CN119403874A 半导电化合物组合物及其制备方法 （韩华思路信(株)）

2024.12.05PCT/KR2023/0059542023.05.02WO2023/214764KO2023.11.09本发明涉及一种半导电化合物组合物及其由不融指数同熔的两种乙烯丙烯酸丁酯树脂混组合物中炭黑体积占总组合物体积的60体积%2d所述第一乙烯丙烯酸丁酯树脂的Ml1是5至10g/1所述第二乙烯丙烯酸丁酯树脂的Ml2是15至25所述第一乙烯丙烯酸丁酯树脂是由丙烯酸丁酯单体衍生的结构单元含量为15至18摩所述第二乙烯丙烯酸丁酯树脂是由丙烯酸丁酯单体衍生的结构单元含量为19至22摩3所述半导电化合物组合物还包含抗氧化剂和交联所述金属硬脂酸盐包含选自由硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝和硬脂酸通过交联根据权利要求1至10中的任一项所述的半导电化合物组所述半导电性树脂固化物的根据ASTMD991的体积电阻在135℃条件下为330Ω·cm以d4烯醋酸乙烯酯(EthyleneVinylAcetate，EVA)树脂和乙烯丙烯酸丁酯(EthyleneButyl5d[0027](所述MI1是根据ASTMD1238测量方法在125℃、2.16kg的条件下测量的第一乙烯由丙烯酸丁酯单体衍生的结构单元含量为15至18摩尔％且Ml1为5至10g/10min的乙烯丙烯为19至22摩尔％且Ml2为17至22g/10min的乙烯丙烯酸丁酯[0035]根据本发明的一方面，所述半导电性树脂固化物的根据ASTMD991的体积电阻在础树脂、炭黑和抗氧化剂添加至第一捏合机中，进行捏合和粉碎，以制备母粒(Master6d[0042]由本发明的半导电化合物组合物制备的半导电性树脂固化物，即使在高温条件7d[0062]所述MI1是第一乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，所述MI2是第二乙[0063]将满足所述Ml1范围的熔融指数值的第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和所述基础树脂的第一乙烯丙烯酸丁酯树脂可以是由丙烯酸丁酯单体衍生的结构单元含量8[0070]所述半导电化合物组合物通过包含抗氧化剂，可以在高温下保持优异的体积电[0071]根据本发明的一方面的所述抗氧化剂可以是选自由酚类化合物和硫醚类化合物4_羟苯基)丙酸酯(2,2'_thiodiethylene_bis_(3,5_di_t_butyl_4_hydroxyphenyl)propionate)、4,4'_硫代_双(5_甲基_2_叔丁基苯酚)(4,4'_thiobis(2_t_butyl_5_trimethylquinoline)、二乙基((3,5_双_(1，1_二甲基乙基)_4_羟苯基)甲基)膦酸酯4_三(4_叔丁基_3_羟基_2,6_二甲苯)_1,3,5_三嗪_2,4,6_(1H,3H,5H)_三酮(1,3,4_tris(4_tert_butyl_3_hydroxy_2,6_dimethylbenzene)_1,3,5_triazine_2,4,6_(1叔丁基_4_羟基苯基)丙酸酯(octadecyl_3_(3,5_di_tert_butyl_4_hydroxyphenyl)propionate)、三(2,4_二叔丁基苯基)亚磷酸酯(tris(2,4_di_tert_butylphenyl)butyl_4'_hydroxyphenyl)propionyl)hydrazine)等组成的组中的一种或两种以上的组代二丙酸二十四烷基酯(dimyristylthiodipropionate)、二(十八烷基)二硫醚醚(bis[2_methyl_4_(3_n_dodecylthiopropionyloxy)_5_tert_butylphenyl]Sulfide)、双丙酸二甲酯聚合物(3,3'_thiobispropanoicaciddimethylesterspolymer)和硫代二丙酸二硬脂醇酯(distearylthiodipropionate)等组成的组中的一种或两种以上的组[0074]通过使用所述抗氧化剂，加工所述半导电性树脂组合物来提高聚合物的加工性200℃以上的高温下对包含所述交联剂的组合物进行压模成型或注塑成型或挤压成型，从9[0076]可使用的适当的所述交联剂，例如可以包括二(叔丁基过氧化异丙基)苯(di(tert_butylperoxy)_3,3,5_trimethylcyclohexane)、4,4_(双丁基过氧化)戊酸正丁酯二(叔丁基过氧化)己烷(2,5_dimethyl_2,5_di_tert_btrimethylcyclohexane)、过氧化苯甲酰(benzoylperoxide)和过氧化二异丙苯(dicumylperoxide)组成的组中的一种或两种以上的组合，具体地，可以包括过氧化二异丙苯[0080]通过进一步包含所述金属硬脂酸盐，可以使聚合物的剥落(sloughing)现象最小油(Triglyceride)或它们的偏酯(partialester)、甘油酯(Glycerinester)、聚乙烯蜡甘油(Triglyceride)或它们的偏酯(partialester)和聚乙烯蜡(Polyethylenewax)，但[0083]所述半导电性树脂固化物的机械物性和体积电阻等要素可以根据交联度而发生[0084]根据本发明的一方面，所述半导电性树脂固化物的根据ASTMD991的体积电阻在[0088]此外，所述半导电性树脂固化物的根据ATSMD638的拉伸强度可以是220kgf/cm2d[0093]所述步骤a中的所述第一捏合机的温度可以是90至120℃,但只要是通用的温度，则不限于此。所述捏合机可以使用班拍里混炼机(banburymixer，分散型捏合机batch)颗粒形式制备，并且可以使所述母粒粒子通过辊磨机(RollMill)和破碎机式可以使用德国布拉本德混合机，但不限于此。所述混合条件为，在60至80℃下以30至[0097]在所述步骤c中制备的半导电性树脂组合物可以被均质化，具体地，可以在烘箱0.635重量份的1,2二氢2,2,4三甲基喹啉(1,2dihydro2,2,4trimethylquinoline)(NaugardSuperQ，韩国美源商事株式会社)、56.5重量份的炭黑(420B，堆积密度(Bulk于100重量份的基础树脂为1.25重量份的交联剂二(叔丁基过氧化异丙基)苯(di[tert一[0111]在180℃下以200bar的条件对所述半导电化合物粒子进行压模成型，以制作物性[0113]使用55.36重量份的炭黑(2700G，堆积密度：0.299g/ml)以代替实施例1的炭黑[0119]使用55.85重量份的炭黑(XC500，堆积密度：0.347g/ml)以代