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文档简介

半导体芯片制造工专项知识考试复习题库(附答案)3.下列哪种材料常用于半导体制造中的光刻胶?C、蚀刻C、更快的刻蚀速度8.在半导体制造中，什么是“等离子体刻蚀”?B、使用光刻胶进行刻蚀C、使用热能进行刻蚀D、使用水溶液进行刻蚀A、使用液体进行刻蚀B、使用气体进行刻蚀D、使用机械方法进行刻蚀12.在半导体制造中，什么是“光刻”?A、使用光照射晶圆B、在晶圆上形成图案D、在晶圆上进行热处理A、提高良率参考答案：BC、蚀刻23.下列哪种材料常用于半导体制造中的栅极材料?25.下列哪种材料常用于半导体制造中的钝化层?26.在半导体制造中，下列哪种工艺用于形成接触孔?参考答案：BB、膜厚测量仪C、光敏树脂A、电阻测试仪33.下列哪种设备用于检测晶圆的缺陷?A、光刻机B、增加晶圆厚度B、离子注入机D、缺陷检测显微镜B、等离子体刻蚀机38.在半导体制造中，晶圆清洗的目的是?D、形成绝缘层C、一种用于沉积的气体C、加热晶圆45.在半导体制造中，什么是“干法刻蚀”?D、使用激光进行刻蚀46.在半导体制造中，什么是“蚀刻”?A、添加材料A、添加杂质以改变电学特性B、清除杂质C、增加晶圆厚度A、膜厚测量仪参考答案：B54.下列哪种设备用于实现晶圆的化学机械抛光?56.下列哪种材料常用于半导体制造中的钝化层?57.在半导体制造中，什么是“溅射”?C、使用金属颗粒进行沉积D、使用激光进行沉积58.在半导体制造中，下列哪种工艺用于形成绝缘层?C、缺陷检测仪60.下列哪种设备用于实现晶圆的离子注入?62.下列哪种材料常用于半导体制造中的绝缘层?C、常温常压D、高温高压A、电测试B、等离子清洗机C、溅射清洗机A、光敏树脂C、噪音控制10.下列哪些是半导体制造中常用的蚀刻气体?12.下列哪些是半导体制造中可能使用的蚀刻方法?B、湿法蚀刻A、防静电手环20.下列哪些是半导体制造中常用的测试方法?A、电流-电压测试B、电阻测试C、功率测试23.下列哪些是半导体制造中常用的检测仪器?C、增加表面硬度D、提高热稳定性A、电性测试30.下列哪些是半导体制造中可能涉及的工艺步骤?31.下列哪些是半导体制造中常用的测量工具?B、沉积氮化硅38.在半导体晶圆加工中，下列哪些设备用于薄膜沉积?42.下列哪些是半导体制造中常用的抛光设备?47.下列哪些是半导体制造中常用的测量方法?A、电阻测量48.半导体制造过程中，光刻胶的主要作用是?C、传递图形信息52.下列哪些是半导体制造中湿法清洗的主要步骤?B、等离子清洗B、增加表面粗糙度55.下列哪些是半导体制造中常用的封装类型?56.半导体制造中，下列哪些是光刻工艺中使用的掩模版类型?C、压力59.半导体制造中，下列哪些是干法刻蚀的特点?1.干法刻蚀一般使用等离子体作为刻蚀介

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