NPO行业深度行业现状市场空间产业链及相关公司深度梳理

行业|深度|研究报告 NPO兼顾性能、良率与可维护性，是当前最具落地条件的下一代光互联方案。随着SerDes由112Gb/s向224Gb/s演进，传统可插拔架构的长电通道面临损耗、功耗与散热约束，光电转换位置持续向交换芯片和算力芯片近端迁移。CPO将ASIC与光引擎集成于同一封装，具备更高的带宽密度和能效上限，但对先进封装、联合良率、热管理和系统维修提出较高要求；NPO将独立封装的光引擎部署于ASIC近端，以较小的电气性能差距换取更高的制造良率、可维护性。因此，NPO并非简单的CPO过渡方案，而是当前产业阶段兼顾性能收益与工程可行性的核心路径。同时，NPO可充分复用国内既有光通信产业链，为中国企业深度参与下一代光互联提供重要机遇。NPO保留独立的光引擎、PIC、EIC、激光器、FAU、高密度连接器、板内光纤和先进封装环节，国内厂商在传统可插拔光模块、硅光设计、精密耦合、无源器件、光芯片和规模制造方面的积累能够直接迁移。以下内容我们就聚焦NPO行业，对相关问题展开分析梳理。我们将试图从NPO行业概况、市场现状、NPO路线产业实践、NPO与国产算力、产业链、相关公司发展情况、市场空间等具体层面，对相关问题展开梳理，希望对大家了解NPO行业有所启发。一、NPO行业概况.........................................................................1二、行业现状.............................................................................3三、NPO路线产业实践与突破...............................................................9四、NPO与国产算力......................................................................13五、产业链分析..........................................................................17六、相关公司............................................................................19七、市场空间............................................................................22八、参考研报............................................................................25NPO（Near-PackageOptics，近封装光学）是兼顾性能与产业现状的“务实过渡方案”，恰好位于传统可插拔光学器件与CPO（共封装光学）之间。它保留了光引擎作为独立单元的设计，仅通过将其贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，维持了光引擎的可更换性与维护便利性。由于制造工艺贴近现有光模块技术，无需依赖尖端的芯片共封装能力，且允许交换机芯片与光引擎解耦设计，NPO更利于形成多厂商协作的成熟生态，也成为主流厂商大规模1/26入CPO在封装和维护方面的弊端。确保信道损耗≤13dB。相较于传统可插拔光模块，互连密度提高了2-3倍，是光互连向高集成度发展的导致波长漂移和系统性能下降，因此散热设计更简单、高效，系统更GPU共同封装，在可维护性方面具备一定优势，如果近封装光学(NPO)结构公司的HojjatSalemi用一张图表总结了NPO的优势。带宽密度可定制：能够按需定制超高带宽密度，支持6.4Tbps、7.2Tbps、12.8Tbps、14速率规格，适配AI算力集群大带宽需求。整机功耗更低：线性驱动功耗低至约4pJ/比特，该功耗数值已包含激光器光源功耗，相比传统可插拔光适配板级液冷方案：产品支持电路板层级液冷散热设计，激光器链路性能优异，低误码低时延：经过架构优化，链路纠错前(pre-FEC)误码率可达10-8及更高水准，近封装光学(NPO)为何是AI算力场景的核心方案Drive~4pJ/b(includingthe阿里云光网络架构师陈钦在“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛中指出，该场景下的最优路径是“线性光学)性能储备充足，且能够充分复用现有产业链，更容易实现规模化落地。从场景维度看，在Scale-out场景下，NPO凭借更好的兼容性和可维护性，成为2025-2027年间高端数AI算力竞争由单卡性能比拼走向集群效率提升。大模型发展早期，算力扩张主要依靠芯片数量、模型参位于测试时扩展和复杂推理场景，反映算力系统的竞争重点正由单颗芯片峰值性能转向集群有效算力。ExponentialGrowth超节点成为AI算力系统的重要演进方向。模型参数量、上下文长度和MoE专家规模持续提升后，单颗需要拆分至更多芯片协同执行。超节点依托高带宽、低时有统一调度和紧耦合特征的计算系统，使参数、激活值和中间结果能够在更大的为Atlas950SuperPoD最大支持8192张昇腾NPU高速互联；英伟达RubinUltraNVL576则通过8个华为Atlas950SuperPoD最大支持8192张NVIDIANVL576通过8个72卡机柜构建多Scale-up将成为超节点扩容的核心增量场景。Scale-out集群总规模，已构成当前AI数据中心的基础网络架构；Scale-up则通过提升算力卡通信效率，扩大单一紧耦合计算域，使更多芯片能够以接近单一系统的方式协同运十卡向数百卡乃至数千卡演进，Scale-口数量、带宽密度和链路总量同步提升。相较已广泛采用光模块的Scale-out网络，Scale-up内部目前有效算力与线性度成为衡量集群性能的核心率(ModelFLOPsUtilization,MFU)衡量模例，能够更直接反映硬件算力转化为模型训练效率的程度。集群规模扩大后，性能用于刻画不同集群规模下实际扩展效率相对理想线性水平的偏离程度，偏差越高。AI任务中的Al1-Reduce、All-to-Al1等集合通信具有明显的同步特征，部分节点发生Scale-up带宽密度持续提升，高速电互联的物理约束加赖PCB走线、铜缆及高速连接器传输数据，但随着SerDes单通道速率由112Gb/s向224Gb/s演进，电信号的可传输距离明显缩短，通道损耗、串扰和阻抗不连续等问题更加突出。系统定时和DSP补偿延长电通道，将同步增加链路功耗、时延及散热负担；与此同时，超节点内部端口数量围由机内向跨机架延伸后，传统铜互联越来越难以同时满足距离、功耗和密度要超节点持续扩容推动“光进铜退”,光互联成长上限进一步打开。光纤具备低损耗、低重量和高带宽密度等优势，能够在更长距离内维持高速传输，并降低对复杂电信号补偿的依赖。随着Scale-up光电转换位置也将由交换机前面板持续向交换芯片和算力芯片侧前移。光互联Copper<100XPU数据来源：Marvell,东北证券扩张主要依靠增加SerDes通道数量和提升单通道速率，当前单通道速率正由112Gb/s向224Gb/s演进。核心芯片单芯片双向带宽NVLink4.0预计448Gbps和LR(背板或铜缆互连)等电接口，其中XSR主要面向芯片封装内Die-to-Die以及芯片至光引擎Die-并包含多级连接界面。即使在112G/lane条件下，约50mmXSR封装通道的损耗预算也已达到约10dB;进入224G/lane后，相同长度和材料所产生的高频损耗进一步增加，传统架构需要更低损耗的封装基板、backplane/midplane/c恢复长距离电通道中已经衰减和畸变的信号。随着SerDes速率提高、通道损耗扩大，均衡算法、数据接口功耗，但链路补偿能力更多转移至主芯片SerDes,对主机侧电通道、器件一致性及系统联合设计提光器集中于前面板有限空间，通道速率和模块数量提升后，光接口功耗占整机据博通测算，在51.2Tbps交换容量下，可插拔光模块功耗已约占交换机系统总功耗的50%;后续交换容量继续提升，若仍沿用前面板可插拔架构，更多功耗将用于信号补偿而非数据传输以12.8T交换机为例，按照32个400G可插拔光模块、单模块12W计算，光模块合计功耗达到384W,已◎离PCB和铜缆完成的传输，仅在ASIC与光引擎之间保留必要的短距离电连接，从源头减少通道损耗及DSP补偿需求。光电转换位置越接近交换芯片或算力芯NPO(近封装光学)技术在工程可行性与性能之间取得了较好平衡，被产业界视为Scale-up场景下的主流解决方案之一，有望在2027年及以后成为光通信的新增长极，更将推动无源器件的价值量提升和竞的改动更小，工程实现难度更低。在大模型持续演进的当下，芯片公司与云厂商正迫切寻求在Scale-up成熟度，是在性能收益与工程可行性之间取得较好平衡的务实方案，成为Scale-up升级路径之一。包括多家CSP厂商、大模型企业及Neocloud企业均对NPO方案表现出浓厚兴趣，2027年期间有望陆续完成NPO产品的导入，在2028年实现更大规模的上量。阿里云推出基于NPO的UPN512全光Scale-up架构。阿里云于2025年10月正式发布UPN512(Ultra-PerformanceNetworkfor512xPU)全光Scale-up架构白皮书，提出基于单层以太网光互连的全新设连接xPU与交换机，采用单层CLOS拓扑实现512颗xPU的全互联，并为未来扩展至1K+节点预留架构空进制程的DSP芯片。阿里云选择从3.2TNPO切入研发，基于OIF标准封装，在仅22.5mm×35.1mm的尺寸内实现3.2Tb/s传输带宽。通过标准LGA连接器，光引擎与主芯片实现物理与电气解耦，延续了开放、场景。 资料来源：阿里云基础设施公众号，天风证券研究所资料来源：阿里云基础设施公众号，天风证券研究所阿里云推出全球首款3.2TNPO模块。近日，阿里云宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2TNPO模块成功点亮，标志着全光Scale-up迈入工程落地新阶段。该模块基于两颗16通道收发一体硅光芯片，搭配线性直驱Driver/TIA芯片，采用成熟的2D封装工艺，将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)典型功耗约20W,显著低于同带宽DSP方案。0-4资料来源：阿里云基础设施公众号，天风证券研究所阿里云首个国产四芯片交换机NPO项目落地。阿里云已将3.2TNPO技术率先应用于新一代国产四芯片交换机。该设备单机集成4颗25.6T国产交换芯片，总交换容量达102.4T,并可通过升级至4×102.4T芯片平滑演进至409.6T平台。创新之处在于：每颗芯片以细粒度端口模式(如256×100G)运行，系统内部将物理端口的多条lane拆分并连接到不同交换芯片，从而最大化单芯片Radix利用率，提升组网光转换，大幅缩短电通道、减少信号损耗；光信号经前部集成的Shuffle光交叉模交换模组与Shuffle模组间采用快插式光连接，支持模组级热插拔与独立更换，将故障影响范围收敛至腾讯在下一阶段的3.2T时代积极探索基于硅光技术的进一步演进路径，发现NPO技术可实现更高速率的带宽，同时能够实现更低的时延和成本，密度亦可实现超10倍的提升。在ScaleUp方向，为应对高而单层高密全光互联提供了新的路径。单个3.2TNPO尺寸只有光模块的1/3,但能等效于8个400G模块速率，由于仅需处理一个端口，大大降低了部署与运维工作量。同时，NP⁰通过将OE引擎部署在靠近主芯片的地方，大大降低了主芯片到OE之间的传输损耗，它能够支持线性架构向224G扩展，具有更低的成本，更低时延的优势。面对NPO暂无标腾讯ETH-XUltra项目于2025年7月在0DCC夏季全会网络工作组启动后，与众多GPU芯片厂家、交换3.2TNPO解决方案，并逐步将其扩展到更大规模的商业部署。 腾讯ETH-XUltra一层交换全光互联超节点512卡/1层网络早在2022年Meta就指出，相比传统的可插拔光模块，CPO/NPO可将交换机的功耗下降10-30%。为了降模块不需要承受焊接工艺，并且可以在组装完成后进行更换。同时，由于交换机芯片供应商不愿为初期MetaNPO采用了高密度互连(HDI)的夹层印刷电路板(MezzaninePCB)。该夹层卡通过专用的夹层连连接器的电流，Meta将用于高电流、低电压(例如0.7V)供电的电压调节器放置在了夹层卡的背面。在散热与系统设计方面，Meta为交换机ASIC和16个光模块采用了单一的单体散热器，并将机箱高度设定为4RU,以此满足Meta最小化风扇功耗的要求。 MetaNPO夹层卡核心组件拆解MetaNPO夹层卡核心组件拆解资料来源：2022OCP,天风证券研究所资料来源：2022OCP,天风证券研究所2025年12月Marvell宣布收购CelestialAI,交易于今年Q1完成，这巩固了其在AI连接领域(Scaleout和Scaleup)的扩展交换机进行共封装，从而实现业界首个大规模商用光互连扩展连接方案。M加速器到网络芯片，覆盖互联、交换、存储等环节。相关人士认为Marvell收购CelestialAI将加速信和跨卡数据交换，芯片峰值算力只有在计算、存储、互连和软件调度充分协同时才能转化为集群吞吐。高带宽计算域、降低跨芯片数据移动开销、提升软硬件协同效率，成径。华为于WAIC2026首次线下展出Atlas950SuperPoD,最大支持8192颗昇腾950DT通过自研灵衢2.0协议互联，满配FP8算力8EFLOPS、互联带宽16.3PB/s、总内存1152TB,相较英伟达NVL144,卡规模为其56.9倍，算力为其6.7倍、内存为其15.4倍、互联带宽为其62.7倍。和连接厂商亦可沿既有制造能力升级。光引擎与主ASIC分别设计、流片、封装和测试，系统厂商可独立采购计算芯片、光引擎及连接组件，有利于引入多供应商竞争，并降低对单一晶NPO和CPO高度相似，使用相同的高速连接器和通道接口数据来源：Ciena,东北证券装，需要在晶圆代工、PIC/EIC设计、先进封环节的良率波动均可能放大整套封装的制造成本。NPO通过保留ASIC与光引擎之间UnifiedBus通过统一寻址和原生内存语义降低超节点内部协议转换与数据访问开销；在物理层，Hi-0NE物理连接层面降低数据移动成本，共同服务于超节点有效算力提interconnectNodeEngine)覆盖VCSEL3.2T(32×112G)和硅光7.2T(36×224版本依托112G高速线性电芯片和高可靠VCSEL阵列，重点解决高温环境长期工作本采用SiN-SOI技术平台，核心由InP多路共享光源芯片、36通道收发集成硅光芯片、多路高带宽电芯片和高密度光电封装构成，同时集成StarSensor星云智检。硅光Hi-ONE发送与接收侧分别配置36条200Gb/s电通道，对应单向7.2Tb/s带宽；硅光芯片通过WDM将36个发送通道和36个接收通道分别汇聚至18根Tx和18根Rx信号光纤，在提升单纤容量的同时显著压缩光纤数量。共享光源芯片，由片上耦合/分光器向不同调制通道分配连续光，并在SiN-SOI硅光芯片上完成调制、探测及合分波。单颗硅光芯片集成约2000个器件，采用高密度并行调制器/PD阵列及二维光口结构。较若按36路并行单波收发测算，传统方案需72根信号光纤并额外配置若干供光光纤；Hi-0NE将信号光纤压缩至18根Tx与18根Rx共36根，在高通道光引擎中有效降低板内布线压力。光电芯片协同设计推动Hi-0NE由器件拼装向系统级混合集成升级。光子侧采用SiN-SOI平台，在同一Die-to-Die互连结构以缩短Driver至调制器、PD至TIA之间的高速模拟通道。高速电芯片通过多通道集成和高密度布局，面积缩减超过60%,同时针对通道集中后产生的串扰与散热问题进行协同设计。Hi-0NE的密度和功耗改善来自光源、光电芯片及封装结构的共同收敛。一颗7.2THi-0NE可承接约9颗800G可插拔光模块的带宽，激光器数量减少约88%、占用面积下降约90%、功耗降低约65%。上述改善成缩短高速电通道，以及高密度封装提高I/0扇出能力共同作用的结果。800G可插拔光模块*·激光器数量减少-88%·面积大幅度减少-90%数据来源：华为，东北证券整理和连接点数量上升，端面污染、连接虚插、光纤弯折及破损均可能引发误码或业污、虚接及光纤异常，将故障管理由单一模块告警延伸至板内和系统级光链路诊断。全链路检测光纤盘接/全链路检测光纤盘接/断裂/弯折识别区分盘接、断裂与异常弯折分钟级检测厘米级定位精度快速扫描并发现异常位置对故障点进行厘米级精确定位光引擎健康度诊断健康度光功率接收光功率检测诊断识别端面污染与连接异常端面/链路脏污检测Hi-ONE路线图由速率升级进一步走向通道规模扩张。海思现产品以3规划在维持36条通道基础上将单通道提升至400G对应14.4T;更长期可沿36×800G或72×400G两条路径继续扩展。前者主要依赖调制器、探测器及高速电芯片的单通道能力提升，后者进一步考验PIC面积、EIC集成度、封装I/0密度及高通道光纤耦合能力。由7.2T向14.4T及更高带宽的演进表明，华为NPO布局已不止于验证现有200G/lane产品，而是围绕超节点长期带宽需求建立可持续学、管理及测试接口开放。华为对NPO的定位并非CPO成熟前的过渡方案，而是以模块化方式将国产芯下游为需求驱动的算力应用场景，包括云厂商(英伟达、微软、阿里、腾讯)、超算/智算中心及交换机/服务器厂商，其中NPO光模块已规模化应用于AI服务器柜内Scale-up互联，成为1.6T/3.2T算力NPO产品。采取务实策略，在CPO成熟前大力推广NPO作为主流过渡方案。在谷歌1200获得60%份额。依托铜陵、泰国高端产能，自动化率>90%,良率与交付能力行业领先。99.8%,并进入北美头部云厂商(如谷歌)供应链。其硅光技术与液冷散热方案在NPO领域处于全球领先地位，2026年NPO营收目标突破50亿元新易盛：海外拓展强劲的挑战者。在谷歌NPO订单中获得40%份额。公司紧跟北美大客户步伐，其LPO和NPO技术方案已送样测试，有望在2026年随AI集群升级放量。行业|深度|研究报告 光迅科技：国内唯一具备光芯片自研能力的模块厂。NPO所需的光器件、光引擎均能自供，受益于国产替代和国内算力中心建设（华为、字节等），具备全产业链布局优势。联特科技：技术特色鲜明的定制化专家。专注于高速光互连，在NPO/CPO领域拥有自研的光引擎封装技术，是少数具备从设计到封装全流程能力的企业，受益于高端定制化需求。Intel（英特尔）、思科（通过Acacia）：硅光技术先驱与系统整合者。在硅光芯片和集成技术上有深厚积累，不仅提供光引擎，更从系统层面推动标准制定。天孚通信：光引擎核心组件绝对龙头。为NPO/CPO方案提供高精度的光引擎组件（如FAU、透镜、隔离器）。深度绑定头部模块厂，是NPO放量最确定的受益者之一。太辰光：高密度光纤连接专家。NPO方案需要极高密度的光纤布线（如MPO/MTP连接器），公司是受益兴森科技、沪电股份：先进封装与高速PCB供应商。NPO需要高层数、高密度的IC载板和高速PCB来承载光引擎和交换芯片，这两家公司技术储备深厚。NPO要实现大规模商用，仍有三道核心门槛待突破。一是标准碎片化。此前各家方案接口、封装、光源架构互不统一，交换机适配成本高。目前国内OPENNPO正推进生态统一，国际标准也已立项，但全球互通规范仍在制定中。二是封装良率与散热难题。光引擎紧贴芯片部署，高温易引发光芯片温漂，影响信号稳定性。同时精密耦合封装量产良率偏低，导致成本居高不下。三是高端器件供给短板。国产CW激光器、AWG芯片、连接器已实现批量供货，但超高速光调制器、高端磷化铟衬底仍高度依赖海外，短期难以完成全面替代。800G稳居压舱石，1.6T/硅光接棒成新主力。高速光模块是公司当前最核心的业绩驱动，800G与1.6T构成公司高端产品放量的主线。海外重点客户需求和订单保持较快增长，800G等产品出货持续增长，1.6T自2025年三季度开始向重点客户出货，后续上量节奏进一步加快。与此同时，硅光方案在800G和1.6T产品中的占比持续提升，叠加高端产品比重增加、产品工艺优化和良率提升，公司在高端光模块环节的盈利弹性和客户黏性有望进一步增强。公司持续推进产能扩建、核心物料备货和供应链保障，并通过技术迭代、量产交付和重点客户联合开发维持竞争优势。整体来看，公司增长主线已从单一800G放量，逐步变为800G持续高景气、1.6T加速接力、硅光渗透提升和交付能力强化共同驱动。19/26行业|深度|研究报告 多技术路径并行布局，光模块龙头向光互连综合方案商转型。围绕AI数据中心和下一代光互连，公司正在从高速光模块龙头向光互连综合解决方案提供商转变。随着AI芯片与网络带宽需求持续提升，光连接技术正从传统机柜间互联进一步拓展到Scale-up等场景，公司已围绕3.2T及以上高速率光模块、硅光、相干、NPO、XPO、OCS等方向进行产品储备和研发投入。其中，NPO有望率先在Scale-up场景应用，XPO可覆盖Scale-up和Scale-out等多种场景，6.4TNPO和12.8TXPO等新产品也在推进研发与送测。公司在可插拔光模块、NPO、CPO等多种技术路径上均有布局，不同路线之间更多体现为场景互补而非简单替代。可插拔高端光模块仍是短期需求主线，中期看，随着1.6T持续放量、3.2T及更高速率产品逐步推进，Scale-up光连接和NPO/XPO等新产品有望成为公司下一阶段产品迭代的重要方向。26H1光通信继续高增，战略调整下利润阶段性承压。公司2026年上半年实现营业收入4.19亿元，同比增长6.57%；归母净利润-0.67亿元，上年同期为-0.25亿元，利润端主要受到传统业务资产减值、股份支付及财务费用等因素影响，短期仍处于调整阶段。分业务看，公司正加快资源向光通信等高成长方向倾斜，光通信已成为未来重点发展的核心业务，2026H1实现收入0.67亿元，同比增长214.89%，主要受益于可插拔光模块相关微光学产品需求持续提升，部分客户已实现规模化供应，客户覆盖与订单规模同步扩大，进入快速放量阶段。微纳光学平台能力突出，卡位下一代光互联核心环节。公司具备晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学精密压印等较完整的微纳光学技术体系，能够通过半导体工艺实现光学器件的小型化、高精度与高密度集成。当前，公司重点推进高通道、高精度V型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜等产品研发及产业化，其中高通道V型槽主要解决FAU及高密度光纤阵列的精密定位与耦合问题，MPLA则可用于CPO等高集成度场景中的光路折转与高密度耦合。2026年上半年，公司NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽新增多家客户，部分客户已完成批量验证，在手订单持续增加。同时，公司将高功率半导体激光封装材料能力向高速光通信延伸，预制金锡氮化铝衬底已向多家行业头部客户送样验证，适配硅光模块CW激光器及CPO外置光源等高散热场景。定增加码光通信产能，完善“光学元器件+关键封装材料+高端光学装备”业务布局。公司同步发布定增预案，拟募集资金不超过10.21亿元，重点投向高端光互联核心光学元器件、高速光通信激光器高性能衬底材料及光互联核心器件高端装备三大产业化项目。其中，高端光互联核心光学元器件项目总投资4.68亿元，面向高速光模块、OCS、CPO、NPO及OIO等应用，扩充单透镜、微透镜阵列、MPLA、高通道密度V型槽等产品研发和规模化生产能力；高速光通信激光器衬底材料项目总投资3.44亿元，重点建设预制金锡氮化铝衬底产能，服务硅光CW光源及NPO/CPO外置激光器；高端装备项目则重点布局高精度光学耦合、高速光通信器件测试及微纳光学贴装检测设备。随着AI算力扩张推动光互联向1.6T、3.2T以及NPO/CPO持续升级，高精度微光学元器件、激光器封装材料及自动化封装测试设备需求有望同步提升。本次定增有望将公司现有技术和客户验证进一步转化为规模化交付能力，并推动形成“光学元器件+关键封装材料+高端光学装备“的业务布局，打通光学装备全流程研发与产业化链条。Q2单季度归母净利润中值47.2亿元，再创历史新高。公司在Q2交出一份亮眼答卷，单季度归母净利润中值47.2亿元，环比增长69.8%。相关人士认为主要是两方面，一方面是此前受影响的物料在二季度有了较为明显的改善，另一方面是部分客户开始加速放量，以及更高速产品（800g/1.6t）的占比提升。20/26行业|深度|研究报告 预计公司下半年整体物料影响会进一步减小，同时得益于产能的持续扩张，高端产品的占比提升以及硅光占比的提升，公司将继续处在高速成长的通道中。产能处在扩张加速状态，以满足日益增长的需求。根据公司此前的预判，26Q3-Q4订单和产能会加速扩张，1.6T光模块订单规模和产能逐季快速增长，行业整体保持超高景气度和高增长趋势，需求看到2027年甚至以后。预计公司整体产能仍然处于持续提升状态，公司目前已实现了全球产能布局，具备充分的全球化经营经验，有能力通过持续扩产和产业链上下游合作以此满足持续增长的行业需求。前沿技术布局领先，受益scale-up打开增长空间。公司已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，并先后推出6.4TNPO模块、12.8TXPO光模块等前沿产品，在OCS、CPO等前沿技术领域也有充足的技术储备和产品布局。scale-up互联打开光通信新增量，公司已成功构建了覆盖XPO、OCS、NPO、CPO等多种互联形态的技术体系，正争取以第一梯队身份进入该市场，充分受益于scale-up带来的增长空间。业绩超预期，高速光器件逐步放量。公司2026H1预计实现归母净利润11.24-13.04亿元，同比增长25%-45%；预计实现扣非归母净利润10.89-12.84亿元，同比增长25.56%-48.02%；按中值测算，2026年H1预计实现归母净利润利润约12.14亿元，2026年预计实现归母净利润Q2约7.22亿元，环比增长46.7%。公司26年Q2业绩释放，主要得益于全球人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长。积极布局前沿光器件，业绩有望加速释放。在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发；在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，并积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。随着光芯片等核心物料紧缺逐步缓解，高价值CPO组件配合高毛利1.6T光引擎规模量产，公司下半年有望迎来业绩进一步释放。重视全球产能布局，公司成长弹性可期。目前公司已形成双总部、双生产基地、多地研发中心的产业布局：在苏州和新加坡分别设立国内外总部；在苏州、深圳、日本设立研发中心；在江西和泰国建立量产基地，为客户提供多元化选择和本地化技术支持与服务。中短期来看，随着800G、1.6T需求释放，以及NPO等新架构逐步落地的背景下，公司有望持续受益于海外AI算力建设带来的光器件需求，长期来看，头部客户深度绑定，深度卡位CPO/NPO核心器件，有望持续打开弹性空间。综合毛利率显著提升，费用管控良好。1Q26公司综合毛利率达77.81%，环比+13.82pct，同比+33.17pct，相关人士判断主因公司数据中心业务收入占比提升，推动出货结构优化。费用管控方面成效显著，1Q26公司销售、管理、研发费用率分别为3.58%、5.23%、5.81%，分别同比下滑2.56、2.36、7.94pct，或主因公司收入规模迅速提升，推动规模效应释放。CW产品步入收获期，持续受益AI算力链红利。随着全球AI算力侧投入持续加码，高速率光模块需求有望延续快速提升。公司作为国内光通信芯片领域龙头厂商，未来有望持续受益于AI算力链产业红利。根据公司2025年年报，公司的高速EML产品，