口腔科口腔修复科诊疗指南技术操作规范

口腔科口腔修复科诊疗指南技术操作规范一、接诊与术前评估规范（一）初诊接诊流程1.病史采集：需完整记录患者主诉、现病史、既往史，包括口腔治疗史、全身系统性疾病史（高血压需记录收缩压/舒张压，控制在140/90mmHg以下为安全操作区间；糖尿病需记录空腹血糖，控制在7.0mmol/L以下可开展常规修复治疗；抗凝治疗患者需记录INR值，控制在1.5~2.0之间可行有创操作，超过2.0需请内科会诊调整用药）、药物过敏史、不良生活习惯（夜磨牙、咬硬物习惯等）。女性患者需询问妊娠及生理期情况，妊娠期前3个月、妊娠期后3个月仅可开展应急处理，不建议进行固定修复、复杂活动修复操作。2.口腔检查：采用视觉检查、探诊、叩诊、扪诊结合影像学检查，完成全口牙列、牙周、咬合、颞下颌关节评估：①牙体：记录余留牙牙体缺损情况、龋坏程度、牙髓活力状态，活力测试采用冷测法，牙髓无反应判定为牙髓坏死，活力异常敏感提示牙髓充血；②牙周：检查牙周探诊深度（PD），PD≤3mm且无附着丧失为健康，PD4~5mm为轻度牙周炎，PD≥6mm为重度牙周炎；检查牙龈炎症、附着丧失程度、根分叉病变分级，全口菌斑显示剂染色记录菌斑指数（PLI），修复前需将PLI控制在≤1；③咬合：检查覆颌覆盖关系、咬合干扰、早接触、磨耗程度；④颞下颌关节：记录关节弹响、疼痛、开口度（正常开口度3.7~4.5cm，小于3.7cm为开口受限）、开口型，异常者需加做颞下颌关节CBCT检查。（二）修复前术前准备1.基础治疗：所有修复治疗前需完成全口牙周基础治疗，龈上洁治、龈下刮治，控制牙周炎症；龋坏牙行充填治疗，牙髓炎、根尖周炎患牙需完成完善根管治疗，观察1~2周无临床症状，根尖片提示根管充填恰填、根尖无明显暗影后方可进行修复；松动牙评估：Ⅱ度松动以上患牙，无保留价值建议拔除，拔除后3个月待牙槽骨吸收稳定后再行修复。2.影像学评估：前牙美学修复、种植修复、复杂固定桥修复必须拍摄CBCT，层厚不超过0.25mm，明确牙槽骨骨量、邻牙牙根位置、上颌窦底位置、下牙槽神经走行；根管治疗后牙修复需拍摄根尖片确认充填质量。3.修复方案沟通：向患者说明不同修复方案的适应症、费用、治疗周期、远期预后、并发症风险，签署知情同意书后方可开始操作。二、牙体缺损修复技术操作规范（一）嵌体修复1.适应症：牙体缺损范围大，无法用充填治疗获得足够固位；缺损未累及龈下，剩余牙体组织有足够肩台预备空间；后牙咬合面缺损、邻接关系不良修复；咬合力量正常，夜磨牙患者慎用。2.牙体预备要求：①邻面预备：去除龋坏及薄弱牙体组织，邻面洞缘预备到自洁区，洞侧壁外展2°~5°，深度≥1.5mm，保证邻面间隙100~200μm；②颌面预备：均匀磨除1.5~2.0mm，咬合面洞缘做短斜面，宽度0.5~1.0mm，去除无基釉；③固位形设计：轴壁就位道平行度偏差≤2°，必要时预备鸠尾固位、钉洞固位，钉洞深度1~2mm，直径0.5~1mm；④肩台预备：龈缘肩台宽度0.5~0.8mm，线角清晰圆钝，避免锐边。3.取模与粘接：采用硅橡胶印模材料制取印模，精度要求偏差≤50μm；临时冠采用树脂临时材料制作，保护预备后牙体，避免牙髓过敏；粘接前清洁预备体，粘接剂根据嵌体材料选择：树脂嵌体采用全酸蚀或自酸蚀粘接系统，瓷嵌体采用硅烷偶联剂处理后树脂水门汀粘接，粘接后去除多余粘接剂，抛光，检查咬合，去除早接触点。（二）全冠修复1.适应症：牙体缺损累及邻面、龈下，无法用嵌体修复；根管治疗后剩余牙体组织薄弱；变色牙、畸形牙美学修复；固定桥基牙预备。2.牙体预备要求：①轴面预备：聚合度2°~5°，肩台宽度1.0mm（烤瓷熔附金属全冠），0.5~0.8mm（全瓷冠）；肩台位置：龋坏/缺损未累及龈下者置于龈上0.5~1.0mm，累及龈下者置于龈下0.5~1.0mm，不可超过龈沟底（龈沟深度正常≤2mm，避免损伤结合上皮）；②颌面预备：均匀磨除1.5~2.0mm（烤瓷冠），1.0~1.5mm（全瓷冠），保证咬合空间，正中咬合、侧方咬合都需预留足够间隙；③邻面预备：避免损伤邻牙，邻面预备后与邻牙之间有清晰间隙，肩台连续无中断；④牙本质肩领：根管治疗后牙修复，必须保留至少1.5~2.0mm高度的完整牙本质肩领，保证冠的固位与抗折性，不足者需行桩核冠修复。3.试戴与粘接：试戴时检查边缘密合性（缝隙≤50μm为合格，超过100μm需重新制作）、邻接关系、咬合关系、颜色形态；粘接同嵌体规范，金属冠采用玻璃离子水门汀粘接，全瓷冠采用树脂水门汀粘接。（三）桩核冠修复1.适应症：残冠残根，根面至少位于龈上1mm或龈下不超过2mm，牙槽骨吸收不超过根长1/2，牙根长度足够（桩长度不短于临床冠长度，至少保留4mm以上根尖封闭）；根管治疗完善，无根尖周急性炎症。2.牙体预备要求：①去除龋坏及充填体，保留足够牙本质肩领；②根管预备：直径不超过牙根直径的1/3，预备深度距根尖孔至少保留3~5mm的充填材料封闭根尖，避免根尖渗漏；桩的长度达到根长的2/3~3/4，保证固位；③纤维桩预备采用对应型号的扩孔钻，逐级预备，避免侧穿；金属铸造桩按铸造要求预备。3.粘接与全冠修复：纤维桩粘接采用树脂水门汀，保证桩与根管壁密合；核成型后按全冠要求预备肩台，制取印模，完成全冠修复。三、牙列缺损修复技术操作规范（一）固定局部义齿（固定桥）修复1.适应症：少数牙缺失（1~3颗缺失，后牙不超过2颗连续缺失），缺牙区牙槽骨吸收稳定，基牙有足够牙周支持，基牙牙槽骨吸收不超过根长1/2，松动度Ⅰ度以内；咬合关系基本正常，全身情况耐受操作。2.基牙预备要求：基牙预备原则同全冠预备，要求所有基牙就位道平行度偏差≤2°，无法取得共同就位道者可采用半固定桥设计，栓道栓体位于活动连接端；缺牙间隙颌面预备，保证桥体足够厚度与咬合间隙；肩台预备连续清晰，保证边缘密合。3.制作与戴牙：桥体龈端设计：接触式桥体龈端与牙槽嵴黏膜轻轻接触，压力不超过10g，避免压迫黏膜；悬空式桥体适用于后牙牙槽嵴吸收明显者，龈端与黏膜之间保留至少3mm间隙便于自洁；戴牙时检查边缘密合性、咬合、邻接，固定桥粘接后去除多余粘接剂，定期复查，每年检查一次基牙牙周状态。（二）可摘局部义齿修复1.适应症：各种类型牙列缺损，尤其是缺牙数目多、游离缺失、全身情况无法耐受固定修复者；缺牙区牙槽骨吸收不稳定，暂时过渡性修复。2.口腔预备：①基牙预备：调整基牙倾斜度，预备支托凹，支托凹深度1~1.5mm，宽度为基牙颌面宽度的1/3~1/2，长度为基牙近远中径的1/4~1/3，边缘圆钝；②预备隙卡沟，深度0.5~1.0mm，避开咬合接触点；③去除尖锐骨突、不利倒凹。3.设计要求：①卡环：基牙健康时采用三臂卡环，游离缺失末端基牙采用RPI卡环组，减少基牙扭力；②大连接体：前腭杆厚度1.0~1.5mm，后腭杆厚度1.5~2.0mm，舌杆厚度2~3mm，下缘离开龈缘至少3mm，避免压迫牙龈；③基托：基托边缘伸展不影响软组织活动，上颌基托后缘覆盖上颌结节，延伸到翼上颌切迹，下颌基托后缘覆盖磨牙后垫1/3~1/2；基托厚度1.5~2.0mm，树脂基托不小于1.5mm，金属基托厚度0.5~1.0mm。4.戴牙与复诊：初戴后检查义齿固位、咬合、黏膜压迫，调磨早接触，告知患者戴牙注意事项，初戴适应后正常进食，每天取下清洁，睡前取下浸泡于清水，禁止浸泡于热水、酒精；戴牙后1~3个月复诊，之后每半年复诊检查，牙槽嵴吸收导致基托不密合时及时重衬。（三）覆盖义齿修复适应症：保留牙根或种植体作为支持的可摘义齿，适用于牙槽嵴低平、固位条件差的牙列缺损/缺失修复；保留天然牙根可延缓牙槽骨吸收，每年牙槽骨吸收量仅为全口义齿的1/4~1/3；保留牙根者需完善根管治疗，根面预备至龈下0.5~1.0mm，制作金属顶盖，增加固位，预防龋坏。四、牙列缺失全口义齿修复技术操作规范1.术前评估：制取初印模，采用藻酸盐印模材料，初模型测量牙槽嵴吸收程度：牙槽嵴丰满度Ⅰ度为丰满，Ⅱ度为中度吸收，Ⅲ度为低平吸收，低平吸收者建议采用种植覆盖全口义齿修复，固位效率比传统全口义齿高60%以上。2.取模要求：采用二次印模法，初印模制取后制作个别托盘，边缘整塑，采用硅橡胶或氧化锌丁香油印模材料制取终印模，印模需完整覆盖无牙颌解剖标志，包括上颌结节、翼上颌切迹、磨牙后垫、唇颊舌系带，边缘伸展在软组织休息时不超过黏膜转折处。3.颌位记录要求：垂直距离：息止颌位时面下1/3高度减去2~3mm息止颌间隙为正确垂直距离，垂直距离过高会导致颞下颌关节压力过大，过低会导致咀嚼效率下降，咀嚼效率降低约20%~30%；水平颌位记录采用哥特式弓描记法确定正中关系位，误差不超过0.5mm。4.排牙要求：人工牙排列符合平分颌距原则，即人工牙颌面位于上颌牙槽嵴顶与下颌牙槽嵴顶中点连线；上前牙切缘位于上唇下1~2mm，微笑时暴露上前牙切缘不超过2mm，符合美学要求；后牙排列尽量靠近牙槽嵴顶，减小杠杆力，避免牙槽骨吸收。5.戴牙与维护：初戴后检查固位、咬合、边缘压迫，调磨早接触点，告知患者进食方法，逐渐适应，每天清洁义齿，睡前取下浸泡；戴牙后3个月复诊检查，之后每年复诊，牙槽嵴吸收导致固位下降、基托不密合时及时重衬或重新制作；传统全口义齿建议每5~7年重新制作一次。五、粘接固定修复技术规范1.适应症：变色牙、轻度四环素牙、牙间隙过大、轻度牙体缺损的前牙美学修复，采用瓷贴面修复；磨除牙体组织量仅为全冠的1/3~1/2。2.牙体预备要求：①颌面预备：磨除0.3~0.5mm，肩台一般设计于龈上，变色严重者可设计于龈下0.5mm；②邻面预备：不破坏邻接，边缘延伸到邻接区唇侧，保证美观遮色；③切端预备：磨除0.5~1.0mm，可设计切端包绕，增加强度；预备后牙体表面平整，无锐边。3.粘接：试戴后比色，贴面内侧进行氢氟酸蚀刻，硅烷偶联剂处理，牙面酸蚀粘接，采用树脂水门汀粘接，去除多余粘接剂，抛光，术后避免咬硬物，定期复查。六、术后并发症处理与随访规范1.常见并发症处理：①修复后疼痛：咬合痛多为早接触，调磨后即可缓解；自发痛多为牙髓炎，需拆除修复体行根管治疗；龈缘疼痛多为边缘不密合或压迫牙龈，需重新制作；②食物嵌塞：邻接不紧者需重新制作，对颌牙充填式牙尖调磨后观察，无法缓解者重新修复；③修复体破损：树脂修复体小破损可以直接修补，瓷修复体破损大于1mm需重新制作；④固位丧失：修复体松动脱落，基牙无龋坏可以重新粘接，基牙预备固位不足需重新预备制作。2.随访要求：所有修复治疗后1