接/通信IP更突出：计算引擎IP更突出：络/以太网、存储/台公司，更多依赖设计包括2G-5G多模通信GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/显光互连和先进封装服务+生态整合协议栈、示共6类处理器IP相关平台LPDDR2/3/4x、USB2/3PHY、PCIePHY、ISP、display等先进制程能力3nm创意电子具备3nm新增定制项目100%为已拥有6nm及更先进工艺14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET及28nm/22nmFD-SOI等节点成功流片经验服务中国大陆CSP极弱（美国出口管极弱（客户结构、台积强强客户的可获得性制限制）电先进制程产能与出口管制共同约束）云端大算力ASIC适最强强中中偏强。2025年AI/数据处理配度方向订单拉动明显端侧AIASIC适配度强，但对中国端侧中强，蜂窝偏强，覆盖AI眼镜、AI手进入弱/RedCap/IoT连接、机、AIPC、车载等端侧/边缘低功耗SoC、场景ISP/NPU/多媒体与量产供应链经验组合；已披露切入AI眼镜相关定制项目Chiplet/先进封装3.5DXDSiP封装创意电子具备CoWoS3DDRAM/堆叠封装云IPasaChiplet/UCIe/Chiplet端大算力平台为潜在差方向异化方向2025年ASIC相关百亿美元级百亿新台币约2.17亿元（占总营31.52亿元人民币（=全部营收入收38.17亿的约收）5.7%）量产14.90亿/芯片设计8.77因战略性向自研倾斜低亿于正常水平IP授权7.82亿翱捷科技年报，芯原股份年报，Marvell官网，创意电子官网ASICASIC/IPAI算法/AI芯/IPK、登临科技和深圳大普微等。2024/AIRISC-V芯片等领域需求持续上升，带动相关ASIC定制服务市场空间显著扩大；公司在2025年半年度报告及投资者关系活动中披露目前在手订单充足，并针对某些受美国单边出口管制等因素限制的领域做好技术ASICTurnkey一站式交付。表13：翱捷科技ASIC客户情况客户类型已知客户定制类型头部AI算法公司商汤、登临科技、美国Moffett云端大型推理/训练AI芯片大型互联网科技企业短视频互联网厂商K按客户需求定制大型存储企业深圳大普微电子科技企业级存储主控类工业控制/智能电网智芯微工控类专用芯片RISC-V方向客户未披露RISC-V定制SoC翱捷科技招股书，翱捷科技上市公告书，翱捷科技官网，翱捷科技年报ASIC收入或将迎来大幅增长。20264100%控股新设子公司"翱捷创（上海有限公司2000ASICASICSoCASIC2025ASIC于ASIC在手订单密集积压、管理层明确指引"2026年ASIC收入可能取得大幅增长"的窗口期。ASIC可独立承接和交付新项目，独立法人则为未来与头部互联网/CSP客户签署更灵活的合作协议提供了治理基础。盈利预测和估值盈利预测核心假设：（蜂窝基带+半导体IP授权。预计公司2026-2028年营业收入为52.11/70.54/90.93亿元，YoY37%/35%/29%。芯片产品：相对弹性方面，5GRedCapASR1903/ASR3901/ASR8603ASR1905eRedCap中期爆发点方面，4G八核ASR886120265GSoC20262027-20282026-202847.70/63.99/82.76亿元。芯片产品毛利率2025年已跃升24.04（+3.72pct），预计逐年提升25.50%/27.00%/28.00%。芯片定制业务：20252.17（-35%）系结构性低点——主因前两年资源倾斜。子公司翱捷创芯设立业务独立性提升。预计26年ASIC收入将明显回升。预测+90%/+50%/+25%至4.13/6.19/7.74亿元。毛利率预计为36%/37%/38%。半导体IP授权：公司战略聚焦自研芯片导致收入降低至0.20亿元，预计随ASIC趋势恢复，2026-2028年收入预计0.28/0.37/0.43亿元，毛利率稳定在99%。综合毛利率预计从2025年的25%提升至2026/2027/2028年的26.7%/28.3%/29.2%。表14：公司业务拆分2023A2024A2025A2026E2027E2028E收入（百万元）260033853817521170549093主营业务收入YoY21%30%13%37%35%29%综合毛利率24%23%25%27%28%29%收入（百万元）224630143579477063998276芯片产品YoY25%34%19%33%34%29%毛利率20%20%24%26%27%28%收入（百万元）226336217413619774芯片定制业务YoY-2%48%-35%90%50%25%毛利率29%41%33%36%37%38%收入（百万元）1233520283743半导体IP授权YoY11%-71%-43%40%30%18%毛利率89%100%99%99%99%99%估值瑞芯微：国内AIoT应用处理器SoC代表性公司，与翱捷智能视觉/AIoTSoC业务在Fabless（及成长性估值框架上可比。恒玄科技SoC（TWS耳机/可穿戴/智能音箱PS估值逻辑上可比。乐鑫科技Wi-FiMCU（ESP系列与翱捷物联网无线连接芯片业芯原股份：国内一站式芯片定制（SiPaaS）+IP代表性公司，与翱捷同属高研发强度、收入快速增长但盈利爬坡期的Fabless平台型公司，ASIC业务、估值锚定PS-Growth、对短期利润不敏感的逻辑高度一致。选取必要性：翱捷新设ASIC子公司，业务结构由"SoC"向"SoC+ASIC/IP平台"核心变量。芯原作为AASIC/IP平台型公司，是度量该切换空间的关键锚。星宸科技SoC（IPC/智能车载/视频物