赛英电子功率半导体陶瓷管壳国内领先募投赋能散热基板第二成长曲线

赛英电子：功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双主业发展 4深耕功率半导体陶瓷封装二十余年，大功率器件配套领域技术领先 4陶瓷管壳与封装散热基板双主业布局，产品覆盖电力电子多元场景 6收入利润保持增长，散热基板放量与陶瓷管壳盈利提升共同驱动业绩 6新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔 9功率器件实现电能转换，陶瓷管壳与散热基板保障器件可靠运行 9新能源与智算等多领域驱动，封装关键部件市场稳步增长 陶瓷管壳细分赛道国产实现较高份额，散热基板领域国产替代加速推进 14功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线 16二十余年工艺积累构筑陶瓷管壳壁垒，高端产品巩固行业领先地位 16全流程精密制造构筑散热基板壁垒，针齿型产品放量打开第二成长曲线 18头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间 21盈利预测与投资建议 24风险提示 26图1：赛英电子发展历程 4图2：赛英电子股权结构图（截至2026年7月31日） 5图3：公司主要产品及用途简介 6图4：2022-2026Q1公司营业收入及同比增速 7图5：2022-2026Q1公司归母净利润及同比增速 7图6：2022-2025公司各类业务营业收入占比 7图7：2022-2025公司各项业务毛利率 7图8：2022-2026Q1公司净利率及毛利率情况 8图9：2022-2026Q1公司期间费用率情况 8图10：功率器件产业链 9图功率器件分类 9图12：晶体管内部结构 10图13：平板压接式IGBT器件内部结构 1014：采用平底型封装散热基板（左）和针齿型封装散热基板（右）的IGBT结构截面图10图15：平底型封装散热基板与针齿型封装散热基板特点对比 16：2024、2030E全球及中国两类陶瓷管壳（晶闸管用陶瓷管壳与压接式IGBT陶瓷管壳）市场规模 13图17：2024—2030年全球封装散热基板市场规模 14图18：公司陶瓷管壳产品及技术演进历程 16图19：2022—2025陶瓷管壳及配件收入与毛利率 18图20：2022—2025H1公司陶瓷管壳收入结构 18图21：2024年公司陶瓷管壳全球市场占有率 18图22：公司封装散热基板产品及技术演进历程 19图23：2022—2025公司封装散热基板收入与毛利率 20图24：2022—2025H1公司封装散热基板收入结构 20图25：2022—2025H1平底型封装散热基板单价、单位成本及毛利率 21图26：2022—2025H1针齿型封装散热基板单价、单位成本及毛利率 21图27：2023—2025年公司前五大客户销售金额(单位：万元) 22图28：2023—2025年公司客户占比情况 22图29：2023—2025年公司主要产品产能利用率 23图30：2023—2025年公司陶瓷管壳产销量及产销率 23图31：2023—2025年公司封装散热基板产销量及产销率 23图32：分业务盈利预测（单位：百万元） 25图33：可比公司估值（截至2026年8月18日） 26表1：公司管理层行业经验丰富 5表2：功率半导体封装部件主要参与企业对比 14表4：公司陶瓷管壳核心技术介绍 17表6：公司封装散热基板核心技术介绍 19表7：公司主要客户基本情况 21赛英电子：功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双主业发展深耕功率半导体陶瓷封装二十余年，大功率器件配套领域技术领先（证920181.BJ）成立于2002IGBT和IGCT图1：赛英电子发展历程59.89%202673125.45%直15.0.47.042.50%25.00%额且陈蓓璐为赛英投资执行事务合伙人而间接控制公司13.89%贤、秦静、陈蓓璐和陈强四人合计控制公司59.89%表决权，为公司的实际控制人。图2：赛英电子股权结构图（截至2026年7月31日）iFinD管理层行业经验丰富，团队专业结构完善。公司董事长、实际控制人陈国贤拥有四表1：公司管理层行业经验丰富姓名职务主要经历陈国贤董事长195981982120021（）2002220024200242002年9月，任无锡市天宇电子有限公司销售经理；2002年10月至2015年12月，任赛英有限执行董事；2015年12月至2022年1月，任赛英电子董事长兼总经理；2022年1月至今，任赛英电子董事长。秦静董事196961989820021（）20022200242002420029200210201512201512子董事。陈蓓璐董事、采购总监1991420121020151220151220238月，任赛英电子董事、财务负责人、采购总监；2023年8月至今，任赛英电子董事、采购总监。198619861220128201511201512月20221202212023820238董事、总经理陈强徐宏伟 董事、总经、发总监iFinD,

1967年6月出生，本科学历。1988年10月至2002年1月，任江阴九华集团有限公司（曾用名：江）2002年22002年42002年4200292002102015年12月，任赛英有限副总经理；2015年12月至今，任赛英电子董事、副总经理、研发总监。陶瓷管壳与封装散热基板双主业布局，产品覆盖电力电子多元场景公司1-6、压接式IGBT2017连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务且销售规模迅速扩张。IGBT1-6IGBTIGBT（图3：公司主要产品及用途简介iFinD收入利润保持增长，散热基板放量与陶瓷管壳盈利提升共同驱动业绩下游市场需求旺盛，公司业绩实现稳定增长。020252.93.214.576.022225年R39.93%0.44/0.55/0.74/0.882022-2025CAGR。2026Q11.47/0.27+7.67%/+14.72%。图4：2022-2026Q1公司营业收入及同比增速 图5：2022-2026Q1公司归母净利润及同比增速0

营业收入/百万元（左轴）同比增长率/%（右轴）

69.2%69.2%4573.%2193217.67%136 14760%40%20%0%

806040200

归母净利润/百万元（左轴）

同比增长率/%同比增长率/%（右轴）64.88%25.3834.20%88%74445519.18%14.72%24 2760%40%20%0% iFinD iFinD品类，各板块营收规模逐年稳步抬升。2022-2025年陶瓷管壳及配件实现营收1.48/1.10/1.71/2.47亿元，占总营收的比重分别为68%/34%/37%/41%，毛利率分别为36.90%/31.47%/34.21%/37.90%20220.7020252.60CAGR202232%43%24.79%/31.30%/27.09%/23.01%，20242025图6：2022-2025公司各类业务营业收入占比 图7：2022-2025公司各项业务毛利率封装散热基板 陶瓷管壳及配件 其他业务0.35%8.14%0.35%8.14%11.19%15.51%67.69%34.28%37.43%41.08%57.58%51.38%31.96%43.40%80%60%

45%30%

封装散热基板 陶瓷管壳及配其他业务

2022 2023 2024

15%0%

36.90%31.47%36.90%31.47%34.21%37.90%24.79%31.30%27.09%23.01%11.05%0.56%2.55%1.54%iFinD iFinD2022-20250.16%/0.25%/0.23%/0.21%员较少，管理费用率亦维持相对较低水平，2022-2025年管理费用率分别为相对较低。公司持续重视技术研发储备，2022至2025年研发费用率依次为3.80%/3.21%/3.16%/3.68%，长期稳定在3%图8：2022-2026Q1公司净利率及毛利率情况 图9：2022-2026Q1公司期间费用率情况35%30%25%20%15%10%5%0%

销售净利率（%） 销售毛利率（%）32.94%28.85%27.01%25.80%20.06%32.94%28.85%27.01%25.80%20.06%17.18%16.16%25.39%18.36%14.68%

6.00%销售费用率财务费用率管理费用率研发费用率销售费用率财务费用率管理费用率研发费用率3.80%3.88%3.68%3.21%2.89%3.16%3.02%2.802.42% 2.67%0.16%-0.59%20220.25%-0.16%20230.23%-0.16%20240.21%20250.110.17%2026Q10.67%2.00%0.00%-2.00%iFinD iFinD新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔功率器件实现电能转换，陶瓷管壳与散热基板保障器件可靠运行MOSFET、IGBTIGCTT兼具OT广泛应用于新能源发电、工业控制、新能源汽车、轨道交通及智算中心电源等领域。上游中游上游中游下游晶闸管高压、大电流应用IGBT功率半导体器件陶瓷管壳 封装散热基板 其他部件功率器件绝缘、密封与结构支撑 功率模块承载、绝缘与散热 端子、外壳及配套封装部件功率半导体关键部件硅片/外延片、碳化硅衬底、铜材/铝材、陶瓷材料、封装材料、化学品、生产设备原材料与设备IGCT等其他功率器件高功率密度应用发电端输电端变电端配电端用电端电力能源及终端应用光伏发电、风力发电、储能特高压输变电工程柔性直流输变电工程等智能电网、配电设备工业变频、智算中心、新能源汽车、电气化轨道交通等公司招股说明书图11：功率器件分类功率半导体器件分类按可控程度分类按基础结构分类不可控型功率器件代表器件：功率二极管仅能单向导通，不能通过控制信号主动关断。不可控型功率器件代表器件：功率二极管仅能单向导通，不能通过控制信号主动关断。典型应用：整流、电源、充电设备。半控型功率器件代表器件：普通晶闸管（SCR）、双向晶闸管（TRIAC）典型应用：调压调速、工业加热、高压输变电。全控型功率器件代表器件：GTO、IGCT、IGBT、功率MOSFET、BJT二极管基本结构：单一PN结晶闸管大类基本结构：四层半导体结构（PNPN）主要器件：晶闸管（SCR）、GTO、IGCT。晶体管大类基本结构：三层或复合半导体结构主要器件：IGBT、功率MOSFET管（BJT），均属于全控型器件。公司招股说明书陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件。其通常IGCT和IGBT图12：晶体管内部结构 图13：平板压接式IGBT器件内部结构 公司招股说明书 公司招股说明书DBCIGBT图14：采用平底型封装散热基板（左）和针齿型封装散热基板（右）的IGBT结构截面图公司招股说明书图15：平底型封装散热基板与针齿型封装散热基板特点对比公司招股说明书新能源与智算等多领域驱动，封装关键部件市场稳步增长BloombergNEF3,2002023年至2030年全球电网投资需求年复合增长率将达到14%，至2030年年投资额超过8000根据Frost&Sullivan2024，同比增长达计2028024018年至202350.GW增长至116.6GW，年均复合增长率为18.1%，预计2030年全球风电新增装机量为320GW。4.02022IGBT254.5182.922026297.74123.52亿4%和10.48%，工业控制IGBT（以IGBT为主是新压缩机。根据高工产业研究院数据，2021年全球新能源汽车IGBT行业市场规模达140.6亿元，预计2025年市场规模达到497.9亿元，2021-2025年均复合增长率约37.2%“”IGBT智算中心建设为增长新引擎：动、保持电压稳定并防止供电波动影响正常运行，为智算中心的高可靠性提供保障；GBTU公司晶闸管用陶瓷管壳及封装散热基板等两类主要产品均可在智算中心建设中得到应用。IGBTIGBT1）陶瓷管壳根据MarketReportAnalytics20242.52亿美元，到2030年市场规模将达到3.2亿美元，2024-20304.1%QYResearch17.5%20244,40020305,600根据QYResearch8.597.452301.05022005.82，50.77%17.5%的价值占比，可推算出2024年中国晶闸管用陶瓷管壳市场规模约15,000万元，到203021,100压接式IGBT陶瓷管壳：1）全球：根据QYResearch的统计，2024式BT09820302.10220013.5%QYResearchIGBT12.5%2024IGBT陶1,20020302,600中国：2024IGBT4.502030IGBT12.5%2024国压接式IGBT陶瓷管壳市场规模约为5,600万元，到2030年市场规模将达到14,100综上数据，2024别约为5,60020,60020308,200万美元、35,2002024-20306.56%、9.34%。图16：2024、2030E全球及中国两类陶瓷管壳（晶闸管用陶瓷管壳与压接式IGBT陶瓷管壳）市场规模全球市规模亿美） 中国市规模亿元）3.522.063.522.060.820.563.22.41.60.802024

2030EQYResearch，公司第一轮问询回复2）封装散热基板赛英电子封装散热基板类产品直接应用于IGBT功率模块。根据YOLE统计，20249.10203015.77QYResearch16.43203033.1012.38%。图17：2024—2030年全球封装散热基板市场规模全球封散热板市规模亿元） 同比增速（%，轴）10.1%9.9%10.1%9.9%9.9%15.814.413.1129.7%9.11010.99.2%9.0%1510502024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E

10.2%10.0%9.8%9.6%9.4%9.2%9.0%8.8%8.6%8.4%YOLE，公司第一轮问询回复陶瓷管壳细分赛道国产实现较高份额，散热基板领域国产替代加速推进IGBT、IGCTIGBT表2：功率半导体封装部件主要参与企业对比业务领域 企业 所在地 主要产品及竞争特点业务领域 企业 所在地 主要产品及竞争特点赛英电子 中国大陆 聚焦晶闸管、压接式赛英电子 中国大陆 聚焦晶闸管、压接式IGBT、IGCT等高压大功率

京瓷株式会社 日

陶瓷封装外壳、表面贴装陶瓷管壳及发及品牌优势器件用陶瓷管壳，在大尺寸陶瓷金属化、钎焊和电镀等工艺方面形成积累专业生产电力半导体器件用管壳及模块用陶瓷覆无锡天杨电子有限公司中国大陆铜基板，陶瓷管壳覆盖光控、GTO、IGBT、IGCT、七英寸及螺栓型等规格从事电力半导体模块结构件、精密陶瓷管壳及功厦门海鼎盛科技有限公司中国大陆能性电镀，产品覆盖晶闸管、GTO、IGCT、IGBT及特大功率器件用陶瓷管壳具备长期精密金属及塑胶零组件制造经验，核心封装散热基板

健策精密工业股份有限公司 中国台湾赛英电子 中国大陆黄山谷捷 中国大陆昆山固特杰散热产品有限公司 中国大陆

产品包括均热片、车用水冷散热模组、服务器ILM及LED导线架，热管理产品布局较广、先发优势突出产品覆盖平底型和针齿型封装散热基板，配套新能源汽车、光伏储能、工业控制等功率模块，2024年国内市场占有率约14.3%国内主要封装散热基板竞争企业，重点配套新能源汽车功率半导体模块，在车规级散热基板领域具备一定规模和客户基础国内主要散热基板竞争企业，参与功率模块散热部件及相关精密金属散热产品市场竞争公司招股说明书功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线二十余年工艺积累构筑陶瓷管壳壁垒，高端产品巩固行业领先地位1—4年后逐步拓展至GTOIGCT和平板压接式IGBT等20156IGBT2022IGBT管壳开发，相同面积下可封装更多芯片，进一步提升器件的电流承载能力和功率密度。图18：公司陶瓷管壳产品及技术演进历程公司第一轮问询回复表3：公司主要陶瓷管壳产品及应用领域产品分类产品介绍产品图片应用领域关键技术参数涵盖1-6英寸多规格1、1-5英寸普通晶闸管用管多型号产品，成熟度应用于晶闸管，适用3-18kV区间，6英寸特大功于高压直流输变电、6英寸特大功率晶闸管用管晶闸管用陶瓷管壳率晶闸管用陶瓷管壳电网电压调节等需要壳可实现耐压值≥18kV；是国家特高压输变电承受高电压、大电流2、漏率≤1x10-9P·am3/s；工程变流站核心器件的场景3的关键部件≤0.008mm平板压接式IGBT用陶瓷管壳

平板压接式IGBT器件主要部件之一，在器件中起到稳定支撑、高效散热的作用，是柔性直流输电工程换流阀的关键部件

应用于平板压接式IGBT

、台架共面性≤0.02mm；、台架形变量≤0.05mm；3、漏率≤1x10-9P·am3/s；4、抗拉力≥10kN公司招股说明书金属化、高真空焊接及精密表面处理构成核心工艺壁垒。随着管壳尺寸扩大，陶瓷110⁻⁹Pa×1BT0.015mm10kN表4：公司陶瓷管壳核心技术介绍技术名称 主要解决问题 应用环节 对产品性能的影响 对应产品技术名称 主要解决问题 应用环节 对产品性能的影响 对应产品IGBT平板压接式封装结构设计开发技术高真空焊接技术高密度等静压陶瓷金属化扩散技术应力钎焊技术应力分布不均应力钎焊技术应力分布不均效风险，提高产品良率IGBT用陶瓷管壳压接式封装电极超精细表电极平面度、平行度和粗糙精密加工及表提高电极表面精度，保证芯平板压接式IGBT用面技术度控制难度较高面处理片全区域受力一致性陶瓷管壳

IGBT散热能力受限形变，焊接应力释放困难渗透困难方型陶瓷高温焊接易变形、

结构设计高真空焊接陶瓷金属化

实现多芯片并联和双面冷及抗拉强度提高陶瓷与金属的封接强度，增强气密性稳定性降低局部应力集中和钎焊失

IGBT陶瓷管壳6陶瓷管壳大规格晶闸管用陶瓷管壳方型弹性压接式压接式封装电极局部电镀工艺

同一部件不同区域对镀银、镀镍存在差异化要求

局部电镀

提高导电和耐压稳定性，降低接触电阻增加风险，延长器件寿命

方型弹性压接式IGBT管盖公司第一轮问询回复高端产品占比提升，盈利能力与市场地位进一步得到验证。2022—2025年，公司陶1.481.101.712.4736.90%、31.47%34.21%20229.53%2025H123.23%IGBT年晶IGBT33.0%18.9%图19：2022—2025陶瓷管壳及配件收入与毛利率 图20：2022—2025H1公司陶瓷管壳收入结构321

收入（亿元） 毛利率（%，右36.9%31.5%2.4734.2%36.9%31.5%2.4734.2%1.711.481.10

40%30%20%

11,423.93

1—5英寸收入（万元）6英寸收入（万元）6英寸收入占比（%，右轴）1,8,845.81 10,097.801,416.15,890.04

32%23.2%24%16%0.50

2022

2023

2024

2025

10%0%

36000

1,1,2022

9..%2023

933.042024

1,782.588%0%2025H1公司第一轮问询回复图21：2024年公司陶瓷管壳全球市场占有率公司销收入万元） 全球市规模万美） 全球市占（%，右轴）33.0%10,403.1233.0%10,403.1218.9%4,4001,627.721,200

8%0晶闸管用陶瓷管壳

0%压接式IGBT用陶瓷管壳公司第一轮问询回复全流程精密制造构筑散热基板壁垒，针齿型产品放量打开第二成长曲线2017IGBT20202023A图22：公司封装散热基板产品及技术演进历程公司第一轮问询回复表5：公司主要封装散热基板产品及应用领域产品分类 产品介绍 产品图片 应用领域 关键技术参数产品分类 产品介绍 产品图片 应用领域 关键技术参数

功率半导体器件中通应功率半导体模块小型化发展方向

IGBT领域IGBT汽车电机控制系统

1、尺寸精度±0.05mm；2、凸点高度±0.02mm；3、弧度可拓展至15-30点位测量，最大公差±0.05mm1、齿高尺寸精度±0.05mm，齿间隙精度±0.05mm；2、预弯前平整度≤0.05mm；32.5-10μm公司招股说明书结构设计、精密加工与自动检测形成全流程制造能力。平底型基板需通过预弯抵消DBC33±0.02mmCNC表6：公司封装散热基板核心技术介绍技术名称 主要解决问题 应用环节 对产品性能的影响 对应产品技术名称 主要解决问题 应用环节 对产品性能的影响 对应产品针齿基板多穴位一次冷锻工艺

单穴位冷锻生产效率较低，难以满足大规模定制化供货需求

冷锻成型

在保证尺寸精度与表面质量的同时提高单位时间产出，降低能耗及制造成本

针齿型封装散热基板针齿基板齿区域单向深镀工艺针齿基板多工位高精度机加工艺平底基板异形弧度成型技术

针齿面与光面镀层存在差薄以控制险，提升模块可靠性传统龙门线电镀存在镀层不减少镀层差异，提高镀层均险，提升模块可靠性传统龙门线电镀存在镀层不减少镀层差异，提高镀层均平底基板高分散通过式连均、生产效率较低及药剂难电镀匀性、生产效率及产品外观平底型封装散热基板续电镀工艺以在线监测等问题质量针齿根部、侧面等复杂区域提高细微外观缺陷识别的准针齿基板外观视觉自动检难以通过人工实现高效、稳外观检测确性和检测效率，实现良品针齿型封装散热基板测技术定检测与不良品自动分流传统点触式或单点检测效率缩短检测时间，提高弧度测IGBT平底基板点云曲面较低，难以满足多点位、高弧度检测量精度和自动化水平，保障平底型封装散热基板拟合弧度检测技术精度弧度检测要求产品弧度一致性

电镀CNC机加工弧度预弯

效率及产品可靠性减少不同工位定位精度偏和批量生产一致性提高基板与DBC陶瓷基板、芯片等部件的贴合程度，降低虚焊及应力集中风

针齿型封装散热基板针齿型封装散热基板平底型封装散热基板公司第一轮问询回复2022—20250.702.6020224.4920241,597.402025H1达到1,174.920.06%9.18%。2024图23：2022—2025公司封装散热基板收入与毛利率 图24：2022—2025H1公司封装散热基板收入结构32.52

封装散基板入（元） 毛利率（%，右）2.602.3531.30%23.01%2.602.3531.30%23.01%27.09%24.79%0.701.851.85

20000

平底型封装散热基板收入（万元）针齿型封装散热基板收入（万元）针齿型收入占比（%，右轴）21897.0917817.32

9.18%

10%8%10

2022

2023

2024

2025

0%

0

6994.880.06%4.492022

3.46%639.132023

6.80%11624.84 6%4%12%1597.40 1174.920%2024 2025H1公司第一轮问询回复图25：2022—2025H1本及毛利率

图26：2022—2025H1本及毛利率2520

平底型封装散热基板单价（元/件）单位成本（元/件）毛利率（%，右轴）31.66%19.35 19.29 18.4931.66%

40% 7532% 60

针齿型封装散热基板单价（元/件）单位成本（元/件）毛利率（%，右轴）

24.99% 26.52%21.19%28.48 28.1622.44 21.1226.4919.47.83%324%24.80%

27.25%

24.88%15 10502022

13.222023

14.042024

13.892025H1

8%0%

45301502022

2023 2024

16%8%0%公司第一轮问询回复 公司第一轮问询回复头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间陶瓷管A微科技等客户体系，其中与英飞凌、艾赛斯及Dynex自2004年开始合作，与日立能源自2006年开始合作，长期合作关系验证产品质量和持续供货能力。表7：公司主要客户基本情况合作历史合作历史合作模式基本情况客户名称中车时代英飞凌宏微科技日立能源

国内知名的功率半导体厂商，是国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBTSiCIDM（集成设计制造）模直销式企业，拥有芯片-模块-装置-系统完整产业链，系株洲中车时代电气股份有限公司（688187.SH）下属子公司世界500强企业，前身系西门子集团的半导体部门，是全球领先的半导体公司之一，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供 直半导体和系统解决方案，是全球最大的功率半导体供应商科创板上市公司，成立于2006年，主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括IGBT、MOSFET、FRED、SiC等芯片、分立器件、模等功率半导体器件。 直宏微科技自产IGBT、FRED片技术已达国际先进、国内领先水平，是国内功率半导体器件行业领军企业之一原日立ABB电网，于2021年10月更名为日立能源，世界500强直销企业。该公司是全球能源电力技术领导者，在全球140多个国家拥

2002洽谈的方式获客2004洽谈的方式获客2017洽谈的方式获客2006洽谈的方式获客艾赛斯

有出色的业绩及世界领先的变压器装机容量，服务于电力、工业、交通、数据中心和基础设施领域的客户曾是纳斯达克证券交易所上市公司，2017年被力特（Littelfuse）以7.5亿美元收购，是专注高压功率半导体的美国技术企业。核心产品直销包括IGBT、MOSFET、SiC器件及微控制器，覆盖90%电力控制市场，应用于工业、新能源、汽车电子及医疗设备领域

于2004年通过商业洽谈的方式获客公司第一轮问询回复核心客户销售规模持续增长，深度合作增强公司需求可见度。2025年，公司对中车时代、客户A2.091.040.920.424.4774.52%102023-202550%—75%图27：2023—2025年公司前五大客户销售金额(单位：万元)

图28：2023—2025年公司客户占比情况20916.2418663.7710916.478505.8210389.669201.737394.573612.1638.531193.620916.2418663.7710916.478505.8210389.669201.737394.573612.1638.531193.655.873181.22093.074197.823335.65324520000

100%

中车时代客户A 英飞凌 宏微科金田股份日立能源其他客户

80%17.78%3.72%17.78%3.72%11.27%10.10%19.08%4.58%6.96%9.96%19.93%5.56%7.00%15.34%23.07%18.60%17.32%34.06%40.82%34.86%40%20%02023 2024 2025

0%2023

2024

2025公司招股说明书 公司招股说明书2025和封装散热基板产能利用率分别为99.31%和129.77%，产销率分别达到95.94%和2.70中2.171,20060024图29：2023—2025年公司主要产品产能利用率陶瓷管壳能利率（%） 封装散热板产利用129.77%112.42%129.77%112.42%104.50%91.21%99.31%81.29%125%100%75%50%25%0%2023

2024

2025公司招股说明书图30：2023—2025年公司陶瓷管壳产销量及产销率

图31：2023—2025年公司封装散热基板产销量及产销率

万件）（万件）陶瓷管壳产销率（%，右轴）

187.2917187.2917108.91%180.71209.59218.458.5163.893.64%.94%1095

封装散热基板产量（万件）封装散热基板销量（万件）封装散热基板产销率（%，右轴）1459.14

98.498.4220.41383.741191.62958.29943.4197.65%.83%9498%96%96%60

400

94%02023

2024

2025

88%

02023

2024

2025

92%公司招股说明书 公司招股说明书盈利预测与投资建议我们将公司收入拆分为封装散热基板、陶瓷管壳及配件和其他业务。SiC2.97/3.77/5.0523.10%/24.60%/25.30%。陶瓷管壳及配件：IGBT闸管领域，电网投资、轨交建设带来长期稳定需求支撑。公司长期深度绑定中车时代、英飞凌、日立能源等行业龙头，高压高毛利外销管壳出货占比持续提升，业务增长具备强稳定性。预计2026~2028年公司陶瓷管壳及配件业务实现营收2.64/2.7520262026~202837.70%/37.80%/37.90%。2023年62026~20280.99/1.34/1.87本保持稳定，预计2026~2028年公司其他业务毛利率分别为1.55%/1.56%/1.57%。基于以上收入拆分，我们预计公司2026~2028年分别实现营业收入6.60/7.86/10.09亿元，同比增速为10.02%/19.00%/28.46%；实现归母净利润1.00/1.24/1.57亿元，同比增速为14.07%/23.61%/26.64%。图32：分业务盈利预测（单位：百万元）202420252026E2027E2028E营业收入457.26600.02660.14785.571,009.15增长率%42.65%31.22%10.02%19.00%28.46%营业成本333.75445.24490.44586.79758.09增长率%46.34%33.41%10.15%19.65%29.19%毛利率27.01%25.80%25.71%25.30%24.88%按产品封装散热基板收入234.94260.43297.06377.07504.58增长率%27.30%10.85%14.06%26.93%33.81%成本171.29200.52228.44284.31376.92增长率%35.09%17.06%13.92%24.46%32.57%毛利63.6559.9168.6292.76127.66毛利率27.09%23.01%23.10%24.60%25.30%陶瓷管壳系列收入171.17246.51264.06274.95317.88增长率%55.77%44.02%7.12%4.12%15.62%成本112.61153.08164.51171.02197.41增长率%49.54%35.94%7.46%3.96%15.43%毛利58.5693.4399.55103.93120.48毛利率34.21%37.90%37.70%37.80%37.90%其他业务收入51.1593.0799.02133.55186.69增长率%95.97%81.97%6.39%34.87%39.80%成本49.8491.6497.49131.46183.76增长率%92.05%83.86%6.38%34.85%39.