CN119403862A 分散液的制造方法、分散液和层叠体的制造方法 （Ａｇｃ株式会社）

2024.12.10PCT/JP2023/0151402023.04.14WO2023/238506JA2023.12.14分散稳定性和操作性优异的包含四氟乙烯类聚数和低介电损耗角正切)等物性优异、特别是其液的制造方法，其用湿式珠磨机对液体密度为1.15～1.5g/cm3且包含四氟乙烯类聚合物的粒25.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述液态组合物进一步含有表面张力为20~为2～18ppm/℃。3的绝缘层要求低介电常数且低介电损耗角正切的聚合物材料，四氟乙烯类聚合物备受瞩专利文献1提出了一种分散有微粒状四氟乙烯类聚合物粒子的水性分散液的制造方法，其使干式粉碎获得的平均粒径60μm以下的四氟乙烯类聚合物粒子在水性介质中分专利文献1的方法不仅可以适用的分散液的形态很有限，其生产性还较低。特别种分散液形成的聚合物层等成形物的由四氟解决技术问题所采用的技术方案4~45mN/m。2～18ppm/℃。散液。这种分散液能够形成由四氟乙烯类聚合物所带来的耐热性、电气特性(低线膨胀系数、低介电常数和低介电损耗角正切)等物性优异、特别是其表面外观优异的涂膜等成形5“平均粒径(D50)”是通过激光衍射·散射法求出的粒子或填料的体积基准累积(堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制造的LA_920测定器)通过激光衍射·散射法来分计算得到的值，使用NOVA4200e(康塔仪器株式会社(“触变比”是指组合物在转速30rpm的条件下测定的粘度η1除以在转速60rpm的条和液态分散介质的液态组合物进行处理而获得包含所述四氟乙烯类聚合物的粒子的分散液。由这种分散液形成的涂膜(聚合物层)等成形物的由四氟乙烯类聚合物所带来的耐热6含F粒子的分散液中，难以调整F粒子表面的润湿容易度与F粒子的凝集性之间的平衡。因生的角速度差引起的旋转剪切力所导致的摩擦和碰撞的效果使得F粒子的凝集得以消除。这种倾向在液态组合物中的F粒子的平均粒径(D50)小于10μm的情况下或具有规熔融性的聚合物是指在荷重49N的条件下不存在熔体流动速率为1～1000g/10分钟的温度本分散液形成的涂膜(聚合物层)等成形物的耐热更优选为200℃~325℃,进一步优选为200～320℃。合物制成的平板上载置JISK6768规定的润湿张力试验用混合液(和光纯药株式会社(和光[0013]F聚合物优选聚四氟乙烯(PTFE)、含有TFE单元和基于乙烯的单元的聚合物(ETFE)、含有TFE单元和基于丙烯的单元的聚合物、含有TFE单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)的单元(PAVE单元)的聚合物(P作为PAVE，优选CF2＝CFOCF3、CF2＝CFOCF2CF3或CF2＝CFOCF2C7介电常数和低介电损耗角正切)等物性或其表面外观上容)2OH。(O)NH2在F聚合物具有含氧极性基团的情况下，F聚合物中含氧极性基团的数目优选是F性基团数可以根据聚合物的组成或国际公开2020/145133号中记载含有TFE单元、PAVE单元和基于具有含羰基基团的单体的单元且相对于全部单元依次包含F粒子更优选是熔融温度为200～325℃的具有含氧极性基团的热熔融性F聚合物F粒子可以还包含F聚合物以外的树脂或无机化合物，可以形成以F聚合物为核且8优选熔融温度为200～325℃的热熔融性F聚合物的粒子，更优选熔融温度为200～325℃的此外，液态分散介质优选后述的具有特定范围的表面张力的水溶性溶剂和水混式会社(信越化学工業社)制)、“Tergitol”系列(陶氏化学公司(ダウケミカル社)制的基硅氧烷结构的聚氧亚烷基改性二甲基硅氧9聚氧亚烷基改性二甲基硅氧烷可以在主链具有聚二甲基硅氧烷单元(‑(CH3)有氧亚烷基的聚氧亚烷基改性聚二甲基硅氧烷或主链包含二甲基硅氧烷单元而主链末端此外，聚氧亚烷基改性二甲基硅氧烷中所含的氧亚烷基可以仅由1种氧亚烷基构粘度调节剂的热分解温度优选150℃以上，更优选200℃以上[0032]在含有粘度调节剂的情况下，其含量相对于液态组合物的总体质量优选0.1质在配制液态组合物时，将F粒子与液态分散介质混合的方法可以是一次混合也可合，也可以向F粒子与液态分散介质的混合物中添加各成分溶解或分散于液态分散介质而具体是在液态分散介质中水所占比例为80～100质量％的情况下，上述作用机理更容易高液态组合物的液体密度可以通过调整液态组合物中所含成分的种类或其量或者可以进一步混合的液态分散介质的种类与上述液态在本法获得的分散液包含无机填料的情况下，其含量相对于分散液优选1～25质[0045]若本法获得的分散液进一步含有芳族类聚合物，则从可以使F粒子的分散稳定性更良好的观点考虑是优选的。这种芳族类聚合物可以以非中空状粒子的形式包含在其中，也可以溶解或分散在所述液态分散介质中而芳族类聚合物优选以溶解在液态分散介质中的清漆的形[0046]作为芳族酰亚胺聚合物的具体例，可列举“UPIA_AT”系列(UBE株式会社制)、从由本分散液形成的层等成形物的表面不易产生条纹、裂纹或缺陷等的观点考为1.15～1.5g/cm3且包含F粒子和液态分[0050]本分散液中F粒子的含量从容易由其形成厚层状的成形物、容易高度赋予所得成作为四氟乙烯类聚合物粒子的含量范围，优选为大于30质量％且在75质量％以本分散液含有所述水溶性溶剂的情况下，其含认为这种水溶性溶剂也起到了像抑泡作用或破泡作用这样的消泡剂的作用。这些液体物性在本分散液含有上述粘度调节剂的情况此外，介电常数优选大于1.0。成形物的介电损耗角正切优选在0.0022以下，更优选在[0057]若将本法获得的分散液供于例如挤出成片状等成形方法，则可以形成包含F聚合优选经进一步加热以除去液态分散介质并将试验片在25℃以上260℃以下的范围内的线膨胀系数而得的值。介电常数和介电损耗角正切例如可以用与网络分析仪8722A/C/D连接的安捷伦科技株式会社/株式会社关东电子应用开发制造的摄动法介电常数测定装置CP521(5.8GHz[0063]聚酰亚胺膜在50～200℃下的线膨胀系数优选为2～18ppm/℃,更优选4～16ppm/℃。线膨胀系数例如可以用岛津制作所制造的TMA_50等热机械分析装置在50～200℃的测模量例如用日立高科技制造的DMSEXSTER6100等粘弹性装置在25～400℃的温度范围内以如可以使用RTM_250(爱安德株式会社)在样品宽度：10mm、格子间距：50mm、拉伸速度：(表面平滑性等)容易得到提升。这种倾向在聚合物层中F聚合物含量或聚合物层的厚度较酸二酐反应合成聚酰胺酸并使该聚酰胺酸通过热酰亚胺化法或化学酰亚胺化法来进行的除去液态分散介质时的加热优选在100～200℃下进行0.1～30分钟。在此时的加360～400℃下进行0.1～30分钟。分散介质的阶段中进一步在其表面配置本分散液并加情况能够获得具有基材层以及在该基材层的单个表面上的F层的层叠体，后一种情况可以的F层的覆金属层叠体、具有聚酰亚胺膜以及在该聚酰亚胺膜的两个表面上的F层的多层的线膨胀系数为2～18ppm/℃。块部件的基板上的IC芯片或电阻、电容器等电子部件的粘接、电路基板与散热片的粘接、[0078]本法获得的分散液和本分散液形成的片材等成形物以及包含本层叠体的层叠体[0079]本法获得的分散液和本分散液形成的片材等成形物以及包含本层叠体的层叠体单元的每1×106个主链碳数具有1000个含羰基基团的四氟乙烯类聚合物(熔融温度：300表面活性剂1：在主链上具有聚硅氧烷链且在侧链上具有聚氧亚乙基的非离子型制时，分别添加粘度调节剂1和乙醇，用高速分