PVD 真空镀膜工艺技师考试试卷及答案

PVD真空镀膜工艺技师考试试卷及答案PVD真空镀膜工艺技师考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.PVD的全称是__________。2.常见的PVD技术包括磁控溅射、真空蒸发和__________。3.真空度的国际单位是__________。4.磁控溅射常用的靶材材质有钛、铝和__________。5.镀膜前工件清洗的常用方法是__________。6.膜层附着力测试的常用方法是__________。7.影响磁控溅射沉积速率的关键因素是__________。8.真空系统中初级真空泵的类型是__________。9.反应磁控溅射中常用的反应气体有氧气和__________。10.膜层的核心性能指标之一是__________。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.下列哪种工艺不属于PVD范畴？（）A.磁控溅射B.化学镀C.真空蒸发D.离子镀2.以下哪个不是真空度的表示单位？（）A.PaB.TorrC.barD.kg3.磁控溅射靶材的主要冷却方式是？（）A.空气冷却B.水冷却C.油冷却D.自然冷却4.离子镀中离子的主要来源是？（）A.靶材蒸发粒子B.反应气体C.两者都是D.都不是5.工件除油常用的碱性试剂是？（）A.酒精B.盐酸C.氢氧化钠溶液D.蒸馏水6.膜层厚度测量的常用仪器是？（）A.千分尺B.分光光度计C.显微镜D.称重法7.装饰性镀膜中常用的金色膜层是？（）A.TiNB.SiO₂C.Al₂O₃D.DLC8.获得高真空的核心真空泵类型是？（）A.机械泵B.分子泵C.罗茨泵D.扩散泵9.磁控溅射中束缚电子的场是？（）A.电场B.磁场C.电磁场D.重力场10.反应气体过量会导致？（）A.靶中毒B.沉积速率增加C.膜层附着力增强D.膜层硬度降低三、多项选择题（共10题，每题2分）1.PVD工艺的特点包括？（）A.低温沉积B.高附着力C.无污染D.膜层均匀2.真空测量仪器有？（）A.热偶规B.电离规C.压力传感器D.温度计3.磁控溅射靶材的形状有？（）A.圆形靶B.矩形靶C.管状靶D.片状靶4.影响膜层附着力的因素有？（）A.表面清洁度B.沉积温度C.靶材纯度D.膜层厚度5.离子镀的优点是？（）A.附着力强B.绕镀性好C.沉积速率高D.可镀材料广6.真空系统的组成部分包括？（）A.真空泵B.真空室C.真空阀门D.测量仪器7.装饰性镀膜的常见颜色有？（）A.金色B.银色C.黑色D.蓝色8.膜层性能测试项目有？（）A.附着力测试B.硬度测试C.耐磨性测试D.耐腐蚀性测试9.控制反应磁控溅射反应程度的方法有？（）A.反应气体流量B.靶功率C.沉积时间D.真空度10.PVD工艺的应用行业包括？（）A.汽车B.电子C.医疗器械D.装饰四、判断题（共10题，每题2分）1.PVD是化学气相沉积的缩写。（）2.磁控溅射的沉积速率低于真空蒸发。（）3.真空度越高，镀膜质量越好。（）4.靶中毒会导致沉积速率下降。（）5.镀膜前工件必须完全干燥。（）6.离子镀的膜层均匀性比磁控溅射差。（）7.反应气体可改变膜层的化学成分。（）8.机械泵可直接获得高真空。（）9.膜层硬度越高，耐磨性越好。（）10.PVD工艺只能镀金属膜。（）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述磁控溅射的工作原理。2.镀膜前工件清洗的目的和主要步骤。3.影响PVD膜层质量的主要因素。4.简述离子镀的工艺过程。六、讨论题（共2题，每题5分）1.讨论PVD与CVD工艺的主要区别及应用场景。2.如何提高PVD膜层的附着力？答案一、填空题1.物理气相沉积2.离子镀3.帕斯卡（Pa）4.铬5.超声波清洗6.划痕法7.靶功率8.机械泵9.氮气10.硬度二、单项选择题1.B2.D3.B4.C5.C6.B7.A8.B9.B10.A三、多项选择题1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABCD5.ABD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.AB10.ABCD四、判断题1.×2.×3.√4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题1.磁控溅射利用磁场束缚电子运动，延长电子与气体分子的碰撞路径，提高电离效率。离子在电场作用下轰击靶材，使靶材原子逸出并沉积在工件表面。磁场减少电子对工件的轰击，避免过热，具有沉积速率高、膜层均匀、附着力强等优点，适用于装饰和功能镀膜。2.目的是去除油污、灰尘和氧化物，保证膜层附着力。步骤：①溶剂预洗去油污；②超声波清洗除微小颗粒；③化学清洗去氧化物；④去离子水冲洗残留试剂；⑤真空干燥防氧化。清洗后需立即镀膜，避免二次污染。3.主要因素：①真空度：影响杂质含量；②沉积温度：过低附着力差，过高工件变形；③靶材纯度：杂质影响膜层性能；④气体流量：反应气体影响成分，惰性气体影响速率；⑤表面状态：清洁度和粗糙度决定附着力；⑥沉积速率：过快膜层疏松，过慢效率低。4.离子镀过程：①抽真空至指定真空度；②通入氩气，启动离子源产生等离子体；③工件加负偏压，离子轰击清洗表面；④加热靶材蒸发，粒子进入等离子体被电离；⑤电离粒子加速沉积到工件表面形成膜层，附着力强，绕镀性好。六、讨论题1.PVD是物理过程，通过蒸发或溅射沉积，低温、无污染、附着力强，但膜层较薄；CVD是化学过程，气体反应生成膜层，温度高、膜层厚、均匀性好，但有污染。应用：PVD用于汽车装饰、电子元件、医疗器械；CVD用于半导体外延层、刀具硬质涂层、玻璃镀