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文档简介

本发明的抗菌陶瓷在胚体和釉层中均添加了抗2所述助熔剂包括氧化钾粉末和硅酸钠;3步骤4):将步骤3)得到的陶瓷釉浆均匀施釉到步骤2)得45烧制3_3.5h,然后匀速升温到850_950℃,烧制5_6h,再匀速升温到1150_1250℃,烧制2_[0016]作为对本发明所述的制备方法的进一步说明,优选地,步骤4)中釉层的厚度为6[0021]本发明的釉层中通过添加由聚乙烯醇和膨润土混合而成的第二粘结剂能够提高[0023]本发明的制备方法通过对陶瓷坯体素烧的温度和时间进以及在陶瓷坯体施釉后釉烧的温度和时间进行三段阶梯式升温控制,即可得到具有强度71:1的莫来石纤维和氧化铝粉体)加入得到的泥浆中充分混合,并压滤、成型为含水率为[0028]制备抗菌陶瓷釉烧:将得到的陶瓷釉浆均匀施釉到烧制后的陶瓷坯体上形成釉[0032]制备抗菌陶瓷釉烧:将得到的陶瓷釉浆均匀施釉到烧制后的陶瓷坯体上形成釉8[0036]制备抗菌陶瓷釉烧:将得到的陶瓷釉浆均匀施釉到烧制后的陶瓷坯体上形成釉9制备陶瓷釉层时,分散剂为羟甲基纤维素2份或者硅酸钠2份或者腐殖酸钠2份或者聚丙烯[0068]本对比实施例10参照实施例2的抗菌陶瓷的制备方法,与实施例2的区别之处在[0069]本对比实施例11参照实施例2的抗菌陶瓷的制备方法,与实施例2的区别之处在[0084]结合表2中实施例1_9以及对比实施例1的金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的抗菌率和[0085]本发明实施例1_9得到的抗菌陶瓷的金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的抗菌率和抗菌[0088]而在对比实施例2中,制备陶瓷坯体时,第一抗菌剂采用的是纳米氧化铜和纳米无无无无无无无无无无无无无无无无无无[0093]结合表3中实施例1_9以及对比实施例2_5的观察烧成的陶瓷坯体表面是否变形和[0095]对比实施例2中助熔剂采用单一物质,其烧制的坯体表面会出现变形和开裂的情[0096]对比实施例3中第一粘结剂采用单一物质,其烧制的坯体表面会出现变形和开裂[0097]对比实施例4_5中增强剂采用单一物质,其烧制的坯体表面会出现变形和开裂的[0099]以实施例1_9以及对比实施例6_9的方法烧成的陶瓷坯体无无无无无无无无无无无无无无无无无无[0102]结合表4中实施例1_9以及对比实施例6_9的观察烧成的陶瓷釉层表面是否变形和[0104]对比实施例6中第二粘结剂采用单一物质,其烧成的釉层表面会出现变形和开裂[0105]对比实施例7中稳定剂采用单一物质,其烧成的釉层表面会出现变形和开裂的情[0106]对比实施例8中分散剂采用单一物质,其烧成的釉层表面会出现变形和开裂的情[0107]对比实施例9中耐磨助剂采用单一物质,其烧成的釉层表面会出现变形和开裂的[0113]结合表5中实施例1_3以及对比实施例10的观察烧成的陶瓷坯体表面是否变形和[0114]本发明实施例1_3的制备方法通过对陶瓷坯体素烧的温度和时间进行三段阶梯式无无无无无无[0118]结合表6中实施例1_3以及对比实施例11的观察烧成的陶瓷釉层表面是否变形和[0119]本发明实施例1_3的制备方法通过在陶瓷坯体施釉后釉烧的温度和时间进行三段3.182.743.242.812.893.232.813.242.813.222.813.232.813.242.813.232.812.92_2.91_2.87_2.85__2.56_2.51_2.48_2.45[0124]结合表5中实施例1_9的坯体密度和釉层密度以及对比实施例2_5的坯体密度、对[0125]本发明实施例1_9烧成的陶瓷坯体的坯体密度明显高于对比实施例1_5的坯体密[0126]本发明实施例1_9烧成的陶瓷坯体,经施釉后得到的抗菌陶瓷的釉层密度明显高于对比实施例6_9的釉层密度。由于对比实施例6

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