无损检测工艺规程

编制阐明

本规程根据JB/T4730.1-47306《承压设备无损检测》进行编写，并符

合GB150《钢制压力容器》及《压力容器安全技术监察规程》《热水锅炉

安全技术监察规程》《蒸汽锅炉安全技术监察规程》H勺规定。本规程由质保

部提出，探伤室负责起草，由企业技术负责人同意执行，它是我司无损检

测工作的执行法规，我司所有的无损检测任务必须以本规程为根据，对于

非我司设备不具有法定意义。其检测专用工艺及产品检测工艺卡是对本规

程啊详细补充，作为我司检测工作『、J详细指导。

第一章总则

L主题内容及引用原则

1.1本规程规定了无损检测人员应具有的资格，我司所采用的四种无损检测措施射线检测、

超声检测、磁粉检测和渗透检测，检测设备，检测工艺，检测时机，验收原则及档案的管理等。

本规程合用于我司I、1【、区力容器及压力管道的无损检测。

(1)1.2本规程根据：JB/T4730.1-4730.6-《承压设备无损检测》和我司实际生产

状况进行编写。

(2)引用原则：

(3)GB150《钢制压力容器》

(2)《热水锅炉安全技术监察规程》

(3)《压力容器安全技术监察规程》

(4)《蒸汽锅炉安全技术监察规程》

(5)GB5616《无损探伤应用导则》

(6)GB/T12604(1-6)《无损检测术语》

(7)GB4792《射线防护基本原则》

(8)《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》

2.检测人员

2.1检测人员必须按《特种没备无损检测人员考核与监督管埋规则》获得资格证书，从事与

其资格证书相适应的工作。

2.2

2.3检测人员日勺身体素质，视力须满足JB/T4730.1-的规定并定期进行身体检查，并建立个人

健康档案。

2.4从事无损检测工作的人员，必须坚持职业道德，抵制减少产品质量的行为，严把质量关。

检则责任师有责任保证原则、法规，工艺的I对H勺实行，并有权拒绝不符合原则，法规规定的J任何检测工作。

3.检测措施：

3.1多种检测措施都各有特点，在选用检测措施时应根据图纸及技术文献的规定进行，并应符

合GB150及《压力容器安全技术监察规程》《热水锅炉安全技术监察规程》《蒸汽锅炉安全技

术监察规程》的规定。假如选择两种或多种检测措施进行补充检测时，则每种措施的检测成

果都应合格，才能算合格，否则应进行返修处理。

3.2压力容器壁厚不不小于等于38nlm时，其对接接头应采用射线检测；由于构造等原因，不

能采用射线检测时，容许采用可记录日勺超声检测。

3.3压力容器壁厚不小于38门m（或不不小于等于38mm,但不小于20mm且使用材料搞拉强度

规定值下限不小于等于540Mpa）时，其对接接头如采用射线检测，则每条焊缝还应附加局部

超声检测；如采用超声检测，则每条焊缝还应附加局部射线检测。无法进行射线检测或超声

检测时，应采用其他检测措施进行附加局部无损检测。附加局部检测应包括所有的焊缝交叉

部位，附加局部检测口勺比例为本规程原无损检测比例向20%。

3.4对有无损检测规定的角接接头、T形接头，不能进行射线或超声检测时，应做100%表面

检测。

3.5铁磁性材料容器日勺表面检测应优先选用磁粉检测。

4.检测时机时选择：

4.1对于不一样焊接材料的焊接，由于其可焊性的差异，焊接接头构造的不一样，存在的淬硬

性也就不一样，因此对于不一样焊接材料的焊接接头应选择不一样的检测时机，以保证检测

的可靠性。

4.2对焊接接头口勺检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊后24小时后进

行检测。

4.3对于检查热处理工艺性能时应安排在热处理后进行。

4.4对于封头的检测应在冲压成型后进行，否则无效。

5.检测表面的验收

5.1但凡进行无损检测的工件，必须经外观检查合格后方能进行无损检测。

5.2进行检测的工件表面，除应符合原则规定以外，其表面不得存在：裂纹、气孔、弧坑、咬

边和肉眼可见日勺夹渣等缺陷，焊接接头两侧的IU溅和熔渣，必须清除。

控制环节控制点名称控制类别负责人

接受任务接受委托审阅点探伤专业负责人

人员资格审查检查点检查员

探伤前准备仪器校验审阅点无损检测专业负责人

探伤工艺编制审阅点无损检测专业负责人

施探表面更查检查点无损检测专业负责人

探伤实行复验扩探审阅点无损检测责任工程师

汇报签发汇报签发停点无损检测员任工程师

2.4.2

无损检测质量控制图（图1）

无按探伤城拧系统

2.4.3质保部根据生产任务状况，技术图样规定、产品及材料工件H勺原始参数、填写无损检测

委托单转到本程序。

2.4.3.1本程序负责人在接受任务委托后，负责组织检测人员着手任务日勺研究及准备工作。

2.4.3.2质保部负责组织检查员对材料及焊接产品日勺外观质量验收确认合格后，出具无损检测

委托单转到本程序。

2.4.4检测准备

2.4.4.1无损检测责任师负责组织无损检测工艺H勺制定，审核并保证其对的实行。

2A.4.2检测工艺的编制人员必须是由国家认证合格的并具有对应II级或以上资格的人员，其

通用工艺规程必须经厂级技术负责人同意才能实行执行°

2.4.43建立无损检测人员的I涪训、资格档案和检测设备日勺购置、维护档案记录，并定期进行

仪器口勺校准检修。

2.4.5检测表面的复查

2.4.5.1本程序接到无损检测委托单后，由本程序负责人或其指定的检测人员进行表面复查。

2A.5.2检测表面的质量必须符合有关原则、文献及检测技术条件的规定，且不影响对检测成

果的评估，否则检测人员拒收并告知有关部门。

2.4.6检测的实行

2.4.6.1全过程应执行检测工艺并认真填写检测原始纪录，绘制检测位置简图。

2.4.6.2注意过程中日勺安全防尹操作，防止射线辐射对人体欧I危害，注意检测潜材的安全保管,

防止使用过程的污染及防火。

2.4.7检测成果的I评审

2.4.7.1无损检测责任师组织具有对应I【级及以上资格日勺检测人员对检查成果进行评审。

2.4.7.2进行评审口勺检测成果必须是符合JB/T4730.1-4730.6-原则或其他有关原则规定。

2.4.73对评审成果不符合原则规定的，进行产品的扩充检测后，填写焊接不合格检测处置单

和检测缺陷传递单，传递到质保部，由质保部与生产车间协商进行返修处置，并做好检测评

审纪录。

2.4.8扩检与复检

2.4.8.1对局部射线检测或超声检测的焊接接头，若在检测部位出现超标缺陷时。则应时行不

少于该条焊接接头长度10%的，且不不不小于250mmH勺补充局部检测；如仍不合格，则应对

该条焊接接头所有检测。

2.482对返修部位的复检根据附录E执行。

249检测汇报的填写、审核与签发

249.1经检测评审合格后，并开具无损检测合格告知单，告知车间进行下序工作。井进行检测

汇报日勺填写，汇报人员根据评审纪录和检测纪录认真填写。

2.4.9.2填写好日勺汇报经审核人审核签字后。最终由无损检测责任师进行核定签字。

2.493在汇报的审核及核定过程中如发现问题，则重新进行检测成果的评审复验。

2.4.9.4核定合格后的汇报，一式三份，一份留存入档，两份由质保部存入产品档案及提交顾

客。

2410检测档案内容:

a:无损检测委托单b:焊接不合格检测处置单

c:无损检测合格告知单d:无损检测汇报

e:无损检测位置简图f:无损检测工艺卡

g：底片

第二章射线检测工艺规程

1.主题内容及工艺范围

1.1本工艺详细规定了射线检测对象、措施、人员资格、设备、检测技术及验收原则日勺基本规

定。

1.2本工艺根据JB/T4730.2-的规定及我企业详细状况制定，合用于2-50mm的钢制水压设备

A.B类对焊接缝及钢管时对接焊缝射线检测，并符合《容规》及GB150《蒸规》《热

规》日勺规定。

1.2.1本工艺实行过程中在满足原则日勺前提下，必须遵照产品设计图样的技术规定规定。

1.2.2对特殊检测工件以及本工艺范围外的检测，必须制定对应日勺工艺措施，在保证检测成果

日勺精确性日勺前提下进行。

1.2.3射线检测专用工艺及详细产品工艺卡为本工艺详细补充，其规定更明确，作为检测实行

过程中的详细指导。

2.人员规定

2.1检测人员必须经技术培训，应按照《特种设备无损检测人员考核监督管理规则》进行考核,

获得资格证书，方能承担与资格证书技术等级相适应口勺无损检测工作。

2.2射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于1.0,从事评片的人员每年检杳一次视力。

3.安全防护

3.1在检测的实行工作中，应遵照时间、距离及屏蔽的三大防护措施，全过程控制射线防护日勺

安全,并符合GB18871.GB1635和GB18465日勺规定。

3.2现场进行X射线检测时.应按GB16357/、J规定划定控制区和管理区.设置警告标志.检测

人员应佩带个人计量仪。

4.检测设备、器材和材料

4.1我司既有设备见表《1》

4.1.1设备H勺选用：根据工件材料密度、形状、厚度尺寸选择。为保障设备H勺使用寿命，必须

严格执行操作规程，选择时透照规范尽量在选择使用的X光机额定电压的8()%内。

4.2胶片：根据JB/T4730.2-规定，一般选用T3型胶片，我企业基本选用爱克发胶片，也可选用

相似类型胶片。

4.2.1无论选用任何类型胶片，但其暗室处理的配方必须与所用胶片配套。

4.3增感屏：采用铅箔增感屏，前后均为().()3mm。

4.3.1胶片和增感屏在透照过程中应一直贴紧。

432增感屏的表面应保持光滑清洁，无污染损伤，变形。

4.4观片灯

4.4.1观片灯的重要性能应符合JB/T7903H勺有关规定。

4.4.2观片灯的最大亮度应能满足评片日勺规定。

4.5黑度计(光学密度计)

4.5.1黑度计可测的最大黑度应不不不小于4.5,测量值的误差应不超过+0.05。

4.5.2黑度计至少每6个月校验一次。校验措施可参照JB/T4730.2-附录B的规定进行，黑度片

应每隔两年校验一次。

4.6像质计

4.6.1底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB"7902日勺规定,

JB/T7902中未包括的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。

4.6.2像质计的材料、材料代号和不一样材料日勺像质计合用的工件材料范围应符合JB/T4730.2-

表2口勺规定。

5.检测表面制备

5.5.1检测表面制备见总则第5条的规定

6.检测时机

6.1检测时机见见总则第4条的规定

7.检测工艺和检测技术

7.1透照布置

7.1.1透照方式应根据工件特点和技术条件日勺规定选择合适H勺透照方式。在可以实行的状况下

应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实行时才容许采用双壁透照方式。经典的透照方式见

下图1

图1

7.1.2透照方向透照时射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有助于发现缺陷

日勺方向透照。

7.1.3一|次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不一样级别射线检测技术和不一样类型对接

0

接接头的透照厚度比应符合表1的规定

射线检测技术级别A级、AB级B级

纵向焊接接头KS1.03KW1.01

环向焊接接头KW1.1"KW1.0I

1）对100mmVD（）W400的环向对接接头（包括曲率相似日勺曲面焊接接头）,A级、AB级

|容许采用KW1.2。

7.1.4小径管环向对接焊接接头H勺透照布置

小径管采用双壁双影透照布置，当同步满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成

像

a）T（壁厚）-8mm

b）g（焊缝宽度）〈D。/4。

椭圆成像时，应控制影像日勺开口宽度在1倍焊缝宽度左右。

不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。

7.1.5小径管环向对接焊接接头日勺透照次数

小径管环向对接焊接接头1（）0%检测的透照次数：采用倾斜透照方式椭圆成像时，当

T/DW0.12时相隔90透照2次。当T/D>0.12时相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成像

时，一般应相隔120或60透照3次。

由于构造原因不能进行多次透照时:可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一

次不能实现焊缝全长日勺100%检测，此时应采用有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评

估范围内黑度和敏捷度满足规定。

7.2射线能量

7.2.1X射线摄影应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证合适的曝光量。

对截面厚度变化大的承压设备，在保证敏捷度规定的前提下，容许采用超过规定日勺X射线管

电压。但管电压增量不应超过50KV。

7.3射线源至工件表面的最小距离

7.3.1由于我司产品射线检测

技术等级为AB级，所选用的射线源至工件表面日勺距离

AB级射线检测技术:/210d•卡

7.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到日勺底片质量符合7.11.2和7.11.3日勺规定,

值可以减小，但减小值不应超过规定值口勺50%.

7.3.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合7.11.2和7.11.3H勺规定，/值可以

减小,但减小值不应超过规定值的20%.

7.4曝光量

7.4.1X射线摄影，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为15mA*min:当焦距变化时可按平方

反比定律对曝光量的推荐值进行换算.

7.5曝光曲线

7.5.1对每台在用射线设备均应作出常常检测材料的曝光曲线，根据曝光曲线确定曝光参数.

7.5.2制作曝光曲线所采用的胶片.增感屏.焦距.射线能量等条件以及底片应到达的敏捷度.黑度

等参数均应符合本部分的规定.

7.5.3对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次.射线设备更换重要部分或经较大修理后应及

时对曝光曲线进行校验或重新制作.

7.6无用射线和散射线屏蔽

7.6.1我司采用金属增感屏.铅板等合适措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围.

762对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件.环境发生变化时,应进行背散射防护检

查.检查背散射防护的措施是：在暗盒背面贴附“B”铅字标识，一般铅字日勺高度为13mm、厚

度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理.若在底片上出现黑度低于周围背景黑度

H勺“B”字影像，则阐明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度.若底片上不出现“B”

字影像或出现黑度高于周围背景黑度日勺“B”字影像，则阐明背散射防护符合规定.

7.7像质计日勺使用

7.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头日勺一端（在被检区长度1/4左右位置）,金属丝

应横跨焊缝,细丝置于外侧.当一张胶片上同步透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最

边缘口勺焊缝处.

7.7.2像质计放置原则

a）单壁透照规定像质计放置在源侧.双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧.双壁双影透照

规定像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧.

b）单壁透照中，假如像质计无法放置在源侧,容许放置在胶片侧，

c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验，对比试验措施时在射源侧和胶片侧

各放一种像质计，用与工件相似的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的敏捷度

差异，以此修正应识别像质计丝号,以保证明际透照的底片敏捷度符合规定.

d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上合适位置放置铅字“F”作为标识，“F”标识口勺

影像应与像质计日勺标识同步出目前底片上，且应在检测汇报中注明.

7.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像.当一次曝光完毕多张胶片摄影时，使用日勺像质计

数量容许减少但应符合如下规定：

a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔地放置3个像质计.

一次曝光持续排列的多张胶片时,至少在第一张.中间一张和最终一张胶片处各放置一种像质

计.

7.7.4小径管可选用通用线型像质计或附录F（规范性附录）规定欧J专用（等经金属丝）像质计，金

属丝应横跨焊缝放置。

7.7.5如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）可以清晰地看到长度不不不小于

10mm日勺持续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。

7.8标识

7.8.1透照部位的标识由识别标识和定位标识构成。标识一般由合适尺寸的铅（或其他合适日勺

重金属）制数字.拼音字母和符合等构成。

7.8.2识别标识一般包拈：产品编号.对接焊接接头编号.部位编号和透照tl期。返修后的透照还

应有返修标识，扩大检测比例的透照应有扩大检测标识。详细标识措施见附录C。

7.8.3定位标识一般包括中心标识和搭接标识。中心标识指示透照部位区段日勺中心位置和分段

编号的方向，一般用十字箭头表达。搭接标识是持续检测时的透照分段标识，可用符合

“f”或其他能显示搭接状况的措施表达。

784标识一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，所有标识的影像不应重叠，且不应

干扰有效评估范围内日勺影像。

7.9胶片处理

7.9.1我司采用手工冲洗方式处理。

7.9.2胶片处理一般应按使用阐明书的规定进行。

7.10评片规定

7.10.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静、温度合适，光线应暗且柔和。

7.10.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间.从阳光下进入评片的暗适应时一般为

5min〜1Omin;从一般口勺室内进入评片口勺暗适应时间应不少于30s。

a)7.10.3评片时，底片评估范围内的亮度应符合下列规定：

b)当底片评估范围内的黑度DW2.5时，透过底片评估范围内的J亮度应不低于30cd/m2.

当底片评估范围内的黑度D>2.5时，透过底片评估范围内的亮度应不低于10cd/m2o

7.10.4底片评估范围日勺宽度一般为焊缝自身及焊缝两侧5mm宽日勺区域。

7.11底片质量

7.11.1底片上，定位和识别标识影像应显示完整、位置对的。

7.11.2底片评估范围内日勺黑度D应符合下列规定：AB级:2.0WDW4.0；

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度容许降至1.5；

7.11.3底片的像质计敏捷度

单壁透照、像质计置于源侧时应符合JB/T4730.2-表5欧I规定；双壁双影透照、像质计置

于源侧时应符合表6日勺规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合

JB/T4730.2-表7的规定。

7.11.4底片评估范围内不应存在干扰缺陷影象识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

8.钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级

8.1范围：本条合用于厚度为2mm-5()mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢制承压设备熔

化焊对接焊接接头射线检测质量分级。

8.2缺陷类型

对接焊接接头中日勺缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷共五类。

8.3质量分级根据

根据对接接头中存在H勺缺陷性质、数量和密集程度可分为I、II、HI、IV级。

8.4质量分级的规定

钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质显分级应见底片评片工艺（附录D）

9.检测汇报

9」检测过程中应做好原始记录，包括日期、编号、检测位置、工件名称、规格尺寸、透照方

式及参数并绘出位置简图。

9.2底片评估合格后，出具检测汇报，检测汇报和底片至少要保留七年。

第四章超声检测工艺规程

1.主题内容与合用范围

1.1本规程规定了超声检测人员资格、仪器、探头、试块、检测范围、措施和质量分级等。

1.2本规程采用A型脉冲反射式超声波探伤仪对金属材料制承压设备用原材料.零部件和焊接

接头进行检测。

2.引用原则和规程

2.1《压力容器安全技术监察规程》

2.2GB150-98《钢制压力容器》

2.3JB/T4730.1-4730.6-《承压设备无损检测》

2.4JB/T7913-1995超声波检测用钢制对比试块的制作与校验措施

2.5JB/T9214-1999A型脉冲反射式超声探伤系统工作性能，测试措施

2.6JB/T10061-1999A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件

2.7JB/T10062-1999超声探与用探头性能测试措施

2.8JB/T10063-1999超声探力用1号原则试块技术条件

3.检测人员应符合本《规程》中总则的有关规定

4.检测设备

我司现使用日勺是汕头超声仪器厂生产日勺CTS-22A和CTS-26A两台设备。

4.1探伤仪采用A型脉冲反射式超声波探伤仪。其工作频率范围为0.5MHZ-10MHZ,仪器至

少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。探伤仪应具有有80dB以上H勺持续可调衰减器,

步进级每档不不小于2dB,任意相邻12dB误差在±ldB以内，最大合计误差不超过ldBo水

平线性误差不不小于1%,垂直线性误差不不小于5%其他指标应符合JB/T10061的规定。

4.2探头

（1）晶片有效面积除另有规定外一般不应超过5（）0mm2,且任意一边不大25mm.

单斜探头声束轴线水平偏离不应不小于2。，主声束垂直主方向不应有明显的双峰。

4.3超声探伤仪和探头日勺系统性能

4.3.1在到达所探工件的最大检测声程时，其有效敏捷度余量应不不不小于10dBo

4.3.2仪器和探头的组合频率与公称频率误差不得不小于±10%。

4.3.3仪器和直探头组合日勺始脉冲宽度（在基准敏捷度下）：对于频率为5MHz的探头，宽

度不不小于10mm；对于步发率为2.5MHZ的探头，宽度不不小于15mm。

4.3.4直探头日勺远场辨别力应不小于或等于30dB,斜探头的远场辨别力应不小于或等于

6dBo

4.3.5仪器和探头的系统性能应按JB/T9214和JB/T10062的规定进行测试。

4.4试块

4.4.1原则试块应采用与被检工件相似或近似声学性能的材料制成，该材料用直探头检测时,

不得有不小于62mm平底孔当量直径的缺陷。

4.4.2原则试块尺寸精度应符合JB/T4730.3-的规定，且其他制造规定应符合JB/T10063和

JB/T7913的规定。

4.4.3现场检测时，容许采用其他形式的等校对比试块，其反射体的形状、尺寸和数量应符

合JB/T4730.3-的规定。

5.检测的一般措施

5.1检测准备

5.1.1承压设备超声检测H勺检测时机及抽检率H勺选择等应按有关法规、原则及有关技术文献

的规定

5..1.2所确定检测面应保证检查到工件被检部分的整个体积。对于钢板和锻件应检查道整个

工件;而对熔接焊则应检查到整条焊缝。

5.1.3检查面应经外观检查合格，所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物者应予以清除，

其表面粗糙度应符合检测规定。

5.2检测覆盖率检测时，探头口勺每次扫查覆盖率应不小于探头直径口勺15%o

5.3探头日勺移动速度探头日勺扫查速度不应超过去150mm/S。当采用自动报警装置扫查时，不

受此限。

5.4扫查敏捷度

扫查敏捷度至少比基准敏捷度高6dBo

5.5耦合剂

采用机油、浆糊和水等透声性好，且不损伤检测表面的耦合剂。

6.校准

校准应在原则试块上进行，校准中应使探头主声束垂直对准反射体的轴线，以获取稳定和最

大的反射信号。

6.1仪器校准

在仪器开始使用前，应对仪器H勺水平线性和垂直线性进行测定，在使用过程中，每隔三个月

至少应对仪器日勺水平线性和垂直线性进行一次测定，测定措施按JB/T10061%）规定。

6.2探头校准

新探头使用前应进行前沿距离、K值、土声束偏离、敏捷度余量和辨别力等重耍参数日勺测定。

测定措施按JB/T10062的有关规定进行，并满足其规定°

6.3仪器和探头系统日勺测定和复核

6.3.1检测前仪器和探头系统的测定

a）使用仪器一斜探头系统，检测前应测定前沿距离、K值、主声束偏离，调整或复核扫描

量程和扫查敏捷度。

b）使用仪器一直探头系统，殓测前应测定始脉冲宽度、敏捷度余量和辨别力，调整或复核扫

描量程和扫查敏捷度。

6.3.2检测过程中仪器和探头系统的复核

a）碰到下列状况应对系统进行复核：

b）校准后的探头、耦合剂和仪器调整旋钮发生变化时；

c）检测人员怀疑扫描量程和扫查敏捷度有变化时；

d）持续工作4h以上时；

e）工作结束时。

6.3.3检测结束前仪器和探头系统日勺复核

a）应对扫描量程进行复核。假如任意•点在扫描线上日勺偏移超过扫描线读数的1（）%,则

扫描量程应重新调整，并对上一次复核以来所有的检测部位进行复检。

应对扫描敏捷度进行复核。校核点不应不不小于3点。如曲线上任何一点下降2dB,则应

对上一次复核以来所有的检测部位进行复检；如上升2dB,则应对所有口勺记录信号进行重

新评估。

7,承压设备用钢板超声检测

7.1本条合用于板厚6mm-250mm的碳素钢、低合金钢制承压设备用板材日勺超声检测和

质量分级。奥氏体钢板、锲及锲合金板以及双向不锈钢板日勺超声检测也可参照本条执行。

7.2探头选用

探头选用应按表1的规定执行。

表1探头选用

板厚mm采用探头公称频率MHz晶片尺寸

6〜20双晶直探头5晶片面积不不不小于150mm之

》20〜40单晶直探头5014mm〜①20mm

》40〜250单晶直探头2.5020mm〜①25mm

7.3原则试块

7.3.1用双晶直探头检测壁厚不不小于或等于20mm日勺钢板时，采用JB/T4730・3-图1所

示的CBI原则试块。

7.3.2用单直探头检测板厚不小于20mm日勺钢板时，采用表2及JB/T4730.3-图2CBII原则试

块的规定，试块厚度应与被检钢板厚度相近。

7.4检测敏捷度

7.4.1板厚不不小于或等于20mm时，用CBI试块将工件等厚部位第一次底波高度调整到满

刻度

的50%,再提高10dB作为检测敏捷度。

7.4.2板厚不小于20mm时，应将CBII试块中5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的5()

%作为检测敏捷度。

表2CBII原则试块

检测面到平底孔的1

试块编号被检钢板厚度试块厚度T

距离S

CBH-I>20〜4015220

CBII-2>40〜6030二40

CBII-3>60〜10050265

CBII-4>100-16090N110

CBII-5>160〜200140^170

CBII-6>200〜2501902220

7.4.3板厚不不不小于探头的3倍近场区时，也可取银板无缺陷完好部位日勺第一次底波来校

准敏捷度，其成果应与7.4.2的规定相一致.

7.5检测措施

7.5.1检测面

可选钢板的任一轧制表面进行检测，若检测人员认为需要或设计上规定期，也可选钢

板的I上下两轧制平面分别进行检测.

7.5.2扫杳方式图1

图1探头扫查示意图

a探头沿垂直钢板压延方向,间距为100mm日勺平行线进行扫查.在钢板坡口预定线两侧各

50mm内应作100%扫查，扫查示意图如图1.

b根据协议.技术协议或图样日勺规定，也可进行其他形式日勺扫查.

7.6缺陷日勺测定与记录

7.6.1在检测过程中，发现下列三种状况之一者即作为缺陷：

a缺陷第一次反射波(F1)波高不小于或等于满刻度日勺50%,即F1250%者.

b当底面第一次反射波(Bl)波高未到达满刻度，此时，缺陷第一次反射波(Fl)波高与底面第

一次反射波(B1)波高之比不小于或等于50%,即(B1)V100%,而F1/B1250%者.

c当底面第一次反射波(B1)波高下于满刻度的50%,即(Bl)V50%者.

7.6.2缺陷口勺边界或指示长度的测定措施

a检出缺陷后，应在它日勺周围继续检测，以确定缺陷的范围.

b用双晶直探头确定缺陷的边界或指示长度时,探头的移动方向应与探头的I隔声层相垂直,

并使缺陷波下降到检测敏捷度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷的第一次反射波高与底面

第一次反射波高之比为50%.此时，探头中心的移动距离即为缺陷日勺指示长度，探头中心点即为

缺陷口勺边界点.两种措施测得的成果以较严重者为准.

c用单直探头确定缺陷的边界或指示长度时，移动探头,使缺陷波第一次反射波高下降到检

测敏捷度条件下荧光屏满刻度日勺25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为

50%.此时,探头中心移动距离即为缺陷口勺指示长度，探头中心即为缺陷的边界点.两种措施测得

H勺成果比较严重者为准.

d确定7.6.1c条缺陷的边界或指示长度时，移动探头，使底面第一次反射波升高到荧光屏满

刻度日勺50%.此时，探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷口勺边界点.

当采用第二次缺陷波和第二次底波来评估缺陷时，检测敏捷度以对应底第二次反射波来

校准.

7.7缺陷的评估措施

7.7.1缺陷指示长度H勺评估规则

单个缺陷按其指示日勺最大长度为该缺陷日勺指示长度.若单个缺陷指示长度不不小于40mm时,

可不做记录。

7.7.2单个缺陷面积日勺评估规则

a一种缺陷按其指示日勺面积作为该缺陷的单个指示面积.指示面积不计日勺单个缺陷见表3

b多种缺陷按其相邻间距不不小于100mm或间距不不小于相邻校缺陷日勺指示长度（取其

校大值）时，其各块缺陷面积之和作为单个缺陷指示面积.

773缺陷面积拥有率的评估规则在任一ImXlm检测面积内，按缺陷面积所占的比例来确定.

如钢板面积不不小于ImX1mm,可按比例折算.

7.8钢板缺陷等级评估

7.8.1钢板缺陷等级划分见表3

7.8.2在坡口预定线两侧各5Qmm（板厚不小于100mm时，以板厚的二分之一为准）内，缺陷的指

示长度不小于或等于50mm时，则应判废，不作评级.

7.8.3在检测过程中，检测人员如确认钢板中有白点.裂纹等危害性缺席那存在时，则应判废，不作

评级.

8.承压设备锻件超声检测

8.1检测范围和一般规定

本条合用于承压设备用碳素钢和低合金钢锻件日勺超声检测和缺陷等级评估.

本条不合用于樊氏体钢等粗晶材料口勺超声检测，也不合用于内外半径之比不不小于80%

的环形和筒型锻件日勺周向横波检测.

表3钢板质量分级

单个缺陷单个缺陷指在任一ImX1m检测面枳如下单个缺

等级

指示长度示面积cm2内存在的缺陷面积比例％陷指示面积

不计cm?

I<80<25W3<9

II<100<50W5<15

III<120<100W10<25

IV<150<100WI0<25

V超过【V级者

8.2试块

应符合4.4条的规定

8.2.1纵波直探头原则试块应采用CS1,其形状和尺寸按表4和JB/T4730.3.原则图4日勺规定。

表4CSI原则试块尺寸mm

试块序号CSI-1CSI-2CSI-3CSI-4

L50100150200

D50608080

8.2.2纵波双晶直探头原则试块

a1件检测距离不不小于K5mm时，应采用CSII原则试块。

bCSII原则试块日勺形状和尺寸按表5和JB/4730.3-原则日勺规定。

8.2.3检测面是曲面时，应采用CSHI试块来测定由于曲率不一样引起的声能损失，其形状和

尺寸按JB/T4730.3-原则图6所示。

8.3检测时机

原则上应安排在热处理后，槽、孔、台阶加工前进行，检测面H勺表面粗糙读RaW6.3um.

8.4检测措施

锻件一般应进行纵波检测，筒形锻件还应进行横波检测，但扫查部位和验收原则应由供需双

方约定。

8.4.1横波检测

钢锻件横波检测应按JB/T乙730.3-附录C的I规定进行。

表5CSII原则试块尺寸

检测距离L

孔径

试块序号

123456789

CSH-162

CSII-2布3

51015202530354045

CSII-34>4

CSII-466

8.4.2纵波检测

a)原则上应从两个互相垂直日勺方向进行检测，尽量地检测到锻件地全体积。重要检测方向

如JBfT4730.3-原则图7所示，其他形状的锻件也可参照执行。

b)锻件厚度超过400mm时,应从相对两端面进行100%日勺扫查.

8.5敏捷度地确定

8.5.1纵波直探头检测敏捷度地确定

当被检部位的厚度不小于或等于探头的3倍近场区长度，且探测面与底面平行时，原则上可

采用底波计算法确定基准敏捷度，对由于几何形状所限，不能获得底波或壁厚不不小于探头

口勺3倍近场区时，可直接采用CSI原则试块来确定基准敏捷度。

8.5.2纵波双晶直探头检测敏捷度确实定

使用CSH,试块，依次测试一组不一样检测距离的63mm平底孔(至少三个)。调整衰减器,

作出双晶直探头日勺距离一波幅曲线，并以此作为基准敏捷度。

8.5.3扫查敏捷度一般不得低于最大检测距离处的62mm平底孔当量直径。

8.6工件材质衰减系数的测定

8.6.1在工件无缺陷完好区域，选用三处检测面与底面平行且有代表性部位，调整仪器使第一

次底面回波幅度(B1或Bn)为满刻度日勺5()%,记录此时衰减器日勺读数，再调衰减器，使第二

次底面回波幅度(B2或Bm)为满刻度的50%,两次衰减器读数之差即为(B1.B2)或(Bn.Bm)

H勺dB差值(不考虑底面反射损失。

8.6.2衰减系数(TV3N,且满足n>3N/T,m=2n=按式(1)计算:

a=[(Bn-Bm)-6]/2(m-n)T....................(1)

式中：a-衰减系数,dB/m（单程）

（Bn-Bm）-两次衰减器的读数之差,dB:

T—工件检测厚度,mm

N一单直探头近场区长度,mm

M,n一底波反射次数.

863衰减系数（T23N）按式（2）计算

（）（）

a=[B-B2-6]/2T....................2

式中：（BI-B2）两次衰减器的读数之差,dB：其他符号意义同式（1）。

8.6.4工件上三处衰减系数的平均值即为该工件的衰减系数。

8.7缺陷当量确实定

8.7.1被检缺陷空口勺深度不小于或等于探头日勺3倍近场区时，采用AVG曲线及计算法确定缺

陷当量。对于3倍近场区内均缺陷，可采用单直探头或双晶直探头的距离一波幅曲线来确定

缺陷当量。也可采用其他等效措施来确定。

8.7.2计算缺陷当量时，当材质衰减系数超过4dB/m,应考虑修正。

8.8缺陷记录

8.8.1记录当量直径超过64mm的单个缺陷的波幅和位置。

8.8.2密集区缺陷：记录密集区缺陷中最大当量缺陷的位置和分布。饼形锻件应记录不小于

或等于04mm当量直径的缺陷密集区，其他锻件应记录不小于或等于e3mm当量直径日勺缺陷

密集区，缺陷密集区面积以50mmX5（）mm的方块作为最小量度单位，其边界可由6dB法决定,

应按表7规定记录底波减少量。

8.9缺陷等级评估

8.9.1单个缺陷欧I等级评估见表6

8.9.2底波减少量的等级评估见表7

8.9.3密集区缺陷等级评估见表8

8.9.4表6.表7和表8的等级应作为独立的等级分别使用

8.9.5假如工件的材质衰减对检测效果有较大H勺影响，应重新进行热处理

896假如被检测人员鉴定为危害性缺陷时，锻件的质量等级为V级.

8.9.7锻件修补后，应按本原则日勺规定进行检测评估。

9.钢制承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级

9.1检测范围和一般规定

本条合用于母材厚度为8-400mm全熔化焊对接焊接接头口勺超声检测，承压设备有关向支撑

件和构造件以及螺旋焊接接头的超声检测也可按本条的规定进行。本条不合用于铸钢及奥氏

体钢对接焊接接头，外径不不小于159mm日勺钢管环向对接焊接接头，内径不不小于或等于

200mm的管座角焊缝，也不合用于外径不不小于250mm或内外径之比不不小于80%口勺纵向

对接焊接接头的超声检测。

表6单个缺陷的等级评估mm

等级IIIIIIIVV

(b4+(b4+(i>4+

缺陷当量直径W64>4>4+16dB

(>0-8dB)(>8〜12dB)(12〜16dB)

表7由缺陷引起底波减少量日勺等级评估dB

等级IIIIIIIVV

底波减少量BG/BFW8>8-14>14〜20>20〜26>26

注：本表仅使用与声程不小于一倍近场区日勺缺陷

表8密集区缺陷时等级评估

等级IIIIIINV

密集区缺陷占检测总面积的比例

0>0-5>5-1()>10-20>20

%

9.2试块

9.2.1试块制作应符合4.1.4.4条的规定

9.2.2采用口勺原则试块为CSK-IA.CSK-H1A.其形状和尺寸应分别符合JB/T4730.3-标图

14和图16日勺规定.

9.2.3CSK-IA.和CSK-IIIA试块合用壁厚范围为6-120mm焊接接头,在满足敏捷度规定期，也

可采用其他形式的等效试块.

9.2.4检测曲面工件时，如检测面曲率半径R不不小

于等于W2/4时(W为探头接触面宽度，环缝检测时为探头宽度，纵缝检测时为探头长度)，应采用

与检测面曲率相似的对比试块，反射孔日勺位置可参照原则试块确定.试块宽度b一般应满足：

b^2XS/Do....................(3)

式:h：b试块宽度,mm;入超声波波长,mm;S声程,mm;

DO声源有效直径，mm;

9.3检测准备

9.3.1检测面

a)检测区域的宽度应是焊缝自身,再加上焊缝两侧各相称于母材厚度30%的一段区域,这个区

域最小为5mm，最大为10mm.

b)探头移动区应清除焊接飞溅.铁屑.油垢及其他杂质.检测表面应平整光滑，便于探头日勺自由

扫查,其表面粗糙度RaW6.3nm,一般应进行打磨.

(1)采用一次反射法检测时，探头移动区应不不不小于1.25P:

式中：

P=2KT...................(4)或P=2TtanB.....................(5)

P一-跨距,mm

T—母材厚度,mm

K--探头K值P探头折射角C)

(2)采用直射法检测时，探头移动区应不不不小于0.75P.

c)清除余高的焊缝，应将余高打磨到与相邻用材平齐，保留余高的焊缝,假如焊缝表面有咬边.较

大的隆起和凹陷等也应进行合适日勺修磨，并作圆滑过渡，以免影响检查成果日勺评估.

9.3.2探头K值

斜探头的K值选用可参照表9的规定，条件容许时，应尽量采用较大K值探头.

表9推荐应用日勺斜探头K值

板厚T,mmK值

6〜253.0~2.0(72・〜60・)

>25〜462.5〜15(68・〜56•)

>46-1202.5〜1.0(60・〜45・)

>120〜4002.()〜1.0(60・〜45・)

9.3.3母材H勺检查

对于C级检测，斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测与否有影响斜探

检测成果日勺分层或其他种类缺陷存在，该项检测仅作记录，不属于对母材H勺验收检测.母材检测

日勺规程要点如下：

a）检测措施:接触式脉冲反射法，采用频率2-5MH/』勺直探头，晶片直径10-25mm:

b）检测敏捷度:将无缺陷处第二次底波调整为荧光屏满刻度日勺100%:

c）凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度20%的部位，应再工件表面作出标识,并予以记录.

9.4距离一波幅曲线的绘制

9.4.1距离一波幅曲线按所用探头和仪器在试块实测的数据绘制而成，该曲线族由评估线.定量

线和判废线构成,评估线与定量线之间（包括评估线）为I区，定量线与判废线之间（包括定量线）

为H区，判废线及其以上区为山区.如图2所示.假如距离一波幅曲线绘制在荧光屏上，则在检测

范围内不低于荧光屏满刻度日勺2（）%.

9.4.2距离一波幅曲线的敏捷度选择

a）壁厚为8-120mm的焊接接头，其距离一波幅曲线敏捷度按表10规定.

b）检测横向缺陷时，应将各线敏捷度均提高6dB.

c）检测面曲率半径R不不小于或等于W2/4时，距离一波幅曲线【付绘制应在与检测面曲率相似

日勺对

比试块上进行.

d）工件的表面耦合剂损失和材质衰减应与试块相似，否则应按JB/T4730.3■原则附录F（规

范性附录）的规定进行传播损失赔偿。在一跨距声程内最大传播损失差不不小于或等于2dB

时

可不进行赔偿。

0扫查敏捷度不低于最大声程处口勺评估线敏捷度.

电

疗

禺

利慢线（RL>

定量战（SL）

评定线（EL）

肉肉.mu

图2

表10距离一波幅曲线的敏捷度(CSK—IIIA)

壁厚,mm评估线定量线判废线

>8〜154)lX6-12dB4)1X6-6dB<l>!X6+2dB

>15〜4601X6-9dB61X6-3dBd>1X6+5dB

>46〜12()01X6-6dB<1)1X64>!X6+10dB

表11管座角焊缝直探头距离一波幅曲线的敏捷度

评定线定量线判废线

4>2mm平底孔<b3mm平底孔4>6mm平底孔

9.5检测措施

9.5.1平板对接焊接接头的超声检测

a）为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿扫查，探头前

后移动H勺范围应保证扫查到所有焊接接头截面，且应作100・15°H勺左右转动。不一样

检测技术等级对纵向缺陷欧I检测规定见JB/T4730.3-第5.1.2条的规定。

b）不一样检测技术等级对横向缺陷的检测规定见JB/T4730.3-第5.1.2条的规定。

lAxloJ-t-AAPlII--t-T+C

c）为观测缺陷动态波型和辨别缺陷信号或伪缺陷信号，确定缺陷的位置、方向和形状、

可采用前后、左右、转角、围绕等四种探头基本扫查方，见图4。

而出在右杼如

图4四种基本扫查方法

9.5.2曲面工件（直径不不小于或等于500mm）对接焊接接头的超声检测

a检测面为曲面时,可尽量按平板对接焊缝口勺检测措施进行检测.对于受几何形状限制，无

法检测的部位应予以记录。

b纵缝检测时,对比试块的曲率半径与检测面曲率半径之差应不不小于10%.

（1）根据工件的川1率和材料厚度选择探头K值，并考虑几何临界角日勺限制,保证声束能扫查到整

个焊接接头。

⑵探头接触面修磨后,应注意探头入射点和K值的变化并用曲率试块作实际测定.

⑶应注意到荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长

的差异，必要时进行修正。

c环缝检测时，对比试块的曲率半径应为检测面曲率半径的0.9-1.5倍.

9.5.3管座角焊缝的检测

a）一般原则

在选择检测面和探头时应考虑到多种类型缺陷的也许性，并使声束尽量垂直于该焊接接头构

造的重要缺陷。

b）检测方式

（1）根据构造形式，管座焊缝的检测有如卜五种检测方式，口」选择其中一种或几种方式组合实行

检测.检测方式日勺选择其中一种或几种方式组合实行检测.检测方式日勺选择应由协议双方约

定，并考虑重要检测对象几何条件口勺限制.(图3.图4)

⑵在接管内壁采用直探头检测，见图3位置1.

⑶在容器内壁采用直探头检测，见图4位置1.在容器内壁采用斜探头检测，见图3位置4。

(4)在接管外壁采用斜探头检测，见图4位置2.

(5)在接管内壁采用斜探头检测，见图3位置3和图4位置3.

(6)在容器外壁采用斜探头检测，见图3位置2.

管座角焊缝以直探头检测为主，必要时应增长斜探头检测的内容。探头频率.尺寸及

扫查方式应按4..3条的规定执行，直探头的距离一波幅曲线敏捷度按表11口勺规定，

图5插入式管座角焊缝图6安放式管座角焊缝