2026-2031年中国封装材料行业发展现状分析及投资前景预测报告

行业研究报告到2026年到2031年间中国封装材料行业的市场情况对目前的发展状况进行分析并且做出未来发展封装材料属于半导体产业链下游的重要基础原材料之一，主要起到对芯片进行防护、实现电连接、传导热量以及提供机械支撑的作用，其在封装的成本中所占的比例为40%-60%左右。从2025年开始，在人工智能算力爆发、存储超级周期和国产替代这三大因素共同作用之下，中国的封装材料行业结束了过去两年里所经历的下跌行情，并且进入了新一轮景气度上升的新阶段。本报告以中国半导体行业协会、SEMI、685亿元685亿元1180亿元国产化的局面呈现出两种不同的情况。引线框架、键合丝和中低档环氧塑封料已封料(GMC)等高端产品还处于起步阶段，到2026年至2031年间将会成为主要人工智能和HBM是最大的需求驱动力。到2025年，全球HBM市场将达到250态塑封材料(LEMC)、颗粒状塑封材料(GMC)以及底部填充胶的需求；到2029年，2.5D/3D先进封装收入占整个行业比重会从目前的27%增长到40%左右。行业正处于整合和高端突破同时进行的时期。华海诚科并购了衡所华威之后，环六倍，基础产品十倍以上，产品结构升级对于行业的产值贡献将会超过销量的增长，在2026年至2031年间，先进封装材料的复合增长率将达到18%至22%,远高于整个行业的平均增速9.5%左右。投资建议要抓住两种类型的资产。确定性的资产是看引线框架和键合丝龙头公司的业绩兑现情况(康强电子2026年一季度扣非净利润同比增长了185%),而期权—5— 5 二、发展环境分析(PEST) (一)政策环境(P) (二)经济环境(E) (三)社会环境(S) (四)技术环境(T) 2 27 3 37 38 附录A:核心数据表 附录B:术语表 附录C:数据来源清单 43附录D:免责声明与联系方式 4图1:中国封装材料产业链全景图图2:2021-2025年中国封装材料市场规模及增速图3:2026-2031年中国封装材料市场规模预测图4:2025年封装材料细分市场结构图5:2021-2025年封装材料细分市场规模(堆叠)图6:2021-2024年中国环氧塑封料市场规模图7:2024年国内环氧塑封料企业市场份额图8:2024年全球环氧塑封料企业市占率(按销量)图9:2021-2025年中国半导体用环氧塑封料产量图10:2021-2025年中国封装基板市场规模及国产化率图11:2021-2025年引线框架与键合丝市场规模图12:康强电子营收结构(2024年)图13:先进封装技术演进路线图14:全球2.5D/3D先进封装营收占比趋势图15:全球HBM市场规模增长(2023-2027E)图16:封装材料各细分国产化率对比图17:各类封装材料相对单价对比图20:2026-2031年细分领域增速预测图22:封装材料下游应用结构表1:2021-2031年市场规模及预测表2:2025年细分市场结构表3:国内EMC企业市场份额(2024)—9—半导体封装材料指的是在集成电路的封装和测试过程中所用到的各种用来对芯片进行防护、电连接、散热以及机械支撑的基础性材料。封装属于芯片制造的最后一道工序，在此之后才能使裸片变成可以使用的器件。由于芯片集成度提高和封装形式变得越来越多样化，因此封装材料技术含量及价值比重也在不断增大，占整个封装成本的比例大约为40%-60%,而在先进的封装领域里这个数值会更大一些。按照功能来划分的话，封装材料可以分为包封保护型(环氧塑封料、陶瓷封装)、互连载体型(封装基板、引线框架)、电连接型(键合丝、凸点材料)和粘结填充型 (芯片粘结材料、底部填充胶)四大部分，各个大类之间技术壁垒、竞争态势以及国产化进程都存在很大的差别，在此基础之上形本报告不包括晶圆制造之前的材料(硅片、光刻胶、电子特种气体、CMP材料等—10—装环节只做为需求侧来分析，并且它们的服务收入不会被纳入到封装材料市场的规模(二)研究方法说明本报告的数据来源主要有以下几种：中国半导体行业协会发布的《中国半导体支撑业发展状况报告(2024年版/2025年版)》,SEMI、WSTS、SIA、Prismark、Yole康强电子、兴森科技等上市公司的公告，还有国金证券、华鑫证券等研究机构的分析报告。所有的关键数据都经过了多方交叉验证，并且在出现口径不一致的时候按照行凡是标有估算数值的数据都是研究小组根据公开资料所做的模型计算的结果，在文章中相应的部分已经作了解释。市场容量用人民币亿元来表示，并且按照出厂销售金额进行统计；美元数据则采用当年平均汇率进行转换。细分之后再相加和总的误差到2026-2031年的预测期中，用下游需求驱动和细分渗透率双重模型来计算：第片出货量预估得出总的材料需求量；第二步再加入各个细分领域国产化进程加快的情况进行估算，得到国内市场规模预测结果并给出三种不同的情景(基准、乐观、悲观)。基准日期是2026年6月30日。—11—(三)行业发展历程主要代表企业有康强电子等公司，他们利用引线框架和键合丝等金属类产品进入市场，并且完成了中低档产品的进口替代工作，在此期间建立了本土化的供应体系。成长期 (2011-2020年),环氧塑封料中端产品大批量国产化，华海诚科、衡所华威、中科科高端攻坚期(2021年以来),由于外部环境的变化以及人工智能的需求爆发，在此期间FC-BGA基板、GMC颗粒料和先进的封装材料成为了研究的重点。到2025年华海诚科将会把衡所华威收归旗下进行整合之后，就标志着整个行业的并购重组和高端突破同时进行的时代来临了。根据封装技术的发展趋势来看，整个行业正在由传统的引线键合封装快速过渡到2.5D/3D、Chiplet以及混同键合的时代，并图13:先进封装技术演进路线材料要求演进：低成本包封→细间距→低翘曲/高导热→低a/超纯→混合键合新材料QFN/BGASiP/FC-B—12—(一)政策环境(P)《国家集成电路产业发展推进纲要》和之后五年的规划中都把半导体材料作为重点研究的对象。国家集成电路产业投资基金(大基金)第三期已于2024年完成设立工作，总规模为3440亿人民币，其中对材料和设备的投资占比较大(数据来源于国家企业信用信息公示系统)。从地方来看，长三角、珠三角、成渝等地区都将封装材料列入到集成电路产业集群建设方案当中，并且给与土地、税收以及研发投入方面的扶持政由于外部分管机构加强了出口限制，在此情况下国内晶圆厂和封测厂对于材料本地化的需求验证意愿大大增加，封装材料客户的审核时间也由原来的三年到五年左右缩短到了两年到三年之间(数据来源于券商调研)。政策给国产材料提供了一个很好的(二)经济环境(E)到2024年的时候，全世界半导体行业的销售总额将会比去年增加大约19%,并且的存储超级周期从2025年开始全面启动封测产能，长江存储算进入DRAM领域，存储扩产会直接带动封装材料的需求。康强电子等企业的2026—13—和华天科技等企业排在全球封测行业的前几名(数据来源于各个公司的年报以及我们的估算)。国内封测厂对于先进封装的投资持续增加，长电科技XDFOI、通富微电(三)社会环境(S)终端需求结构上的变化：AI服务器单机芯片用量和封装难度都大幅提高；新能源 到200℃),已经在全球前五大功率器件厂商中得到大规模使用(资料来源于公司公告第三代半导体(SiC/GaN)功率模块的发展也使得高性能封装材料的应用范围更加广泛。(四)技术环境(T)摩尔定律接近于物理极限的时候，就会促使整个产业走出现行的摩尔路线，微凸点以及铜-铜直接键合来实现芯片的垂直堆叠。到2029年全球2.5D/3D封装收入占总市场份额的比例将会达到40%,年均增长率约为18.05%,远远超过整个行业的平均水平。(数据来源于Yole和电子创新网先进的封装对于材料提出了低翘曲、低α射线、高导热、超细线宽等一系列严格的指标要求，技术门槛和单位价值量都得到了大幅度提高：先进封装EMC的价格是高性能EMC的五到六倍，是基础EMC的十倍以上(数据来源于华海诚科公告/国金证线宽引线框架(数据来源于公开资料)。技术进步是整个行业的利润水平不断提高的主图21:封装材料行业PEST要素评估大基金三期/国产替代来源：研究团队坪估(估算值)有利程度(10分制)影响强度(10分制)AI/汽车需求升级半导体上行周期到2025年我国封装材料市场的规模将达到685亿左右，相比去年下降了大约1%左右。从数据上看，在过去的几年里中国封装材料市场一直保持在较高的水平上，并且随着整个行业的复苏而逐渐回升。但是由于受到半导体下行周期的影响，在这两年需要注意的是，封装材料各个子类的周期敏感性不一样：键合丝、引线框架等金属类材料和封测稼动率密切相关，变化幅度最大；封装基板受到大客户的订单节奏的市场规模(亿市场规模(亿图2:2021-2025年中国封装材料市场规模及增速市场规模(亿元)202120222023到2025年整个行业的增长率将达到8.7%,主要原因是三个方面的原因：第一是需求增速接近于百分之百，在2025年HBM供应紧张会促使存储封测产能扩大；第二储专用料等领域中被国外厂商所垄断的产品。先进封装相关的材料增速为15%～20%,根据价值量来计算的话，在2025年的时候封装基板所占的比例大约是48%,也就是330亿左右，它是最大的一个部分；引线框架占到15%,塑封料占到12%,即82亿左右(包括EMC/GMC/LMC等);键合丝占到11%,也就是75亿左右；芯片粘结材料占到6%,即41亿左右；陶瓷封装、底部填充胶等等其他的图4:2025年中国封装材料细分市场结构(按价值量)其他材料其他材料芯片粘结材料来源：Prismark,中国半导体行业协会；研究团队拆分测算(估算值)图5:2021-2025年中国封装材料细分市场规模(堆叠)芯片粘结及其他广而价值量不断提升；第二是传统的材料(框架、键合丝、基本EMC等)所占的比例由原来的四成多下降到现在的三成八左右，而先进的封装相关的材料比例则在逐步提—18—根据中国半导体行业协会的数据，在2021年至2024年间中国的环氧塑封料市场容量依次为75.2亿、69.5亿、59亿和65.97亿(注：上述数据以2025年的研究报告为准进行调整),到2023年触底之后在2024年又出现了大约11.8%的增长，证明了行将达到23.24万吨左右。(数据来源于共研网)。术如GMC/LMC的价格则是基础款的十倍左右，并且华海诚科是国内唯一一家生产HBM专用GMC的企业。产品迭代和单位价值量提升是EMC图6:2021-2024年中国环氧塑封料(EMC)市场规模2021202220212022—19—23.24上的市场份额由日本、韩国和台湾的企业占据(揖斐电、新光电气、欣兴电子、南亚电路板、三星电机等),中国内地的国产化率不到五分之一，对应的市场规模超过一千五百亿人民币(数据来源于Prismark以及券商研究报告)。基板占据了整个封装材料的且正在攻克24层的技术难关；泰国和南通的产能也逐步提升；兴森科技是A股唯一量订单导入阶段；珠海越亚在射频基板方面具有独特的竞争优势。国产替代率由原来的5%上升到现在的30%,将会带来很大的业绩弹性。(数据来源：券商研究报告)。—20—图10:2021-2025年中国封装基板市场规模及国产化率中国封装基板市场规模(亿元)国产化率(%)0引线框架和键合丝这两个环节已经实现了国产化，并且国产化的比例都超过了七成(数据来源于行业研究报告)。康强电子引线框架在国内市场的占有率超过30%,并且已经连续十多年保持在第一位，高端蚀刻框架在国内市场的占有率也达到了60%以排名第三位，其中4N高纯度铜键合丝打破了德国贺利氏和日本田中的贵金属垄断 (数据来源于公司公告以及公开资料)。此阶段的特点就是格局已定、利润稳定、弹性图11:2021-2025年中国引线框架与键合丝市场规模引线框架(亿元)键合丝(亿元)冲压框架面临着降价的压力；而高端产品的供应不足，康强电子高端蚀刻框架订单已经排到了三个月之后，并且公司正在实行两班制生产以应对市场需求。(数据来源于公下游主要为封测厂(长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等)、IDM企业 (华润微、士兰微、长江存储、安世半导体等)。封装材料需要经过下游两年到三年的可靠性验证，在被采用之后就会形成稳定的供应关系，并且头部材料公司可以占据封测龙头企业的采购份额达到四成以上(比如康强电子给长电、通富、华天供货的情况，数据来源于公开资料)。认证壁垒构成了需求端最核心的护城河，并且使得订单具有很—22—根据应用领域的不同来计算的话，在2025年的封装材料下游中：消费电子占到30%,通信和计算(包括人工智能服务器)占到28%,汽车电子占到18%,工业以及存储占到15%,其他的占到9%左右(为估算值)。AI计算和汽车电子这两个板块的增长速度最快，前者带动了先进的封装材料的发展，后者则推动了高可靠性和耐高温材图22:2025年封装材料下游应用结构(估算值)消费电子来源：研究团队测算(估算值)图222025年封装材料下游应用结构预测图(单位：%)就需求而言，下游结构升级带来的红利存在不对称性：消费电子的需求稳定但是价格敏感度高，只提供规模不带来利润空间；而人工智能和汽车电子对于材料性能的要求很高，认证门槛也比较高，因此可以给材料公司带来更多的利润增长点。关注下根据本章所作的分析可知，在目前这个时期里，中国的封装材料行业正处于一个周期上行和结构改善同时进行的状态下：从总量上看，在2024年之后会走出下行周期而重新回到增长轨道上来；而在结构方面，则是先进的封装材料以及高端基板等新型产品所占的比例在逐渐增大，并且改变了整个行业的价值构成；从供给端来看，高端—23—领域存在供应不足的情况而中低端市场则已经趋于饱和。该基本形势为后面的竞争分—24—(一)产业链全景封装材料产业链上游是原材料，主要包括环氧树脂、酚醛树脂、硅微粉等无机填节，包含封装基板、塑封料、引线框架、键合丝、粘结材料等等；下游则是封测厂和IDM公司，最后用在了消费电子、通信及AI计算、汽车电子、工业控制等领域。需要引起注意的是二级卡脖子的问题，在上游的关键原材料方面，ABF膜被日本味之素一家独占，高端球形硅微粉和一些特种环氧树脂仍然依靠进口，也就是说即使中游材料实现了国产化，但是原料的安全性还是没有得到保证。联瑞新材(硅微粉)、圣泉集团(特种树脂)等上游企业取得突破的同时，中游材料的国产化进程也同步推中国封装材料产业链全景华润微/土兰微华润微/土兰微价值流向：上游原料→封装材料(价值量核心，占封装成本40%-60%)→封测→终端二级卡脖子环节：ABF膜、高端硅微粉、特种树脂仍依赖进口图1中国封装材料产业全貌图(研究小组制作)—25—(二)价值链与盈利分布封装材料产业链条上端为高端原材料(特种树脂、球形硅微粉、ABF膜),其毛利格波动的影响较小，在10%-20%之间；下游封测环节的毛利率大概在15%-25%左右 (数据来源于上市公司财报)。利润会集中在技术壁垒最大的地方，这是行业里选择产比如EMC的基础型产品价格在2到3万/吨之间，高性能型的产品价格则在6到8万/吨左右，而用于先进封装的GMC/LMC的价格可以达到20到30万/吨以上(这是根据华海诚科提供的数据进行的一个粗略估计，在此基础上假设先进封装材料的价格是颗AI加速卡所使用的基板的价值可以达到几百美元。封装形式的变化导致了平均售价—26—图17:各类封装材料相对单价对比图17不同类型的封装材料的价格比较(估计值)从价值链的角度来看，结论就是：拥有高端市场的企业才能获得利润。不管是华海诚科押宝GMC,康强电子提升蚀刻框架，还是深南电路、兴森科技攻克FC-BGA,头部企业战略的一致性——沿着产业链条往上攀升，通过产品结构升级来抵消中低端价格战的影响。该趋势将会持续到2026年至2031年间，并—27—(一)总体竞争格局全球封装材料市场的长期领导者是日本企业，在塑封料方面有住友电木、力森诺科(前身为日立化成)、松下、京瓷和信越化学；在基板上则有揖斐电(Ibiden)、新光新光所控制；键合丝高端市场一直被田中贵金属和贺利氏垄断。中国企业在过去的二竞争格局变化的主要因素有三个：第一是国产验证窗口期到来，由于外在限制使得下游企业开始积极支持国内供应商；第二是并购重组，华海诚科收购衡所华威重新按照销量来计算的话，在2024年的全球EMC市场中，住友电木占据28%份额，力森诺科占到16%,衡所华威占到了9%,华海诚科和长春塑封料各占9%,总共有四个厂家占据了大部分市场份额。从收入的角度看，日本企业的优势更加明显(住友35%,力森诺科19%,松下7%,京瓷5%,信越5%),说明国产产品的单位价格以及在高端市场的占有率还有很大的差距。华海诚科在2025年10月份完成对衡所华威的并购之后，总的销售量市占率达到18%,成为全球排名第二的企业，仅次于住友电木。图8:2024年全球环氧塑封料企业市占率(按销量)注：华海诚科2025年收购衡所华威后合计约18%,跃居全球第二来源：公司公告、国金证券研究所到2024年中国EMC市场占有率方面，衡所华威占到了7.0%,中科科化占到了5.0%,华海诚科占到了4.8%,昆山兴凯占到了3.8%,其中内资企业中衡所华威占据着23.3%的市场份额，中科科化占据了16.7%,华海诚科占据了16%,昆山兴凯占据了12.6%。(数据来源于中国半导体行业协会和上海证券交易所问询函回复)。从中高端的角度来看，中科科化的中高端产品的销售收入占总收入的比例达到78.7%,是内资企业的最高水平，衡所华威为72.2%,华海诚科为48.4%。(数据来源上交所问询函回复)。华海诚科并购完成后，国内市场的局面已经形成了一超多强的局面，即华海诚科加衡—29—图7:2024年中国环氧塑封料市场企业份额图7:2024年中国环氧塑封料市场企业份额—5.02%中科科化华海诚科其他(外资+内资)79.41%国内市场份额(%)衡所华威来源：中国半导体行业协会、上交所问均回复(中科科化IPO)1、华海诚科(688535):国产EMC绝对龙头公司的主要产品是环氧塑封料和电子胶黏剂，其中环氧塑封料占总收入的九成以等各种先进的封装形式的需求，在国内只有我们一家企业能够生产出HBM专用颗粒状塑封料(GMC)。预计到2025年的营业收入将达到4.58亿人民币(同比增长38.1%),并且在2026年第一季度实现销售收入达到2.23亿人民币(同比增长了165.9%,由于衡所华威被合并进公司报表中),电子胶黏剂业务收入增长了83.3%,毛利率达到了现了22层量产，并且正在推进24层的研发工作，在泰国工厂和南通四期产能也在稳步爬坡当中，与全球通信巨头建立了稳定的合作伙伴关系。AI算力和基板国产替代形—30—成双轮驱动之势，到2026年第一季度业绩会有较大幅度的增长(根据公司公告以及券3、康强电子(002119):引线框架+键合丝双龙头公司是国内唯一的两家生产两种主要封装材料的企业之一，引线框架在国内市场的占有率超过三成，高端蚀刻框架更是达到了六成以上，并且和长电、通富、华天等大客户建立了紧密的合作关系，在他们的采购中占据了四成以上的市场份额。到2025年的营业收入将达到21.99亿元，同比增长了11.96%,净利润达到1.16亿元，增长了40.01%;预计今年第一季度的收入为6.56亿元，同比增长了49.31%,扣除非经常性损益后的净利润同比增长了185.05%。在2026年7月份发布的公告里提到要新建一条年图12:康强电子营收结构(2024年)电极丝及其他电极丝及其他流程认证并且确定了产能，在批量订单导入阶段。到2026年第一季度的时候，归母净利润会增长一倍左右，扣除非经常性损益后的利润同比增长300%以上，业绩拐点已经—31—被证明了(数据来源于券商研究报告)。弹性很大但是产能爬坡和客户集中度的风险也飞凯材料子公司的兴凯半导体在功率器件等领域占据市场份额，并且正在建设先从各个细分领域来看：引线框架和键合丝已经实现了超过七成的国产化，并且进入了存量竞争的时代；EMC总体上占到三二成之间，而先进的封装材料则更少一些；封装基板的整体比例大约在百分之十到十源于各种渠道)。国产化程度较低、市场规模较大的环节，在未来五年内将会成为产业72%国产化率(%,估算值)国产化率(%,估算值)—32—图18:封装材料头部企业竞争力雷达图(10分制)客户覆盖客户覆盖产品高端化图18封装材料头部企业的竞争力雷达图(研究团队打分，估计值)—33—材料需要从几十种原料里挑选出来，并且要调制出各种各样的配方来达到流变性、热膨胀系数以及吸水率等多方面的指标要求，在这个过程中配方的经验很难被反向移植过来，这就形成了最大的无形壁垒。客户端的产品要经过封测厂两年以上的可靠性测从财务和运营的角度来看，有以下三个特点：定价一般采用成本加成加上每年谈判的方式，贵金属材料(键合丝)的价格会随着黄金价格的变化而变化；产能建设是重资产模式，投资回收周期很长，规模效应明显；库存和应收账款的管理受到下游封测厂账期的影响，头部绑定客户的公司现金流状况更好一些。总的来说，这是一个需要慢慢培养但是长期收益很大的生意——前期认证投入很大、爬坡比较慢，一旦进入(二)典型案例分析并且实现了三种协同效应：产品协同、客户协同和产能协同。其中产品协同方面，华海诚科拥有GMC独家量产的能力以及衡所华威的车规级、存储专用料和韩国子公司Hysolem先进的封测产能可以互相补充；客户协同上，华海诚科主要采取直销的而衡所华威则以经销为主，两者之间客户的重叠度很低，在并购之后就可以接入到英飞凌、安世半导体、日月新等国际供应链中去；最后在产能协同方面，两家公司的总并表之后营业收入同比增长了165.9%,整合带来的收益开始体现出来。(数据来源于—34—该案例给我们的启示是：封装材料行业的并购时代已经到来，企业通过收购来获得产品线、销售渠道和国外生产能力的时代来临了，单个品类、单个地区的中小型企0.03mm超细线宽产品的厂家，其高端蚀刻引线框架在国内市场的占有率已经超过六成，并且打破了日本三井和韩国HDS两家公司的垄断局面。于2025年8月份成立了先进的封装材料事业部，并且主要针对人工智能以及汽车电刻框架订单排期三个月，产能满载，量价齐升逻辑已经在今年一季度的业绩上得到体现(来源：公司公告/公开报道)。该案例表明，在已经实现70%以上国产化的成熟环节中，高端子品类仍然存在着结构上的替代空间，产品的更新换代而不仅仅是市场份额的增长才是成熟的材料龙头现在层数多(二十层以上)、线宽小、弯折度低以及ABF薄膜工艺控制等方面。深南电路已经实现了22层产品的量产，并且在攻克了24层的技术难关之后也进入了批量订单导入阶段；而兴森科技则依靠着对华为的成功认证走上了批量订单导入的道路。国产化的比例由原来的不到5%,提高到现在的30%,先发优势的企业产能利用率和客户结构将会影响到它兑现的速度。(根据券商的研究报告进行估算得出的结果)。本例所体现的是封装材料中最大的科技含量、最大的发展空间以及最长的时间跨度上的替代—35—等新世代存储器全部使用了2.5D封装方式(资料来源层数增多都会使塑封及填充材料用量增大。材料公司是否能进入到先进的封装供应链中去，将会影响到它在2026年到2031年间增长的速度。图14:全球2.5D/3D先进封装营收占比趋势29%—36—市场规模(亿美元)图15:全球市场规模(亿美元)图15:全球HBM市场规模增长(2023-2027E)图15全球HBM市场的发展情况(数据来源于公到2030年，整个半导体材料行业的国产化率将达到60%以上(根据行业研究报告预测),封装材料各个细分领域也将按照成熟程度的不同顺序实现替代。华海诚科收购了衡所华威标志公司之后，整个行业的整合时期就到了。拥有配方库规模大、客户覆盖面广以及雄厚资金实力的大企业会继续吸收小产能，EMC领域将会由分散走向集中，即从多到一超多强；基板领域由于其重资产特性自然会趋向于几至几十倍，由于产品结构升级所导致的平均售价提高将会超过销量的增长速度而成为行业的主要驱动力。对于投资者来说，高端产品的销售收入占比较高的时候就是营收—37—增速更好的先兆了——华海诚科、中科科化等企业的中高端产品收入比例每年的变化(二)市场规模预测(2026-2031)基准情形下，到2026年的市场规模约为755亿人民币(同比增长10.2%),之后维持在8%-10%的增长速度，在2031年达到大约1180亿人民币左右，从2026年至历史规模(实线)基准情景预测(虚线)图3中国封装材料市场容量预测到2031年(单位：亿元)之间；封装基板大约为12%-15%,主要是由于国产化的推动；环氧塑封料的整体增长—38—率为8%左右；芯片粘结材料约为7.5%;引线框架约为6%,但是这个数据是估算出来的；键合丝大概为5%,也是估算出来的。增速梯度和国产化率梯度非常接近，证明了图20:2026图20:2026-2031年封装材料细分领域增速预测6%芯片粘结材料先进封装材料关注深南电路24层攻关进展、泰国和南通产能爬坡情况以及兴森科技大客户的订储大客户进行验证和放量的情况、中科科化IPO扩产进度以及飞凯材料先进封装高端蚀刻引线框架和铜键合丝：存储周期以及人工智能共同推动下，市场已经趋于稳定，业绩也十分明确。关注康强电子1500亿只扩产项目进展情况以及高端产上游卡脖子原料包括ABF膜国产替代、高端球形硅微粉(联瑞新材)、特种树脂合成能力等，它是中游材料国产化的重要基础，并且也是政策和产业资本重点扶持—39—跟踪框架如下：从季度的角度来看封测厂稼动率和存储价格；从年度的角度来看头部企业的高端产品销售收入占比较以及新的产能投产情况；从事件的角度来看大客需要注意的是，本文对于国产化率提高路径所做的假设比较重要：基准情景下假定FC-BGA的国产化率为2031年的25%-30%,高性能EMC为40%左右。如果海外供应链政策继续收紧的话，那么替代的速度就会变快，在最乐观的情况下实现的概率也会