2024年1+X集成电路理论模拟考试题含参考答案解析

2024年1+X集成电路理论模拟考试题含参考答案解析一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1.4英寸的单晶硅锭的切割方式为：()。A、外圆切割B、内圆切割C、线锯切割D、以上均可正确答案：B答案解析：直径＜300mm时采用内圆切割，直径≥300mm时采用外圆切割、线锯切割。4英寸的单晶硅锭直径为100mm，切割方式为内圆切割。2.在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分析属于批次性质量问题的，应()。A、留下该批次中的合格品B、整批淘汰，同时附上分析报告C、不做处理D、淘汰超过规范值的部分，同时附上分析报告正确答案：B答案解析：在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分析属于批次性质量问题的，应整批淘汰，同时附上分析报告。3.晶圆检测工艺对环境要求（）芯片检测的环境要求，这是由工艺的加工对象特性所决定的。A、时高时低时等于B、低于C、等于D、高于正确答案：D答案解析：由于晶圆检测工艺中芯片是裸露状态，而芯片检测工艺中芯片是非裸露状态，所以晶圆检测对环境质量要求会高于芯片检测。4.封装工艺中，芯片粘接工序中，完成点银浆以后进入（）步骤。A、框架收料B、芯片拾取C、框架上料D、银浆固化正确答案：B5.封装工艺中，在晶圆切割后的光检中环节发现的不良废品，需要做（）处理。A、剔除B、修复C、降档D、标记正确答案：A答案解析：在封装工艺的晶圆切割后的光检环节，发现的不良废品需要进行剔除处理，以保证产品质量，避免不良品进入后续流程。6.若遇到需要编带的芯片，在测试完成后的操作是()。A、外观检查B、编带C、测试D、上料正确答案：B答案解析：转塔式分选机的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。7.晶圆检测工艺中，在进行上片之前需要进行()操作。A、导片B、打点C、扎针测试D、加温、扎针调试正确答案：A答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。8.如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试()。A、过程中B、之前C、之后D、都可以正确答案：B答案解析：根据热胀冷缩的原理，需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层。9.重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行()操作。A、真空入库B、外观检查C、分选D、上料正确答案：C答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。10.若防静电点检未通过则需要（）。A、重新启动检测仪器，再次检测B、请其他员工检测，门开启后一同进入C、找管理部门手动打开D、检查着装并消除静电，重新检测正确答案：D答案解析：防静电点检未通过时，应该检查自身着装并消除静电，然后重新检测。不可随其他检测通过的人员一起进入，否则自身超标的静电会对对车间内的芯片造成损害。11.清洁车间内的墙面时要求使用（）进行清洁。A、麻布B、无尘布C、不掉屑餐巾纸D、棉正确答案：B答案解析：一周擦一次墙面，清洁车间内的墙时应使用无尘布。无尘布由100%聚酯纤维双面编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。12.打点过程中，在显微镜下看到有墨点偏大出现时需要进行的操作是：()。A、更换墨管B、更换晶圆C、调节打点器的旋钮D、调节打点的步进正确答案：A答案解析：出现墨点大小点等情况时需更换墨管。13.采用全自动探针台对晶圆进行扎针调试时，若发现单根探针发生偏移，则对应的处理方式是（）。A、调节扎针深度B、更换探针测试卡C、利用微调档位进行调整D、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置正确答案：D答案解析：当发现单根探针发生偏移时，由于是全自动探针台进行扎针调试，不能用微调档位进行调整，更换探针测试卡也不能解决探针偏移问题，调节扎针深度与探针偏移无关，所以通常是相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置。14.利用平移式分选设备进行芯片测试时，设备在测试区完成测试后，会进入（）环节。A、上料B、分选C、外观检查D、真空包装正确答案：B答案解析：在利用平移式分选设备进行芯片测试时，测试流程通常是测试区完成测试后进入分选环节，对芯片按照不同标准进行分类等操作。上料是在测试前，外观检查一般不是紧接着测试后的常规环节，真空包装也不是测试后马上进行的，所以选B。15.重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取()的处理方式。A、人工加待测料管B、人工将卡料取出C、人工换料管D、人工加空料管正确答案：A答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。16.使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是（）。A、芯片分选→测前光检→测后光检→测试B、测前光检→测后光检→测试→芯片分选C、测前光检→测后光检→芯片分选→测试D、测前光检→测试→测后光检→芯片分选正确答案：D答案解析：在使用转塔式分选设备进行芯片测试时，首先要进行测前光检，检查芯片是否存在外观等问题，然后进行测试，对芯片的各项性能指标进行检测，接着进行测后光检，再次确认芯片在测试后的外观等情况，最后根据测试结果进行芯片分选，将合格与不合格的芯片区分开来，所以流程是测前光检→测试→测后光检→芯片分选。17.在cadence软件中可以按先后次序保存（）个命令在系统中，一旦超出将不会执行。A、10B、7C、5D、3正确答案：C18.晶圆检测工艺中，进行晶圆烘烤时，温度一般设置在（）℃。A、110B、130C、120D、150正确答案：C19.干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）。A、形成所需的二氧化硅膜厚度B、获得致密的二氧化硅表面C、提高二氧化硅和光刻胶的黏附性D、改善二氧化硅和硅交界面的性能正确答案：B答案解析：干-湿-干氧化中，第一次干氧是为了获得致密的SiO2表面，从而提高对杂质的阻挡能力。干氧氧化和湿氧氧化各有自己的特点，在实际生产中往往将这两种方式结合起来，采用干-湿-干的氧化方式，既保证二氧化硅的厚度及一定的生产效率，又改善了表面的完整性和解决了光刻时的浮胶问题。第一次干氧是为了获得致密的二氧化硅表面，从而提高对杂质的阻挡能力。湿氧主要用来形成所需的二氧化硅膜的厚度，提高生产效率；第二次干氧，是为了改善二氧化硅和硅交界面的性能，同时使二氧化硅表面干燥，提高二氧化硅和光刻胶的粘附性。20.对准和曝光过程中，套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的（）。A、四分之一B、二分之一C、五分之一D、三分之一正确答案：D答案解析：版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准精度。具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。一般而言大约是关键尺寸的三分之一。21.进行芯片检测工艺中的编带外观检查时，其步骤正确的是（）。A、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定B、编带固定→固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料C、检查外观→归纳放置→固定卷盘→编带回料→编带固定D、归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定正确答案：D22.平移式分选机设备分选环节的流程是：()。A、吸嘴吸取芯片→分选→收料B、分选→收料→吸嘴吸取芯片C、分选→吸嘴吸取芯片→收料D、吸嘴吸取芯片→收料→分选正确答案：A答案解析：平移式分选机设备测试环节的流程是：吸嘴吸取芯片→分选→收料。23.封装工艺中，将塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。A、剔除塑封虚封的产品B、测试产品耐高温效果C、消除内部应力，保护芯片D、改变塑封外形正确答案：C答案解析：在封装工艺中，将塑封后的芯片放到特定温度的高温烘箱内，主要目的是消除内部应力，保护芯片。高温处理有助于释放芯片在塑封过程中产生的应力，避免这些应力对芯片性能产生不良影响，从而起到保护芯片的作用。测试产品耐高温效果通常不是这个步骤的主要作用；该步骤不能改变塑封外形；也无法剔除塑封虚封的产品。24.在进行编带真空包装时，需要在()上进行。A、真空包装机B、测试机C、高温烘箱D、转塔式分选机正确答案：A答案解析：在进行编带真空包装时，需要在真空包装机上进行。25.封装工艺中，（）工序后的合格品进入塑封工序。A、芯片粘接B、第三道光检C、第二道光检D、引线键合正确答案：B26.在原理图编辑器内，执行Tools→FootprintManager命令，显示（）。A、Messages窗口B、工程变更命令对话框C、封装管理器检查对话框D、Navigator面板正确答案：C答案解析：执行Tools→FootprintManager命令后，显示的是封装管理器检查对话框。它用于管理原理图中元件的封装信息等相关操作。27.下列说法错误的是（）。A、在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择LibraryManager命令，出现“库文件管理器”B、用户可以在库文件里新建单元，但不能在新建的单元下新建视图C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，表示在单元下建立电路图视图D、在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图正确答案：B答案解析：用户不仅可以在库文件里新建单元，也能在新建的单元下新建视图。选项A，在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择LibraryManager命令，确实会出现“库文件管理器”；选项C，选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，就是在单元下建立电路图视图；选项D，在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图。28.利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入（）区域。A、测试B、分选C、待测D、上料正确答案：B答案解析：在平移式分选设备中，芯片在完成特定区域操作后会进入分选区域进行进一步的分类筛选等操作。29.用转塔式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。A、外观检查B、测试C、编带D、上料正确答案：B答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。30.芯片检测工艺通常在（）无尘车间内进行。A、三十万级B、千级C、百级D、十万级正确答案：B答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃，湿度为55±10％。31.以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，()。A、红色指示灯亮B、红色指示灯灭C、绿色指示灯亮D、绿色指示灯灭正确答案：B答案解析：以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。32.编带完成外观检查后，需要进入()环节。A、编带B、上料C、测试D、真空包装正确答案：D答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。33.芯片检测工艺中，管装装内盒时，在内盒上贴有（）种类型的标签。A、4B、1C、3D、2正确答案：D34.料盘进行真空包装时，一般会在内盒侧面的空白处贴（）个标签。A、1B、2C、3D、4正确答案：A答案解析：在料盘进行真空包装时，一般会在内盒侧面的空白处贴1个以上标签，即大于1个标签，所以答案选A。35.编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。A、3B、1C、4D、2正确答案：A答案解析：编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式三份。36.下列对芯片检测描述正确的是（）。A、集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节B、所有芯片的测试、分选和包装的类型相同C、测试完成后直接进入市场D、测试机分为数字测试机和模拟测试机正确答案：A37.薄膜淀积完成后，需要进行质量评估。其中（）是检测薄膜质量、组分及纯度的有效参数，可以用椭偏仪测量。A、厚度B、折射率C、台阶覆盖率D、均匀性正确答案：B答案解析：折射率是检测薄膜质量、组分及纯度的有效参数，可以用椭偏仪测量。椭偏仪通过测量光在薄膜表面反射时偏振态的变化来计算薄膜的厚度和折射率等参数，从而反映薄膜的质量、组分及纯度等信息。而厚度一般用干涉仪等测量；台阶覆盖率主要通过电子显微镜等观察；均匀性可通过多种方法如光学显微镜下观察等评估，但折射率对于检测薄膜相关特性更为关键。38.芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。A、编带B、上料C、测试D、真空包装正确答案：D39.在使用J-link驱动连接单片机是需在魔法棒按钮的（）中设置（）。A、Debug；地址范围B、Debug；工作频率C、Output；地址范围D、Output；工作频率正确答案：A答案解析：在使用J-link驱动连接单片机时，需在魔法棒按钮的Debug中设置地址范围，以确定调试时访问的内存区域等相关参数，所以答案是[A]。40.通常情况下，一个内盒中装入的DIP管装芯片()颗。A、3000B、1000C、5000D、2000正确答案：D答案解析：一般情况下，一个内盒中装入的DIP管装芯片2000颗。二、多选题（共30题，每题1分，共30分）1.离子注入过程中，常用的退火方法有（）。A、快速热退火B、氧化退火C、电阻丝退火D、高温退火正确答案：AD答案解析：离子注入过程中，常用的退火方法有高温退火和快速热退火。2.晶圆切割机主要由（）、（）和（）三部分组成。A、清洗区B、显示区C、切割区D、气枪正确答案：BCD3.用重力式设备进行芯片检测时，可用于并行测试的芯片有()。（多选题）A、DIPB、DIP24C、SOPD、DIP27正确答案：AC答案解析：并行测试一般是进行单项测试，适用于普通DIP/SOP封装的芯片；串行测试一般是要进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路。4.管装真空包装时，将装有料盘的防静电铝箔袋放到()上，并把()插入防静电铝箔袋封口中，尽量保证铝箔袋的封口平整。A、吸嘴B、抽嘴C、真空包装机的搁板D、真空包装机的控制面板正确答案：BC答案解析：管装真空包装时，将装有料盘的防静电铝箔袋放到真空包装机的搁板上，并把抽嘴插入防静电铝箔袋封口中，尽量保证铝箔袋的封口平整。5.管装外观检查时，需要检查的内容有（）。A、芯片数量是否与随件单一致B、芯片管脚是否弯曲C、料管内的芯片方向是否正确D、印章是否错误或损坏正确答案：ABCD答案解析：1.**芯片管脚是否弯曲**：管装外观检查时，芯片管脚弯曲会影响芯片的安装和使用，所以需要检查芯片管脚是否弯曲。2.**芯片数量是否与随件单一致**：确保芯片数量正确是很重要的，若数量不符可能会影响后续的工作流程，因此要检查芯片数量是否与随件单一致。3.**料管内的芯片方向是否正确**：芯片方向正确与否关系到芯片能否正常工作，所以需要检查料管内的芯片方向是否正确。4.**印章是否错误或损坏**：印章错误或损坏可能导致信息不准确或无法识别，所以也需要检查印章是否错误或损坏。6.在进入集成电路制造车间前注意着装规范，其目的是为了防止人体、衣物等产生（）和（）对芯片造成损害。A、热量B、潮气C、静电D、灰尘正确答案：CD答案解析：在着装方面，进入车间前都需穿戴对应的无尘衣或防静电服，其目的是为了防止人体、衣物等产生灰尘、静电对芯片造成损害。7.料盘外观检查时，不需要检查的内容有：()。A、印章B、管脚C、压痕D、脱胶正确答案：CD答案解析：料盘外观检查的内容有：管脚、印章、塑封体、锡层外观、电路方向。压痕和脱胶是变电外观检查时需要检查的内容。8.为减少自掺杂现象，可以采取的措施有：（）。A、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖B、用两步外延法C、降低外延生长温度D、低压外延法正确答案：ABD答案解析：降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取以下措施：①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；②用两步外延法；③低压外延法。9.5mil的墨管常用于()的晶圆。A、5英寸B、6英寸C、8英寸D、12英寸正确答案：AB答案解析：5mil的墨管常用于5英寸、6英寸的晶圆，30mil的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圆。10.以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：()。A、调节探针座，目检探针移动到待测点附近B、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关C、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下D、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心正确答案：ACD答案解析：在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。11.转塔式分选机进行测试时，测后光检主要检测的是：()。A、芯片印章B、芯片方向C、芯片管脚D、芯片塑封体正确答案：AB答案解析：转塔式分选机进行测试，测后光检主要检测的是管脚是否存在翘脚、扭曲以及产生尖脚等问题，并对芯片方向进行检查，若芯片方向不正确则在下一步进行调整。12.OUTEN是单片机GPIO接口的输出使能寄存器，它的功能是（）。A、1：将GPIO引脚配置为输出B、0：将GPIO引脚配置为输出C、1：将GPIO引脚配置为输入D、0：将GPIO引脚配置为输入正确答案：AD13.银浆固化在烘干箱中进行，在（）℃的环境下烘烤（）小时A、1B、8C、100D、175正确答案：AD答案解析：为了使芯片与引线框架之间焊接牢固，需要进行银浆固化处理。利用银浆在高温下能完全反应的特性，将贴装完成的芯片放于烘干箱中，在175℃的环境下高温烘烤1个小时。14.影响显影工艺的因素有（）。A、显影液浓度B、曝光度C、工序的温度和时间D、显影方法正确答案：ABCD答案解析：影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、温度以及显影方法。15.典型芯片包装形式有（）三种。A、塑封包装B、管装包装C、编带包装D、料盘包装正确答案：BCD16.将料盘进行临时捆扎时，需要在料盘上放一盘空料盘，其目的是：()。A、防止在搬运过程中芯片发生移动B、保护最上层裸露的芯片C、防潮D、为了美观正确答案：AB答案解析：放置空料盘的目的是：①防止在搬运过程中芯片发生移动；②保护上层裸露的芯片。17.在单片机程序装载中，使用串口助手烧入Hex文件时需注意（）。A、烧入完程序后按单片机复位键自动擦除程序B、每次烧入前，需在串口助手软件内擦除单片机内的程序C、烧入前重新加载一遍新生成的Hex文件D、需在keil软件的output中先设置生成hex文件正确答案：BCD18.重力式分选机日常保养项目有（）。A、轨道入口B、测试压座灰尘清理C、梭子出入口的传感器维护D、分粒区正确答案：ACD19.每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上()。整批芯片编带完成后，需要进行()。A、清料B、切带C、热封D、贴标签正确答案：AD答案解析：每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。整批芯片编带完成后，需要核对芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对一致后将结果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批。20.装片机主要由（）系统和（）系统组成。A、控制B、视觉识别C、通信D、光敏正确答案：AB答案解析：装片机主要由控制系统和视觉识别系统组成。21.测试机可以实现()等功能。A、电性的测试B、采集测试数据C、测试程序的下载D、施加电压电流正确答案：ABCD答案解析：测试机可以实现电性的测试、测试程序的下载、施加电压电流、采集测试数据等功能。22.解决铝的电迁移的方法有（）。A、可做铝铜合金B、采用“竹节状”结构C、采用三层夹心结构D、在合金化的铝中适当地添加硅正确答案：ABC答案解析：解决铝的电迁移的方法有采用铝铜或铝铜合金、采用三层夹心结构、采用“竹节状”结构。23.在封装工艺的晶圆贴膜过程中可能出现的不良情况有（）。A、出现飞边B、晶圆刮伤C、蓝膜起皱D、晶圆盒蓝膜之间存在气泡正确答案：BCD24.LK32T102单片机有不同引脚数量的封装形式包括（）。A、LQFP-48（48引脚薄型方型扁平式封装）B、LQFP-64（64引脚薄型方型扁平式封装）C、TSSOP-30（30引脚薄型小外形封装）D、LQFP-72（72引脚薄型方型扁平式封装）正确答案：ABC25.下列对芯片电源电流测试描述正确的是（）。A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测试B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流D、静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压，并将芯片输入引脚都接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，正确答案：ABCD答案解析：1.选项A：集成电路电源电流测试确实包括静态电源电流测试和动态电源电流测试，该描述正确。2.选项B：静态电源电流测试就是芯片处于不使能或静态时的电源电流，此说法合理。3.选项C：动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流，符合定义。4.选项D：静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压，并将芯片输入引脚都接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，描述正确。所以ABCD四个选项对芯片电源电流测试的描述都是正确的。26.以下对重力式分选机设备进行并行测试的描述正确的是()。A、单项测试且连接一个测试卡B、多项测试且连接多个测试卡C、可选择多SITES进行测试D、只能是2SITES进行测试正确答案：AC答案解析：并行测试一般是进行单项测试，可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试。27.切筋成型前进行芯片检查，下列需要进行剔除的芯片有（）。A、引线框架不平B、塑封体缺损C、镀锡露铜D、引脚断裂正确答案：BCD28.在某些特殊情况下，不适用集成电路比如（）。A、宽屏带B、高电流C、高电压D、低频正确答案：ABC29.下列描述正确的是（）。A、共模抑制比越大越好B、开环增益越大越好C、输入失调电压越大越好D、静态电源电流越大越好正确答案：AB30.掺杂的目的是（）。A、形成PN结B、改变材料的电阻率C、改变材料的某些特性D、形成一定的杂质分布正确答案：ABCD答案解析：掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某些特性、形成一定的杂质分布。三、判断题（共30题，每题1分，共30分）1.辅助运放测试法的注意事项如下：测量时被测运放应在指定条件（依据芯片数据手册要求）下工作；如果待测器件的失调电压可能超过几mV，则辅助运放的供电应当用±5V。（）A、正确B、错误正确答案：B2.封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一般采用砂轮划片的方法。A、正确B、错误正确答案：B3.湿度卡的变化是可逆的,当环境的湿度达到湿度指示卡上指示点标注数值的时候,指标点会从干燥色变成吸湿色;湿度降低时,指示卡的点的颜色会从吸湿色重新变回干燥色。A、正确B、错误正确答案：A4.将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：将烘烤完的晶圆从烘箱中取出，用晶圆镊子从高温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单是否一致，核对无误后，根据晶圆片号，依次放入常温花篮对应的花槽内，准备进行外检。5.整批芯片编带完成后，由于编带是4000颗芯片为一盘，所以不需要再核对芯片的数量。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：整批芯片全部编带完成后，需要核对编带的数量是否与显示屏上的数量一致。核对一致后，在随件单上记录相关信息。6.集成电路测试包括逻辑功能测试和交/直流参数测试。A、正确B、错误正确答案：A7.一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀具有较高的选择比。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀的选择比不高。8.内盒打包完成后就可以进行发货。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：内盒打包完成后还需进行装箱。9.选择什么样的元器件时，首先应考虑价格、货源和元器件体积等方面的考虑，其次是考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求。A、正确B、错误正确答案：B10.完成了相关信号的添加以后，还需要进入ADE运行仿真，并对运行仿真的一些参数进行设置。A、正确B、错误正确答案：A11.覆膜完成，操作人员沿晶圆贴片环的外沿将蓝膜切断，切断蓝膜后直接将晶圆放入晶圆框架盒中。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：蓝膜全部切断后，取下贴膜完成的晶圆，检查贴膜是否均匀（应无气泡），贴膜合格的晶圆正面朝上放入晶圆框架盒中。12.芯片损坏可能导致测试良率偏低。A、正确B、错误正确答案：A13.完成规范的着装后，不可以直接进入车间。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：穿戴无尘服或防静电服是第一步，可以避免操作员身上的灰尘散落或静电的产生，但此时还不能直接进入车间，需要进行防静电点检，若有需要还需要进行风淋操作。14.不同特征尺寸、不同芯片制造厂商的技术文件是不同的。A、正确B、错误正确答案：A15.氮化硅薄膜作为集成电路芯片的钝化保护层，可以保护芯片避免划伤，降低芯片对外界环境的敏感性。A、正确B、错误正确答案：A16.对晶圆的背面也需要进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。A、正确B、错误正确答案：A17.Cadence软件中，