2026年服务器和存储产品研发生产中心项目项目建议书

2026/09/142026年服务器和存储产品研发生产中心项目建议书汇报人：XXCONTENTS目录01

项目背景与建设意义02

行业发展与市场分析03

项目总体目标与定位04

产品方案与核心技术路线05

研发生产中心建设方案CONTENTS目录06

供应链与质量管理体系07

投资估算与资金筹措08

环境影响与节能评价09

项目效益与结论展望项目背景与建设意义01政策利好：国产替代进入政策加速期单击此处添加正文

国家级强制采购政策落地，锁定千亿级替代市场2026年七部委联合发布《2026-2028算力基础设施建设行动方案》，明确9月起新建国资、政务智算中心国产化硬件采购比例不低于75%，未达标项目不予审批立项，从源头锁定国产服务器、存储产品长期增量需求。多级财政补贴加持，降低国产硬件部署成本采购符合自主可控标准的国产服务器、存储产品可申领最高30%购置补贴，资金由长期特别国债专项拨付；深圳市对50万元以上国产信创服务器采购给予3%补贴，六大重点行业额外上浮2个百分点，东部沿海地区综合补贴可达12%-18%，中西部枢纽节点最高达28%。税收与研发扶持持续加码，降低企业创新成本半导体、存储企业研发费用可享受200%加计扣除政策，延续至2028年底，头部厂商每年可节省数亿元研发成本；国家级硬科技扶持资金重点投向存储设备、服务器核心装备领域，单家企业产线改造最高可获2000万元补贴。地方产业规划协同推进，深圳打造AI服务器全产业链集群深圳市、宝安区先后出台2026-2028年AI服务器产业链行动计划，明确在核心芯片、存储、PCB、液冷散热等重点领域加大扶持，规划建设多个专业产业园区，优先保障项目用地指标，到2028年宝安区AI服务器产业规模力争突破千亿元。市场驱动：AI算力爆发拉动需求增长

AI大模型应用普及拉动算力需求倍增单台高端AI服务器存储消耗量是传统服务器的8倍，2026年全球66%的DRAM产能已被算力设备消耗，行业库存长期维持在4周，远低于8-12周健康区间。

国家算力基建政策锁定国产硬件增量七部委2026年明确要求，新建国资、政务智算中心算力硬件国产化采购比例不低于75%，十五五规划算力产业链总投资规模达6万亿，直接拉动服务器与存储硬件采购需求。

多细分赛道需求同步扩容形成共振除AI训练推理场景外，智能制造、自动驾驶、边缘计算等领域对低时延高密度服务器、高可靠性存储产品需求快速增长，行业需求结构从单一驱动转向多极支撑。

政策补贴进一步降低采购成本刺激需求采购符合标准的国产服务器、存储产品可申领最高30%财政补贴，叠加研发费用200%加计扣除政策，大幅降低云厂商、地方算力平台采购与研发成本，进一步释放市场需求。产业痛点：高端产能不足核心技术受制于人01高端存储芯片产能缺口显著，依赖海外供给2026年AI服务器高端HBM存储市场，海外三家厂商占据100%稳定量产份额，国内企业仅处于样片测试阶段，年缺口超200万颗，完全依赖进口供给。02核心制造设备与材料自主化率不足10%存储芯片制造所需的高端刻蚀设备、EUV光刻机、特种光刻胶等核心上游环节，自主化率整体不足10%，持续受到海外出口管制约束。03高端AI服务器核心芯片国产化覆盖率低当前国产高端AI服务器中，高性能GPU芯片国产化占比不足15%，高速互联芯片、专用控制芯片等核心组件仍依赖海外原厂供货。04国内企业多集中中下游组装，缺乏核心技术壁垒A股存储相关上市公司超七成不具备晶圆自研自产能力，仅从事模组分销、简单封装，营收利润完全依赖海外原厂供货节奏，无核心定价权。项目建设的核心意义与价值顺应国产化政策，填补区域产业空白2026年七部委明确新建国资智算中心国产化采购比例不低于75%，本项目聚焦本土服务器与存储产品研发生产，可填补区域高端算力硬件产能空白，落实国家算力自主可控战略要求。匹配市场需求爆发，拉动上下游产业协同据IDC预测，2026年全球存储市场规模突破5500亿美元，AI服务器存储需求是传统服务器8倍，本项目可带动PCB、电源、光模块等本土配套产业发展，完善区域算力产业链生态。创造经济效益与就业，带动区域经济增长项目达产后预计年营收超60亿元，年纳税超4亿元，可创造近千个高端就业岗位，带动物流、服务业等周边产业发展，为区域GDP增长提供硬核支撑。推动技术创新迭代，提升国产算力国际竞争力项目将搭建高端研发中心，聚焦AI服务器、高端存储产品技术攻关，突破HBM、液冷散热等核心环节技术瓶颈，提升国产服务器存储产品的全球市场竞争力。行业发展与市场分析02全球服务器存储产业发展现状市场规模与需求增长情况

2026年全球存储市场规模预计突破5500亿美元，国内存储赛道全年增速超100%；AI服务器存储消耗量达传统服务器的8倍，全球66%的DRAM产能被算力设备消耗。全球市场竞争格局

DRAM赛道三星、SK海力士、美光三家合计占据全球92%市场份额；NAND闪存领域海外四家厂商占据75%产能；高端HBM仅三家海外企业实现稳定量产，国内企业仅处于样片测试阶段。全球产业周期特征

当前存储价格上涨由海外巨头主动控产+AI需求爆发共振形成，存储晶圆厂扩产周期最少18个月，产能调整存在明显滞后性，行业依然遵循周期性波动规律。技术发展阶段特征

海外厂商已推进1γ先进节点DRAM、300层以上堆叠NAND、HBM4产品；国内成熟制程实现量产，高端产品技术代差约3-5年，上游设备材料仍高度依赖进口。国内产业政策环境与核心扶持方向

国家级顶层战略明确核心定位“十五五”规划将服务器、高端存储产业列为战略性新兴产业重点，2026年七部委出台《2026-2028算力基础设施建设行动方案》，明确新建国资智算中心国产化采购不低于75%，配套2200亿元专项资金。

阶梯化财政与税收扶持体系国家级大基金三期3440亿资金重点倾斜存储制造与半导体设备领域，半导体存储企业研发费用可享受200%加计扣除，新建国产智算中心可申领最高30%设备采购补贴。

地方产业集群专项扶持深圳出台《人工智能服务器产业链行动计划》，明确核心芯片、存储、液冷等八大重点领域，在产业空间、项目落地、人才引育方面提供全方位支持；宝安区规划多片区专业园区，优先保障重点项目用地指标。

国产化采购创造确定性市场空间政策明确军工、政务、国有央企四大领域2027年底前完成进口存储替换，十五五算力产业链总投资规模达6万亿，直接锁定国产服务器、存储产品长期增量需求。市场需求规模与未来增长预测

全球服务器与存储市场整体规模2026年全球存储市场规模预计突破5500亿美元，国内存储赛道全年增速超100%；AI服务器市场需求随大模型发展持续扩张，2026-2028年国内产业链总投资规模将达6万亿。

AI领域核心需求增量测算单台高端AI服务器存储消耗量是传统服务器的8倍，2026年AI相关存储需求占比已突破53%，超越传统消费电子需求总和；液冷AI服务器年均市场增速维持40%以上。

政策驱动国产替代需求增量七部委新政要求2026年9月起，新建国资、政务智算中心算力硬件国产化采购比例不低于75%，直接打开千亿级国产服务器与存储替代市场空间。

未来三年增长趋势预测预计2026-2028年，国内AI服务器年复合增长率将达35%，高端存储产品年复合增长率达42%，行业整体将维持高景气增长态势。行业竞争格局分析

全球市场竞争格局全球服务器存储市场仍由海外巨头主导，DRAM赛道三星、SK海力士、美光合计占据92%市场份额，高端HBM仅有三家海外厂商实现稳定量产，国产企业仅处于样片测试阶段。

中国市场竞争格局本土厂商在中低端领域实现突破，长江存储、长鑫存储在成熟制程产品实现量产，浪潮、华为在国产服务器整机领域市场份额持续提升，但高端核心元器件仍依赖进口。

A股产业链企业特征超七成A股存储相关企业不具备晶圆自研自产能力，以模组分销、简单组装为主，盈利依赖海外原厂供货节奏，仅长江存储、长鑫存储两大本土制造龙头享受核心政策红利。

区域竞争格局（以深圳为例）深圳依托电子信息产业优势，已构建AI服务器全产业链布局，在PCB、电源储能、散热产品、整机制造环节形成集群优势，核心零部件领域仍需突破芯片、高端存储技术短板。本项目核心竞争优势政策红利适配优势本项目深耕国产服务器与存储赛道，完全契合七部委75%国产化采购硬性要求，可享受最高30%财政补贴、研发费用200%加计扣除等政策红利，深圳宝安本地还可叠加产业链专项扶持，成本优势显著。产业链区位协同优势项目落地深圳人工智能服务器产业集聚区，周边覆盖PCB、电源散热、光模块等全产业链配套，核心零部件本地采购半径不足100公里，较行业平均物流成本降低18%，交付周期缩短25%。技术产品差异化优势聚焦AI超节点液冷服务器、企业级高端存储两大细分赛道，核心产品适配大模型训练高密度算力需求，液冷方案PUE低至1.12，达到行业领先水平，避开通用服务器低端内卷红海。产能供应链安全优势已与本土存储芯片、核心元器件厂商签订长期供货协议，关键零部件国产化率可达82%，远超行业平均水平，可规避海外供应链波动风险，保障订单稳定交付。项目总体目标与定位03项目整体定位

01战略定位：国产算力基础设施核心研发生产基地本项目聚焦AI服务器、高端存储产品国产化研发生产，契合七部委2026-2028算力新政75%国产化采购要求，承接深圳市人工智能服务器产业链发展战略，填补区域高端算力产品产能空白。

02产业定位：全产业链协同创新载体项目整合芯片、PCB、电源、散热、存储等上下游产业链资源，打造从核心元器件研发到整机组装测试的全流程生产能力，构建自主可控的算力产品产业生态。

03市场定位：覆盖多场景的中高端算力产品供应商重点面向政务智算、国资IDC、金融、智能制造等领域，提供AI训练服务器、推理服务器、企业级高端存储设备，满足国产化替代场景下对高性能、高可靠性产品的需求。

04技术定位：前沿技术创新与成果转化平台专注液冷散热、HBM存储适配、高密度计算架构等前沿技术研发，建立市级企业研发中心，推动算力领域核心技术成果转化，带动区域算力产业技术升级。核心建设目标

产能与产品规模目标项目建成后预计形成年产AI服务器10万台、高端企业级存储产品200万套的生产能力，覆盖训练型、推理型AI服务器及企业级SSD、分布式存储等核心品类，满足国产化采购市场需求。

技术研发目标突破AI服务器液冷散热、高速互联、高密度存储三大核心技术，实现HBM封装、液冷系统集成等关键技术国产化，建成省级企业技术中心，新增发明专利不少于20项。

产业链配套目标依托深圳AI服务器产业链政策优势，联动本地PCB、电源、光模块配套企业，构建本地配套率不低于60%的供应链体系，带动区域上下游产业协同发展。

商业化与市场目标项目达产后预计年营收突破80亿元，国产AI服务器和存储产品进入头部智算中心、互联网企业供应商体系，本土品牌市场占有率提升至15%以上。预期达成核心成果技术研发成果突破AI服务器、高端存储核心技术，完成3-5款高性能产品量产，申报发明专利不少于20项，实现核心部件国产化率提升至80%以上。产能规模成果建成年产10万台AI服务器、50万套高端存储设备的研发生产中心，项目达纲后年营收突破60亿元，带动产业链新增产值超100亿元。产业生态成果依托深圳AI服务器产业链政策支持，培育3-5家细分领域配套骨干企业，形成覆盖核心芯片、PCB、散热、存储的完整本地化配套生态。政策红利落地成果充分享受国家级研发补贴、省市采购补贴等多级政策支持，预计累计获得政策资金支持超3亿元，项目投资回收期缩短至4.2年。产品方案与核心技术路线04核心产品矩阵规划

AI算力服务器产品线围绕国产AI算力需求，布局高算力训练服务器、高吞吐推理服务器、全液冷AI超节点、大模型训推一体机四大核心品类，适配深圳市人工智能服务器产业链发展布局，满足智算中心、政务云、行业大模型等不同场景需求。

高端存储产品产品线聚焦AI算力配套存储需求，重点发展企业级SSD、企业级内存模组、分布式存储服务器三类产品，同步布局近存封装、存算一体新型存储技术研发，打造适配大模型训练的高端存储产品供给体系。

细分场景定制产品线针对边缘计算、工业互联网、智慧交通等新兴场景，开发轻量化边缘高密度计算服务器，满足不同行业对低时延、高可靠性算力存储的定制化需求，填补细分场景国产产品空白。

核心配套组件产品线围绕液冷散热、电源储能两大核心配套，布局液冷板、冷量分配单元、高功率服务器电源等核心组件生产，实现核心部件自主配套，降低对外依赖，提升整机产品成本竞争力与供应链稳定性。AI服务器产品技术方案整体架构设计方案本项目采用模块化高密度设计，支持多节点并行计算架构，单节点可适配8-16张高性能AI加速卡，满足大模型训练与推理的不同算力需求，支持液冷散热与高密度部署，比传统架构算力密度提升40%。核心硬件选型方案处理器适配国产鲲鹏、海光以及国际主流AI加速芯片，存储配置支持最高4TBDDR5内存与8U.2NVMeSSD，同时支持HBM高带宽存储扩展，网络配置支持800G/1.6T高速互联，满足多节点算力组网需求。散热系统设计方案针对AI服务器高功耗特性，项目采用定制化全液冷散热方案，支持冷板式与浸没式两种形态，可将PUE降至1.15以下，比传统风冷散热能效提升35%，满足大型智算中心绿色节能强制要求。软件系统适配方案适配国产开源欧拉、鸿蒙操作系统，支持主流AI训练框架TensorFlow、PyTorch一键部署，优化了多芯片算力调度与显存管理算法，将大模型训练效率提升12%，同时内置安全加固模块满足政企数据安全要求。高端存储产品技术方案企业级SSD产品技术路线本项目聚焦AI服务器与智算中心需求，研发PCIe4.0/5.0接口企业级SSD，采用国产3DNAND颗粒，支持LDPC纠错算法与动态温控，顺序读取速度突破7400MB/s，平均无故障时间达到200万小时，满足高并发数据读写需求。HBM高带宽存储技术攻关针对AI大模型训练存储瓶颈，项目布局HBM3e存储封装技术，依托本土先进封装资源，攻克TSV硅通孔、微凸点键合核心工艺，实现带宽超过1.2TB/s，预计2028年完成样片验证，逐步填补国产高端算力存储空白。存算一体架构存储创新项目前瞻研发近存计算、存算一体新型存储架构，针对大模型推理场景优化数据交互路径，降低数据搬运功耗30%以上，提升AI推理效率25%，目前已完成原理验证，进入原型开发阶段。存储可靠性与安全设计方案集成端到端数据加密、坏块动态管理、掉电保护三大核心安全机制，支持国密SM2/SM3/SM4加密算法，符合政务、军工涉密场景合规要求，通过国家级信息安全产品认证。核心技术选型与创新方向

AI服务器芯片国产适配选用国产鲲鹏、海光、昇腾芯片，支持RISC-V架构高性能计算芯片，适配七部委75%国产化采购要求，享受最高30%财政补贴。

高端存储产品技术布局重点发展企业级SSD、企业级内存模组，攻关先进封装技术，强化近存封装、存算一体技术研发，适配大模型训练需求。

液冷散热技术迭代布局浸没式液冷、芯片级直冷技术，重点发展液冷机柜、冷水板、高导热界面材料，满足大型算力机房强制配套要求，赛道年均增速超40%。

高速光模块技术升级推动产品从800G向1.6T/3.2T代际升级，重点发展硅光模块、CPO/LPO封装光模块，突破高端薄膜铌酸锂核心技术，适配高密度算力网络需求。研发生产中心建设方案05项目选址与区位优势分析

01项目选址基本情况本项目选址位于深圳市宝安区，规划总用地面积约85亩，属于深圳制造业核心承载区域，紧邻大铲湾人工智能服务器产业集聚区，周边交通网络完善，距离深圳宝安国际机场仅15公里，可满足原材料运输与产品外运的高效需求。

02产业配套优势深圳宝安区是全球电子信息产业核心集聚地，本项目周边30公里范围内覆盖了人工智能服务器全产业链90%以上核心零部件供应商，可将零部件采购运输周期压缩40%，降低供应链综合成本12%，匹配本地产业协同需求。

03政策红利优势根据《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》《深圳市宝安区促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案（2026-2028年）》，本项目属于重点支持的核心领域，可享受土地供应倾斜、技改补贴、研发费用补贴等多级政策支持，国产产品还可叠加最高30%采购补贴红利。

04人才资源优势项目选址周边聚集了深圳大学、南方科技大学等10余所重点高校，本地电子信息产业从业人员超200万人，可满足研发、生产、管理等各层级人才需求，同时宝安区针对人工智能服务器领域出台专项人才政策，可在安居落户、医疗保障等方面为核心人才提供全方位支持。总平面布局规划规划设计原则

本项目遵循"功能分区明确、物流动线顺畅、研发生产协同、节约集约用地"原则，优先保障研发中心与生产车间的核心空间需求，同步配套仓储、办公、职工生活等辅助设施，充分利用土地资源，土地综合利用率可达98%以上。功能分区布局方案

项目总用地面积52000平方米，分为五大功能区：生产区占比45%，建设42000平方米标准化生产车间；研发区占比13%，建设6800平米研发中心；办公生活区占比15%，建设4500平方米办公用房及3200平方米职工宿舍；仓储配套区占比12%，建设4700平方米原材料及成品仓储设施；绿化及道路区占比15%，配套场区绿化、停车场及道路硬化。竖向设计与交通组织

场地竖向设计顺应原有地形坡度，满足生产运输和排水要求，采用平坡式布置，减少土方工程投资；内部交通实行人车分流，设置环形主通道连接各功能区，生产区出入口靠近物流干道，研发办公出入口临近城市主路，避免人流物流交叉干扰。绿化与环保布局

沿场区边界布置10-15米宽防护绿化隔离带，在道路两侧、办公生活区节点布置景观绿化，总绿化面积3380平方米，有效降低生产噪声对周边环境影响；高噪声生产设备集中布置在生产区中部远离厂界位置，进一步降低环境影响。研发中心功能分区建设方案核心研发功能区规划划分芯片设计实验室、服务器架构研发室、存储性能测试室三个核心区域，配置高精度检测设备与万兆研发网络，满足AI服务器、高端存储产品研发需求，可同时支撑15个研发项目并行推进。中试与验证功能区布局建设1200平方米中试生产线，配置自动化贴片、组装、测试设备，实现从研发设计到小批量验证的快速转化，满足AI服务器、存储设备原型机试产需求，将验证周期缩短30%以上。配套功能区设计方案配套建设研发办公区、多功能会议室、样品存储仓库、员工休息区，其中样品存储仓库配置恒温恒湿系统，满足敏感电子元器件存储需求；研发办公区采用模块化设计，可根据项目规模灵活调整空间。环保与安全功能配套单独设置危废暂存间，用于存放研发过程产生的废芯片、废电路板等危险废弃物，配套废气、废水处理装置，所有排放指标满足国家一级标准；设置独立消防安全分区，配置智能火灾报警与气体灭火系统，符合高新技术研发中心安全规范。生产车间与核心设备配置

生产车间整体规划布局本项目规划总生产车间面积42000平方米，采用模块化分区设计，分为核心零部件预处理区、服务器整机组装区、存储产品贴片焊接区、全流程性能测试区、成品暂存区五个功能区块，各区间预留物流自动化通道，满足柔性生产与规模化扩产需求。

服务器生产线核心设备配置配置3条智能化服务器整机组装生产线，引入12台高精度自动化SMT贴片设备、8套在线智能检测工装，整机组装自动化率达85%，单班产能可达200台/天，产品出厂缺陷率控制在0.3%以内，低于行业平均0.5%的水平。

存储产品研发生产测试设备配置存储产品环节配置25套高性能存储性能测试设备、30台老化测试设备，覆盖从芯片级验证到成品可靠性测试全流程；研发中心配套50套软件开发调试工作站，支撑存储管理软件迭代优化。

环保与配套辅助设备配置针对生产环节焊接烟尘、生产废水等污染物，配置活性炭吸附废气处理装置、一体化污水处理站，废气处理效率达90%以上，生产废水回用率达70%，满足国家环保排放标准要求。配套自动化仓储物流设备，实现原材料与成品全流程条码追溯管理。公用辅助工程规划

供电系统规划本项目采用双回路10kV供电，新增1台2500kVA干式变压器和1台1600kVA干式变压器，总容量4100kVA，满足研发生产及办公生活全部用电需求。给水排水规划项目用水由市政供水管网直接供给，总用水量约为120m³/d；排水采用雨污分流制，生活污水经化粪池预处理后排入市政污水管网，生产废水经厂区处理后回用70%。暖通空调规划生产车间采用机械通风+局部空调降温，研发中心、办公区域采用多联机中央空调系统，职工宿舍采用分体式空调，满足不同功能区域温度湿度要求。仓储物流规划项目设置独立原材料仓库和成品仓库，总面积约12000平方米，配备自动化立体货架和智能分拣系统，原材料存储周期约30天，成品周转周期约15天。供应链与质量管理体系06供应链管理与本土化配套方案

核心元器件供应链布局策略本项目将构建"核心国产为主、海外储备为辅"的双供应链体系，优先选择国内合规芯片、存储、PCB等元器件供应商，规避海外贸易管制风险，保障供应链稳定性。深圳本地配套协同方案依托深圳AI服务器产业链政策优势，项目选址宝安产业园区，接入区域AI服务器产业集群，实现核心零部件本地采购比例不低于60%，缩短交付周期降低物流成本。分级库存与风险管控机制针对核心存储芯片、高速光模块等关键元器件建立三级安全库存机制，设置3个月常规周转库存+1个月应急安全库存，通过数字化系统实时监控库存水平，应对市场价格波动。供应商培育与长期合作机制项目将联合本地上游配套企业开展技术攻关，对符合国产化要求的中小供应商提供技术标准指导和测试验证支持，逐步构建稳定、可控、高效的本土化供应链生态。全流程质量管控体系建设

原材料入厂质量检测针对核心芯片、存储颗粒、PCB板等关键零部件建立多维度入厂检测机制，采用专业检测设备完成性能、兼容性、可靠性筛查，不合格原材料直接退回供应商，从源头把控产品品质。

生产过程环节质量管控引入自动化在线检测设备，在SMT贴片、芯片焊接、整机组装等核心生产环节设置12个检测节点，实时监控生产参数，自动识别不良品，生产环节不良品检出率提升至99.7%。

成品出厂全性能测试每台出厂产品需完成100+项性能测试，包括连续72小时老化测试、极端温湿度稳定性测试、网络压力测试，严格淘汰存在性能缺陷产品，产品出厂返修率控制在0.3%以内，低于行业平均0.8%的水平。

全链条质量追溯体系搭建为每台产品建立唯一身份标识，记录从原材料批次、生产工序参数、检测记录到销售流向的全链路数据，出现质量问题可在1小时内完成源头追溯，快速定位问题环节并实施整改。投资估算与资金筹措07项目总投资估算

投资估算范围说明本项目总投资估算涵盖服务器及存储产品研发中心建设、生产基地土建工程、生产检测设备采购安装、研发软硬件配置、流动资金储备等全流程投资，不包含项目运营后的日常经营性支出。

总投资规模测算本项目预计总投资为68000万元，其中固定资产投资49500万元，占比72.79%；流动资金18500万元，占比27.21%，满足项目达产后年产能10万台AI服务器、50万套企业级存储模组的生产运营需求。

固定资产投资构成固定资产投资中，土建工程投资16200万元，占总投资23.82%；生产及研发设备购置安装28800万元，占总投资42.35%；工程建设其他费用3000万元，预备费1500万元，合计占总投资6.62%。

资金来源规划项目资金采用自筹+融资+政府补贴组合模式，其中企业自有资金投入38000万元，占比55.88%；申请银行固定资产贷款20000万元，占比29.41%；申请深圳市人工智能产业链专项补贴10000万元，占比14.71%。资金来源与使用计划项目总投资规模本项目总投资估算为48000万元，其中固定资产投资35000万元，占总投资比重72.92%，流动资金13000万元，占总投资比重27.08%。资金来源构成项目资金采用多元化筹措方式，其中企业自筹资金28000万元，占总投资58.33%；申请银行长期贷款12000万元，占总投资25%；申请深圳市AI服务器产业链专项补贴8000万元，占总投资1