教学大纲-第6章 2.5D3D封装技术

第6章2.5D/3D封装技术（教学大纲）一、本章概述本章系统介绍2.5D/3D封装技术的原理、工艺、典型应用及发展趋势。2.5D/3D封装是后摩尔时代实现高密度集成、提升系统性能的核心技术路径，也是异质异构集成封装的重要实现方式。本章首先阐述2.5D/3D封装的基本概念与技术内涵。在此基础上，深入介绍2.5D封装的主要类型及关键技术——硅通孔（TSV）的制备工艺与转接板技术，并详细剖析CoWoS、EMIB、I-Cube等典型2.5D封装技术。随后，系统介绍3D封装的基本概念、关键技术及主要类型，重点讲解SoIC、Foveros、X-Cube等代表性3D封装技术，并分析其在HBM、CIS等领域的典型应用。最后，对2.5D与3D封装技术进行系统对比，总结当前面临的主要挑战及未来发展趋势。建议学时：4学时教学重点：-2.5D封装与3D封装的基本概念-TSV制备工艺及转接板技术-CoWoS、EMIB等典型2.5D封装技术-SoIC、Foveros等典型3D封装技术-2.5D/3D封装在HBM、CIS等领域的具体应用教学难点：-2.5D与3D封装技术边界的准确界定-TSV工艺的流程控制-不同类型封装技术的差异化原理与适用场景二、教学目标1.知识目标：-掌握2.5D与3D封装的基本概念与技术内涵-理解2.5D封装的主要类型及其特点-掌握TSV制备工艺流程及各环节的关键技术-熟悉CoWoS、EMIB、I-Cube等典型2.5D封装技术-熟悉SoIC、Foveros、X-Cube等典型3D封装技术-理解2.5D/3D封装在HBM、CIS等领域的具体应用-了解2.5D/3D封装面临的主要挑战及未来发展趋势2.能力目标：-能够根据应用需求初步判断适合的2.5D/3D封装方案-具备分析2.5D/3D封装工艺关键问题的能力-能够理解不同厂商封装技术的差异化特点3.素养目标：-建立对2.5D/3D封装技术体系的系统认知-理解先进封装技术在集成电路产业发展中的战略地位-树立攻克“卡脖子”技术的使命感和创新意识三、知识点分解与教学要求6.12.5D/3D封装概述【知识点】-2.5D/3D封装技术兴起的背景与驱动力-2.5D封装与3D封装的基本概念-2.5D与3D封装的区别与联系-2.5D/3D封装的技术优势【教学要求】掌握：2.5D与3D封装的基本概念理解：2.5D/3D封装技术兴起的产业背景6.22.5D封装技术【知识点】2.5D封装的基本概念、2.5D封装的主要类型【教学要求】掌握：2.5D封装的核心技术要素理解：不同类型2.5D封装的技术特点6.3TSV技术【知识点】TSV制备工艺分类、TSV转接板制备技术【教学要求】掌握：TSV三种工艺类型的区别理解：TSV制备各环节的关键技术6.4典型的2.5D封装技术与应用【知识点】CoWoS技术：台积电、大尺寸硅中介层、高性能计算EMIB技术：英特尔、嵌入式桥接、FPGA应用I-Cube技术：三星、硅中介层、网络处理器【教学要求】掌握：三种技术的基本原理理解：不同技术的差异化特点与适用场景6.53D封装技术【知识点】3D封装的基本概念、3D封装中的关键技术、3D封装的基本类型【教学要求】掌握：3D封装的基本概念与关键技术理解：三种3D封装类型的特点6.6典型的3D封装技术与应用【知识点】SoIC技术、Foveros技术、X-Cube技术、3D封装在HBM方面的应用、3D封装在CIS方面的应用、3D封装在智能手机方面的应用【教学要求】掌握：三种技术的基本原理理解：3D封装在HBM、CIS等领域的典型应用6.72.5D/3D封装技术对比【知识点】技术架构对比、互连密度对比、热管理特性对比、工艺复杂度与成本对比、适用场景分析【教学要求】掌握：2.5D与3D封装的主要区别理解：不同封装