1+X集成电路理论习题库（附参考答案）

1+X集成电路理论习题库（附参考答案）一、单选题（共10题，每题1分，共10分）1.“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是（）。A、整理B、整顿C、清洁D、安全正确答案：D答案解析：5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。2.当芯片移动到气轨()时，旋转台吸嘴吸取芯片。A、任意位置B、末端C、首端D、中端正确答案：B答案解析：当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，上料完成。3.在刻蚀工艺中，有几个非常重要的参数，其中（）定义为当刻蚀线条时，刻蚀的深度V与一边的横向增加量ΔX的比值V/ΔX，比值越大，说明横向刻蚀速率小，刻蚀图形的保真度好。A、刻蚀因子B、刻蚀速率C、选择比D、均匀性正确答案：A答案解析：刻蚀因子定义为当刻蚀线条时，刻蚀的深度V与一边的横向增加量ΔX的比值V/ΔX，比值越大，说明横向刻蚀速率小，刻蚀图形的保真度好。刻蚀速率是指单位时间内刻蚀的厚度；选择比是指对不同材料刻蚀速率的比值；均匀性是指刻蚀在整个晶圆上的一致性程度，均不符合该描述。4.用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。A、干涉B、二氧化硅本身的C、衍射D、反射正确答案：A答案解析：比色法检测氧化层厚度时看到的色彩是干涉色彩。氧化层厚度检测的比色法是基于光的干涉原理，不同厚度的氧化层会使反射光产生不同的干涉条纹，从而呈现出不同的色彩。5.在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需严格控制气体流量，通常采用（）来实现精确控制。A、电磁流量计B、质量流量计C、液体流量计D、气体流量计正确答案：B答案解析：质量流量计能够精确测量和控制气体的质量流量，不受气体压力、温度等因素的影响，可实现对反应气体流量的精确控制，从而保证淀积的速率及均匀性。气体流量计一般只能测量体积流量，受温度、压力影响较大，不能精确控制。液体流量计用于测量液体流量，与反应气体无关。电磁流量计主要用于测量导电液体的流量，也不适用于反应气体流量控制。6.用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。A、外观检查B、上料C、分选D、测试正确答案：D答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。7.当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“()”键继续吸取一次。A、SKIPB、RESTARTC、RETRYD、STOP正确答案：C答案解析：当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“RETRY”键继续吸取一次。8.重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。A、GPIBB、数据线C、串口D、VGA正确答案：A答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过GPIB（通用接口总线）把结果传回分选机。GPIB是一种广泛应用于测试和测量设备之间通信的标准接口，常用于连接测试仪器、计算机和其他设备，实现数据的传输和控制。数据线一般用于传输大量的数据，但在这种特定的芯片检测系统中，GPIB更为常用和合适；串口主要用于串行数据传输，速度相对较慢，不太适合快速传输检测结果；VGA主要用于视频信号传输，与芯片检测结果的传输无关。9.晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是()。A、扎针测试B、加温、扎针调试C、外检D、烘烤正确答案：D答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。10.如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试()。A、过程中B、都可以C、之后D、之前正确答案：D答案解析：根据热胀冷缩的原理，需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层。二、多选题（共10题，每题1分，共10分）1.在某些特殊情况下，不适用集成电路比如（）。A、高电压B、宽屏带C、低频D、高电流正确答案：ABD2.引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设定的。A、引线材料B、焊盘材料C、劈刀材料D、车间温度正确答案：AB答案解析：根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、温度以及超声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏。3.编带具有()等优点。A、节约存放空间B、容量大C、体积小D、保护元器件不受污染或损坏正确答案：ABCD答案解析：编带具有以下优点：①容量大、体积小，可以节约存放空间；②在运输过程中可以起到保护元件不受污染和损坏的作用。4.下列选项中，可能会造成晶圆贴膜产生气泡的是（）。A、覆膜时蓝膜未拉紧B、贴膜盘温度未到设定值C、静电未消除D、晶圆和蓝膜之间存在灰尘颗粒正确答案：BD5.晶圆切割完成后需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。A、晶圆抛光B、第一道光检C、第二道光检D、晶圆清洗正确答案：CD答案解析：晶圆切割之后需先经过晶圆清洗将切割过程中产生的硅粉尘清除，以及第二道光检将切割过程产生的不良品剔除，方可进入芯片粘接工序6.封装按材料分一般可分为（）等封装形式。A、橡胶封装B、金属封装C、塑料封装D、泡沫封装E、玻璃封装F、陶瓷封装正确答案：BCEF答案解析：按照封装材料的不同，IC封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、和玻璃封装等，其中塑料封装为常用的封装形式，约占IC封装市场的90%。7.以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号()。A、背面朝下B、正面朝上C、背面朝上D、正面朝下正确答案：AB答案解析：以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号正面朝上（背面朝下）。8.装片机主要由（）系统和（）系统组成。A、通信B、控制C、视觉识别D、光敏正确答案：BC答案解析：装片机主要由控制系统和视觉识别系统组成。9.以下哪些是转塔式分选机常见故障（）。A、测试卡与测试机调用的测试程序错误B、开路短路不良C、真空吸嘴无芯片D、料轨堵塞。正确答案：ACD10.AltiumDesigner的PCB编辑器是一个规则驱动环境，AltiumDesigner都会监测每个动作如（），并检查设计是否仍然完全符合设计规则。A、添加元件B、放置导线C、移动元件D、自动布线正确答案：BCD三、判断题（共40题，每题1分，共40分）1.CMOS集成电路制作工艺中，P阱是用于制作PMOS管的。A、正确B、错误正确答案：B2.在版图设计中，使用源漏共享可以减小版图面积。A、正确B、错误正确答案：A3.有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。A、正确B、错误正确答案：A4.对晶圆的背面也需要进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。A、正确B、错误正确答案：A5.从反向设计和版图识别考虑，还需要清楚实际的版图。A、正确B、错误正确答案：A6.编带机进行编带时，载带设置数量到达极限，无法包装一卷或观察载带没有足够多的数量，不足包装一盘时，可以包装完载带，再更换新的载带。（）A、正确B、错误正确答案：B7.放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。A、正确B、错误正确答案：A8.离子注入的过程中，在同样的硅片面积下，注入的束流大小与注入时间直接决定剂量的大小，束流越大、注入时间越长，达到的剂量越大。A、正确B、错误正确答案：A9.芯片检测工艺中，在芯片测试完成后会进入分选环节，分选的目的是及时剔除不合格芯片，节约后续工艺成本。A、正确B、错误正确答案：A10.区分平移式分选设备中的分选区的合格料盘和不合格料盘方式只有标签。A、正确B、错误正确答案：B11.切筋的目的是要将整条引线框架上已经封装好的元件独立分开，切筋后每个独立封装元件是一块树脂硬壳且其侧面伸出许多外引脚。A、正确B、错误正确答案：A12.平移式分选机进行检测时，是通过出料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：平移式分选机进行检测时，是通过入料梭将待测芯片从待测区转移到测试区的。13.Linux系统中terminal中所输入的命令都是小写。A、正确B、错误正确答案：A14.进入芯片检测车间前需要换上无尘衣、发罩等。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：芯片检测工艺通常在常规千级无尘车间内进行，进入车间前穿戴防静电服和发罩即可，无需穿无尘衣。15.使用并行测试的重力式分选设备进行芯片测试时，只能选择2sites进行测试。A、正确B、错误正确答案：B16.外验和外观检查是同一个部门，为了保证外检的合格率，需要进行抽检。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：由于外验和外观检查是由两个部门完成的，进行外验一是根据随件单信息与实物进行核对并进行抽检，二是为了对前面的工序进行验证。17.风淋时到达设定时间后风淋结束，风淋室自动解锁,此时可打开风淋室内门，进入车间。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：风淋到达设定值后,风淋室的门]自动由关闭状态变为开启，此时可打开风淋室的门进入车间。18.MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib是常用接插件库。A、正确B、错误正确答案：B19.在进行反相器电路设计过程中，在Array一行中，可以填入行数与列数，以阵列形式放置器件。A、正确B、错误正确答案：A20.晶圆在扎针测试时，探针台上需要进行清零操作。A、正确B、错误正确答案：A21.负性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：正性光刻胶经曝光过的区域被溶解，而未曝光的区域被保留。负性光刻胶经曝光后由原来的可溶变为不可溶，从而未曝光的区域被溶解，曝光区域被保留。22.扎针测试即WAT测试。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：WAT是英文waferacceptancetest的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT为工艺检测检测。WAT是在晶圆产品流片之后和品质检验之前，测量特定测试结构的电性参数。WAT的目的是通过晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。23.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。A、正确B、错误正确答案：A24.晶圆切割时砂轮刀通过直线移动和高速旋转来实现沿晶圆的切割道进行切割。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：将贴膜完成的晶圆放置在承载台上，承载台以一定速度沿切割道方向呈直线运动，砂轮刀原地高速旋转，随承载台的移动沿晶圆的切割道进行切割，晶粒之间就被切割开来了。25.测压手臂的设置是为了保证引脚完好，使芯片与测试座的引脚正确接触。A、正确B、错误正确答案：A26.测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，无须注意两支笔的极性。A、正确B、错误正确答案：B27.使用重力式分选机进行芯片测试过程中，测试完成后，测试的结果会从测试机传到分选机内，分选机依据测试结果控制分选梭将芯片放入相应的位置。合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色透明料管进行收料。（）A、正确B、错误正确答案：B28.编带外观检查的主要内容有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况。（）A、正确B、错误正确答案：A29.封装工艺中，激光打标可以留下永久性标记。A、正确B、错误正确答案：A30.重力式分选机进行并行测试时只能选择2sites进行测试。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试。31.离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘所决定的。A、正确B、错误正确答案：A32.领取完待真空包装的芯片后就可以直接进行包装了。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：要放置于工作区指定位置，并核对随件单信息33.在使用串口助手烧入程序时会用到Hex文件，keil中的hex不需要设置，程序编译完成后自动生成。A、正确B、错误正确答案：B34.外观检查中发现有不良芯芯片，要对有缺陷的芯片进行修复，若不能修复则作为外观不良进行处理。对于不合格的芯片可以戴上手套取出，用合格零头进行替换。（）A、正确B、错误正确答案：B35.导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温花篮的过程。A、正确B、错误正确答案：A36.在LK32T102单片机上PB0~PB7代表8个LED灯，那么“PB->OUT=0xff00;”表示熄灭8个LED灯。A、正确B、错误正确答案：B37.Cadence主界面不仅用来选取操作菜单，也是主要信息显示界面。A、正确B、错误正确答案：A38.输出高电平电压测试方法是设置控制端G1、G2G2B为高电平，给定输出管脚-4000uA的电流测量芯片的高电平电压。测试代码如下。（）VOL[0]=cy-