AI算力行业市场前景及投资研究报告：AI算力上游材料产业链

AI算力上游材料产业链研究报告2026年8月5日核心结论•2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求，拉动全球算力需求持续提升，使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面，随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。••••PCB上游材料：相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等，一方面随着英伟达产品的升级，下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。建议关注：中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。半导体制造材料：包括硅片、光刻胶及配套材料、电子特气、前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品等。受益于全球晶圆及芯片产能持续提升，以及先进制程的不断演进，使得相关材料的用量以及级别不断升级。建议关注：彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技。半导体封测材料：包括封装基板、引线框架等，随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，也对封装材料提出了更高的要求。建议关注：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。光通信上游材料：包括磷化铟、薄膜磷酸铌、四氯化硅等，随着AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，驱动光模块、光纤等光通信硬件需求量提升，此外随着传输速率的不断升级，上游材料要求也随着提高。建议关注：三孚股份、云南锗业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。••其他：包括MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加，建议关注：新宙邦（已覆盖）、东岳集团、巨化股份、三美股份、双星新材风险提示：模型商业化进展不及预期风险、下游客户资本开支不及预期风险、技术路线变更风险、竞争格局恶化风险、部分数据陈旧风险0102AI算力升级驱动PCB上游材料需求扩容与高端化全球晶圆及芯片扩产迭代驱动半导体制造材料升级半导体封测材料受半导体发展影响将面临更高要求AI算力规模扩张驱动光通信上游材料升级MLCC、氟化工冷却液等材料受益于AI算力需求增加风险提示03040506目录CONTENTS树脂、电子布、铜箔等是PCB上游重要原材料⚫

PCB的成本结构中，原材料占比最高，约占总成本的50%。而原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等。其中，覆铜板是最大的成本项，约占总成本的27.3%。而在覆铜板的成本结构结构中，电子铜箔、树脂、电子布的成本分别占比达42.1%、26.1%、19.1%。图：2024年PCB成本结构占比情况图：CCL成本结构占比情况12.70%覆铜板半固化片人工费用金盐27.30%13.80%电子铜箔树脂40.10%42.10%19.10%铜球电子布其他铜箔干膜油墨26.10%其他1.23%1.37%1.39%9.53%3.50%1.40%资料：研究院，前瞻产业研究院，西部证券研发中心4电子树脂配方体系不断发展，适应PCB不同应用场景的特性需求⚫

特种电子树脂是覆铜板高频高速化迭代的重要瓶颈，材料体系正经历结构性替代：对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。而特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。电子树脂理化特性决定CCL关键性能指标，决定PCB终端应用场景的渗透能力：电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板上述性能的提升使得

PCB具备更强的加工可靠性。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的

电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板上述性能的提升能够适应PCB不同应用场景的特性需求。环保法规与信号传输需求双轮驱动，CCL树脂配方体系历经四代技术跃迁：

（1）普通FR-4覆铜板：普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。（2）无铅制程类FR-4覆铜板：为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题，因此需要采用多种树脂配合体系解决方案，实现性能和成本平衡；（3）无卤FR-4覆铜板：电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，开始采用以DOPO这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB无铅制程的要求；（4）高频高速覆铜板：随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。图：电子树脂配方体系的发展图：电子树脂特性及应用场景电子树脂特性覆铜板对应特性铜箔剥离强度PCB应用主要特性PCB加工可靠性极性基团结构以及固化方式玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数高苯环密度以及交联密度溴类、磷类阻燃元素含量PCB加工可靠性PCB加工可靠性阻燃等级分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量低信号损耗PCB应用场景特性需求PCB应用场景特性需求绝缘性能、长期耐环境可靠性高纯度低杂质资料：同宇新材招股说明书，西部证券研发中心5高频高速化、无铅无卤化、轻薄化是树脂发展迭代的重要趋势⚫信号完整性基材低损耗化，高频高速特种树脂成为重要趋势：在高频高速环境下，信号本身的衰减很严重，此外，信号在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，从而造成信号失真甚至丧失。通讯技术对信号传输的要求主要在于低传输损耗、低传输延迟。其中，信号传输损耗主要包括导体损耗与介质损耗，其中介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）呈正比，信号传输延迟与介质材料的介电常数（Dk）呈正比，为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的Dk与Df值的要求。一般而言，降低覆铜板介质材料的Dk和Df主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现。覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低。以5G通信为例，其理论传输速度10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。环保法规与制程升级共振，驱动电子树脂向无铅化、无卤化迭代：随着各国对环保要求的提升，铅、多溴联苯等物质开始被限制使用，无铅制程意味着在制造覆铜板的焊锡工艺中不能使用熔点较低的锡铅材料，而作为替代材料的无铅锡膏熔点更高，覆铜板基板需要承受更高的温度、更大的热冲击和热应力，对电子树脂的芳杂环密度和交联密度提出更高要求。无卤化也意味着电子树脂需启用卤素以外的新型阻燃剂（如磷系阻燃剂），电子树脂生产企业需平衡其阻燃性能、成本、对耐热性能等其他性能的影响。消费电子小型化驱动树脂轻薄化迭代：随着各种消费电子设备产品日趋小型化，HDI技术迅速兴起。HDI就是高密度、细线条、小孔径和超薄型印制电路板，能提供更高密度的电路互联、能容纳更多的电子元器件组件，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品在进一步走向小型化的同时，在功能和性能上亦有大幅度的改善。在HDI技术升级过程中，阶数与层数增加使得压合次数增加。由于电子树脂的热稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻璃化转变温度等方面的更好表现。图：常见树脂的介电常数和损耗因子树脂体系Dk(1MHz)4.4Dk(1GHz)3.9Df(1MHz)0.02000.01500.01100.01200.00900.00600.00300.00800.01400.00500.00130.0025Df(1GHz)0.01800.01300.01000.01200.00900.00700.00360.01100.01500.00700.00090.0024环氧树脂图：高频高速对覆铜板电性能等级要求提高无卤素环氧树脂环氧树脂/PPO改良的环氧树脂环氧共混物低损耗共混物极低损耗共混物氰酸酯4.34.03.93.93.93.73.93.73.83.73.53.43.83.7聚酰亚胺4.33.9APPE3.73.4PTFE2.32.3碳氢树脂3.43.3资料：《印制电路手册》第六版、同宇新材招股说明书、西部证券研发中心6树脂上游原材料包括双酚A、基础液态环氧树脂等，间接受到原油价格的影响⚫

树脂上游主要包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。基础液态环氧树脂、双酚A、环氧氯丙烷：基础液态环氧树脂是一种高分子聚合物，可广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，其主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A；双酚A是一种有机化合物，由原油炼化深加工而成，环氧氯丙烷的主要原料丙烯来自原油裂解，因此，双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂均间接受到原油价格的影响。图：基础液态环氧树脂/双酚A/环氧氯丙烷市场价格（元/吨）35000300002500020000150001000050000环氧树脂（山东市场/中间价）双酚A（华东市场/中间价）环氧氯丙烷（华东市场/中间价）资料：同宇新材招股说明书，WIND，金联创，西部证券研发中心7树脂上游原材料包括双酚A、基础液态环氧树脂等，间接受到原油价格的影响⚫

树脂上游主要包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。功能性助剂：为提高覆铜板阻燃性、耐湿热性、结构强度等性能参数，行业内一般使用四溴双酚A、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、DOPO含磷单体等功能性助剂，并经过后续深加工以提升树脂性能。图：二苯基甲烷二异氰酸酯价格（中国:华东地区:市场价(主流价)

，元/吨）40,000.0035,000.0030,000.0025,000.0020,000.0015,000.0010,000.00资料：同宇新材招股说明书，WIND，隆众资讯，西部证券研发中心8电子树脂跟随PCB需求增长，2022年全球市场规模达30.4亿元⚫

中国大陆为全球最大电子树脂需求市场，刚性覆铜板配套需求构筑核心基本盘：覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，根据Prismark统计，2023年全球刚性覆铜板产值规模达127亿美金，中国达到93亿美金，占据全球73.9%。按照成本占比20%估算，2022年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为30.40亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为22.40亿美元。电子树脂需求受终端创新周期驱动，AI服务器与汽车电子引领结构性升级：电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场，因此终端市场对PCB的需求间接影响电子树脂的下游市场情况，根据Prismark的估算，2024年PCB整体市场规模达到736亿美元，其中消费电子、计算机、服务器/存储器、通讯、汽车占主导。图：2024年全球PCB下游应用领域产值分布（单位：亿美元）应用领域通讯电子HDI板软板刚性板载板合计图：2014-2023年全球刚性覆铜板产值规模20066.2554.2871.6340.00232.1618016014012010080其中：手机56.7451.993.0527.08138.86计算机消费电子汽车电子服务器工业控制其他14.1915.8510.6912.842.1526.4414.6613.248.3162.0940.9764.2154.3724.1641.97359.4128.0618.243.81130.7889.7291.95109.1629.1852.70735.656033.640.94401.93203.216.201.3202014

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2023中国大陆产值（亿美元）

全球产值（亿美元）合计125.18125.04126.02资料：同宇新材招股说明书，Prismark，关于江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文件审核问询函的回复、9西部证券研发中心树脂主要厂商梳理图：树脂行业主要厂商公司国家中国简介产品化学新材料和生物质新材料、新能源相关产品的研发、生产、销售为主营业务的高新技术企业，

电子级PPO/PPE、碳氢树脂、电子级酚醛树脂、呋喃树脂、其中酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列。

环氧树脂。圣泉集团主要从事化工新材料的研发、生产和销售业务，以新型绝缘材料为发展根基，重点布局光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品东材科技宏昌电子中国中国PPO、碳氢树脂、活性酯、双马来酰亚胺树脂主要产品为电子级环氧树脂，为中国第一家有能力生产电子级环氧树脂的专业生产厂商，填补了中国在电子级环氧树脂的空白电子级功能性环氧树脂等BPA型酚醛环氧树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂、马来酰亚胺树脂等同宇新材中国主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。近年来开始拓展碳氢树脂世名科技中化国际中国中国电子级碳氢树脂聚焦核心产业链，发展环氧树脂、聚合物添加剂、工程塑料、芳纶等特色材料产业，收购南通星辰切入电子树脂领域环氧树脂、PPE等沙特基础工业公司（SABIC）是全球领先的多元化化工企业之一，主营业务涵盖化学品、通用以及高性能塑料、农业营养素。SABIC沙特日本PPO（NorylSA9000）主营业务包括无机与有机化学品、石油化工产品及合成树脂等，主要产品涵盖超纯电子级/食品级双氧水、透明聚酰亚胺薄膜“Neopulim”、脱氧剂“AGELESS®”以及聚碳酸酯等工程塑料三菱瓦斯化学BT树脂、电子级PPO树脂、碳氢树脂旭化成科腾日本美国公司业务涵盖化学品、电子材料、医疗器械及住宅建材等领域致力于生产和销售特种聚合物及生物基化学品PPO（XYRO）CariflexIR等碳氢树脂。是全球领先的特种化学品生产企业，聚焦胶粘剂解决方案、先进材料和涂料解决方案三大核心业务。阿克玛法国日本丙烯酸树脂、涂料树脂、Sartomer®光固化树脂等成立于1920年，总部位于日本东京，是日本领先的综合性化学企业，业务涵盖农药、医药、精细化学品及功能材料四大领域。日本曹达碳氢树脂资料：圣泉集团2025年年报，东材科技2025年年报，宏昌电子官网，宏昌电子2025年年报，同宇新材2025年年报，世名科技2025年年报，10中化国际2025年年报，中化国际发行股份购买资产暨关联交易报告书（申报稿），SABIC官网，三菱瓦斯化学官网、三菱瓦斯化学《Grow

UP2026》中期经营计划，旭化成公司官网，科腾官网，日本曹达官网，阿克玛官网，西部证券研发中心特种电子布中Dk/Df布、低CTE布、石英玻璃纤维布在AI服务器中得到广泛应用⚫电子布作为覆铜板关键增强材料，其绝缘与力学性能构成PCB物理可靠性的基石：电子布是由电子纱经过整经、浆纱、织造而成的平纹结构织物，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性等优点，可提供双向或多向增强效果，属于电子工业重要的基础性材料。电子布作为生产覆铜板及印制电路板的基础原材料，广泛应用于AI及高性能计算、高端消费电子、汽车电子及智能驾驶、网络通信等各个应用领域。普通电子布仍为主流基本盘，AI与高频应用驱动特种电子布向“低介电、低膨胀”升级：根据玻璃类型划分，电子布可分为普通电子布和特种电子布。普通电子布是印制电路板的基础材料，其介电常数(Dk)和介电损耗相对较高，难以满足超高速、高频传输的要求，主要包括厚布、薄布、超簿布和极簿布。特种电子布指为满足人工智能与高性能计算、网络通信、先进IC封装基板等高端应用需求，在常规电子布基础上通过玻纤材料、纱线结构与织造工艺等定制化设计，实现低介电损耗、低热膨胀、高均匀性及高可靠性等关键性能提升的功能型电子布，主要包括低Dk/Df布、低CTE布及石英玻璃纤维布，常被使用于AI服务器、数据中心、高端通信基站等应用场景。图：玻璃纤维布分类及性能普通电子布超薄布特种电子布低膨胀系数布厚布薄布极薄布低Dk/Df布石英玻璃纤维布电子玻璃超细纱高纯石英纤维(SiO₂≥99.95%)玻纤纤维类型特性电子玻璃厚纱电子玻璃簿砂电子玻璃极细纱

低Dk/Df纱低CTE纱低Dk/低Df，减少信号

低CTE，良好的尺寸稳传输损耗与延迟，介电

定性，热膨胀系数厚度通常在

厚度小于28μm，28μm~35μm，

极高的尺寸稳定轻薄且平整厚度为36μm~100μm损耗系数低至0.0005~0.0007厚度大于100μm损耗可低至0.0015~0.003(CTE)可低至2.80-3.50×10⁻⁶/℃性拉丝工艺难度大，织造精度要求高织造工艺难度大，表面处理技术要求高，产能十分受限织造稳定性低、易断裂张力控制及织造

拉丝工艺难度大，树脂

玻纤制备复杂度高，张力控制难度高技术壁垒均匀性控制较难精度要求高结合要求高先进IC封装基板、高阶HDIPCB板、高多层PCB板高阶HDIPCB板、高多层PCB板高多层PCB板、高阶HDIPCB板高多层PCB板，高阶HDIPCB板应用的PCB类型单层/双层PCB多层PCB板先进IC封装基板汽车电子、消费

高端消费电子产

高端消费电子产品

AI及高性能计算及高端通

AI及高性能计算、高端消

AI及高性能计算及高端通电子、网络通信

品等

费电子及智能驾驶应用场景通用家电、汽车电子等信信资料：沙利文，宏和科技招股说明书，西部证券研发中心11电子布在AI及高性能计算、消费电子、汽车电子、网络通信等多个终端领域均有应用⚫

电子布产业链呈现长链传导特征，成本与需求两端受控于“玻纤纱供给”与“终端创新”：电子布的产业链较长，产业链直接上游行业为电子纱行业，直接下游行业为覆铜板行业，而电子纱上游可延伸至高岭土、石灰石、硼钙石等核心原材料，覆铜板下游可延伸至印制电路板及其应用终端，如AI及高性能计算、消费电子、汽车电子、网络通信等终端领域。电子纱成本占比过半构筑价格传导中枢，AI、消费电子、汽车电子等下游终端驱动总体需求上升：电子布的产业链上游为原材料供应商，其中电子纱作为电子布的主要原材料，占电子布总成本约50%–75%。产业链中游为电子布的研发与制造，不同厚度与性能的电子布产品的生产技术要求不同。产业链下游为覆铜板及印制电路板厂商。电子布为覆铜板主要原材料之一，而覆铜板为印制电路板的重要上游原材料。AI及高性能计算、消费电子、汽车电子等广阔的应用市场为印制电路板及覆铜板带来大量需求，带动电子布总体需求上升。图：电子布产业链资料：宏和科技招股说明书，沙利文研究，西部证券研发中心12覆铜板、高多层PCB、高阶HDI

PCB、先进IC封装基板均有使用电子布⚫

覆铜板是电子布最主要的下游载体，产品应用分层清晰，特种布正成为高频高速场景刚需：覆铜板是电子布最主要的直接下游应用产品，而不同类型的电子布对应著差异化的应用场景。普通电子布凭借其成熟的工艺、稳定的介电性能和机械强度，能够满足大多数普通信号传输需求，因此被广泛适配于通用的印制电路板制造流程。而在更高阶的应用中，为应对高频高速信号传输带来的挑战，行业开始普遍采用低Dk/Df布及石英玻璃纤维布等特种材料，其核心优势在于能大幅降低信号的传输损耗与干扰，从而保证信号完整性。同样，在BT和ABF材料等需要严苛尺寸稳定性的特定IC封装基板中，材料的耐热循环能力要求较高，低CTE布便成为理想选择，它能够有效抑制热应力带来的形变，确保在复杂工况下仍具备优异的可靠性。极薄化与低损耗是高多层PCB对电子布的重要诉求，石英布是突破超高速传输瓶颈的关键：高多层PCB层数高、信号链路长，对材料的一致性和可靠性要求突出，以极薄布、低Dk/Df布以及石英玻璃纤维布为主，极薄布的尺寸优势使高多层PCB能够在保证机械强度的情况下传输信号。低Dk/Df布的低介电损耗特性可显著提升高多层PCB的系统稳定性并降低能耗，提高信号传输效率。石英玻璃纤维布凭借极低介电系数和优异的介电稳定性，满足超高速、高频信号传输需求，也是高多层PCB的重要材料选择。高阶HDI聚焦精细化布线，推动极薄布与低CTE布渗透率提升：高阶HDIPCB以高密度互连和精细线路为特征，对电子布厚度均匀性与表面平整度要求高，通常采用极薄布、超薄布、低Dk/Df布或石英玻璃纤维布。低Dk/Df布的低介电损耗特性可有效降低高速信号传输中的衰减与延迟，而极薄布及超薄布支持更多层数，并提供更多功能，是高阶HDIPCB不可或缺的基础材料。先进IC封装对材料热机械性能提出极限要求，极薄布与低CTE布是保障封装良率的关键：IC封装基板是先进IC封装的核心载体，对尺寸稳定性、热可靠性和信号完整性要求严苛，依赖于极薄布、低CTE布。极薄布凭借其极薄性质与尺寸稳定性，成为先进IC封装基板的核心材料。低CTE布可将CTE降至合理水平，缓解热循环下的翘曲风险。资料：宏和科技招股说明书，西部证券研发中心13全球电子布市场规模有望在2030年突破60亿美元⚫

电子布市场规模：以收入计，全球电子布市场规模从2021年的2,140.0百万美元增长至2025年的2,943.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为8.3%。全球电子布市场规模预计将于2030年增长至6,012.0百万美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为15.4%。图：电子布市场规模（单位：百万美元）70006000500040003000200010000202120222023202420252026E2027E2028E2029E2030E普通电子布特种电子布资料：宏和科技招股说明书，江西铜博招股书，沙利文，西部证券研发中心14二代低Dk/Df布作为下一代AI服务器中关键材料，有望实现高速增长⚫电子布薄型化趋势明确，超薄及极薄布增速显著高于行业平均，结构升级特征凸显：根据电子布的厚度划分，2025年全球厚布、薄布、超薄布与极薄布的市场规模分别达1,206.0百万美元、819.0百万美元、204.0百万美元、91.0百万美元，其中全球超薄布与极薄布市场规模占总市场规模的比例分别达到8.8%、3.9%。全球普通电子布预计将于2030年增长至3,660.8百万美元，2025年至2030年期间全球普通电子布市场规模的复合年增长率为9.6%，到2030年，全球超薄布与极薄布的市场规模分别为403.0百万美元、280.8百万美元，占总市场规模的比例分别达到11.0%、7.7%，2025年至2030年期间全球超薄布和极薄布的复合年增长率分别达到14.6%和25.3%。特种电子布处于高速爆发期，低CTE布与二代低Dk/Df布凭借性能稀缺性领跑细分赛道：以收入计，全球特种电子布市场从2021年的229.0百万美元增长至2025年的623.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为28.4%。2021年至2025年，全球低Dk/Df布市场规模由188.0百万美元增长至480.0百万美元，复合年增长率达26.4%；同期全球低CTE布市场规模由41.0百万美元增长至128.0百万美元，复合年增长率达32.9%。其中，2025年二代低Dk/Df布的市场规模达到70.0百万美元，占低Dk/Df布总市场规模的14.6%，2021年至CTE2025年期间复合年增长率为36.8%。全球特种电子布市场规模预计将于2030年增长至2,351.2百万美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为30.4%。其中，全球低Dk/Df布和CTE布市场2025年至2030年期间的复合年增长率分别达到19.4%和49.0%。二代低Dk/Df布作为满足性能要求的关键材料，预计2030年市场规模将达到350.0百万美元，占低Dk/Df布总市场规模的30.0%，2025年至2030年期间复合年增长率为37.9%图：电子布市场规模（单位：百万美元）图：特种电子布市场规模（单位：百万美元）25004000350030002500200015001000500200015001000500002021

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2030E低Dk/Df布低CTE布石英玻璃纤维布资料：宏和科技招股说明书，沙利文，西部证券研发中心15电子纱是电子布的关键原材料，通常占其生产成本50%-75%⚫

电子纱占据电子布成本一半以上，薄型/极薄布因工艺门槛更高导致纱线成本占比进一步抬升，D450为行业价格风向标：电子布的核心成本构成为电子纱，通常占其生产成本的50%–75%。在超簿布及极簿布等高性能产品中，由于对材料性能及厚度控制要求更高，成本占比通常更高。电子纱的性能又直接影响电子布的强度、稳定性及加工适配性，尤其在超细纱及极细纱产品中，对工艺控制能力要求更高。作为通用电子布类别中薄型布的核心原材料，D450的价格走势对整个电子布行业的整体价格变动具有高度代表性。图：2021-2026年

D450电子纱价格资料：宏和科技招股说明书，沙利文，西部证券研发中心16AI数据中心的算力密度提升和传输速率提升，驱动电子布材料升级⚫

AI算力与终端轻薄化双轮驱动，电子布向“更低损耗、更低膨胀、更薄型化”加速迭代：在AI服务器及数据中心领域，随着算力密度提升及数据传输速率提高，高速高频PCB对材料性能提出更高要求。低Dk/Df布可以有效降低信号传输损耗，提升信号传输稳定性。同时，随着芯片出货量增加及封装尺寸扩大，IC封装基板对材料稳定性的要求进一步提升。低CTE布能够降低材料热失配带来的风险，成为电子布性能升级的重要方向之一。此外，随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备及其他消费电子产品持续向轻薄化及高集成度方向发展，PCB对厚度控制及尺寸稳定性的要求不断提高，推动电子布向超簿型、极簿型方向发展，以满足高布线密度与紧凑化结构设计需求。消费电子产品更新迭代速度加快，对高性能PCB的需求持续增长，进一步带动电子布市场需求提升极细纱与精密织造技术突破构筑高端电子布护城河，支撑产品向高附加值领域渗透：通过研发低热膨胀系数配方，并结合极细纤维拉丝技术，电子布在保持物理强度的同时实现了电气性能的质变。同时，随着精密织造与开纤处理技术的成熟，电子布的平整度和布面厚度控制达到了微米级水平，有效解决了高频信号传输中的相位差与阻抗控制难题。核心技术的突破不仅满足了高速高频CCL和高端PCB产品对材料严格的稳定性要求，也支撑了电子布向高附加值领域的渗透。核心技术的持续研发不断催生出新的电子布产品品类，通过提升材料的适用边界，直接推动了特种电子布的需求发展。二代低Dk/Df布与石英布开启超低损耗新纪元，介电性能优化是高频材料竞争主战场：随着AI服务器、数据中心及高速通信设备对信号传输速率与稳定性的要求不断提升，PCB材料对介电常数与介电损耗的要求持续提高。低Dk/Df布可有效降低信号传输过程中的损耗与延迟，提升信号完整性，正逐步成为高端PCB的重要材料方向。第二代低Dk/Df布在介电性能方面进一步优化，相较一代低Dk/Df布具备更低的介电常数及介电损耗因子，有助于降低传输过程中的信号损耗。此外，以高纯石英纤维为代表的石英玻璃纤维布具备极低介电损耗与优异电气性能，已在部分高端场景中实现试点应用。先进封装驱动低CTE布需求爆发式增长，成为解决热应力难题的关键材料：在芯片封装尺寸不断扩大及算力密度持续提升的背景下，先进IC封装基板在热循环过程中面临更为严苛的可靠性要求。低CTE布可有效降低材料间的热失配，减少翘曲风险，从而提升产品的长期稳定性与可靠性。随着先进IC封装及AI服务器等应用场景的发展，对低CTE布的需求持续增长。资料：宏和科技招股说明书，西部证券研发中心17电子布国内核心标的梳理公司名所属国家中国公司简介电子布相关业务和产品中国建材集团旗下核心玻纤平台，玻璃纤维及制品的生产与销售为主营业务，是我国新材料行业进入资本市场早，企业规模大的上市公司之一。中国巨石2025年实现电子布销量10.62亿米公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，

极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体

布化生产和经营。宏和科技中国涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等子公司泰山玻纤从事玻璃纤维及制品研发制造。公司是国内特种电子布平台型企业，特种电子布产品线布局完整。中材科技国际复材菲利华中国中国中国中国公司是一家以研发、生产、销售玻璃纤维及复合材料为核心业务的高新技术企业。低介电玻璃纤维布等公司立足于石英玻璃领域，专注开发气熔石英玻璃、合成石英玻璃、电熔石英玻璃与

以石英电子布（Q布）为核心，覆盖石英纤维纱、石英布等。公司研发的超薄石英电子石英玻璃纤维及制品。

布处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段。河南光远新材料股份有限公司是国内重要电子玻纤企业。公司是集电子级玻璃纤维产品研发、生产和销售于一体的大型高新技术企业。光远新材普通电子布、低介电电子布、LOW-CTE电子布建滔积层板于一九八八年于中国深圳市成立首间覆铜面板厂房，并于一九八九年开始生产纸覆铜面板。其后，建滔积层板横向及纵向发展迅速。横向方面，建滔积层板扩建滔积层板中国展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面，以电子级玻纤布、玻璃纱为主，更多服务于集团内部覆铜板产业链，自用属性较强。建滔积层板发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。资料：中国巨石2025年年报，宏和科技2025年年报，中材科技2025年年报，国际复材招股书，菲利华官网，菲利华关于公司股票交易异常18波动的公告，光远新材官网，建滔积层板官网，西部证券研发中心电子布主要境外厂商梳理公司名所属国家中国台湾公司简介电子布主要产品台玻集团（TaiwanGlass）台玻集团1964年创立，并在大陆设立多个生产基地。

传统电子级玻纤布。富乔成立于1999年，主营玻璃纤维纱与玻璃纤维布，并于2007年设布厂，完成纱布垂直整合。公司是中国台湾少数具备高端Low-Dk玻纤布能力的厂商之一。玻璃纤维纱、玻璃纤维布、Low-Dk电子布，并向高阶电子材料升级。富乔工业（FulltechFiberGlass）中国台湾美国美国特种玻纤企业，总部位于南卡罗来纳州Aiken。其是美国的高性能特种玻纤生产商，产品覆盖航空、国防、LGlass、L2Glass、L-HDI等低介电/低膨胀玻纤体系，用于PCB建筑、通信等，且拥有面向AI和高速移动网络的专有L

热固性复合层压板、IC载板和AI服务器/交换机基材。Glass产品。AGY美国高性能织物制造商，专注高性能编织织物，服务航

PCBsubstrates、advancedelectronicsubstrates、空航天、先进复合材料和电子应用。

Astroquartz石英织物、E/S-glass电子织物。JPSCompositeMaterials美国圣戈班旗下先进陶瓷复合材料/石英材料体系是全球熔罩、天线、航空Quartzel石英纤维纱和石英布，多种单丝直径和适配环氧/氰酸酯等树脂体系的专用浸润剂产品，可延展至高频电子基材方向。Saint-Gobain/Quartzel法国日本融石英纤维领先供应商之一，面向航天等高性能应用。日本大型材料企业，公司石英纤维产品已具备低膨胀系数、耐热、低介电系数能力，低介电产品可用于高性能PCB板。石英纤维、石英电子布/石英布相关产品，主要聚焦高端低介电石英材料体系。信越化学（Shin-Etsu）资料：台玻集团官网，富乔工业官网，AGY官网，JPS

Composite

Materials官网，Saint-Gobain官网，信越化学官网，西部证券研发中心19硅微粉具备高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数等特性，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂等多个领域均有应用⚫硅微粉作为关键功能性填料，凭借“低膨胀、低损耗、高导热”特性，深度嵌入高端制造供应链：硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。覆铜板领域聚焦“信号完整性”与“散热”，高频高速化驱动硅微粉向超细化、低杂质迭代：硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等。硅微粉广泛应用于多个下游领域和终端场景：广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、

、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位。（1）覆铜板领域：在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。（2）环氧塑封料领域：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，从而减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0.3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面，对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标有较高要求。（3）电工绝缘材料领域：硅微粉用于电工绝缘产品能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。因此该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。（4）胶粘剂领域：硅微粉填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。资料：联瑞新材招股说明书，西部证券研发中心20硅微粉全球市场规模有望在2032年达到75亿美元⚫中国硅微粉市场增速显著高于全球，覆铜板中“树脂—硅微粉”双层填充结构奠定需求基本盘：根据联瑞新材招股说明书，2018年中国微硅粉行业市场规模约68亿元，估算2025年市场规模为208亿元，年化复合增长率达到17.1%。全球范围来看，根据Credence

Research数据，2024年硅微粉全球市场规模达到47亿美元，预计到2032年有望达到75亿美元，CAGR=5.9%。覆铜板行业：（1）目前行业实践中树脂的填充比例在50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2018年我国覆铜板行业总产值为6.54亿平方米。行业中，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2.5千克，据此测算出2018年我国覆铜板行业产值约为163.50万吨。因此推算硅微粉在2018年我国覆铜板中的市场容量为24.53万吨。以公司2018年硅微粉产品的整体销售平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内覆铜板中的市场产值为10.41亿元。（2）2013年至2018年国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.29%。以增长率6.29%估算，到2025年，国内覆铜板行业产值将达到10.02亿平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，据此测算出到2025年我国覆铜板行业产值约为250.59万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年我国覆铜板用硅微粉产量为37.59万吨。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉比例约为4:6，预测未来国内覆铜板用硅微粉以中高端产品为主,预估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年公司角形硅微粉和球形硅微粉的均价进行估算，覆铜板用硅微粉产值将达33.30亿元。图：全球硅微粉市场规模（单位：亿美元）图：中国硅微粉市场规模（单位：亿元）25020015010050807570CAGR=5.9%60504030201004702018年2025年

E环氧塑封料行业

线路板行业涂料行业

高级建材行业覆铜板行业20242032E蜂窝陶瓷行业资料：联瑞新材招股说明书，Credence

Research、西部证券研发中心21硅微粉中国市场规模2025年约208亿元人民币⚫环氧塑封料行业：（1）根据中国半导体行业协会封装分会于2019年8月发布的《中国半导体封装测试产业调研报告》，2018年国内环氧塑封料年产能力约为10万吨。行业实践中，硅微粉在环氧塑封料的填充比例为70%-90%之间，取填充比例的平均值80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为8万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值为3.40亿元。（2）环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。根据中国半导体行业协会的数据显示，2013年至2018年我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。假设环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性，预计到2025年国内环氧塑封料的产值为26.33万吨。按填充比例80%进行测算，到2025年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为21.06万吨。随着国内高端芯片市场的发展，高性能硅微粉产品的市场需求量也将更多，球形硅微粉作为高性能硅微粉产品的代表，系芯片封装的必备关键材料，受益于未来下游环氧塑封料产品朝高端化发展的趋势有望迎来快速的发展。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内环氧塑封料中的市场产值约为8.94亿元。线路板行业：（1）根据于2019年8月发布的《2019年中国印制电路板行业发展状况：PCB持续向高精密、高集成及轻薄化方向发展》指出，2018年全球PCB行业总产值为623.96亿美元，其中，中国PCB产值为326.96亿美元，以2018年全年平均汇率6.6174测算，中国PCB产值为2,163.63亿元人民币。2018年生益电子PCB类产品销售额为20.79亿元，硅微粉月均需求25吨，据此可以测算2018年硅微粉在国内PCB行业的市场容量为31,221.21吨（即25吨/月×12月/年×2,163.63亿元÷20.79亿元）。以公司2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内线路板中的市场产值为1.33亿元。（2）印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。据Prismark预测，预计到2019年中国的线路板产值有望达336亿美元，2014-2019年的复合增长率约为5.1%。假设以2018年中国PCB产值2,163.63亿元人民币为基础，以年均复合增长率5.1%进行估算，预计到2025年，硅微粉在线路板中的市场容量为1.88亿元。随着5G市场以及衍生出的人工智能领域规模的扩大，PCB需求越来越大，PCB行业的硅微粉未来市场规模增速有望更高。蜂窝陶瓷行业：（1）2017年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9,700万升。根据英国汽车调研公司JatoDynamic分析报告指出：2018年全球汽车销售下滑了0.5%，汽车发动机排量与蜂窝陶瓷载体体积配比相对固定，2018年中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为9,428.40万升。根据国家标准化管理委员会发布的《蜂窝陶瓷国家标准》（GBT25994-2010），蜂窝陶瓷容重比约为0.5千克/升，据此可以测算出2018年中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为47,142吨。硅微粉在蜂窝陶瓷载体的重量占比可为13%，据此可以推算出2018年蜂窝陶瓷用硅微粉为6,128.46吨，假设以2018年球形硅微粉产品的平均价格12,501.26元/吨计算，球形硅微粉在中国汽车市场蜂窝陶瓷中的市场产值为0.79亿元。（2）预测到2025年，中国汽车市场蜂窝陶瓷载体规模为26,010万升，以0.5千克/升为依据，据此可以测算出到2025年，中国汽车蜂窝陶瓷载体规模为1.69万吨。以2018年球形硅微粉产品的平均价格12,501.26元/吨计算，球形硅微粉在中国汽车市场蜂窝陶瓷中的市场产值约为2.11亿元。涂料行业：（1）2018年涂料行业1,336家规上企业产量达1,759.79万吨，同比增长5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市场容量为35.20万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，硅微粉在国内涂料中的市场产值为14.94亿元。（2）2013年-2016年我国涂料行业的年复合增长率为6.19%。以增长率6.19%估算，到2025年，国内涂料行业产值达3,073.94万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约2.0%估算，到2025年我国涂料用硅微粉产量为61.48万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内涂料中的市场产值为26.10亿元。高级建材行业：（1）当前我国每年超过100亿平方米瓷砖的生产量。随着国家循环经济推动和绿色环保产业升级，人造大理石有望不断替代传统瓷砖和天然石材，成为新型高级环保建材。假设人造大理石未来替代瓷砖50亿平方米的市场份额，以每平方米人造大理石约为60千克估算，我国可年产人造大理石3亿吨。行业实践中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，据此可以推算出硅微粉当前的用量为9,000万吨。人造大理石是新兴市场，目前均价约为2,104.40元/吨。目前人造大理石对瓷砖和天然石材的替代规模有限，假设2%的瓷砖被人造大理石替代，据此测算硅微粉在人造大理石的市场需求为37.88亿元，随着环保要求的趋严，假设未来每年按20%的比例增长，到2025年硅微粉在人造大理石的市场需求将达135.73亿元。（2）2013年-2016年我国涂料行业的年复合增长率为6.19%。以增长率6.19%估算，到2025年，国内涂料行业产值达3,073.94万吨。以硅微粉在涂料中的填充比例约2.0%估算，到2025年我国涂料用硅微粉产量为61.48万吨。以2018年硅微粉产品的平均价格4,245.94元/吨估算，到2025年，硅微粉在国内涂料中的市场产值为26.10亿元。资料：联瑞新材招股说明书，西部证券研发中心22覆铜板、环氧塑封料等领域主要公司均要采购硅微粉图：硅微粉下游应用场景及代表公司序号下游服务领域代表公司情况简介建滔集团南亚集团联茂集团生益科技金安国纪超华科技日立化成住友电工KCC集团全球最大的覆铜板生产企业覆铜板行业内主要生产厂商之一覆铜板行业内主要生产厂商之一全球第二大覆铜板生产企业1覆铜板覆铜板行业内主要生产厂商之一覆铜板行业内主要生产厂商之一国际知名的半导体用材料、无机材料、树脂材料、印制电路板材料、电子零部件等产品的供应商国际知名的半导体用环氧塑封料、树脂材料等产品供应商国际知名的涂料、环氧塑封料和建材生产企业2环氧塑封料华威电子长兴电子科化新材长春塑封料国内知名的环氧塑封料生产厂商国内知名的环氧塑封料生产厂商股北京科化新材料科技有限公司是国内最早从事环氧塑封料研发、生产与销售的企业国内知名的环氧塑封料生产厂商是一家具有领导地位的全球性企业，为各个主要消费市场提供创新的化学品、塑料、农用化工产品及服务陶氏化学34电工绝缘材料思源电气长缆科技康达新材是国内专业从事电力技术研发、设备制造、工程服务的知名上市公司专注于电缆附件设计、制造和施工服务的上市公司国内知名的结构胶粘剂和工业胶粘剂供应商前身是国内最早从事胶粘剂研发的科研单位，目前是我国新能源、电子、汽车等行业胶粘剂和新材料的知名供应商胶粘剂回天新材硅宝科技国内知名的胶粘剂生产厂商资料：联瑞新材招股说明书，西部证券研发中心23超细、高纯硅微粉、球形硅微粉与表面改性技术是硅微粉的发展趋势⚫

集成电路扩产撬动超细高纯硅微粉需求，高新技术产业刚需属性凸显：超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证。超细、高纯硅微粉主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其中部分产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯硅微粉作为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。先进封装对"球形化+高纯化"提出双重要求，球形硅微粉供给稀缺，紧迫性凸显：近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，电子产品的集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模和特大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠进口，对该材料进行技术攻关，尽快开发具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。表面改性技术是硅微粉从"基础填料"向"功能填料"跃迁的核心工艺，决定高端场景适配能力：粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好地满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。资料：联瑞新材招股说明书，西部证券研发中心24硅微粉主要厂商梳理公司名所属国家公司简介全球性化学工业企业，业务涵盖无机化学品、有机化学品和电子材

料、医药等领域，旗下硅微粉产品日本电化株式会社（Denka）日本日本日本日本设尖端机能材料部、电子零件材料部、多机能薄膜部和粘

合剂综合方案部，其中尖端机能

溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、低α等级产品材料部负责溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石

填充料、电化球状氧化铝等产品。倒桩芯片和片顶等高

纯度真球状石英粉（可分为PLV、TFC、USV系列等）、倒装片顶部或底部填充胶的填料（TSS系列）和高导热率球形氧化铝填料（Thermalsphere系列）等专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等日本龙森公司（Tatsumori）日本雅都玛（Admatechs）主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品，产品应用于超薄半导体用塑封料、LCD和PDP等的平板显示设备的隔膜密封材、汽车零部件为首的工程塑料、食品和医疗用品的包装薄膜等。ADMANANO（纳米球形硅胶颗粒）、

ADMAFINE（显

微球面氧化物颗粒）、ADMAFUSE（球形氧化微粒）新日铁住金化学材料（Nippon

SteelChemical&Material）主要致力于半导体封装材料的研发、生产和供应，产品应用于大规模、超大规模集成电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注、高级橡胶轮胎、高档油墨、涂料等领域。球形硅微粉国内规模领先的电子级硅微粉生产商，是国内硅微粉龙头；产品性能已达到尖端领域要求，已掌握纳米、亚微米、微米产品液相制备技术。联瑞新材华飞电子（雅克科技子公司）锦艺新材中国中国中国角形熔融型硅微粉、火焰法球形硅微粉、化学法球形硅微粉角形硅微粉、球形硅微粉雅克科技全资子公司，专业从事硅微粉研发、生产与销售；2024年底球形硅微粉产能2万吨/年，在建产能3.912万吨/年。致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。化学球硅、爆燃球硅、火焰球硅、熔融硅微粉江苏辉迈（现属凌玮科技体系）中国中国中国专业从事球形二氧化硅功能粉体材料的研发、生产、销售及技术咨询服务等。高端陶瓷材料平台型公司，已完成球形氧化硅等关键产品布局。纳米/亚微米球形硅微粉、改性球形硅微粉、纳米二氧化硅、高纯二氧化硅国瓷材料壹石通球形氧化硅公司主营产品包括新能源锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料、低烟无卤阻燃材料等三大类。HGS系列专业从事无机超细功能性粉体材料的生产、销售及技术服务型企业，是华东地区较早从事硅微粉生产的厂家。江苏圣天新材料中国中国结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉。连云港利思特电子材料一家国家级高新技术企业，专注从事硅微粉设计开发与生产熔融硅微粉、结晶硅微粉、高纯石英砂资料：联瑞新材招股说明书，锦艺新材官网，江苏辉迈官网，壹石通官网，圣天新材料官网，利斯特电子官网，国资材料投资者问答，西25部证券研发中心0102AI算力升级驱动PCB上游材料需求扩容与高端化全球晶圆及芯片扩产迭代驱动半导体制造材料升级半导体封测材料受半导体发展影响将面临更高要求AI算力规模扩张驱动光通信上游材料升级MLCC、氟化工冷却液等材料受益于AI算力需求增加风险提示03040506目录CONTENTS半导体前道制造工艺主要包括光刻、刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、研磨抛光、晶圆检测等环节⚫

集成电路为半导体核心功能载体，图：半导体分类四大品类分别对应计算、存储、传输与系统集成核心场景：集成电路简称IC（IntegratedCircuit），是指通过一系列特定加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定电路互联，“集成”在半导体晶片上，随后封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。按照产品种类划分，集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片、承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元四个主要品类。前道制造为集成电路产业链核心工艺环节：按照产业链环节划分，集成电路可以分为设计、制造、封装和测试环节。其中，前道制造工艺流程又包括光刻、刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、研磨抛光、晶圆检测等。图：集成电路晶圆制造前道工艺流程示意图资料：SEMI、西安奕材招股说明书，西部证券研发中心272028年我国境内半导体终端市场规模有望达到2.1万亿人民币，制造环节占比逐渐提高⚫

境内集成电路产业以设计环节为主导，制造环节产值占比呈上升趋势：按照产业链环节划分，集成电路可以分为设计、制造、封装和测试环节。目前，境内集成电路发展仍以集成电路设计为主，销售额占比不断增加。中国半导体市场维持稳步扩张，存储芯片为第一大细分品类：根据沙利文统计，2023年我国半导体市场规模达1.2万亿人民币，预计2028年有望达到2.1万亿人民币，2023年到2028年复合增速有望达到10.8%。从产品类别来看，存储芯片是占比最大的品类，约占35%。根据中国半导体行业协会统计及弗若斯特沙利文市场调研，2023年境内集成电路产业销售额为12,362.0亿元，同比增长0.4%，其中设计业、制造业、封装测试业分别占比45.0%、30.0%、25.0%，集成电路制造占比逐渐升高，预计未来中国集成电路产业市场规模将继续保持增长态势，2028年境内集成电路行业市场规模将达到20,679.5亿元。图：境内半导体产品市场规模（单位：亿元）图：境内半导体产业链市场规模（单位：亿元）25,00025,00020,00015,00010,0005,00020,00015,00010,0005,000002019

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制造

设计资料：沙利文、SEMI、CEMIA、恒坤新材招股说明书、西部证券研发中心282028年我国境内半导体材料市场规模有望达到2589亿元，其中制造环节材料市场规模有望达到1853亿元⚫

境内集成电路关键材料市场规模稳步扩容：根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1,139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2,589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。制造材料以硅片为绝对核心，光刻、掩膜、特气紧随，细分品类繁多：制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。图：境内半导体产品市场规模（单位：亿元）图：2023年境内集成电路制造材料分类占比30002500200015001000500硅片光刻材料电子特气前驱体材料湿电子化学品掩模板抛光材料溅射靶材其他02019

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2028E制造材料封装材料资料：沙利文、恒坤新材招股说明书、西部证券研发中心29硅片是需求量最大的晶圆制造材料，2030年全球市场空间有望达到200亿美元⚫硅片为晶圆制造第一大耗材，占制造材料比重约三成，是芯片制造的物理"地基"：硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，硅元素在地球中含量仅次于氧元素，占地球地壳总质量的26%，其性质稳定、获取成本低、提纯工艺成熟，在半导体领域得到广泛应用，目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，根据SEMI统计，九大类晶圆制造材料中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片市场景气与半导体周期高度绑定，2030年全球市场规模有望随半导体大盘翻倍至200亿美元以上：半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关，受益于智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、人工智能和高性能计算等终端需求持续涌现，根据SEMI统计，全球电子级硅片（不含SOI硅片）销售规模随之从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%。根据SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。图：

2017-2024年全球硅片（不含SOI）

市场规模及增速1601401201008035.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%600.00%40-5.00%-10.00%-15.00%200201720182019202020212022