PCB检验作业指导书

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1.目的

制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料

检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2适用范围

2.1公司所有的PCB板

3定义

3.1印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)

3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)

3.3多层板(Muiti-LayerBoards)

3.4双面板(Double-SidedBoards)

3.5单面板(Single-SidedBoards)

3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)

3.7导孔(via)

3.8镀通孔技术/沉铜(P1ated-Through-Ho1etechnology,PTH)

3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)

3.10切片(MicroSection)

4抽样标准

采用检查水平AQL

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MTL-STD-105

E的单次抽样

方案，允收CRMAJMIN

水准如下表：

检查项目

GB2828-2003

外观/0.41.5

-II

尺寸5pcs/0/

附着性测试10pcs/Lot/0/

微切片测试Ipcs/Lot0//

2、说明：1.根据来料数量，按以，抽样方案抽取样本，检查外观;

3、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3.每批来料抽取lOpcs样品用3M600胶测试其附着性。

5检验条件

温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离

为30CM-40CMo

6检验标准与作业程序

6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来

货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

6.2.1可焊性测试报告;

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6.2.2清洁度测试报告；

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）

间距;

6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2

个大片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。

6.3抽检PCR,确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查DateCede与UL等内

容应标示清晰明确。

6.4抽不良等级

检PCBCRMAMI

外观，IJN

应符合

规格要

求（见后

附检查缺陷名检查

图例判定说明备注

项目列称工具

表）。

6.5有

要求时

抽取

PCB样

板进行

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上锡或

阻焊性

等实验，

实验应

符合要

求。

注：本标

准内所

用工具

为4倍

镜或20

倍镜，

在看不

清晰的

情况下

将进行

调整或

用更高

倍的检

查仪器

来检测。

检查项

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目

PCB来料需真空防潮

包装，包装应牢固可

包装不

目视靠，外箱应注明数

良

量，美赛达料号等

抽标示不无标示或标示错误，

II

样良涂改或与要求不符

视

-J-ZL

刖

检数量不来料数量应与供应商V

验符目视送货数量与送检单上

数量一致

来料与送检型号，实

来料错

物与外箱标示不致

目视

/混料

或混料

印刷基本清晰，缺V

目视戈IJ、重影但可辨认可

丝

模糊/放接受。字迹模糊缺划

印

大镜重影不可辨认不接受

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1

丝印偏位不大于

目视

0.5nlm，且不影响装

偏位/放

配可接受

大镜

目视

错漏/放丝印不允许有错漏

人说

缺损IU目视V

缺损的宽度不得大于

/放

总宽度的20%

大镜

目视V

露铜/

不允许有露铜/露银

露银nN放

大镜

金

期目视1卢1/4H

1部位WO.LumV

手24

5**/放

□2部位WO.2nm

指

凸点大镜2/4H

14

1/4H

凹点/n目视允许两个不大于V

™™/放

针孔0.1mm的针孔或凹

大镜点，但不允许露铜、

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银

1、如刮破表面镀层，

镀层表面有

则以露铜为判定标

刮痕，如未

目视准；2、非BOND位镀

刮破表面镀

榛花/放层可允许两条刮痕，

Mil层，则定义

人说且长度＜10mm（宽度

为梯花

WO.2mm）

异物目视金手指位不能有异物V

/放

残铜Tffl目视残铜的宽度不影响相

/放邻两金手指间距宽度

大镜的20%可接受

1、轻微变色不影响上

目视锡可接受；2、严重变

变色

/放色，如金面发黑、变

大镜红、生锈则不可接受

压伤四目视金手指压伤露铜露银

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/放不允许，不露铜露银

大镜则按凹点标准判定

目视

铜皮断金手指位铜皮翘起与

/放

/翘起断铜皮均不允许

大镜

板边轻微批峰不刮手

目视可接受，但要求铜皮

批峰/放不翘起且不影响两

大镜G/F间距的20%

因制程或人为原因造

目视

成的本应导通的线路

开路/万

或金手指断开的现象

用表

均判定为开路

线因制程或人为原因造

目视

路成的本应断开的线路

短路/万

薛或金手指连在一起的

用表

现象均判定为短路

目视线路缺口不得影响线.q汽

缺口

/放路宽度的20%

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大镜

蚀板未净是指蚀刻时

未将两线路/PAD之UM

目视间的铜蚀刻干净的现

蚀板未

/放象，蚀板未净的铜宽

净

大镜度不影响两线路间距

的20%可接受

目视金手指外每面可接受

露铜/放2点不大于0.2m后的V

大镜露铜

在镀金或印碳的时候

金粉或碳向外扩展的

目视

渗金/现象称为渗金/渗油。

/放V

渗油渗金/渗油宽度不得

皿人镜

大于相邻两线路间距

的20%

放大参照SPEC,线路宽

镜/度小于SPEC线路最

线细

投影细宽度要求则拒收

仪

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技术■服务二市场

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1、短路修补，应尽量

去除导体，残留导体

宽度不得超过相邻线

路间距的20%；2、开

目视

路修补每面不得超过

修补/放

2条，要求平整、导

大镜

通，且在线路转角与

离孔/PAD边0.5mm范

围内不得修补

1、轻微变色不影响上

目视锡可接受；2、严重变

氧化3/放色，如金面发黑、变

大镜红、生锈则不可接受

孑以

铜/

漏镀有任何需要应镀面未

金面

PAD/镀目视镀上金/银的PAD未

不上金均不接受

目视1、非导通孔不影响装

钻孔不

/放配可接受;2、导通孔：

良

1大镜A、允许90°的破坏；

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B、焊盘与导线的连接

处90°的破坏，线

宽的减少不超过20%

除金手指外其他PAD

阻焊油目视上S/M每面可接受2

±PAD品/放个点，但每点不得大J

12

位大镜于0.2Mm

孔铜厚度应符合

放大SPEC要求，且连

孔铜不镜/续，不得有断与孔不

良万用导通的现象，对孔铜

表厚度可采用切片观察

与图纸或样板核对，

漏孔、

目视多孔或漏孔均不接收

多孔

3M60用3M600胶带平贴金

甩金0胶面并压紧，然后一手

带按住PCB,一手以90

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°迅速撕起胶带，如

胶带上有金粉脱落,

则判断为不良

PAD位损坏面积不得

超过PAD面积的

目视

PAD位1/10,且有损坏的

/放

损坏PAD数量不得超过

大镜

PAD总数量的5%

锡面饱满，导通孔上

锡完全，没有不浸润

过回流焊测

现象，每个PAD缩锡

试可焊性,

目视不得超过PAD面积的

可焊性回流焊参数

/放10%,总缩锡面积不

不良设置与正常

大镜得超过整板面积的

生产时一致。

10%,不允许有不上

锡现象

阻焊性锡炉阻焊性能良好•，每面实验参数:

不良可允许2点S/M起泡285℃+/-5

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秒表或破洞，但每点不得℃,浸锡时

大于0.5mm2,破洞问:12S-15S,

或起泡不得跨线路，实验完成后

且两点间距需大于还需要检查

15mm板弯、板曲。

任何应为空心的空内

有导体或非导体造成

孔塞均不接受，零件

孔内粗糙不超过

塞孔/

110%,不露铜，不影

孔内粗口视

响装配、焊接，则可

糙1

接受，定位孔粗糙影

响装配或定位则不接

受。

基不影响外观的情况下

材/i目视只是表面的压痕可以

阻压痕/放接收，不可两面同时

焊大镜有压痕，不可有裂痕

油

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1、PAD、金手指与孔

位不接收任何爆板/

起泡；2、线路区爆板

/起泡不得跨线路，

MMUBIHI

起泡/不得影响线路间距的

目视

爆板rij20%；3、非线路区每

面可接受2点的起泡

/爆板，但每点面积

不得大于1mm2

基板板边破损不可超V

破损

■目视过到最近导线距离的

50%或小于2.5mm

每面可允许2点S/M

脱落，但每点不得大

阻焊油■

于0.5mnf,不得跨

目视V

脱落

线路，且两点间距需

大于15mm

S/M付3M60用3M600胶带平贴

V

着力测0胶S/M表面并压紧，然

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试带后一手按住PCB,—

手以90°迅速撕起

胶带，如胶带上有

S/M,则判为S/M脱

落

板面异物为导体，则

不接收，如为非导

异物/

体，则以不影响焊接

脏污目视

■为标准

导通孔的崩裂均不可

接收，非导通孔或板

角的崩裂如不影响装

崩角/配使用则可接收。如

目视

崩孔孔环缺口，则以不超

过孔环宽度的20%为

准。

板弯/塞尺1.板弯%=H1/边长板弯：用手轻

板翘/大*100%；按板的四角，

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理石2,板翘%=H2/对角线使四角均接

平台长*100%触平台，用

3、接受标准:板弯（板孔规/塞尺量

翘）W0.75%,如客户其量大弯曲

有特殊要求，则以客量即为H1；