《集成电路测试》课件 二、晶圆打点任务实施

项目11晶圆测试工艺【任务实施】晶圆打点添加标题1．领料确认领取物料晶圆图映射与质量评估核对随件单根据生产排班计划和晶圆打点任务工单，测试员需从指定的氮气柜中领取待打点的晶圆花篮以及相应的墨管物料，这是整个操作流程的起始点，确保物料来源正确领取物料后，必须立即与随件单进行仔细核对。核对内容包括物料的规格型号、生产批号以及领取的具体数量，此举旨在从源头防止因物料错误导致的生产问题。仔细检查花篮中晶圆的排列顺序是否正确，并核对晶圆上的印章批号信息。确保所有信息与工单完全匹配，是保证生产过程可追溯性和准确性的关键一步。【任务实施】晶圆打点项目11晶圆测试工艺2、安装墨管在确认墨管状态良好且充墨正常后，按照设备操作规程，将墨管正确安装到设备上。精准的安装是保证设备稳定运行和后续打点精确度的关键环节01.检查墨管状态02.确认充墨情况03.执行安装操作集成电路测试项目教程从氮气柜中取出墨管后，首先要检查其是否已开封，并确认其是否仍在有效使用时间范围内。这是保障后续打点质量稳定，避免使用过期物料的重要前提。仔细观察墨管的充墨情况，确保墨水余量充足。此项检查可以有效避免在打点过程中因墨水耗尽而导致生产中断，从而保障生产的连续性和效率。查看墨管充墨情况安装墨管【任务实施】晶圆打点3．参数设置01.进行打点调试02.填写晶圆信息04.切换操作模式与选择墨管03.核对MAP图信息通过位置方向按键精确调整打点位置，同时确保墨点大小适中，约占整个晶粒面积的1/4至1/3，并位于晶粒中央，这是保证打点质量的核心调试步骤。将自动探针台的工作模式准确切换为“打点模式”。同时，根据当前处理的晶圆尺寸，选择规格匹配的墨管（如30mil或5mil），以实现最佳打点效果。系统调取MAP图后，测试员需仔细核对屏幕中显示的晶圆ID、产品名称、批号及合格数等信息是否与随件单完全一致，确保数据准确无误。依据任务工单（随件单）的要求，在系统界面中设置晶圆尺寸、步进值等关键参数。系统将根据输入信息自动调取该批次的详细数据，为后续操作奠定基础。

（a）30mil墨管

（b）5mil墨管打点调试墨管选择【任务实施】晶圆打点添加标题4．设备运行设备运行一小段时间后，必须暂停并执行首检。这是生产过程中的关键质量控制节点，能够及时发现并纠正潜在的设置偏差或设备问题，防止批量次品产生。01.执行手动检查回复批量生产02.复验墨点标准启动自动打点在所有参数调试与设置确认无误后，正式启动探针台运行。设备将自动执行晶圆打点程序，通过载片台的精确移动，将待打点晶粒依次送至墨管下方注墨。首检时，通过对焦图进入墨点查看模式，仔细检查墨点大小是否符合标准（晶粒面积的1/4～1/3）、位置是否居中，并确保墨点未覆盖任何PAD点。经判断首检结果合格后，即可继续运行探针台，完成该批次剩余晶圆的打点工作。这一流程确保了后续生产的正确性与最终墨点的整体合格率。调整打点位置【任务实施】晶圆打点5、结批02030104填写随件单据。确保信息追溯记录操作详情确认任务完成在进入结批流程前，首先要确认当前批次的所有晶圆均已按照工艺要求完成打点操作。这是标志一个生产单元结束，并启动收尾工作的前提。测试员需根据实际的打点操作全过程，详细、准确地在随件单上填写各项相关信息。这个环节是记录生产过程、确保信息链完整性的重要一环。不仅要记录结果，还应在随件单上记录打点过程中的关键操作情况，例如使用的设备参数、遇到的任何异常状况及其处理方式，为问题分析提供