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文档简介
1(GBT47909-2026)本文件规定了金刚石多晶片的通用分类、技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用化学气相沉积法(CVD)制备的金刚石多晶片,其他同类产品参考本文件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T6569—2006精细陶瓷弯曲强度试验方法GB/T6618硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6619硅片弯曲度测试方法GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数GB/T23806精细陶瓷断裂韧性试验方法单边预裂纹梁(SEPB)法GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法GB/T36403红外光学玻璃红外透过率测试方法傅里叶变换法JB/T3235—2023聚晶金刚石磨耗比测定方法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。金刚石多晶片diamondpolycrystalwafers大量细小杂乱排列的单晶金刚石晶粒由晶界结合而成的连续片状结构,整体呈现单一金刚石相,宏观上具有各向同性。4分类与标记金刚石多晶片根据总体质量,按表1进行分类。2表1金刚石多晶片的分类典型应用1级2级3级按照金刚石多晶片材质代号PD、级别、本文件编号的顺序进行标记。如供需双方商定的产品类型不属于本文件规定的分类范围,则采用“X”表示。5技术要求5.1加工质量5.1.1外观质量在任意10mm×10mm区域范围内,厚度为0.3mm~2.0mm的金刚石多晶片外观质量应符合表2的要求。表2金刚石多晶片外观质量要求1级点状缺陷(黑点、夹杂)/个宽度贯穿注:对于厚度大于2mm的金刚石多晶片,点状缺陷数量在本表基础上适当放宽20%以内5.1.2尺寸公差金刚石多晶片厚度公差应不大于0.05mm,其他方向尺寸公差应不大于0.1mm。35.1.3总厚度变化金刚石多晶片的使用面总厚度变化值应不大于0.1mm。5.1.4弯曲度对于厚度为0.3mm及以上的不同外形尺寸金刚石多晶片,其弯曲度应符合表3的要求。表3金刚石多晶片弯曲度要求单位为毫米外形尺寸(L)0.3mm及以上的不同厚度(T)金刚石一一5.1.5翘曲度对于厚度为0.3mm及以上的不同外形尺寸金刚石多晶片,其翘曲度应符合表4的要求。表4金刚石多晶片翘曲度要求单位为毫米外形尺寸(L)0.3mm及以上的不同厚度(T)金刚石一一一5.2性能指标对于厚度0.3mm~2.0mm的金刚石多晶片,性能指标应符合表5的要求。4表5金刚石多晶片性能指标要求1级体积密度/(g/cm³)一一一断裂韧性/(MPa·m¹/2)磨耗比(G-ratio,钢材磨削)6检测方法6.1加工质量6.1.1外观质量按GB/T6624的规定测试外观质量。视场取样数量应符合以下规定:——当样品尺寸不大于20mm时,取1个视场;—-当样品尺寸超过20mm且不大于50mm时,取不少于2个视场;——当样品尺寸超过50mm时,取不少于4个视场。视场其他要求应符合以下规定:——各视场应在样品有效区域内均匀分布,视场之间无明显重叠;———当取多个视场时,覆盖样品的不同区域,必要时包括中心区和边缘区;——当缺陷呈局部集中分布时,在缺陷集中区域增加取样;——样品外观质量应按各视场中最不利结果进行判定。6.1.2尺寸公差使用精度为0.01mm的千分尺测量厚度,使用精度为0.1mm的游标卡尺测量长度和宽度。6.1.3总厚度变化按GB/T6618的规定测试总厚度变化。6.1.4弯曲度按GB/T6619的规定测试弯曲度。6.1.5翘曲度按GB/T6620的规定测试翘曲度。6.2性能指标6.2.1体积密度按GB/T25995的规定测试体积密度。56.2.2红外透过率按GB/T36403的规定测试红外透过率。6.2.3热导率按GB/T22588的规定测试热导率。6.2.4断裂韧性按GB/T23806的规定测试断裂韧性。6.2.5弯曲强度按GB/T6569—2006的规定测试弯曲强度。6.2.6磨耗比按JB/T3235—2023的规定测试磨耗比。6.2.7其他试验所用试样应从产品中制取,试样应具有代表性。试样的尺寸、形状及制备方式在满足相应试验方法要求的前提下,应结合金刚石多晶片材料特性确定,试样表面应无裂纹、崩边等影响测试结果的缺陷。当产品尺寸或厚度不满足标准试验方法规定的试样尺寸时,可采用实际尺寸试样进行测试,但应在试验报告中注明试样尺寸及测试条件。7检验规则7.1检验分类和检验项目检验分为出厂检验和型式检验,检验项目见表6。表6检验项目检验项目出厂检验1√√2√√3□4√□5√□678√9√□√□√□67.2出厂检验7.2.1组批产品应成批提交检验,每批应由同一组成、同一批原料、在同一条生产线上经相同工艺连续生产的产品组成,每批数量由供需双方协商确定。7.2.2抽样方案抽样应在7.2.1规定的组批中进行。在该批产品中随机抽取样品,抽样按GB/T2828.1的规定执行。7.2.3合格判定按照表6的出厂检验项目进行检验,各检验项目符合要求时,则判定该批产品为合格。如有不合格项,应自同批产品中加倍抽样,对不合格项进行复检。复检结果如全部合格,则该批产品为合格;复检结果如仍有不合格,则判定该批产品为不合格。7.3型式检验有下列情况之一时,应进行型式检验:a)产品定型鉴定或产品转厂生产时;b)正式生产后,如设备、原材料、工艺有改变,可能影响产品的质量时;c)停产12个月及以上,恢复生产时;d)批量生产时,每隔12个月进行一次。7.3.2抽样方案抽样应在7.2.1规定的组批中进行。在该批产品中随机抽取样品,抽样按GB/T2828.1的规定执行。7.3.3合格判定按照表6的型式检验项目进行检验,各检验项目符合要求时,则判型式检验合格;若有一项不符合要求,则判型式检验不合格。8标志、包装、运输和贮存包装盒应成箱包装,并贴有产品标签。包装箱内应有装箱单,外侧应有“小心轻放”“防潮”“易碎”“防腐”等标识。标签内容应至少包括:b)产品名称、牌号,数量及重量;c)本文件编号;d)供方名称;e)批号及日期。78.2包装8.2.1通用要求金刚石多晶片应使用有防玷污、防碎裂、防擦伤保护的专用包装盒包装。8.2.2内包装内包装应符合以下要求:a)内包装为专用的洁净片盒,再用洁净的气泡袋密封;b)片盒贴有产品标签。8.2.
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