封装专用英语词汇知识

常见封装形式简介

DIP=DualInlinePackage=双列直插封装

HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列

直插封装

SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装

SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装

HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插

封装

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装

HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封

装

eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露

于塑封体的小外形封装

SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装

TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装

TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装

PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装

LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装

eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermal

pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装

DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装

QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装

TO=Transistorpackage=晶体管封装

SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管

BGA=BallGridArray=球栅阵列封装

BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装

CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计

CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列

CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列

CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装

DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装

DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装

3D=Three-Dimensional=三维

2D=Two-Dimensional=二维

FCB=FlipChipBonding=倒装焊

IC=IntegratedCircuit=集成电路

I/O=Input/Output=输入/输出

LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路

MBGA=MetalBGA=金属基板BGA

MCM=MultichipModule=多芯片组件

MCP=MultichipPackage=多芯片封装

MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统

MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装

MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路

OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接

PBGA=PlasticBGA=塑封BGA

PC=PersonalComputer=个人计算机

PGA=PinGridArray=针栅阵列

SIP=SystemInaPackage=系统级封装

SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路

SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装

SOP=SystemOnaPackage=系统级封装

WB=WireBonding=引线健合

WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装

常用文件、表单、报表中英文名称

清除通知单Purgenotice

工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)

持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)

戴尔专案DellProject

收据Receipt

数据表Datasheet

核对表Checklist

文件清单Documentationchecklist

设备清单Equipmentchecklist

调查表，问卷Questionnaire

报名表Entryform

追踪记录表Trackinglog

日报表Dailyreport

周报表Weeklyreport

月报表Monthlyreport

年报表Yearlyreport

年度报表Annualreport

财务报表Financialreport

品质报表Qualityreport

生产报表Productionreport

不良分析报表FAR(Failureanalysisreport)

首件检查报告Firstarticleinspectionreport

初步报告（或预备报告）Preliminaryreport

一份更新报告Anundatedreport

一份总结报告Afinalreport

纠正与改善储施报告（异常报告单）

CAR(CorrectiveActionReport)

出货检验报告OutgoingInspectionReport

符合性报告（材质一致性证明）COC(CertificateofCompliance)

稽核报告Auditreport

品质稽核报告Qualityauditreport

制程稽核报告Processauditreport

5S稽核报告5Sauditreport

客户稽核报告Customerauditreport

供应商稽核报告Supplierauditreport

年度稽核报告Annualauditreport

内部稽核报告Internalauditreport

外部稽核报告Externalauditreport

SPC报表（统计制程管制）Statisticalprocesscontrol

工序能力指数（Cpk）Processcapabilityindex

（规格）上限Upperlimit

（规格）下限Lowerlimit

规格上限UpperSpecificationLimit(USL)

规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)

上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)

下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)

最大值Maximumvalue

平均值Averagevalue

最小值Minimumvalue

临界值Thresholdvalue/criticalvalue

MRB单（生产异常通知报告）MaterialReviewBoardReport

工艺流程图ProcessFlowDiagram

物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM（BillofMaterials）

合格供应商名录AVL(ApprovedVendorList)

异常报告单CAR

工程规范报告通知单（工程变更通知）ECN

TECN

自主点检表SelfCheckList

随件单（流程卡）TravelingCard(RunCard)

压焊图Bondingdiagram

晶圆管制卡Waferinspectioncard

晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncoming

QualityProblems

订购单PO(PurchaseOrder)

出货通知单AdvancedShipNotice

送货单/交货单DO(DeliveryOrder)

询价单RFQ(Requestforquotation)

可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport

产品报废单PSB

特采控制表CRB

返工单PRB

异常处理行动措施OCAP

减薄:

Wafer[*weifo]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）

Grind[graind]vt.&vi.磨碎；嚼碎〃.磨，碾

Crack[kra？k]vt.&vi.（使…）开裂，破裂〃.裂缝，缝隙

Ink[iijk]n.墨水，油墨

Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）

Dot[dot]n.点，小圆点

Mounting['mauntiq]n.装备，衬托纸

Tape[teip]n.带子；录音磁带；录像带

Size[saiz]n.大小，尺寸，尺码

Thick[0ik]adj.厚的，厚重的

Thickness['0iknis]n.厚（度），深：度）宽（度）

Position[ps*zi^n]n.方位，位置

Rough[rAf]adj.粗糙的；不平的

Fine[fain]adj.美好的，优秀的，优良的，杰出的

Speed[spi:d]速度，速率

Spark[spa:k]n.火花；火星

Out[aut]adv.离开某地，不在里面；（火或灯）熄灭

Grindstone[^raindstaun]n.磨石、砂轮

Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有

Mounter装配工；安装.1：；镶嵌I：

Mounting[imauntig]n.装备，衬托纸

Magazine[,嗥3'zi:n]n.杂志，期刊，弹药库（传递料盒）

Cassette[ko'set]n.盒式录音带；盒式录像带

Inspect[in'spekt]vt.检查，检验，视察

Inspection[inispekJSn]n.检查，视察

Card[ka:d]n.卡，卡片，名片

划片：

Saw[so:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动

Sawing['so:iij]n.锯,锯切，锯开

Film[film]n.影片，电影（薄膜，蓝膜）

Frame[freim]n.框架，骨架，构架

Clean[kli:n]adj.清洁的，干净的；纯净的

Cleaner[*kli:no]作清洁工作的人或物

Oven["Avon]n.烤箱，炉

Cassette[ko'set]n.盒式录音带；盒式录像带

Handler]'h纪ndlo]n.（物品、商品）的操作者

Scribe[skraib]n.抄写员，抄书吏

Streetn.大街，街道

Blade[bleid]n.刀口，刀刃，刀片

Cut[kAt]vt.&vi.切，剪，害ij,削

Speed[spi:d]n.速度，速率

Spindle["spindljn.主轴，（机器的）轴

Size[saiz]n.大小，尺寸，尺码

Coolingfku:1ig]adj.冷却（的）

Kerf[ks:f]n.锯痕，截口，切口

Width[widO]n.宽度，阔度，广度

Chip[tjip]n.碎片、缺口

Chipping[itjipirj]n.碎屑，破片

Crack[kr«k]vt.（使…）开裂，破裂n.裂缝，缝隙

Missing[imisig]ac）.失掉的，失踪的，找不到的

Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）

Saw[so:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动

Street[stri:t]n.大街，街道

Film[film]n.影片，电影（薄膜，蓝膜）

Frame[freim]n.框架，骨架，构架

Tape[teip]n.带子；录音磁带；录像带

Bubble['bAbl]n.泡，水泡，气泡

mount---贴wafer---晶圆frame---框架

blade---刀片

tape---膜cassette---盒子completion---完成

loader—上料

un-loader---出料initial---初始化open---打开

air---空气

pressure---压力failure---失败vacuum---真空

alignment---校准

ink---黑点die-—芯片error---错误

1imit---限制

cover---盖子device---产品data---数据

saw—切割

water---水elevator---升降机spindle---主$|1|

sensor---感应器

wheel—轮子setup---测高rotary---旋转

check---检查

feed---进给cutter---切割speed---速度

height---高度

new---新shift---轮班pause---暂停

clean-—清洗

center---中心chip---崩边change---变换

enter—确认

Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警

上芯：

Attach"lietj]vt.&vi.贴上；系；阳上

Bond[bond]n.连接，接合，结合vt.使粘结，使结合

Bonder[,boncb]n.联接器，接合器，粘合器

Dieattachmaterialepoxy粘片胶

Epoxy[e'poksi]n.环氧树脂（导电胶）

Material[moitiarigl]n.材料、原料

Non-conductiveepoxy绝缘胶

Conductive[kan4d；\ktiv]adj.传导的

Dispenser[dis，pcnso]n.配药师，药剂师

Nozzle['nozl]n.管嘴，喷嘴

Rubber['「/&]n.（合成）橡胶，橡皮

Tip[tip]n.尖端，末端

Diepick-uptool吸嘴

Tool[tu:1]n.工具，用具

Collect[k。'Ickt]vt.收集，采集（吸嘴）

Ejector[iMgekto]n.驱逐者，放出器,排出器

Pin[pin]n.针，大头针，别针

LeadFrame引线框架

Lead[li:d]vt.&vi.带路，领路，指引

Frame[freirn]n.框架，骨架，构架

Magazine[,maego'zi:n]n.杂志，期刊（料盒）

Curing['kjuorii]]n.塑化，固化，硫化，硬化

Oven[\\von]n.烤箱，炉

Scrap[skrsep]小片，碎片，碎屑

Dent[dent]n.凹痕，凹坑

DieLift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）

Skew[skju:]adj.歪，偏，斜

Misorientation[mis,o:rien'tei^n]n.定向误差，取向误

差

Presqueezedel写胶前气压延时

Postsqueezedel写胶后气压延时

Squeeze[skwi:z]vt.榨取，挤出〃.挤，榨，捏

Eject[i'd^ekt]vt.&vi.弹出，喷出，排出

Delay[di,lei]n.延迟

Height[hait]n.曷]度，身局

Level[*levl]水平线，水平面；水平高度

Head[hed]n.头部，领导，首脑

Ejectupdelay顶针延迟

Ejectupheight顶针高度

Bondlevel粘片高度

PickLevel捡拾芯片高度

Headpickdelay粘接头拾取延迟

Headbonddelay粘接头粘接延时

Pickdelay捡拾芯片延时

Bonddelay粘接芯片延时

Index[*indeks]索弓1;标志，象征；量度

Clamp[kl^mp]vt.&vi.夹紧；夹住n.夹具

Indexclampdelay步进夹转换延时

Indexdelay框架步进延时

Shear[Jia]vt.剪羊毛，剪〃,大剪刀

Test[test]测验,化验,试验，检验

Diesheartest推晶试验

Thickness。iknis]n.厚(度)，粗

Coverage['kAvariddn.覆盖范围

Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率

()rientation[,o:rien'teij)n]n.方向，目标

DieOrientation芯片方向

Void[void]adj.空的，空虚的n.太空，宇宙空间；空隙，空

处；空虚感，失落感

Epoxyvoid导电胶空洞

Chip[tjip]n.碎片

Damage[vt.&vi.损害，毁坏，加害于n.损失，损害，

损毁

Chipdamage芯片损伤

Backside["bseksaid]n.臀部，屁股，背面

Chipbacksidedamage芯片背面损伤

Tilt[tilt]vt.&vi.（使）倾斜

Tilteddie芯片歪斜

Epoxyondie芯片粘胶

Crack[kra?k]vt.&vi.（使…）开裂，破裂n.裂缝,

缝隙

Crackdie芯片裂缝/芯片裂痕

Lift[lift]vt.&vi.举起，抬起n.抬，举

Lifteddie翘芯片

Misplace[,mis'pleis]vt.把…放错位置

Misplaceddie设置芯片

NOdieonL/F空粘

Insufficient[,nsa'fi相nt]adj.不足的，不够的

Insufficientepoxy导电胶不足

Epoxycrack导电胶多胶

Epoxycuring银浆烘烤

Edge[eddn.边，棱，边缘

Partial[*pa:Jal]，idj.部分的，不完全的

Mirror['mire]n.镜子

Missing["inisiIJ]adj：失掉的，失踪的，找不到的

Edgedie/partialdie边缘片/边沿芯片

Mirrordie光片/镜子芯片

Missingdie掉芯/漏芯/掉片

Splash[spla?J]vt.使（液体）溅起内.（液体）溅落

Splatter[*splits]vt.&vi.（使某物）溅泼

Diagram['daiogrsem]n.图解，简图，图表

Inksplash/inksplatter墨溅

Diebondingdiagram上芯图

Dieshesrtest推片实验/推晶试验

Diesheartester推片试验机

Dieshesrtool推片头

Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀

Wafermappingsysten芯片分级系统

System['sistam]n.系统；体系

wafer----晶圆die-一芯片attach----粘贴

glue----银胶

substrate---基板magazine---盒子inspection---检查

parameter---参数

manual---操作手册reset---重设enter----确定

error----错误

input----输入speed---速度stop---停止

pressure---压力

vacuum---真空sensor----传感器backside----背面

pin---针

statistics—统计，calibration----校正bond----贴片

conversion---改机

thickness---厚度tilt-一倾斜度shape---形状

adjust---调整

contact----接触cover----覆盖device---产品

chip----崩边

pause---暂停elevator---升降机initial---初始化

alignment---校准

cassette---盒子tape----膜frame---框架

ring----铁圈

temperature----温度rubbertip---吸嘴frametype—框架型号

nozzle---点胶头writer----划胶头

压焊：

Wire[4waio]n.金属丝,金属线；电线，导线

Bond[bond]n.接合，结合vt.使粘结，使结合

Wirebond/Wiringbonding压焊/焊丝/球焊

Goldwire金丝

Pad[paed]Vt.给…装衬垫，加垫子n.垫,护垫

Bondpad焊点、铝垫

1stbond第一焊点

Padsize焊点尺寸/铝垫尺寸

Capillary[kaipilori]〃.毛细管;毛细血管（劈刀）

Pitch[pitj]程度；强度；高度

Padpitch铝垫间距/焊点间距

Elongation[i:1og'gei白n]〃.延长;延长线;延伸率

Breaking[*breikiij]破坏，阻断

Load[laud]负荷；负担;工作量，负荷量

BreakingLoad

Pull[pul]vt../vi.拉，扯，拔

Shear[^a]vt.剪羊毛，剪大剪刀

Wirepull/ballpull（焊丝）拉力

Wireshear/ballshear（焊丝）推力

Ultrasonic[,Altra'sonik]adj.（声波）超声的

Power["paua]n.功力，动力，功率

Force[fo:s]n.力；力量；力气

Ultrasonicpower超声功率

Bondingforce压力

Bondingtime时间

Temperature[4temperitJa]n.温度，气温

Bondingtemperature温度

UIlidbonicwirebonding超声波压焊

EFO打火烧球

loop[lu:p]n.圈，环，环状物

Loopheight孤高

Wirepul1test受力试验

Ballsheartest金球推力试验

PIN1第一脚

Ballheight球高

Balldiameter球径

Cratering[ikreiteriij]n.缩孔;陷穴（弹坑）

KOHetchingtestKOH腐蚀试验

BondCrateringtest压焊腐蚀试验（弹坑试验）

Thermal[*0aimal]adj.热的，热量的

Compression[kam'pre白n]n.挤压，压缩

TCB(ThermalCompressionBond)热压焊

BondingDiagram压焊图/布线图

WrongBonding布线错误

Incomplpt.p[,nkam*p1i:t.]adj.不完全的，未完成的

Incompletebond焊不牢

Nobonding无焊

N2BOX氮气柜

RTPC实时过程监控

Tray[trei]盘子，托盘

HandingTray产品盘

FBI压焊后目检

FBIinsp-M/C压焊检脸机

Microscope[imaikroskaup]显微镜

LowPowerMicroscope低倍显微镜

Flux[fIARS]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂

Hook[huk]vt.&vi.钩住，吊住，挂住

Wirepullhook线钩（测拉力）

Ballsheartool推球头（测推力）

Metal[4metl]n.金属

Discolor[dis'RAIa]匕使脱色；（使）变色，（使）褪色

Oxide['oksaid]氧化物

MetalDiscolor铝条变色

BondPadDiscolor铝垫变色

BondPadOxide铝垫氧化

Stick[stik]vt.&vi.粘贴，张贴

Peeling[^pi:liij]n.剥皮，剥下的皮

Cratering['kreitarii]]n.缩孔;陷穴（弹坑）

Nonstickbondonpad铝垫不粘

Bondpadpeeling铝垫脱落

Bondpadcratering铝垫弹坑

Limit[*limit]vt.限制；限定

Scratch[skrsetj]vt.&vi.抓，搔，刮伤

Ovprrework1imit.超过返T数

Bondremove/scratch剔球划伤

Ballbondnon-stick金球脱落

Balltolarge(small)金球过大（小）

Ballbondshort金球短路

Non-stickonlead引脚脱落（鱼尾脱落）

misplace[,mis'plcis]vt.把…放错位置

connection[ka'nekJSn]连接，联结

MisplacedbondonLD压焊打偏

Wirebroken断线

Missingwire漏打

Wrongconnection错打

defective[di^ukliv]皿.有缺的的，欠缺的

Defectivelooping弧度不良

Sagging[下垂［沉，陷］，松垂，垂度

Loopsagging弧度下陷

Lowloop弧度太低

Highloop弧度太高

Loopshort弧度短路

Overhang[,auvo'heg]〃.伸出；悬挂于…之上

Residue['rezidju:]n.剩余，余渣

Distortion[disn.歪曲，曲解

WireoverhangonLD跨越引线框架

Wireresidue残丝

LFdistortion引线框架变形

Quantity['kwontiti]n.数目，数量

Mismatch[、nis'nistj]〃,使配错，使配合不当

Scrap[skr纪p]废料vt,废弃，丢弃

Scratch[skrsetj]vt.刮伤

Quant,it.yMismatch数量不符

EmptyM.notscrap空粘未报废

GoldWireScratch金丝受损

Parameter----参数Statistics----统计Utility一-应用

Teach----教习Bondtipoffset一焊线点纠偏Contactsearch----接触测高

Zoomoffcenter放大倍数偏心校准Calibration----校准

BQM----焊接质量控制PR—pattorrocognition一图像识别

Alignmenttolerance一对点偏差PRindexing一图像控制下的步进

Capillary---焊线劈刀Wirespool一送线卷轴

Windowclamp一窗口夹板Transducer一功率换能器FTN--功能键

Wirethreading一送线器EFO-----电子打火Linearpower----线性马达

Vacuumsensor---真空感应器Stepdriver一步进驱动

Postbuudiuspcclion一焊接后检查Wirepull一拉线

Ballshape一推球Ballsize一焊球大小

Ballthickness一焊球高度Loopheight一线弧高度

Loopshape一线弧形状Neckcrack一线颈折损Fineadjust-精确调整

Conversion-换产品1stbondnonstick一第一点不粘

2ndbondnonstick一第二点不粘peeling—拔铝垫（扯皮）

Bondoff脱焊Balldeformation—焊球变形servomotor一伺服电机

weldoff管脚脱焊crater---裂缝goldwire---金线

missingball—球未烧好weakbond---虚焊

塑封：

Mold[meuld]n.模子,铸型此浇铸，塑造

Molding['meuldiijl成型（塑封〉

Compound[ikompaund]/?.复合物，化合物

MoidingM/C；MoldPress塑封机

Press[pres]n.印刷机

Heater['hi:to]n.加热器；炉子

Pre-heater预热机

Chase[tjeis]〃.追捕，追猎

Molddie/Moldchase塑封模具

MGPmoldMGP多缸模具

Automold自动包封机

load[laud]vt.&vi.1把…装上车[船]

2装…

loader['lauda]装货的人，装货设备,装弹机

AutoL/Floader自动排片机

handler['handle]（动物）驯化者（抓手）

temperature["temparitj)]n.温度，气温

Pre-heatTemperature料饼预热温度

MoldTemperature模具温度

Clamp[kl^rnp]vt.&vi.夹紧；夹住〃.夹具

Pressure[*preja]压（力），压强

ClampPressure合模压强

Transferpressure注塑压强

Transfer[tr«ns£:]vt.&vi.转移；迁移n.转移

Curing["kjuoriij]〃塑化，固化，硫化，硬化

Curingtime固化时间

Curingtemperature固化温度

Pre-heatTime（料饼）预热时间

Transferspeed注塑速度

Transfertime注塑时间

PMCtime(PostMoldCureTime)后固化时间

Load/unload上料/下料

Sweep[swi:p]Vt.&7i.扫，打扫，拂去

WireSweep冲丝

Open开路

Short短路

Fill[fil]vt./VI.（使）充满，（使）装满，填满

Underfill['And3fi1]〃・（孔型）未充满

Bodyunderfilled胶体未灌满

Incomplete[,nkam'pli:t]adj.不完全的，未完成的

Incompletemold未封满

Chip[tjip]n.碎片，缺口

Chippackage/bodychip-out崩角

Porosity[po:"rositi]多孔性,有孔性

PorosityBody胶体麻点

Bubble['bAbl]n.泡，水泡，气泡

Blister['blista]n.气泡vt.&vi.（使）起水泡

Smear[smie]vt.弄脏，弄污污迹,污斑

Surface[面，表面

Rooughsurface不均匀（表面）

Delaminate[di:*Isenaneit]匕将…分层，分成细层

Delaminating分层

Void[void]adj.空的，空虚的

PKGVoid胶体空洞

Deep[di:p]adj.深的

Scratch[skr£etjOvt,刮伤

Bodydeepscratch胶体刮痕

Dimension[diimenjsn]尺寸，度量

MoldPKGdimension塑封体尺寸

BTMwidth/length背面宽/长

Topwidth/length正面宽/长

PKGthick塑封体厚度

Mismatch[^nis*insetj]Vt.使配错，使配合不当

Moldmismatch/PKGmismatch包封偏差（胶体错位）

Offset[Ffset]Vt.抵消，补偿

Misalignment[*misalainmant]n.未对准

Moldoffset/PKGmisalignment偏心

PMC(postmoldcure)后固化

Dummy['d/Mni]〃・人体模型

Strip[strip]vt.剥去，剥夺，夺走

Dummymoldedstrip空封

Mo1dflash废胶

Gate[geit]"门，栅栏门

Moldgate注浇口、进浇口

Remain[riimein]n.剩余物；残余

Gateremain小脚

Compound[ikompaund]复合物，化合物

Aging[’eidisiij]〃.老化,成熟的过程

CompoundAging料饼醒料（回温过程）

Locator[lau'keita]表示位置之物,土地

Block[blok]门.大块（木料、石料、金属、冰等）

LocatorBlock定位块

Ejector[i'dsekto]驱逐者，放出器

Pin[pin]/?.大头针,别针，针

Depth[dep。]深，深度

EjectorPin顶针

E-pinDepth顶针深度

Storage[*sto:rid3]n.储藏处，仓库

Coldroom/compoundstorage冷藏库/料饼存放库

Air[衣)]空气

Gun[gAn]n.枪，炮

Coating[fkautirj]n,涂层,覆盖层

Material[me'tieriel]n.材料,原料,素材，资料

AirGun气枪

DipCoating芯片涂胶

AutodiecoatingM/C芯片涂胶机

DieCoatingMaterial覆晶胶

Cart[ka:t]n.手推车

ASS'YBCart后站推车

Tablet[“把blit]n.药片、胶囊

Loader[*loudo]n.装货的人，装货设备,装弹机

Preheater['pri:'hi:ta]n.预热器

Fixture['fikstBIn.（房屋等的）固定装置

AutoTabletLoader自动排胶粒机

CompoudPreheater高频预热机

Load/UnloadFixture上料/下料架

TabletMugdziiic胶粒盒

CompoudTablets塑封料饼

MoldingCleaningCompoud洗模饼

misorientation[mis,o:rien气eij)n]n定向误差，取向误差

PKGMisorientation胶体压反

Moldflashonlead塑封溢胶

Moldcrack胶体裂痕

Semiconductor----半导体Molding-模封Onload-—上料

Offload-出料Belt一皮带Preheaterturntable-预热转盘

Transfer----传送SafetyDoor----安全门Pickandplace-机械手

Motor----马达Station-模腔Cleaningbrush—清洁刷

Cylinder----气缸Sensor----传感器Solenoid----电磁阀

Turnover-翻转器Degate-切料口Bearing----轴承

Picker----爪子Pusher-推动器Cullbin-垃圾箱

Pin----针Vacuumpump—真空泵Mornitor-显示器

Cable-导线Profile温度曲线Alarm----报警

Error----错误Driver----驱动Sensor-感应器

1nsppetion----检查Parampf.Ai-----参数Manual----手动,手册

Reset----复位Initialing----初始化Guide-导轨

Substrate----基板Device---产品种类LotTraveller----随工单

Magazine----盒子Cylinder-汽缸Bearing-轴承

Stop----停止EnergcncyStop----紧急停止Gripper一夹子

Heat-加热器Pipe-管子Temperature----温度

Hopper-漏斗Compressair-压缩空气Overflow一反面漏胶

Semiconductor----半导体Molding一模封Operation-操作

Flange-法兰盘Pump-泵Chamber-腔体

Vent-气孔Value-值Alarm----报警

Error—错i吴Inspection----检查Parametei-----参数

Manual----手动，手册Reset----复位Initialing----初始化

Iiicuiiiplclcfill模封不全ifiuhiug----扭曲Overflow------漏股

Misalignment---模封错位Packagemismatch----模封错位

ResinHole/Void—气孔P'oreignmaterials----外来物

Wiresweep----线弯曲Roughsurface----表面粗糙

WrongOrientation—模封方向反Eng.Samp1e---工程师样品

Stain/Dirtyonpackage----表面脏污Resinburr—树脂有毛刺

Resinflashes----毛刺DamageframeFRAME----损坏

Scratchonpackage—树脂表面划伤Evaluation-----评估

Crackpackage----树脂开裂SPCsample----SPC样品

切筋Trim-Form

1切筋TrimmingDambarcut

2切筋模Trimdie

3成形模Formdie

4分离模singulate

5冲废De-junk

6检测Inspection外观检测

7再成型机模具ReformDie

8再成型机Reformsystem

9料盘Plastictray

10连筋Uncutdambar

11毛刺burr

14溢料Junk

15裂纹Crack

16离层（分层）Delaminating

17管脚反翘Leadtipbend

18筋未切Dam-baruncut.

19筋凸出Dam-barprotrusion

20筋切入Dam-barcutin

打印Marking

1打印Marking

2印章Markinglayout

3激光打印Lasermarking

4油墨打印Ink(UV)marking

5正印Topsidemark

6背印Backsidemark

7镜头Lens

8打印不良,模糊Illegiblemarking

9漏打Nomarking

10断字Brokencharacter

11缺字Missingcharacter

12印字倾斜Slantmarking

13印记错误Wrongmarking

14重印Remark

15印字模糊（褪色）Fademark

16印字粘污Smear

19电流c