PCB印制电路板焊接工艺_第1页
PCB印制电路板焊接工艺_第2页
PCB印制电路板焊接工艺_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

PCB印制电路板焊接工艺一、工艺分类PCB焊接主要分回流焊（SMT贴片）、波峰焊（通孔插件）、手工补焊、选择性波峰焊四大类，根据板上器件类型选用。1.回流焊（SMT表面贴装工艺，主流）适用：贴片电阻、电容、IC、BGA、QFP等表面贴装元器件

工艺流程：锡膏印刷：钢网将焊锡膏均匀印刷在PCB焊盘上，控制锡膏厚度、偏移、少锡、多锡。元器件贴装：贴片机把SMD器件精准贴到对应焊盘锡膏上。回流焊接（炉内分4个温区）预热区：缓慢升温，蒸发溶剂，防止器件热冲击恒温区（保温）：板整体温度均匀，活化助焊剂，氧化层去除回流区：温度超过焊锡熔点，焊锡熔化浸润焊盘与元器件引脚，形成焊点冷却区：快速降温，焊点凝固成型常见缺陷：虚焊、连锡（桥接）、锡珠、BGA空洞、器件偏移立碑。2.波峰焊（THT通孔插件工艺）适用：直插电阻、电容、接插件、变压器等通孔元器件

工艺流程：PCB插件：人工/自动将直插元器件插入PCB通孔。助焊剂喷涂：在焊接面喷涂助焊剂，去除氧化，提升浸润性。预热：PCB预热，避免骤然高温翘板。波峰焊接：PCB板面匀速掠过熔融锡波，锡液浸润通孔引脚和焊盘，完成焊接。冷却、后清洗。常见缺陷：漏焊、虚焊、连锡、拉尖、铜箔起泡。

注意：有贴片器件的混装板，一般先回流焊，再波峰焊；贴片器件要做防锡波保护。3.选择性波峰焊针对混装板，只对需要焊接的局部通孔区域喷锡，保护SMT贴片器件，代替整板波峰焊，适合复杂PCB。4.手工焊接/补焊（返修、小批量打样）适用：样机调试、返修、少数插件、BGA返修台重焊BGA。

工具：电烙铁、热风枪、吸锡器、助焊剂。

操作要点：烙铁头清洁上锡，先给焊盘、引脚同时加热；焊锡接触受热金属，靠热量熔化焊锡，不要直接烙铁熔化焊锡丝；焊点标准：光亮、圆润，完全包裹引脚，无毛刺、无虚焊；BGA/QFN器件需要返修台控温，避免PCB分层、焊盘脱落。二、关键工艺参数要点焊料：常用SAC305无铅锡银铜合金；有铅Sn63Pb37，现在电子产品优先无铅工艺。助焊剂：去除氧化，改善润湿；分松香、免清洗、水洗型。温度曲线：回流焊温度曲线是核心，不同器件、板厚要匹配，大厚板、多层板升温速率要放缓，防止PCB分层、器件损坏。PCB板材耐温：FR‑4板材常规耐温满足无铅回流；高频板、薄PCB要严格管控温升速率。三、合格焊点标准焊锡充分润湿焊盘和元器件引脚，焊点表面光亮均匀；焊锡量适中，不堆锡、不缺锡；无桥接（连锡）、无拉尖、无裂纹；通孔焊接：焊锡透过孔，两面都形成良好焊角。四、常见不良及原因不良现象主要原因虚焊温度不够、氧化、助焊剂失效、焊盘污染立碑（片式器件一端翘起）回流焊两侧受热不均桥接连锡锡膏过多、钢网开口过大、贴装偏移锡珠预热不足，锡膏溶剂飞溅BGA空洞焊膏氧化、回流曲线不合理、焊盘受潮焊盘脱落温度过高、烙铁长时间局部高温五、工艺注意事项PCB受潮必须先烘烤，否则回流会分层起泡；无铅焊接温度高于有铅，器件、PCB

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 考试试卷

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论