2026芯片设计标杆企业组织效能报告

技术筑基全链攻坚释放人才产能——2026年芯片设计标杆企业组织效能报告3芯片设计行业核心观察行业格局两极分化，行业格局两极分化，头部马太效应强化产业链多重短板制约高端化发展02产业链多重短板制约高端化发展03AI、车规芯片打开全新增长曲线03组织效能关键发现010203人均效能分化加剧，010203资产运营效率分化明显，盈利与现金流错配高端人才供需失衡，人才留存压力加大CONTENTSCONTENTS行业洞察组织效能446 全球GDP：2025年全球GDP名义增速为6.0%，中美成为全球核心增长双支柱，两大经济体权重持续抬升n全球GDP：2025年全球GDP总量118万亿美元，近十年名义GDP复合增长率5%，2026年全球GDP名义增速预期为6.7%；2017-2026年全球GDP总量及名义增速中美GDP占全球经济权重8287896.6%6.3%1.7%201720182019资料来源：世界银行，顺为分析86-2.7%2020107991031079914.3%4.1%4.4%202120222023全球GDP同比（%）1261181126.7%6.0%6.7%4.0%0.0%202420252026F2017年GDP（万亿美元）82/23%15%/2025年GDP（万亿美元）11830/25%16%/7中国GDP：2025年总量达140万亿元，受通缩影响，GDP实际增速高于名义增速，2026年经济增长目标为4.5%—5%2016年-2026F中国GDP及同比增速情况名义同比增速名义同比增速实际同比增速13%10%6.6%13%10%6.6%7.5%6.1%5.4%4.9%129.45.0%4.0%4.5%7.5%6.1%5.4%4.9%129.45.0%4.0%4.5%5.0%5.1%3.1%123.42.9%8.6%2.3%8.6%2.3%6.9%5.1%147.35.1%147.3140.2134.8140.2100.693.6117.4103.5100.693.676.184.776.120162017201820192020202120222023202420252026FnGDP增速放缓、稳定性增强：从2016-2019年的6%—7%区间，逐步过渡到2023年后的5%左右，反映中国经济从高速增长转向高质量发展；2023-2025年增速稳定在5.0%—5.4%之间，波动明显减小，经济韧性增强。n结构持续优化：2023年第五次全国经济普查后，我国自有住房服务价值核算从成本法调整为租金法，2023年GDP因此修订增加13,433亿元，增幅1.1%，修订后第三产业占比提升至56.3%，服务业成为经济增长主引擎。发展的特征日益明显。国务院总理李强3月5日在政府工作报告中提出，今年发展主要预期目标是经济增长4.5资料来源：国家统计局，IMF，顺为分析8 人均GDP：中国人均GDP尚未达到美国的1/6，依然存在巨大增长潜力n中美人均GDP比较：受汇率影响，中国2022-2024人均GDP几乎0增长，2025年中国人均GDP1.4万美元，不到美国的1/6；成本远低于美国，人才数量远高于美国，如何利用人才优势实2015-2025中美人均GDP及同比增速分析9.08.68.39.08.67.87.16.56.36.06.46.56.36.05.75.825.5%10.8%9.2%10.8%9.2%0.7%1.31.38.8%4.3%4.5%5.9%4.3%4.5%5.9%3.6%2.0%1.0%-0.7%-1.2%2.6%4.3%2.5%2.6%4.3%0.80.80.91.01.00.80.80.92021202220212022美国人均GDP中国人均G资料来源：世界银行，Choice（汇率为全年平均口径顺为分析2023202420259 政策影响：政策支持力度不断加大，半导体行业将持续发展断加大。当前国际环境不确定性上升，预期未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。2021-2022年国家“十四五”制造业2025-2026年稳增长行动方案》，将半导体产业定位为国民经济战专项工程期（2000年以前）产业支持期（2000-2013）专项工程期（2000年以前）产业支持期（2000-2013）国家战略期（2014至今）这一时期国家对IC产业的政策支持以五年规划中1《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》2025明确2025-2026年电子信息制造业增速目标7%左右，推动5G/6G芯片、技术，持续推进半导体国际合作。2《关于推动未来产业创新发展的实施意见》2024对于IC线宽超大规模新型智算中心。加快突破训练和应用推理需求。3《关于做好2022年享受税收优惠政策的集作有关要求的通知》20224《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》2021资料来源：中商产业研究院，国家统计局，顺为分析10 产业链定位：芯片设计是半导体产业链的创新引擎和价值核心具有高技术含量和高附加值的特点。 前端·制造材料后端·封装材料★前端·制造材料后端·封装材料 资料来源：市场公开资料；顺为分析11半导体市场规模：2025年全球半导体市场规模突破7900亿美元，预计2026年的市场规模有望达到一万五千亿美元，亚太、美洲地区是半导体产业的主导市场据WSTS预测，全球半导体销售额有望在2026年进一步攀升至一万五千亿美元，增长动力将持续聚焦AI产业链，包全球半导体市场呈现明显的区域不平衡，亚太和美洲合计占87%nnn2016-2026F全球半导体行业市场规模及增速19,140销售额（亿美元）同比增长率15,1107,95689.9%7,9565,6805,5106,3105,6805,5104,65013.7%4,3604,65013.7%4,3604,08026.4%26.1%21.6%26.7%26.4%26.1%21.6%3.1%6.9%3.1%-12.3%-8.6%-12.3%201820192020202120222023202420252026F2027F资料来源：WSTS，顺为分析2025年全球半导体地区市场规模占比资料来源：Omdia，顺为分析12中国市场：2025年中国半导体产业销售收入达1.7万亿元，同比增长约20.2%n），nn2025年中国半导体市场销售额达2230亿美元，同比增长20.48%，增速位居全球主要国家前列；中国科技产业体系日趋完善，n2020-2028年中国半导体行业市场规模及增速92.90%8,1219,4539,5194,2103,0102,9803,4173,0102,9802,4452,7542,44523.10%24.10%23.20%16.40%20202021-1.00%2022-7.60%2023202420252026F2027F0.70%2028F13资料来源：Choice，顺为分析公司数量（家） 资料来源：Choice，顺为分析公司数量（家）聚焦信息技术行业：A股市场上市公司中信息技术行业占比22%，广东、北京和江苏企业数量最多15715715011311011311043434232343297649764北317北3172026年信息技术行业上市公司构成693343152公司数量半导体产品与设备技术硬件与设备软件与服务14 聚焦半导体设计：半导体板块市值领跑A股，数字芯片设计撑起产业链价值核心n截至6月30日，申万半导体板块A股市值已飙升至14.14万亿元，半年时间实现翻倍式增长（2025年为7.1万亿元）；nn亿元2025年申万半导体各产业链环节总市值32,86211,54610,1225,1694,9783,7652,628集成电路制造半导体材料模拟芯片设计分立器件集成电路封测数字芯片设计半导体设备资料来源：Choicen亿元2025年申万半导体各产业链环节总市值32,86211,54610,1225,1694,9783,7652,628集成电路制造半导体材料模拟芯片设计分立器件集成电路封测数字芯片设计半导体设备资料来源：Choice，顺为分析6.255.344.113.983.913.353.282.642.4815 聚焦芯片设计产品：全球集成电路市场规模占半导体产品市场的88%nn亿美元，占整个半导体市场规模的88%。2025年全球半导体产品市场规模及增速2025年全球半导体产品市场规模占比单位：亿美元2,9952,30029%2,30029%84986538.8%39.0%84986538.8%10.4%30743030738%209传感器7.9%38%209传感器7.9%微处理器4.7%光电器件10%-1.0%10%分立器件模拟电路逻辑器件存储器分立器件模拟电路逻辑器件资料来源：WSTS、Choice；顺为分析16 中国市场规模：2025年芯片设计产品销售规模8261亿元，十年复合增长率21%n芯片设计行业进入高质量发展阶段：2025年中国芯片设计产品销售规模达8261亿元，同比增长27.9%，十年复合增长率21%。中国芯片设计行业的增速达到28%，通信芯片与消费类电子芯片等销售额占比大。2015-2025年中国芯片设计行业销售规模及增长率8,2618,2616,460CAGR21%6,4605,7745,34632%2,57732%2,5773,81928%26%28%3,81928%26%3,08523%3,08520%1,94617%1,9461,51924%1,51924%20%8%1,2348%20152016201720182019202020212022202320242025资料来源：中商情报网，顺为分析17 进出口规模：我国集成电路出口额快速增长，进出口逆差仍然超2000亿美元n出口额：据海关总署公布的数据，2025年集成电路的出口金额达到2019亿美元，出口首次突破2000亿美元n2025年我国集成电路进口了5917亿块，进口金额达到3495亿美元，进口量值双增，但增速放缓。数量逆差同比下降3.5%，金额逆差同比下降1.6%，近三年来首次出现贸易逆差收窄；2015-2025年中国集成电路进出口量及逆差增速出口数量进口数量逆差增速6,3555,9175,4355,4925,3845,4355,4924,7964,4514,1764,4513,7703,4233,4953,7703,4233,1073,1402,7342,9813,1073,1402,7342,5982,6782,5982,0442,1712,1852,04425%1,828125%16%14%13%19%16%14%13%7%-1%-4%-1%-18%-20%20152016201720182019202020212022202320242025资料来源：中国海关总署，顺为分析2015-2025年中国集成电路进出口金额出口金额(亿美元)进口金额(亿美元)4,3264,1564,2433,8563,4913,4943,4913,0563,1213,0562,6012,3072,2712,019159515951,360,1,0161,1661,01669361469361466920152016201720182019202020212022202320242025注：集成电路产品即芯片设计产品，集成电路产量反映芯片设计行业的总体情况。18 宏观经济分析行业竞争格局发展趋势预测设计企业数量：中国芯片设计企业数量3901家，十年来复合增长率11.1%，主要集中在消费电子类和通信类芯片nn2025年我国芯片设计行业企业数量相较2024年的3626家增加275家企业，同比增长7.6%，十年复合增长率11.1%；消费类电子和通信芯片的份额占了全部销售的66.48%，接近三分之二。而计算机芯片的占比只有片的设计能力仍较薄弱。2025年我国计算机芯片设计占比为7.7%，与国际上25%的占比差距较大。2014-2025年中国芯片设计企业数量及增长率3,9013,6263,4513,24385.1%3,6263,4513,2432,8102,2181,7801,6981,7801,38024.6%26.7%1,38024.6%26.7%23.0%15.4%7.8%8.1%68173615.4%7.8%8.1%7.6%6.4%5.1%4.8%7.6%6.4%5.1%4.8%201420152016201720182019202020212022202320242025芯片设计行业企业产品领域分类情况计算机计算机/7.7%消费类电子/40.7%功率/9.7%通信/25.8%模拟/9.7%资料来源：中国半导体行业协会，顺为分析19 竞争格局：2025年中国芯片设计过亿企业数量达831家，CR3约为46.7%n小企业快速增长：亿元以上企业数量同比增速（14%十年复合增长率18%。831家销售过亿企业的营业收入总和为7034亿n增长原因分析：小企业组织灵活决策链条极短，快速响应客户定制需求；研发人力效率2015-2025年中国芯片设计过亿企业数量及增长率83183173162553037028632028625843%25818919%18919%201615919%201518%202319%201518%202317%202414%202516%202113%14%202516%202113%201811%2019202220202017202220202025年三大芯片设计企业市占率53.3%53.3%资料来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院，顺为分析20 企业规模：以民营、小微企业为主，芯片设计行业市场化程度较高），n规模上，100人以下公司超86.5%（3375家），相较2024年（58%）大幅增长，反映行业高度碎片化，一方面产品同质化（如2015-2025年中国芯片设计亿元以下企业数量及增长率3,0702,8262,8952,8262,713103.3%2,440103.3%1,8981,4401,4941,4401,1521,1731,15227.0%25.0%57728.6%27.0%25.0%5776.0%11.2%6.0%4.2%2.4%-1.8%3.8%4.2%2.4%-1.8%20152016201720182019202020212022202320242025资料来源：中国半导体行业协会，顺为分析芯片设计企业性质占比80.8%芯片设计企业规模占比86.5%n<100500>n≥10021 发展制约：国内芯片设计产业规模持续扩容，但产业链上下游存在明显短板nnn芯片设计模拟设计数字设计模拟设计数字设计资料来源：行业公开资料，顺为分析22 发展制约：EDA软件，海外垄断下的国产替代进程，深度影响国内芯片设计产业发展n尽管美国取消了对华EDA的出口限制，但中国半导将从140亿元增至354亿元，年复合增长率达到36.1%。2025年EDA软件市场格局Synopsys32%Cadence29%其总收入约9%SiemensEDA13%2025年7月率先恢复对华74%资料来源：企业公告，勤策消费研究，艾瑞咨询，顺为分析国际市场动态2025年5月，美国BIS要求Synopsys、Cadence、SiemensEDA三大厂商停止对华供应EDA软件，重点冲击高端芯片设计领域。2025年7月，作为中美贸易协议的一部分，美国解除限制，Siemens率先恢复对华全面访问权限，Synopsys与Cadence预计近期解禁。国内发展趋势2026年Q1全球EDA+IP市场营收达57.48亿美元，年化营收规模突破2202026年中国EDA市场规模预计达222亿元，国产化率目标40%约24.75亿元23 发展制约：IP授权及EDA工具使用成本大幅增加终，这些努力将促进整个半导体生态系统的进步。全球半导体IP全球半导体IP市场139亿美元（2030F）全球EDA市场规模单位：十亿美元79亿美元（2024）接口类单位：十亿美元79亿美元（2024）接口类IP（28.3%）处理器IP(47.5%)物理数字26.815.2nnnEDA工具可在制罩前完成芯片设计仿真验证优化，减少重投片损耗、提升芯片良率。当前AI已落地EDA多环节，伴随SoC向2nm及以下先进工艺演进，AI作用愈发核心，有望在十年内大资料来源：行业公开资料，普华永道，顺为分析24 nnnnAIEDA发展历程早在20世纪早在20世纪，机器学习就被用于EDA的研究。1997年卡内基梅隆大学计算机科学系的JustinA.Boyan将机器学习中的回归模型和蒙特卡洛到了21世纪，越来越多的学者将机器学习用于EDA的研究。2018年进行可布线性预测。2020年4月谷歌在arxiv公强化学习来解决实际芯片布局问题，被用于设计谷来解决芯片设计中的问题。2019年英伟达提出GRANNITE，该方法11月英伟达提出ChipNemo芯片设计资料来源：行业公开资料，顺为分析盖率根本原因分析，并从RTL和激25 KimiK3大模型实现48小时全自动芯片设计，海外垄断下的国产替代进程迎来技术突破口，冲击传统EDA行业垄断格局nn146万标准单元的专用芯片，实现AI全自动造芯技术验证；消息发布后，全球两大EDA寡头股价大幅下挫：Synopsys（新思科技）收盘跌7.85%、Cadence（铿腾电子）收盘跌nn产链配套壁垒产链配套壁垒nnnnnnnnnnnnnnAI自动化芯片设计成为突破口解EDA卡脖子约束nn资料来源：行业公开资料，顺为分析26 行业趋势二：汽车电动化与智能化催生专用芯片需求大爆发成为第二增长曲线n汽车电动化与自动驾驶的趋势带来了显著的芯片设计需求。例芯片数量需求上升+先进芯片需求上升芯片需求大爆发n新能源汽车渗透率从年初41.4%攀升至年末59.1%，年销量突破1337万辆，电动化转型直2025年新能源汽车销量及渗透率59.174453.341.41月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月资料来源：行业公开资料，乘联会，中汽协，普华永道，顺为分析n随着自动驾驶等级提升，车辆对于资料收集与处理的能力需求大幅增加，使得车辆的电子架构更加复安装晶片的数量与单晶片平均价格皆显著增加，推动车用半导体市场持续成长。HPCADAS动力系统资讯娱乐其他L0/L1L2L3L4L5nnSDV推动架构从分散式ECU→领域架构→≤$500跃升至≥$5,000，增长10倍nnnn27 人力资源趋势一：企业组织架构加速向扁平化架构转型2025年，英特尔新CEO陈立武上任后启动大规模组织变革，直指公司长期精简高管团队架构：将高管团队架构扁平化，让关键部门直接向精简高管团队架构：将高管团队架构扁平化，让关键部门直接向CEO），财务目标配套：财务目标配套：将2025年调整后运营费用目标从175亿美元下调至170亿美元，2026年目标定为160亿美元；总资本支出额外节省20亿资料来源：行业公开资料，顺为分析寒武纪——矩阵式研发管理模式寒武纪——矩阵式研发管理模式寒武纪在科创板招股说明书中披露，公司内部研发采用矩阵式管任务及能力建设；横向则是项目或业务交付线各硬件及软件资源部门持续积累领域技术能力，形成稳横向灵活响应需求确保研发资源与市场需求精准匹配。保障开发过程顺利发分工机制。n边缘端智能芯片项目上，项目经理会带领从各资源部门挑选出的合适人员各硬件及软件资源部门持续积累领域技术能力，形成稳横向灵活响应需求确保研发资源与市场需求精准匹配。保障开发过程顺利发分工机制。28 人力资源趋势二：Chiplet与AI算力驱动，先进封装设计岗位薪资快速上升nn芯片设计面临迫切的人才短缺问题。预估到2030年，全球需超过30万名设计工程师，但现有人数只有20万；nn行业招聘岗位总数HBM/CoWoS/CUDA等关键技术经验的中高级人才，行业招聘岗位总数持续扩张方向最热招聘方向，供不应求持续扩张方向最热招聘方向，供不应求50-70天增速明显高于行业均值1各细分方向招聘需求热度各细分方向招聘需求热度SiC/GaN功率22谨慎观望方向）：缩0102030405060708090资料来源：行业公开资料，亨德森，百猎猎头0102030405060708090资料来源：行业公开资料，亨德森，百猎猎头，顺为分析10029 人力资源趋势三：薪酬结构向长期绑定转型，股权激励成为人才争夺的核心n激励对象：激励资源向核心工程师倾斜，通过差异化分配实现关键人才的长期绑定。（2023-2024）技术驱动反弹期（2023-2024）技术驱动反弹期（2021-2022）行业薪酬逆势上扬6.5%。AI芯片架构师因算法-硬件协同设计能力稀缺，溢价效应显著，顶尖人才年薪整体薪酬的核心引擎。强劲韧性，行业薪酬逆势上扬6.5%。AI芯片架构师因算法-硬件协同设计能力稀缺，溢价效应显著，顶尖人才年薪整体薪酬的核心引擎。强劲韧性，凸显“硬科技”人才的不可替代性。激励模式从固定主导转向长期绑定，浮动奖金与股权激励占比普遍激励模式从固定主导转向长期绑定，浮动奖金与股权激励占比普遍提升至30%–50%，高端岗位突破50%，强化创新动能与人才黏性年总薪酬中位数120220350+高级工程师专家/技术总监首席架构师基本工资55%45%40%浮动奖金25%25%20%股权激励20%30%40%资料来源：行业公开资料，薪酬研究院，顺为分析30薪酬增长趋势：薪酬增长温和复苏、小幅上行，高科技、装备制造行业领跑，地产建筑显2024-2026年分行业人均薪酬增长率及涨薪企业占比情况（%）5%4%79%71%62%62%61%40%30%85%66%50%5%4%79%71%62%62%61%40%30%3.5%3.2%2.6%2.8%2.6%3%2%2.4%3%2%2.4%1.9%1.8%1.9%1.4%0.9%1%商贸物流1.2%1.4%1.4%112高科技3.3%3.4%3.5%225商贸物流1.2%1.4%1.4%112高科技3.3%3.4%3.5%225金融服务1.9%1.9%1.9%129地产建筑0.8%0.9%0.9%128装备制造3.1%3.1%3.2%162整体2.2%2.4%2.4%1465能源化工2.4%2.7%2.8%153公共事业1.7%1.9%1.8%161消费品2.0%2.2%2.4%2272024人均薪酬增长率2025人均薪酬增长率2024人均薪酬增长率2025人均薪酬增长率2026预测人均薪酬增长率样本数2.7%2.6%1682026预测涨薪企业占比62%79%62%61%85%66%50%71%30%40%100%0%-100%-200%-300%-400%资料来源：问卷调研，含“冻薪”和“降薪”，顺为分析31薪酬结构实践：薪酬结构分化，金融服务、医药医疗、高科技目标浮动薪酬占比高，实际浮动薪酬兑现比例高）：）：14657.58.44.04.82.63.14.65.83.34.32.73.41.41.62257.98.84.04.32.82.95.15.73.94.42.73.01.71.61688.69.44.24.82.83.25.46.13.74.43.13.61.61.72277.78.94.25.42.32.64.96.24.15.52.53.01.21.41627.27.93.94.42.73.13.95.03.14.12.63.21.51.61299.610.54.55.23.03.76.07.03.34.33.84.51.51.61615.86.53.54.32.43.03.84.92.73.72.73.41.51.61537.17.84.04.93.03.63.64.62.73.62.63.51.41.51285.56.52.73.71.92.84.36.52.94.61.92.81.11.71127.78.54.56.02.73.74.46.12.33.22.83.81.51.5资料来源：问卷调研，顺为分析322026应届生起薪水平：研发岗起薪高于非研发岗，高科技企业与金融企业起薪水平最高nn研发岗起薪（本科13.5万，研究生18.5万）大幅领先非研发岗（本科9.7万，研究生13.4万）。其中研究生研发岗的起薪相较非研发岗研究生高出约38%n2026年应届生起薪水平250,000230,000210,000190,000170,000150,000130,000110,00090,00070,00050,000研发岗-本科研发岗-研究生非研发岗-本科非研发岗-研究生样本量整体134,503185,45596,709134,4891451高科技167,779232,652101,311143,341223医药医疗123,942168,49595,663127,04916637%—39%。以研发岗为例，研究生（18.相较本科（13.45万）薪资落差达38%消费品117,724160,93388,974123,123227装备制造145,510203,66892,604127,584158金融服务171,242235,400117,327157,820129研发岗研究生起薪突破23万元关口，形成第一梯队n稳健行业：装备制造的研发岗起薪突出（本科14.6万，研究生20.4万直观反映制造业升级对高端nn公共事业115,043154,63393,357120,972158能源化工121,659171,83295,817137,105153地产建筑118,886159,27692,925137,190126商贸物流119,809169,99197,263146,355111资料来源：问卷调研，顺为分析33离职率：高科技行业2025年主动离职率为9.4%，行业技术快速迭代，人才会流向技术栈前沿、项目资源丰富的企业8.1%2025年样本企业主动离职率高离职率梯队(≥9.0%）：8.1%2025年样本企业主动离职率n这四类行业2024-2025年离职率均超9%，其中，医药医疗显著高于其余行业（2024年12%、2025年10%），核心原因是）：3.4%3.4%n公共事业处于低位（2024年4.0%、2025年3.4%），国企2024-2025分行业主动离职率（%）2024年主动离职率2025年主动离职率▲▼同比6.4%↓12%▼-15%▼-6.4%8.1%7.6%▼-6.7%▼-10%10%▼-8.3%8.8%8.1%▼-10%12%10%▼-6.6%9.6%9.0%▼-12%7.3%6.4%▼-4.9%10%9.8%9.2%6.9%6.5%4.0%3.4%10.5%↓10%商贸物流N=111N=111地产建筑N=125N=125高科技N=222N=221金融服务N=1282024年主动离职率2025年主动离职率▲▼同比6.4%↓12%▼-15%▼-6.4%8.1%7.6%▼-6.7%▼-10%10%▼-8.3%8.8%8.1%▼-10%12%10%▼-6.6%9.6%9.0%▼-12%7.3%6.4%▼-4.9%10%9.8%9.2%6.9%6.5%4.0%3.4%10.5%↓10%商贸物流N=111N=111地产建筑N=125N=125高科技N=222N=221金融服务N=128N=128装备制造N=159N=159整体N=1441N=1436医药医疗N=168N=167能源化工N=149N=148公共事业N=152N=151消费品N=227N=22620242025资料来源：问卷调研，顺为分析▼-7.2%10%9.4%35顺为人和组织效能分析“五效”模型：关注企业管理过程，打通企业管理的任督二脉ProcessE2E1人效元效E3费效E5市效E4资效E2E1人效元效E3费效E5市效E4资效E1人效：E1人效：E5市效：E3费效：E4资效：E2元效：“五效”36报告核心指标概览processE1人效分析E2元效分析E3费效分析E4资效分析E5市效分析37数据来源及调研样本说明n截至2026年5月4日，顺为咨询通过Choice等数据库收集到17家标杆芯片设计企业的组织效能数据，17家公司总营业收入共计1329亿元，约占芯片设计行业A股上市公司2025年总营业收入共计2568亿元的51.7%。2026中国芯片设计标杆企业调研名单序号证券简称营业收入(亿元)净利润(亿元)主营业务证券简称市值营业收入(亿元)净利润(亿元)所处产业链环节1寒武纪57166521云端智能芯片（AI加速）复旦微电512402安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片2海光信息521614436高端CPU和DCU圣邦股份426395信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片3豪威集团152328940CMOS图像传感器（CIS）恒玄科技383356蓝牙音频芯片、智能手表芯片、智能家居芯片4兆易创新14319217NORFlash、NANDFlash、利基MCU及传感器芯片汇顶科技368478多功能电话芯片、触控芯片、指纹识别芯片、蓝牙SoC、安全芯片5澜起科技13505521内存接口芯片晶晨股份367689智能多媒体与显示SoC（智能机顶盒、智能电视）、AIoTSoC、通信芯片、智能汽车SoC6江波龙102622815半导体存储应用产品全志科技347283智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片7瑞芯微7504410智能应用处理器SoC芯片乐鑫科技284265物联网Wi-FiMCU通信芯片及模组（ESP32、ESP8266系列布局Wi-Fi7及RISC-VAI端侧芯片8紫光国微6706114特种集成电路和智能安全芯片思瑞浦220212信号链（放大器、数据转换器、接口、隔离）、电源管理、数模混合芯片9北京君正512474微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片和模拟芯片资料来源：Choice，顺为分析38标杆企业整体经营趋势：芯片设计企业营收、毛利整体增长，规模扩张带动人员大幅增长；毛利率小幅承压、净利率波动下行，行业人力增速高于营收增速，盈利效率面临挑战2021-2025年芯片设计标杆企业整体经营情况-1%-1%-13%1,0348313378238313378233395243922955243922021202220232024202540%40%202120222023202420255年5年CAGR:资料来源：Choice，顺为分析39效能矩阵：国内芯片设计企业人力效能分化显著，澜起、寒武纪等人效领先；复旦微电等面临成本压力，亟须改善人均产出与盈利水平劳动生产率与劳动分配率交叉分析劳动生产率与劳动分配率交叉分析劳动生产率与劳动分配率交叉分析全员劳动生产率 万元)45040035030025015010050澜起科技45040035030025015010050澜起科技164效率标杆4寒武纪海光信息寒武纪64·●江波龙e圣邦股份●203050405060劳动分配率(%)）：）：资料来源：Choice，顺为分析人均利润与人均人工成本交叉分析均净利润 万元)300300澜起科技250澜起科技寒武纪200海光信息150海光信息圣邦股份68圣邦股份6868江波龙北京君正复旦微电北京君正复旦微电-30405060-708090100人均人工成本（万元）人均人工成本（万元））：）：）：）：40标杆分析-寒武纪：人均产出与盈利效率行业断层领先，高研发人才储备形成长期的竞争力，现金流承压但估值溢价显著 -8 27现金储备占比(%)销售费率(%) 0PE48.3 343研发投入强度(%)研发人才占比(%) 6本科及以上人员占比(%)>P75P50-P75P25-P50<P25资料来源：Choice，顺为分析盈利指标盈利指标：毛利率55%、净利率31.7%、ROE23.8%均处于行业>P75分位，盈利水平断层领先，AI芯片高壁垒支撑超高毛利；但PE278、PS88、PB48.3估值极端高位，利润规模不匹资金周转：应收27天管控优异，存货421天、现金周期410天、营业现金比率-8%，现金流周转14.3%偏紧，流动性安全依赖融资输血。人力人效：人工成本利润率273%、全员劳动生产率316万、人均净利197万、人均营收623万22.81%分配向员工倾斜，研发人才占比80.13%、本科及以上88.53%人才密度极高。研发创新：研发投入强度17.99%处P25-P50区间，销售费率1%、管理费率3%费用管控极优；轻资产技术驱动特征突出，高风险资产占比0%2025年质变拐点：从持续亏损到高速盈利2025年质变拐点：从持续亏损到高速盈利，88倍PS带来高估值溢价寒武纪2021-2025营业收入及增速650453%650453%66%11.766%11.71%-3%7.27.37.17.220212022202320242025软硬件深度适配大模型Transformer不计短期盈利，优先完成多代思元芯片迭代、软件生态搭建；2025年营收规模突破65亿后，营收规模覆盖研发支出，研发费用率从160%+回落至18%，正式进入盈利周期。资料来源：Choice，行业公开资料，顺为分析寒武纪2021-2025市值及增速5,7165,716389%157%2,747108%157%-35%380-35%380-43%2192,0212,0222,0232,0242,025nn（营收占比99%）云端nn（思元220/270系列）边缘主nnnn（早期核心业务）配套 nnn4142PP经营概览：2026年中国芯片设计行业景气上行，企业营收同比增长29%，净利润增长57%，规模扩张带动劳动生产总值增长30%，整体盈利能力显著改善2026年中国半导体设计标杆企业经营概览优势区潜力区细分行业证券简称年底市值3年CAGR营业收入3年CAGR毛利润3年CAGR劳动生产总值(亿元)3年CAGR净利润3年CAGR数字设计寒武纪57161081976545310736438963361723821数字设计海光信息521650781445741834246933039363348射频混合信号豪威集团152320289889225402361数字设计兆易创新1431102289225437323935152数字设计澜起科技13507424555034612632432159数字设计江波龙1026187622283040443362394870196174数字设计瑞芯微750633844402957342046277552数字设计紫光国微67022(16)61343821(18)数字设计北京君正51256474343(22)数字设计复旦微电5121085404222012(64)(43)模拟设计圣邦股份426(12)397202359(15)射频混合信号恒玄科技38341358332033213562969射频混合信号汇顶科技36847820992324839数字设计晶晨股份3672886872682444966数字设计全志科技347413928242393192893577射频混合信号乐鑫科技284582628263633373154773模拟设计思瑞浦22080(13)217667098942(13)宏观对标行业整体企业对标企业平均863597资料来源：Choice，顺为分析43人均效能：2026年行业人均营收415万、全员劳动生产率164万、人均净利68万，同比分别增长16%、20%和42%，人效提升显著，但3年CAGR偏低，长期增长动能待巩固E1:2026年中国半导体设计标杆企业人效分析——人均效能（1/2）优势区潜力区细分行业证券简称人均市值3年CAGR(%)人均营收3年CAGR(%)人均毛利3年CAGR(%)全员劳动生产率(万元)3年CAGR(%)人均净利3年CAGR(%)数字设计寒武纪5477997235623425134343410121316580282197数字设计海光信息18222936502829043256126射频混合信号豪威集团2641650061533615970851数字设计兆易创新6475774169167(14)178(12)7633(19)数字设计澜起科技179837272748545259420427284578数字设计江波龙2611148579211299282438156100数字设计瑞芯微760457334463625187513020142221056947数字设计紫光国微22208(25)204(15)113(19)1262(19)487(27)数字设计北京君正42594773957(10)135(14)107(15)31(27)数字设计复旦微电2539113197111993(12)(63)(48)模拟设计圣邦股份2480(25)22721161(14)101(13)31(28)射频混合信号恒玄科技522325481418616920812450射频混合信号汇顶科技26755323452614522170406147数字设计晶晨股份1947241360013711261463数字设计全志科技4004303532810820101530454射频混合信号乐鑫科技3407373087143141602350模拟设计思瑞浦258366(26)25163(10)11757(16)10375(12)20(26)宏观对标行业整体415656企业对标企业平均405617410564资料来源：Choice，顺为分析44职能效能：销售人均营收3736万元、人均研发投入117万元，同比分别增长10%和6%，但3年复合增速仅6%与-1%，长期投入增长动力不足，费用管控压力大E1:2026年中国半导体设计标杆企业人效分析——人均效能（2/2）优势区潜力区细分行业证券简称生产人均营业成本(万元)3年CAGR(%)销售人均营收(万元）3年CAGR(%)销售人均费用(万元)3年CAGR(%)研发人均研发3年CAGR(%)行政管理人均3年CAGR(%)数字设计寒武纪1160252713912181444114数字设计海光信息4776(43)(19)2103118621157(24)射频混合信号豪威集团99140248794145298(11)1数字设计兆易创新30991507931数字设计澜起科技7227378159516420745415931数字设计江波龙13955(45)39351531248732783数字设计瑞芯微4864419129909543数字设计紫光国微336(18)(11)2045(11)10210485(22)数字设计北京君正12500191393270(19)(25)221(21)(19)912597832数字设计复旦微拟设计圣邦股份1932(10)162851088351725射频混合信号恒玄科技352488293723410972射频混合信号汇顶科技4286(20)164(29)(26)1009数字设计晶晨股份577361493028190357952122(12)数字设计全志科技6103211207831810050射频混合信号乐鑫科技1970(36)(31)33750108231028811252模拟设计思瑞浦4082161750(21)1011111(14)829(17)宏观对标行业整体365567企业对标企业平均44613140248853164082848955资料来源：Choice，顺为分析45人力投产比：行业整体人事费用率15%、劳动分配率38%、人工占净利润比率91%，同比均呈下降趋势，人力成本投入产出效率降低，结构优化空间较大E2:2026年中国半导体设计标杆企业元效分析——人力投产比（1/2）优势区潜力区细分行业证券简称人事费用率(%)3年CAGR(%)人工占毛利比率(%)3年CAGR(%)劳动分配率3年CAGR(%)人工占净利润比率(%)3年CAGR(%)人工成本利润率(%)3年CAGR(%)数字设计寒武纪(81)(56)21(80)(54)23(85)(73)37273数字设计海光信息(13)31(12)285723(13)139射频混合信号豪威集团03603579(11)(30)12743数字设计兆易创新43204195(19)2710523(21)数字设计澜起科技(28)22(33)(10)23(25)35(32)288484数字设计江波龙8(10)539(11)45(20)(14)116(60)(46)8615286数字设计瑞芯微(14)35(23)(12)32(18)61(31)(23)1634529数字设计紫光国微26747742311131902(24)数字设计北京君正42452517963456(25)数字设计复旦微电2854955554719393(66)(48)模拟设计圣邦股份24485517713957(28)射频混合信号恒玄科技