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文档简介
陶瓷3D打印工艺调试技师考试试卷及答案一、填空题(共10题,每题1分)1.陶瓷3D打印常见光固化工艺包括SLA和______。2.陶瓷浆料固含量一般控制在______%~60%之间。3.SLS陶瓷打印中,未烧结的粉末称为______。4.陶瓷打印后脱脂的主要目的是去除______。5.刮刀间隙通常为层厚的______倍左右。6.DLP曝光时间过短会导致______。7.陶瓷烧结收缩率一般在______%~20%之间。8.影响打印精度的关键参数包括层厚、______和铺粉精度。9.陶瓷打印支撑结构的作用是______。10.浆料消泡的常用方法是______。二、单项选择题(共10题,每题2分)1.无需额外支撑的陶瓷3D打印工艺是?A.SLAB.DLPC.SLSD.挤出式2.陶瓷浆料固含量过低会导致?A.收缩过大B.成型困难C.致密度高D.精度提升3.DLP曝光能量与固化深度的关系是?A.正相关B.负相关C.无关D.先增后减4.陶瓷烧结主要阶段不包括?A.脱脂B.致密化C.熔融D.冷却5.属于层间缺陷的是?A.翘曲B.孔隙C.层间剥离D.开裂6.刮刀速度过快会导致?A.铺粉不均B.固化过度C.收缩小D.脱脂不彻底7.陶瓷打印层厚一般设置范围是?A.1~10μmB.20~100μmC.100~500μmD.500~1000μm8.SLS陶瓷打印适合的原料是?A.浆料B.含粘结剂粉末C.陶瓷块D.溶液9.脱脂升温过快会导致?A.粘结剂残留B.零件开裂C.收缩小D.致密度高10.不提高致密度的方法是?A.增加固含量B.优化烧结C.减小层厚D.降低曝光时间三、多项选择题(共10题,每题2分)1.陶瓷3D打印常见工艺有?A.SLAB.DLPC.SLSD.FDME.挤出式2.影响浆料稳定性的因素有?A.固含量B.分散剂C.粘度D.温度E.粘结剂3.陶瓷打印常见缺陷有?A.翘曲B.孔隙C.开裂D.层间剥离E.尺寸偏差4.脱脂方法包括?A.热脱脂B.溶剂脱脂C.催化脱脂D.真空脱脂E.超声波脱脂5.烧结关键参数有?A.温度B.时间C.气氛D.升温速率E.冷却速率6.影响打印精度的因素有?A.层厚B.曝光参数C.铺粉精度D.浆料粘度E.烧结收缩7.支撑设计原则有?A.易去除B.支撑牢固C.少材料D.不影响成型E.粘结紧密8.浆料制备步骤包括?A.称量B.混合C.分散D.消泡E.过滤9.SLS工艺优势有?A.无需支撑B.复杂结构C.无粘结剂D.多陶瓷适用E.致密度高10.DLP工艺特点有?A.速度快B.精度高C.层厚均匀D.后处理多E.适合精细件四、判断题(共10题,每题2分)1.SLA成型速度比DLP快。(×)2.固含量越高,收缩率越小。(√)3.SLS无需额外支撑(未烧结粉末支撑)。(√)4.脱脂温度越高效果越好。(×)5.曝光时间越长,固化深度越深。(√)6.陶瓷烧结后致密度可达100%。(×)7.刮刀间隙越小,铺粉越均匀。(×)8.分散剂提高浆料粘度。(×)9.增加粘结剂可解决层间剥离。(√)10.陶瓷3D打印适合批量生产。(×)五、简答题(共4题,每题5分)1.简述陶瓷浆料制备步骤及关键控制点。答案:步骤:①原料称量(准确称取粉末、粘结剂等);②混合分散(球磨/搅拌,加分散剂降粘度);③消泡(真空搅拌去气泡);④过滤(除杂质)。关键控制点:固含量40%~60%(匹配工艺),分散剂适量(防团聚),消泡彻底(防孔隙),过滤目数适配层厚(如500目)。2.如何解决陶瓷打印翘曲缺陷?答案:翘曲因收缩不均或应力集中导致。解决:①优化烧结:降低升温速率(1℃/min),分段烧结;②调整打印:减小层厚(20~50μm),增加曝光时间;③合理支撑:增加边缘支撑密度;④选低收缩原料(如氧化铝);⑤后处理:缓慢冷却减少热应力。3.脱脂的目的及注意事项?答案:目的:去除有机粘结剂,避免烧结孔隙/开裂。注意:①升温速率0.5~1℃/min(防分解过快开裂);②气氛:空气/惰性气体;③温度300~600℃(匹配粘结剂分解温);④保温1~3h(依零件尺寸);⑤避免残留(影响致密度)。4.设备日常维护要点?答案:①铺粉系统:清洁刮刀,每月校准间隙;②曝光系统:清洁透镜,每周校准能量;③浆料系统:每批次后清洗料槽,更换搅拌桨;④温控系统:每日校准加热板温度;⑤机械部件:每季度润滑导轨、检查丝杠;⑥安全:定期检查电源,防浆料泄漏。六、讨论题(共2题,每题5分)1.如何优化工艺提高陶瓷打印致密度?答案:从多环节入手:①浆料:增加固含量(≤60%),优化分散剂减少团聚;②打印:减小层厚(20~30μm),增加曝光能量(充分固化);③脱脂烧结:缓慢升温(0.5℃/min),高温烧结(如氧化铝1500℃+),添加烧结助剂液相烧结;④后处理:热等静压(HIP)致密化。需各环节匹配,避免某环节过度调整导致开裂。2.批量生产中如何保证零件尺寸一致性?答案:控制变量:①浆料批次:严格称量精度(±0.1g),确保固含量、粘度一致;②设备校准:每日校准层厚、曝光能量、铺粉精度;③工艺参数:固定打印参数(层厚、速度等);④烧结:统一炉体,控制升温、保温、冷却速率;⑤质量检测:每批次抽样三坐标测量,及时调整偏差;⑥定期维护设备,减少机械误差。答案汇总一、填空题答案1.DLP2.403.废粉4.有机粘结剂5.1.26.未固化7.158.曝光时间9.防止翘曲10.真空搅拌二、单项选择题答案1.C2.B3.A4.C5.C6.A7.B8.B9.B10.D三、多项选择题答案1.ABCD
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