苏试试验宜特迈入收获期半导体、AI硅光驱动新成长

公司深度研究报告/公司深度研究报告/公司：第三方试龙，航天、半导体发迈新阶段 4平台型第三方检测头，半导体测试服布完善 4公司业绩稳健增长前期布局产能逐步入获期 6持续加强研发奠定争优势，加强应收款收现金流表现良好 7推进第三期员工持计划，彰显公司发信心 9设备环试服务双轮驱，拥抱商业航天、导新景气 10从单一到综合，设持续推陈出新 10精耕细织实验室网，环试服务业务步收期 设备、环试同步发，拥抱商业航天新气 14宜特产能建设入收期，半导体测试、光试有望成为新增长极 17宜特：半导体测试头，产能建设进入获期 17宜特产能释放盈利力迎拐点，布局硅、力芯片测试迎接AI高景气 19盈利预测与估值 21盈利预测 21投资建议及估值 23风险提示 23图表目录图1:公司发展历程 5图2:公司股权分布图 6图3:2021-2025年公司业收入呈增长趋势 6图4:2026H1公司归母净利润实现增长 6图5:2026H1公司盈利能力迎来拐点 7图6:公司期间费率降规模效应显现 7图7:2026H1公司试验服务营收占比过半 7图8:集成电路验证析务毛利率迎来拐点 7图9:公司研发投入续长 9图10:公司技术人员占持续提升 9图公司应收账款规不断扩大 9图12:2025年公司经营净现金流表现良好 9图13:公司设备制造业产品谱系丰富 公司深度研究报告/图14:试验设备营收呈波动上升走势 公司深度研究报告/图15:试验设备毛利率段性承压 图16:2025年公司各中实验室营收实现增长 13图17:2021-2025年公司各中心实验室净利润 13图18:公司实验室网络设硕果累累 13图19:公司电磁兼容外移动试验装备可实整、整机等系统级装电兼容测试 14图20:苏试拓为荣获日本VCCI（电磁兼容认）质 14图21:中美火箭发射次呈现双寡头格局 15图22:公司商业航天专设备 16图23:公司商业航天产全产业链质量可靠解方案 16图24:苏试宜特服务领广泛 17图25:苏试宜特电子产供应链全覆盖 17图26:半导体检测分析业链结构 18图27:各类半导体检测半导体产业链对应况 18图28:2021-2025年集成电路业务营收持续增长 20图29:2022-2024年集成电路业务毛利率逐年降，2025年实现触底回升 20图30:2026财年前三季度公司营收4767.4万元（+84.77%） 21表1:公司产品主要括验设备与试验服务 4表2:公司主要在研术表 8表3:公司层面业绩核求 10表4:公司试验服务要别 12表5:公司多次推动投目建设，旨在打造国验室网络 12表6:我国组网星与链星部分试验项目执标准 15表7:前道量检测、道测、实验室检测对比 18表8:半导体产业链环分析需求表 19表9:晶圆厂各阶段析求表 21表10:公司收入拆分和测 22表费用率及税率预测 22表12:可比公司估值 23公司：第三方测试龙头，航天、半导体发展迈入新阶段平台型第三方检测龙头，半导体测试服务布局完善+试验服务：表1:公司产品主要包括试验设备与试验服务产品类别 产品与服务名称 简介产品类别 产品与服务名称 简介试验设备

力学环境试验系统 可模拟振动、冲击、跌落、碰撞等力学环境条件，实现单轴或多轴振动的模拟试验。根据激振力产生的方式不同，主要分为电动振动、液压振动和机械振动试验系统。气候环境试验系统 可模拟温度、湿度、高度、光照、盐雾、雨雪、砂尘等各类气候环境。综合环境试验系统 可模拟各类环境气候条件并叠加振动环境应力条件，设备同时根据需要可满足防爆、灭火等相关定制需求。性能测试系统 可复现多样环境，精准模拟多工况，全面检测新能源电机、无线电波收发设备、整车等设备的性能与综合环境可靠性。分析测试系统及传感器 主要用于状态监测、故障诊断和振动测试。公司深度研究报告公司深度研究报告/试验服务环境试验 通过模拟各类物理、化学、生物、辐射等自然与诱发环境试验条件，提供贯穿产品的研制、批产、使用全周期的试验服务，保证并提升产品的环境适应性和使用可靠性要求。可靠性试验 可靠性试验通过模拟产品实际使用环境、条件和工况来检验产品是否能达到预期的可靠性水平，以评估产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力。通用质量特性 通用质量特性是指在产品或系统质量中除了基本功能特性之外需要重点关注的六个关键质量特性，分别为：可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性和环境适应性。电磁兼容性测试通过评估电子设备或系统在其电磁环境中正常工作且不产生过量电磁干扰电磁兼容测试 能力，以确保设备不会对周围的其他电子设备产生干扰，同时也能在受到外界电磁干扰时常工作，广泛应用于电子设备、通信设备、汽车、船舶航空航天等多个行业。性能测试 通过模拟多种正常、峰值、异常负载条件，对系统的各项性能指标进行测试，以确定系统、结构等是否满足预期的性能要求，找出潜在问题并进行优化。材料测试 通过各种实验、分析和检测手段，对材料的成分、性能、结构等方面进行测定和评估。集成电路验证与分析服务是指通过各种验证与分析手段，对芯片设计的各个环节进行检测、集成电路验证与分析芯片的设计质量和可靠性，满足市场对高性能、高质量芯片的需求。通过对电子电器产品进行各项专业测试和认证，涵盖电气安全、电磁兼容、性能指标等多方电子电器测试认证 面的检测。目的是确保电子电器产品符合相关标准和法规要求，保障产品质量和用户安全提升产品在市场上的竞争力，为产品的设计、生产、销售及使用全周期提供可靠的技术支和质量保障。软件测评 通过人工操作或软件自动运行的方式来检验软件是否满足用户需求的过程，从而为用户提供高质量的软件产品。外场试验 在森林、濒海、高原等严酷的外场自然环境中验证产品性能和质量。公司官网图1:公司发展历程

196298N588kN2019092027公司深度研究报告/公司深度研究报告/公司公告，公司官网128%19851212.83%30%图2:公司股权分布图iFinD，公官网 *：东参股司股比数取司2026中数据公司业绩稳健增长，前期布局产能逐步进入收获期202510.798.93%；2021-20251.92.57亿7.85%，2026H11.2910.37%紧2011-20252024图3:2021-2025年公司营业收呈增长趋势 图4:2026H1公司归母净利润现增长营业收（亿） yoy（右轴） 归母净润（元） yoy（右轴）5.00

2021 2022 2023 2024 2025

25%20%15%10%5%0%-5%-10%

3.503.002.502.001.501.000.50

2021 2022 2023 2024 2025

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD46.06%42.1+0.1c）202051.314.520H13）12.37%10.19%6.16%-7.46%间波7.45%-8.12%2026H17.60%0.25pct。图5:2026H1公司盈利能力迎拐点 图6:公司期间费率下降规效应显现

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1毛利率 归母净利率

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1管理费率 销售费率 研发费率iFinD iFinD2026H16.56为13.953.649.2+5.5pc206H15236次占比过半。2）集成电路验证分析营收占比不断提升：2021-202535.降至29.（5.4pc4.58至1.88（1.30c。）202541.46%02H141.9+55c图7:2026H1公司试验服务营占比过半 图8:集成电路验证分析务利率迎来拐点试验服务营收占比

设备销售营收占比

设备销售100%

集成电路营收占比

其他业营收 集成电验证分析务80%80%

60%60%40%20%

40%20%0%2021

2022

2023

2024

2025

2026H1

0%2021 2022 2023 2024 2025 2026H1iFinD公司深度研究报告公司深度研究报告/持续加强研发奠定竞争优势，加强应收账款催收现金流表现良好98N588kN表2:公司主要在研技术表

2025720230+553110预计对公司未来影响预计对公司未来影响拟达到目标项目进展项目目的研发项目名称整星测试振动系统

用于模拟卫星整星振动环境应力，其主要特点在于大推力，可广泛应用于航空航天、汽车制造、电子电器、轨道交通等领域。

已完成装配、调试

实现了从核心材料到系统架构的全面升级：不仅通过磁路优化和新材料应用在合结构技术攻克了动圈粘结强度的瓶动测试设备的迫切需求，增强公机制，让大推力振动台在具备更强输出能力的同时，拥有了更高的运行安全性和可靠性。

新的业绩增长点。液压三自由度摇摆

旨在研发能够模拟多种倾斜及摇摆工况的高精度测试设备，应用于航海、航空航天及车辆工程等领域，为相关

已完成设计、

需求，提高公司市场份额和市场台 设备的稳定性、可靠性测试提供持。

调试

况下的动态运动，验证结构或设备在动态载荷下的疲劳寿命和抗振性能。

竞争力；提高液压产品的多样性、为后续各类型产品开发积累经验。旨在研发能够模拟高频、微幅振动工

已完成

实现精准控制平台的高频、微幅振动输满足高端精密制造、生物医疗等压电陶瓷况的高精度测试设备，应用于MEMS器设计、出，复现MEMS、精密电子等产品在高频领域对高频微振动试验持续增长振动试验

件、精密电子组件、生物医疗设备等

装配与

振动工况下的动态运动，验证结构或设的需求，提高公司在精密测试装系统 领域，为相关设备在高频振动环境下 调的稳定性、可靠性测试提供支撑。

能，适配新的精密制造技术要求。

备领域的市场份额和竞争力。创新性的将传统稳态风洞升级成无人机测试技术开

研制新型飞行器抗风试验风墙系统，不限于无人机抗风试验，亦可用于汽

已完成方案设

为动态可编程风墙，能够精准复现自然界瞬息万变的复杂风场，

车风阻测试、环境风洞试验等需要可控、均匀气流的领域。满足高精度振动计量校准、振动测试

计 析技术。制造出高性能、宽温域、高精度的压电

解决无人机在真实复杂气流中的测试难题，同时拓展公司业务新领域。压电式参考加速度计是振动校考加速度需求，推出用于替代国外的高稳定计技术及 参考加速度计产品，实现国产化替产品 代。

进行中

降低幅值误差；强化极端环境适应性与最为关键一环，攻克技术难题旨在突破技术瓶颈，满足新一代航天器（如深空探测器、量子卫星）更高

测试需求。 高市场占有率和市场竞争力。实现超宽精密温控；打造极致洁净环拓展公司在航空航天领域的技术宇航环境模拟系统

要求的测试需求，研制能够模拟更极端低温、更均匀温度、更洁净环境的

进行中

境，满足最严苛的光学及精密器件测试纵深，推动航天产品测试周期缩要求；实现高效节能运行，保障绿色、短、行业标准更新，提高公司核先进系统，实现更真实、更高效、更节能的太空环境模拟。自主研发基于三级复叠机械制冷技术

经济运营。完善基于深度制冷裕量的快速降温技

心竞争力。

进行中

术、多应力复合环境的精准模拟技术以掌握核心关键技术、提升自主及智能化能效管理技术，实现高保真模 新能力、增强市场竞争力。拟、高性能及绿色低碳的协同。公司深度研究报告/公司深度研究报告/公司年报研发费率保持稳定，技术人员持续增加：1）9461684945.5（6.072）2021-20251.171.747.45%-8.12%研发8.71%0.53图9:公司研发投入持续长 图10:公司技术人员占比续升

研发费（亿） yoy（右轴）2021 2022 2023 2024 2025

30%25%20%15%10%5%0%-5%

0

研发人员（人） 研发人占比右轴）56.00%54.00%52.00%50.00%48.00%46.00%2021 2022 2023 2024 2025iFinD iFinD5.7513.96.5（+3.95图11:公司应收账款规模断大 图12:2025年公司经营性净现流表现良好应收账（亿） yoy（右轴16141210864202021 2022 2023 2024 2025

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%

经营活动产生的现金流量净额（亿元）yoy（右轴）765432102021 2022 2023 2024 2025

100%80%60%40%20%0%-20%-40%公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD推进第三期员工持股计划，彰显公司发展信心20255（不（5006897.4178705.97931.39%9.77表3:公司层面业绩考核要求

元/202561970597931.39%06月20当期应解锁数量的10017370.4。4812243630%30%2025-20272024年公10%/21%/33%或10%/26%/51%100%解锁安排对应考核年度2024（A）考核年度净利润相较2024年增长率（B）目标值（Am）触发值（An）目标值（Bm）触发值（Bn）第一个锁定期2025年10%8%10%8%公司深度研究报告公司深度研究报告/第二个锁定期2026年21%16%26%20%第三个锁定期2027年33%26%51%40%公司公告设备+景气从单一到综合，设备持续推陈出新年78%20195513.0478%2003-化振动-温度-湿度三综合环境试验系统、一体化振动-温度-湿度-低气压四综图13:公司设备制造业务产品谱系丰富公司官网5.326.74年2）2021-202533.127.76.44pc图14:试验设备营收呈现动升走势 图15:试验设备毛利率阶性压试验设营收亿元） 营收yoy（右轴）8 30%76 20%5 10%43 0%2 -10%10 -20%2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

40%35%30%25%20%15%10%5%0%

试验设备毛利率2021 2022 2023 2024 2025 2026H1公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD精耕细织实验室网络，环试服务业务步入收获期表4:公司试验服务主要类别试验种类 具体类目试验种类 具体类目环境试验

力学：振动、冲击、跌落、加速度、倾斜揺摆等太阳辐射、热真空、积冰冻雨等综合：三综合、四综合等可靠性试验 环境应力筛选、可靠性研制、可靠性增长、可靠性鉴定、可靠性验收、可靠性强化、加速寿命高加速寿命等可靠性设计、可靠性分析、可靠性管理、可靠性方案等GJB151A/GJB151B项目兼容性试验

汽车零部件测试标准项目民用产品的测试项目软件测评 GJB/Z141-2004通用应用软测试行业应用软件测嵌入式软件测试材料性能测试 静力试验：刚度、强度、应力、应变等疲劳试验电性能测试、燃烧性测试、成分测试等试验总体（综合性试验组织管理）“六性”试验评估其他/专业试验服务公司官网

数字仿真试验电池检测汽车综合检测2）2018-202110.2净额表5:公司多次推动募投项目建设，旨在打造全国实验室网络募投项目 子项目 实施地点募投项目 子项目 实施地点主要服务区域 试验服务内容上海众博实验室扩建项目 上海市 上海市2018票募投项目—实验室网络改扩建项目上海众博实验室扩建项目 上海市 上海市

苏州广博实验室扩建项目 苏州市 华东及全西安广博实验室扩建项目 西安市 西北

广东广博实验室扩建项目 东莞市 华南电磁兼容试验、环境与可靠性试验服务（扩充大型气候、力学、低气压及快速温变等高端环境与可靠性试验设备）广东广博实验室扩建项目 东莞市 华南2020换公司债券—实验室网络扩建项目

苏试试验北方检测中心项目 青岛市 华北 结构强度试验服务、环境可靠性试验服务、金属及非金属腐蚀防护试验服务等苏州广博武汉实验室建设项目武汉市 华中 环境与可靠性试验服务（扩充整车试验箱等高端环境与可靠性试验设备）2021

苏州市 华东及全

半导体材料分析、集成电路元器件故障失效分析、集成电路元器件可靠度验证分析、元器件可靠度检行股票—实验室网络

技术服务平台建设项目

测、集成电路元器件性能测试等扩建项目

宇航产品检测实验室扩建项目苏州市 华东及全国环境与可靠性试验服务（扩充宇航产品等环境与可靠性试验设备）公司公告

高端制造中小企业产品可靠性综合检测平台

北京市 华北 环境与可靠性试验服务（扩充整车试验箱等高端环境与可靠性试验设备）公司深度研究报告公司深度研究报告/中心实验室全面覆盖262026831921公司深度研究报告/京、成都、西安实验室分别实现营收3.89/1.47/1.45/0.78亿元，净利润56413130329802125GR142>（139（8.>3.83G（240>成都0.72>（0）（413公司深度研究报告/苏州实室净润（元） 北京实室净润（元成都实室净苏州实室净润（元） 北京实室净润（元成都实室净润（元） 西安实室净润（元苏州yoy（%） 北京yoy（%）成都yoy（%） 10000 100%8000 50%60000%40002000 -50%0 -100%2021 2022 2023 2024 2025iFinD iFinD航天：202613”海外20238（2024426日正6）图18:公司实验室网络建设硕果累累公司官网图19:公司电磁兼容外场移动试验装备可实现整车、整机等系统级装备电磁兼容测试

图20:苏试拓为荣获日本VCCI（电磁兼容认证）资质公司深度研究报告/ 公司深度研究报告/公微公号 公微公号聚焦芯片部件部件设备、环试同步发力，拥抱商业航天新景气300+时代：2023-20252333291986792CR为17.8289762026H144次发301017图21:中美火箭发射次数呈现双寡头格局350300250200100500

2023 2024 2025

92.0%90.0%88.0%86.0%84.0%82.0%80.0%78.0%76.0%公司深度研究报告公司深度研究报告/中国（次，左轴） 美国（次，左轴）其他国家（次，左轴） 中美合计占比（右轴）045SpaceX+表6:我国组网星与星链卫星部分试验项目执行标准试验项目我国组网星（依据CSMTS）"星链"卫星（依据GSFC-STD-7000B及SpaceX自有规范）正弦振动试验所有星必做科研星必做物理试验，其余星做数字仿真试验噪声试验科研星必做，其余星免做科研星必做，其余星免做大部件解锁冲击试验所有星必做所有星必做微振动试验科研星必做，其余星免做科研星必做，其余星免做热试验（科研星）热平衡试验+热真空试验热平衡试验+热真空试验热试验（批产星）热真空试验必做先行小批产星：热真空+热循环；正式批产星：以热循环替代热真空支欣路等《国内外航天器力热环境试验标准调研分析航天领域是公司在设备和服务端重点发展方向之一。公司整合环试、集成电路平台能力，搭建综合性专业测试平台，一站式覆盖元器件、材料、零部件、系统级等多样化试验服务，提供地面测试与在轨验证一体化解决方案，助力客户缩短研发周期，降低整体研发成本。12010-3Pa公司深度研究报告/图22:公司深度研究报告/公司官网公司可为商业航天用户提供从元器件到整机系统的全层级验证一站式服务：图23:公司商业航天产品全产业链质量可靠性解决方案公司官网公司深度研究报告/宜特产能建设进入收获期，半导体测试、硅光测试有望成为新增长极公司深度研究报告/宜特：半导体测试龙头，产能建设进入收获期201920192.8100%零件部件-终端产品”全产业链一体化测试服务能力。IC（FIB）（）1994IC（AAAIC2002图24:苏试宜特服务领域泛 图25:苏试宜特电子产品应全覆盖 苏宜官网 苏宜官网标：后道检测：图26:半导体检测分析产链构 图27:各类半导体检测与导产业链对应情况胜纳招说书 胜纳招说书表7:前道量检测、后道检测、实验室检测对比项目 前道量检测 后道检测 实验室检测项目 前道量检测 后道检测 实验室检测检测对象 工艺过程中的晶圆

晶圆测试：加工完成后的晶圆；成品测试：封装完成后的芯片

各类型样品：包括工艺过程中或完成的晶圆、封装完成前或后的芯片、模组、终端产品或材料等业务模式 大批量全检，属于非破坏性测试 大批量全检，属于非破坏性测试特定样品检测或小批量抽样检测包括非破坏性测试、破坏性测试需具备定制化测试方案软件开发量测与检测需在保证检测质量的同 科知识，运用包括无损分析、物性分技术特点

时保证检测的效率，实现速度快、标能力及大数据处理能力，主要关注析、电性分析、表面分析、化学分析等准一致的检测

测试对象的电学性能及相关功能在内的多类型检测技术进行具体问题测试 分析测试需求来自于研发阶段或小批量试渗透难度

产线在线检测，较难脱离产线进行测产线在线检测或委托第三方测试，试，目前尚未有第三方承接批量化的已形成一批专业从事第三方测试产阶段，或来自于量产阶段，通常由企前道量检测业务

的企业

业自有实验室检测或委托第三方测试，目前第三方测试正逐步渗透主要设备类型关键尺寸扫描电子显微镜套刻误差测试机、探针台、分选机等 主要为各类型分析仪器，包括扫描电爱德万、泰瑞达、东京精密等 赛默飞、蔡司、日立等代表性供应商科磊半导体、应用材料等爱德万、泰瑞达、东京精密等 赛默飞、蔡司、日立等代表性供应商科磊半导体、应用材料等

子显微镜、透射电子显微镜等公司深度研究报告公司深度研究报告/关于胜科纳米（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复比、元素分布结构等。3）失效分析：主要指通过实验分析手段确定元器件既有的失效现象的原因及失效机理，或判断可能存在的失效情况。表8:半导体产业链各环节分析需求表半导体产业链环节 送检样品形态 主要分析需求 对应分析类型半导体产业链环节 送检样品形态 主要分析需求 对应分析类型芯片设计 芯晶圆制造 晶

1以失效分析（综合运用各项计工艺，保证新产品的可靠性水平；2、判断质量问题产生的分析方法环节，优化产品生产良率1工艺验证阶段以材料分析为部结构及性能，确认工艺开发调试状态；2主；电路验证阶段以失效分设备厂商 晶圆各种形态的材料

监控，针对失效样品明确失效原因，进行电路验证，进一步提升产线良率12、新设备研发过程中，针对设备生产的失效样品进行失效分析，优化设备生产工艺

析为主以失效分析、材料分析为主材料厂商

样品（

以材料分析为主材料、化学试剂、固态胶等封装测试 芯片

优化产品性能1明确失效原因，改善封装工艺，优化选材、结构设计等，验证封装产线运行情况；2封装可靠性水平

以失效分析、可靠性分析为主IDM厂商 芯片、晶圆 客户需求包含上述芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节 包括失效分析、材料分析、可靠性分析芯片、模组、器1、新产品研发过程中，针对失效样品进行失效原因，优化产模组及终端应用

件 品设计及生产工艺2、针对产过程中的质量问题进行失效析，实现产品质量监控，提高产品的安全性与可靠性

以失效分析为主科研机构 芯片 科研过程中不符合预期的失效样品进行分析，明确失效因，加速科研项目进程

以失效分析为主公司深度研究报告/公司深度研究报告/AI景气公司持续加强宜特产能建设，有望步入收获期：我们认为，随着宜特产能建设的逐步完成、渠道的开拓和产能利用率的持续爬坡，公司集成电路验证分析业务营收规模将不断增长，盈利能力将迎来修复和提升。3.82022（（3.8MARA2022-202457.79.67（7.4pc，202541.46（+.79pc20641.9%（+.5pc20266家全2025年5“+策略，2027图8:2021225年集成电路业营收持续增长 图9:2022224年集成电路业毛利率逐年下降025年实现触底回升4.03.53.02.52.01.51.00.5

集成电路验证分析服务营收（亿元）yoy（右轴）

30%25%20%15%10%5%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H10.0

2021 2022 2023 2024 2025

0% 公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD宜特失效分析（A、可靠性验证分析（R）业务占比较大，材料分析（MARAMARAMA所MA800-1200RASEMI202612英寸321/1/312250万片/12700万片/月。2）晶圆厂良率爬坡期间材料分析需求旺盛：1.5表9:晶圆厂各阶段分析需求表阶段 需求来源 时间周期 第三方检测需求具体情况阶段 需求来源 时间周期 第三方检测需求具体情况建厂阶段

工艺验证 1-2年 分析需求以材料分析为主，主要为聚焦离子束加工制样（FIB）及透射电镜微观结构表征（TEM，对刻蚀、镀膜等工艺状态进行验证电路功能验证 1-2年 分析需求以失效分析为主，主要包括扫描电镜显微形貌分析（SEM、晶体管级电性参数测量（NanoProbe）等量产阶段 产线质量监控 持续保持 分析需求以失效分析为主，主要包括不同类型分析项目工艺改进阶段 新工艺应用 1-2年 分析需求包括材料分析与失效分析，与建厂阶段的分析需求类型相似胜科纳米招股书AIAI新景气。1）AI获得AITT95820263针对AIGPU1420GPUAITT206477.4（84.7为，当前AIAI力芯片测试业务，未来有望充分受益于AI图30:2026财年前三季度TRT公司营收4767.4万美元（+84.77%）0

TRT营收（美元） yoy（右轴

100%80%60%40%20%0%-20%公司深度研究报告公司深度研究报告/ iFinD盈利预测与估值盈利预测主营业务收入：公司主营业务可划分为设备销售、试验服务、集成电路验证与分析服务。公司主要下游包括汽车整车及零部件、半导体、轨道交通、航空航天、船舶、机器人、石油化工等行业。我们认为，各领域需求端整体保持良好趋势，我们通过主营构成行业拆分，预测公司2026-2028年的主营业务收入：设备销售：2026-20286.92/7.53/8.29+9%+10%表10:公司收入拆分和预测

司热真空等新型试验设备进入量产阶段，公司设备销售业务毛利率有望维持稳定，预计2026-2028年毛利率分别为26.6%、26.3%、26%。“2026-202812.72/14.75/17.12+15%+16%+16%2026-202852.5%、52.1%、51.7%。2026-20284.54/5.81/7.31+27%+28%、+26%2026-202842.3%、43.9%、45.3%。公司深度研究报告/公司深度研究报告/2024 2025 2026E 2027E 2028E营业收入（百万元）设备销售622.79674.37692.39753.48828.51yoy17.25%8.28%3%9%10%试验服务1009.441106.031271.931475.441711.51yoy0.64%9.57%15%16%16%集成电路验证与分析服务288.16356.5453.8580.93730.51yoy12.33%23.72%27%28%26%其他105.12110.75111.86112.97114.10yoy0.56%5.35%1%1%1%合计2025.512247.642529.982922.833384.63yoy-4.31%10.97%12.6%15.5%15.8%毛利率设备销售29.38%27.47%26.6%26.3%26%试验服务56.96%52.7%52.5%52.1%51.7%集成电路验证与分析服务39.67%41.46%42.3%43.9%45.3%其他28.55%20.53%21%21%21%合计44.54%41.76%43%44.9%46.7%iFinD费用假设：2026-202810.02%/9.97%/9.76%6.92%/6.90%/6.85%7.80%/7.95%/8.10%2026-202815%。表11:费用率及税率预测202420252026E2027E2028E管理费用率11.88%10.19%10.02%9.97%9.76%研发费用率8.12%7.75%7.80%7.95%8.10%销售费用率7.46%7.04%6.92%6.90%6.85%所得税税率8.00%11.44%15.00%15.00%15.00%iFinD表12:可比公司估值

投资建议及估值2026-202825.30/29.23/33.85亿12.6%15.5%、15.8%43.0%、44.9%、46.7%2026-20283.06/3.91/4.90+18.7%+28.0%、+25.2%PE26/20/16PE36AI股票代码股票名称股价(元)EPS PE202420252026E2027E2028E202420252026E2027E2028E688757胜科纳米35.040.220.160.190.310.4715921918411375公司深度研究报告公司深度研究报告/300012华测检测15.220.550.610.700.800.902825221917688372伟测科技135.011.131.962.613.715.0911969523627中位数11969523627300416*苏试试验15.570.450.510.600.770.963531262016iFinD 2026818*iFinD风险提示应收账款规模扩大风险：随着公司规模的不断扩大，销售收入不断增长，应收账款不断增加。虽然公司的客户主要为资金实力较强、商业信用较好的航空航天、汽车、电子等行业的领先企业和科研院所等，逾期不支付货款的可能性较小，但随着公司经营规模的扩大，应收账款的余额可能会进一步增加。半导体行业景气度下行风险：公司集成电路验证与分析业务高度依赖半导体产业链的整体景气度及下游客户的研发、量产投入。若半导体行业景气度下行，晶圆厂、芯片设计公司等半导体企业将可能削减资本开支，导致检测服务订单需求放缓。新增产能无法消化风险：公司深度研究报告/公司深度研究报告/利润表（百万元）2024A2025A2026E2027E2028E财务指标2024A2025A2026E2027E2028E营业收入2025.512247.642529.982922.833384.63成长性减:营业成本1123.251308.981443.311610.891805.53营业收入增长率-4.3%11.0%12.6%15.5%15.8%营业税费12.7512.4513.9116.0818.62营业利润增长率-26.5%8.0%23.9%27.9%25.1%销售费用151.10158.32175.07201.67231.85净利润增长率-27.0%12.2%18.7%28.0%25.2%管理费用240.64229.14253.50291.41330.34EBITDA增长率-9.8%6.9%21.6%20.8%19.2%研发费用164.40174.19197.34232.36274.15EBIT增长率-24.0%9.2%20.3%26.8%23.8%财务费用30.0433.8236.7441.6644.16NOPLAT增长率-23.1%5.1%15.4%26.8%23.8%资产减值损失-1.84-8.83-2.00-3.00-2.00投资资本增长率3.9%-1.4%14.9%6.7%10.7%加:公允价值变动收益0.000.000.000.000.00净资产增长率4.9%-2.7%7.9%9.7%11.1%投资和汇兑收益-2.94-0.54-1.00-1.00-1.00利润率营业利润297.92321.81398.59509.85637.88毛利率44.5%41.8%43.0%44.9%46.7%加:营业外净收支-2.81-1.22-1.20-1.20-1.00营业利润率14.7%14.3%15.8%17.4%18.8%利润总额295.11320.59397.39508.65636.88净利润率13.4%12.6%13.4%14.8%16.0%减:所得税23.6236.6659.6176.3095.53EBITDA/营业收入29.6%28.5%30.8%32.2%33.1%净利润229.41257.44305.69391.28489.92EBIT/营业收入16.3%16.1%17.2%18.8%20.1%） 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E运营效率货币资金812.45692.05866.92900.15944.38固定资产周转天数257252237219199交易性金融资产0.000.000.000.000.00流动营业资本周转天数168174174176184应收账款1265.731387.921637.601872.552322.86流动资产周转天数486447435430424应收票据92.40101.17114.55133.96157.01应收账款周转天数212213215216223预付账款49.8250.1454.9961.2168.07存货周转天数115103979797存货376.99368.74410.95455.89519.61总资产周转天数878812778747708其他流动资产58.1152.4750.4751.4753.47投资资本周转天数737672638610573可供出售金融资产投资回报率持有至到期投资ROE8.7%9.3%10.3%12.0%13.6%长期股权投资18.7618.2217.8217.621