电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围

图30：玻璃基板产业链及各环节相关企业 24图31：TGV流程 24图32：英特尔全球首个玻璃基板量产基地 25图33：全球半导体应用玻璃基板市场规模到31年有望达到93.1亿美元 27表格目录表1：2026Q1电子行业基金持仓总市值前15名 6表2：2026Q1电子行业基金持股市值/流通A股占比前10名 7表3：2026Q1电子行业基金加仓前10名 7表4：主要MLCC厂商战略位势对比 表5：主要MLCC厂商的产能情况 16表6：部分基板的尺寸稳定性和导热系数对比 22表7：全球厂商布局情况 26年初至06年6月8日A股电子板块上涨.021基金对I算力产业链国产化集中押注年初至2026年6月18日，电子行业指数（跑赢沪深300指数。2026AI大模AICapex2026AI算PCB电子布）(τ)2026年初至2026年618（61.02%3004.74%29.07%。图1：从2026年初截至2026年6月18日收盘，电子行业指数（中信）上涨61.02%，跑赢创业板指数电子指数 沪深300 创业板指20,000.000018,000.000016,000.000014,000.000012,000.000010,000.00002026-01-05 2026-02-05 2026-03-05 2026-04-05 2026-05-05 2026-06-052026年初至2026年6月18日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。图2：截至2025年6月18日收盘，电子行业指数在中信行业中表现居前61%61%石油石化指数纺织服装指数建筑指数计轻工制造指数交通运输指数房地产指数国食品饮料指数商贸零售指数非银农林牧渔指数消-40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100%20263.82%。20262026Q17201.06A3.82%，较2025Q4流通A股的7.71%图3：电子行业2026Q1基金持仓市值为7201.06亿，占流通A股比例的3.82%基金持仓市值（亿元） 基金持仓/流通市值0

2020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q32025Q12025Q32026Q1

9.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%2026Q1AICapexAI表1：2026Q1电子行业基金持仓总市值前15名股票代码股票简称持股机构数持股总量（万股）持股总市值（万元）基金持股市值流通A股()基金持股市值流通股比例变动()688256.SH寒武纪6634,859.34864,777,605.1611.62-6.59688041.SH海光信息62420,134.22594,235,572.078.66-4.39688012.SH中微公司48512,603.99133,857,201.4820.13-8.15688008.SH澜起科技34124,943.83563,127,568.7621.76-11.64688981.SH中芯国际35632,159.43283,027,002.5116.08-12.56002384.SZ东山精密42528,837.86222,978,951.1720.80-12.68002371.SZ北方华创4836,486.53952,899,483.168.96-4.81002475.SZ立讯精密69251,354.77412,529,952.767.06-7.66688072.SH拓荆科技3756,050.22992,238,649.0521.43-3.75603986.SH兆易创新3619,203.46302,191,344.5413.78-13.66688498.SH源杰科技3522,037.58272,048,167.0324.02-6.10688521.SH芯原股份37410,139.18232,044,240.7019.28-1.81股票代码股票简称持股机构数持股总量（万股）持股总市值（万元）基金持股市值流通A股()基金持股市值流通股比例变动()002463.SZ沪电股份29323,273.98801,768,124.8712.10-11.78300476.SZ胜宏科技2285,295.22761,329,126.936.18-8.902026年Q1电子板块基金持仓市值/流通市值占比前十的公司分别为：中科飞测、源杰科技、强一股份、澜起科技、拓荆科技、东山精密、华海清科、芯源微、中微公司、晶晨股份。表2：2026Q1电子行业基金持股市值/流通A股占比前10名股票代码股票简称持股机构数持股总量（万股）持股总市值（万基金持股市值/元）流通A股()688361.SH中科飞测1236,925.02651,051,808.8227.89688498.SH源杰科技3522,037.58272,048,167.0324.02688809.SH强一股份108570.4792174,404.0023.43688008.SH澜起科技34124,943.83563,127,568.7621.76688072.SH拓荆科技3756,050.22992,238,649.0521.43002384.SZ东山精密42528,837.86222,978,951.1720.80688120.SH华海清科1197,284.52451,267,309.3820.60688037.SH芯源微1094,087.4055684,885.6720.27688012.SH中微公司48512,603.99133,857,201.4820.132026年Q1表3：2026Q1电子行业基金加仓前10名股票代码股票简称持股机构数持股总量（万股）持股总市值（万元）基金持股市值流通A股()基金持股市值流通股比例变动()688809.SH强一股份108570.4792174,404.0023.4312.59688785.SH恒运昌39148.828741,921.0311.6911.69603626.SH科森科技106,124.0019135,217.9611.046.65603052.SH可川科技51,094.804971,841.105.835.72300566.SZ激智科技51,020.940017,662.264.503.14688478.SH晶升股份7894.652825,613.918.652.81股票代码股票简称持股机构数持股总量（万股）持股总市值（万元）基金持股市值流通A股()基金持股市值流通股比例变动()003043.SZ华亚智能3340.814018,983.344.072.72920179.BJ凯德石英8311.960712,475.315.222.65301563.SZ云汉芯城1574.701310,024.915.072.54同时，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二。根据基金2026年一季报数据，2026Q1基金持仓电子行业总市值为7201.06亿元，持仓占比为3.82%，在申万一级行业中排名第二。图4：2026Q1基金持仓市值在基金持仓中行业占比为3.82%，在所有行业中排名第2占流通A股比例(%)有色金属纺织服饰房地产建银行0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00

4.00

5.002026年一季度起，全球半导体迎来全产业链结构性涨价潮，展望未来，AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）MLCC（2）液冷（3）玻璃基板。MLCC：AI时代重塑MLCC需求结构，高端MLCC供需缺口持续扩大MLCCCPU、GPU等)MLCC的技术壁垒在于材料技术和制造技术。生产厂商需要通过材料配方优化将电极和电解质尽可能地作薄，通过精密控制的制造技术克服烧制过程中的热膨胀差异，紧密地将陶瓷与金属交替堆叠在一起，以此达到高MLCC（30%-40%）20%-30%）。图5：MLCC内部结构示意图星电机官AIMLCCMLCCAECQ200认证，AI全球MLCC市场长期处于高寡占格局，主要由日韩主导。2025年全球MLCC市场前五大厂商（CR5）的合计份额高达77.3%，具有较高的技术和规模壁垒。从具体厂商来看，日本村田位居第一、韩国三星电机第二、日本太阳诱电第三。中国大陆三环、风华等MLCC制造厂商持续追赶，高端化突破和自主开发空间广阔。图6：2025年全球MLCC市场份额占比京瓷京瓷TDK5.50%5.90%太阳诱电11.20%村田31.80%三星电机22.90%商情报网、东兴证券研究竞争梯队属性核心代表企业核心布局领域行业市场定位核心竞争优势竞争梯队属性核心代表企业核心布局领域行业市场定位核心竞争优势第一日系龙头村田（Murata）、太阳诱电（TaiyoYuden）、TDK、京瓷（Kyocera）汽车电子（动力系统/安全域）、AI服务器/算力硬件、高端医疗、航空航天全球MLCC陶瓷粉体配方,柔性端子专利,超微型工艺梯队梯队第二韩/台系头部梯队

（SamsungSEMCO）、（e（i）

汽车电子（座舱域/车身控制）、工业控制、中高端消费电子、通信设备

行业强力挑战者，中高端市场

产能规模,垂直整合(含电阻/电感),成本控制第三陆系厂商梯队

（Eyang）

入门级汽车电子、工业控制行业快速追赶者，国内中低端市场自主开发主力，正加速向中高端车规级/工业级市场突破政策支持(自主开发),本土供应链,响应速度圳国际电子展暨嵌入式过去MLCC2016TDKMLCC201720186MLCC201820192019201920172019MLCC2020-20212020Q42021Q12022年开始，MLCC行业正式迈入长期KAI塑MLCC2026Q1全球MLCC69.5%MLCCAIMLCC图7：以消费电子为代表的“通用型”市场与以电动汽车、AI服务器及5G基站为核心的“战略型”市场圳国际电子展暨嵌入式图8：2030年中国MLCC市场规模有望达704.8商情报

图9：预测2025-2030年全球MLCC市场规模CAGR约为15.3%商情报网，中国电子元件行业协会信息中心，东兴证券研究MLCC行业的增长是AI时代发展下的下游需求爆发和供给端产能刚性约束的共同结果。需求端，AI服务器以指数级拉升高端高容MLCC需求量。随着人工智能服务器性能的不断提升，服务器内部的功率密度也随之增加，导致对高附加值MLCC的需求迅速增长。AI服务器需要MLCCAIMLCC1015AIMLCC40%MLCC（Murata）2026/4/30FY202584%。图10：一般服务器与AI服务器的MLCC采用量对比星电机官图11：Murata预测AI服务器发建设需求下，2024-2030年电容器GARA达到18%urata公司年算力硬件迭代下单机MLCCAIMLCC182%MLCC价值量已从H1003000GB20012000美RubinVR20022000年RubinUltra40000美元；对应MLCC用量则从约15000颗提升至90000颗以上。图12：“英伟达NVL72材料清单”比较GB300和VR200的成本，MLCC价值量增幅182%ccftec2026MLCCAI24MLCCBBRatio（Book-to-BillRatio/30.8940.92BBRatio1。4月1日起对AI服务器用C涨价5到3。5MLCC6%13%MLCC204MLCC16%。图13：领先供应商预计BB比率上升，产能增长缓慢，交货时间延长rendForc

图14：村田25Q4库存积压446.2BJPY，MLCCsBB率为1.36，超过整体BB率1.24urata官图15：26Q1太阳诱电电容器订单环比增长26%，BB率1.31高于整体水平1.25，需求强劲，订单积压AIYOYUDEN官MLCC18-2424MLCCAIMLCC18AI客户的采购周期支撑MLCCAI2-3MLCCITAI表5：主要MLCC厂商的产能情况厂商 产能短缺信号 产能补充行动厂商 产能短缺信号 产能补充行动村田制作所

2025Q44462BBBB90-95高位。

42026800MLCC（2026、2027400），。太阳诱电

2025Q4BB1.3147；2025Q4，2026年5月回至90，预计2026年Q2进95；202622010

FY3/2710MLCC512026MLCC10020276三星电机

2025AI/MLCC90左右。

天津C61.52028订单能度延至6年下半B值持续于国巨 AI用高容MLCC交期达16-20周部分紧型号期超半年。

2026120MLCC产能升级；目标2026年底MLCC总产能扩至570亿颗，年产能增幅-20。华新科技 MLCC整体稼率近90，产能近满载

2026年整体产能较上年提升约10，重点倾斜高阶AI、车用MLCC；约出货转中国台湾区，马来西设为心扩基地。风华高科 MLCC产能利率长维持位，体供给紧。

MLCC1司公自主开发加速，高端突破是长期主线。MLCC需求的长期稳定增长和高端产能缺口加速国内替代进程。目前国内MLCC厂商在全球市场的合计市占率仅约10%，在车规级、AI服务器用高端MLCC领域，进口依赖度仍超90%，在龙头企业产能短缺的背景下，国内厂商迎来承接外溢订单的机遇。随着在材料配方、生产工艺、车规级认证等壁垒方面的持续突破，国内厂商有望依靠产能爬坡速度更快、客户验证门槛降低、供应链响应更高效等“相对效率优势”来抢占份额扩张窗口，逐步打破日系厂商的垄断格局。AIMLCCMLCC液冷技术：AI算力密度跃升，热管理系统有望迎来结构性放量液冷是其本质是在高功率CPUASICHBMCDU图16：冷板式液冷原理图 图17：浸没式液冷原理图国信通 国信通ITCDUIDC和超算等应用场景需求。EnergyandAI》2024415TWh1.5%2030年，在基准情景下，3%AI30%9%AI图18：全球数据中心电力消耗图（2020-2030）际能源署（IEAAIGB200NVL72颗GraceCPU72颗Blackwell72-GPUNVLink成单一大GPUH100基GB200NVL72AIMorganStanleyNVL72780GB300NVL72399GPU图19：NVIDIAGB200NVL72机柜级液冷架构示意图伟达官GPU本身需求，而是同步放大尤其在GB200、GB300及未来RubinPUEManifoldCDUGB200125KW1GW80002025—2028AI40万个GB20018.6180%744.25200图20：AI芯片出货—AI数据中心建设—液冷市场规模传导图氪1+1图21：2025—2028年全球数据中心液冷市场规模测算图氪1+1其中，Rubin平台进一步强化了液冷从芯片级散热向整柜级热管理升级的趋势。服务器层面，Rubin首次100%ManifoldGPU2000W级功耗及高HBMDIMMRubin300kW45busbar图22：Rubin彻底摒弃传统风冷与混合冷却模式，实现服务器全部件液冷覆盖氪1+1UptimeInstitute202461%IT10%ITAI图23：数据中心（n=453）是否使用或者考虑使用直接液冷技术（DLC）ptimeInstitut/Motivair件服务；伊顿收购BoydThermalPurgeRite以增强液图24：施耐德电气/Motivair产品矩阵图耐德电气/Motivair官CDU2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商第一；英维克已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、工质、管路和冷源的全链条液冷方案；浪潮信息元脑液冷服务器在IDC口径下以35.5%的销售额份额位居2024投资建议：随着AI芯片功耗提升、整柜级服务器放量以及数据中心PUE约束趋严，液冷行业有望进入玻璃基板：产业量产前夜，英特尔、台积电加速玻璃基板落地随着AI10μm12尺寸基板与更精细的互联结构。（1）玻璃本身是绝缘体，无需像硅那样在通孔侧壁沉积绝缘层，可省去PECVD（2）510mm×515mm127.29（3）（4）（CPO）图25：下一代芯片基板为玻璃基板 图26：玻璃基板与有机基板对比具有一系列优势ntel官 ntel官表6：部分基板的尺寸稳定性和导热系数对比金堵《玻璃基板和封装玻璃载板TGV加工/AGC（ThroughGlassTGVTGV加工Absolics图27：TGV转接半工艺流程邦半导体相较于制造端的长周期验证，关键设备及耗材环节或将早于其他环节迎来放量，目前海外代表厂商如德国LPKF覆盖全场景的TGV钻孔解决方案。封测集成环节主要是把玻璃载板/玻璃芯放进CoWoS/EMIB流程，则主要考验与台积电、Intel等巨头先进封装生态（如CoWoS、EMIB）的深度绑定能力。图28：LPKFVitrionS5000Gen2：半导体产线的无缝接入者

图29：LPKFVitrionM5000Gen2：大尺寸基板的精度守护者 邦半导体 邦半导体国内部分企业率先布局。京东方2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅2024年投资9.932025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV2025（9-2-9，20）TGV5μmTGV图30：玻璃基板产业链及各环节相关企业力等《玻璃通孔技术研究进展》，各公司官图31：TGV流程（Chandler）EMIB3DGlassSolutions(3DGS)33亿美223-图32：英特尔全球首个玻璃基板量产基地创日台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电近期向供应链发布“CoWoSABFIbidenAIIbidenCOP（ChiponPackage）16%（EffectiveCTE）19%（EffectiveModulus）31%（PKGImprovement）厂商/主技术路线（G厂商/主技术路线（Glas定位）体关键规格/技术要点产线与里程碑量产规划规划载板面板尺寸：310×310mm2025：推出310×310mmCoPoS玻璃用作中介层/载板体系（面板级玻璃方案）400μmCTE匹配平整度要求202产线2027：小批量试产2028-2029量产2024CES：官宣研发玻璃中介层台积电TSMC三星SamsungRapidus

玻璃中介层技术→转向玻璃芯基板试产线（样品Absolics(SKx