PCBA外观检验标准表

PCBA外观检验标准

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_______________有限公司

修订履历

修订

序号修订详情修订日期

人

1首次发行罗海军

分发清单

持有部门数量分发号持有部门数量分发号

生产部01市场部07

品质部02销售部08

采购部03技术服务部09

研发部04人事部10

测试部05行政剖11

总工办06财务司12

一、目的Purpose:

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

二、适用范围Scope:

1、本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部

生产和发外加工的产品。

2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超

越通用型的外观标准。

三、定义Definition:

1、标准

【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】(TargetCondit二on)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，

判定为理想状况。

【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为

合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基

于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

2、缺陷定义

【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺

陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品

损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到

所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以Ml表示的。

3、焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一

般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】(NonTctting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】(D「Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则

增大。

3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（®）为旋转偏移；又叫移位;

1A

a、水平偏位b,垂直偏位c、旋转偏位

4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象；

5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；

6、偌件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符；

7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件；

8、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象；

9、起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形现象；

10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；

11、锡裂：焊锡表面出现裂纹；

12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

13、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形；

14、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；

15、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通；

16、反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体;

17、冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；

18、少锡：指元件焊盘锡量偏少；

19、多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件；

20、锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；

21、锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；

22、断路：指元件或PCBA线路中间断开；

23、元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象；

八、附录Appendix:

7.1沾锡性判定图示

7.1.1沾锡性判定

角度如右图5-1中,

所示沾锡角不应大

于90°

7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)

理想状况(TargetCondition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出，所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面的芯片状

零件

允收状况(AcceptCondition)

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其

零件宽度的50%。

(X叁1/2W)

拒收状况(RejectCondition)

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的

50%(MI)o

(X>1/2W)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)

理想状况(TargetCondition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出，所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面的芯片状

零件

允收状况(AcceptCondition)

XI叁1/4W1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零

件宽度的25%以上。(Y1芸1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住

焊垫5mi1(0.13mm)以上。(Y2三

._Y2三5miI

5mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽

度的25%(MI)o(YK1/4WJ

2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不

足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度

理想状况(TargetCondition)

组件的”接触点〃在焊垫中心

注：为明了起见,焊点上的锡已省去。

允收状况(AcceptCondition)

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直

径33%以下。(Y至1/3D)

2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的

33%以上。(XI三1/3D)

3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

拒收状况(RejectCondition)

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组

件端直径33%以上。(MI)o

(Y>1/3D)

2.零件横向偏移「伊焊■一举未保节淇零件直——

7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准

允收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接

脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(XW

1/2W)

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离工

5mi1„

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接

脚，已超过接脚本身宽度的"2TY

(MT)o(X>1/2W)

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V

5mil(0.13mm)(MI)o(S<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度

理想状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况(AcceptCondition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,

尚未超过焊垫侧端外缘。

拒收状况(RejectCondition)

各接脚侧端外缘，己超过焊垫侧端外缘(MI)。

7.7鸥翼(Gul17ing)零件脚跟的对准度

理想状况(TargelCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况(AcceptCondition)

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最

少保有一个接脚宽度(X芸W)。

拒收状况(RejectCondition)

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已

小于接脚宽度(X〈W)(MI)。

7.8J型脚零件对准度

理想状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏

滑。

允收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,

尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(XW1/2W)

2.偏移接脚的边绥与焊垫外缘的垂直距离工

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,

已超过接脚本身宽度的1/2W(MD。(X>

1/2W)

2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V

5mil(0.13mm)以下(MI)0(S<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

7.9鸥翼(GullZing)脚面焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况(AcceptCondition)

L引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈

一凹而焊锡带。

拒收状况(RejectCondition)

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带

(MI)o

2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带木涵盖

引线脚的95%以上(MI)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况(AcceptCondition)

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好R星一

凹面焊锡带。

2.引线脚的侧端与焊垫间呈现梢凸的焊锡带。

3.引线脚的轮廓可见。

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)o

2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.10鸥翼(Gull-Wiug)脚跟焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下

弯曲处顶部(C)间的中心点。

注：A：引线上弯顶部

B：引线上弯底部

C：引线下弯顶部

D：引线下弯底部

允收状况(AcceptCondition)

脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部

(B)o

拒收状况(RejectCondition)

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),

延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(MI)。

7.11J型接脚零件的焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；

3.引线的轮廓清楚可见；

4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带存在于引线的三侧

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h叁

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带存在于引线的三侧以下(肛)。

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下

(h<l/2T)(MI)o

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

理想状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)o

3.引线的轮廓清楚可见。

允收状况(AcceptCondition)

1II”ifiil1□打，坐彳了彳由至IIHl么匕心：山1万卜识II方〃I/仁

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带接触到组件本体(MI);

2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；

3.锡突出焊垫边(MI)；

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)

理想状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并旦从芯片端电极底部延伸到

顶部的2/3H以上；

2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。

(Y三1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为

芯片高度的25%以上。

(X叁1/4H)

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下

(MI)o(Y<1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离

为芯片高度的25%以下(MI)o(X<1/4H)

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)

理想状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到

顶部的2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带稍呈凹面并旦从芯片端电极底部延伸

到顶部；

2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；

3.锡未延伸出焊垫端；

4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况(RejectCondition)

1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；

2.锡延伸出焊垫端(MI)；

3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况(TargetCondition)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

允收状况(AcceptCondition)

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度LW

5milo(D,L=5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度

L^lOmilo(D,L^lOmil)

不易被剥除者L>lOmil拒收状况(RejectCondition)

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L>

5mil(MI)o(D,L>5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度

L>10mil(MI)o(D,L>10mil)

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.16卧式零件组装的方向与极性

理想状况(TargetCondition)

(4H1画二目1零.件正确组装于两锡垫中央；

2零.件的文字印刷标示可辨识；

3非.极性零件文字印刷的辨识排

允收状况(AcceptCondition)

0III⑧C1=@1极.性零件与多脚零件组装正确.

2组.装后，能辨识出零件的极性符号。

IIP

拒收状况(RejectCondition)

1.使用错误零件规格(错件)(MA)°

2零.件插错孔(MA)。

3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。

4.多脚零件组装错误位置(MA)。

5.零件缺组装(MA)。(缺件)

6.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况(TargetCondition)

1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。

2.极性文字标示清晰。

+

允收状况(AcceptCondition)

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

拒收状况(RejectCondition)

1.极性零件组装极性错误(MA)。

(极性反)

2.无法辨识零件文字标示(MA)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.18零件脚长度标准

理想状况(TargetCondition)

1.插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜，须

符合零件脚长度标准。

2.零件脚长度以L计算方式：

一吗允收状况(AcceptCondition)

W_Lmax~Lmin

1.不须剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出

锡面；

cUI11占/・LU"1/rrSt-T~^口L-./i・\31一

tx-Lmin拒收状况(RejectCondition)

1.无法目视零件脚露出锡面(MD；

in:零，牛脚出锡面

2L.min长度下限标准，为可目视零件脚未出

锡面,零件脚最长的长度>2.5mm(MD;(L

>2.5mm)

理想状况(TargetCondition)

Lmax：L>2.5mmLmin：零件脚未露出锡面

1.零件平贴于机板表面；

2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座

的最低点为量测依据。

允收状况(AcceptCondiLion)

倾斜Whno.8mm倾斜/浮岛Lh£。.8mm

WhLh

拒收状况(RejectCondition)

1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离〉

0.8mm(Ml)；(Lh>0.8mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功

能(MA)；

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.20立式电子零组件浮件

理想状况(TargetCondition)

1.零件平贴于机板表面；

2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与

零件基座的最低点为量测依据。

允收状况(AcceptCondition)

1.浮高至LOnrni;(Lh=1.Omm)

2.锡而可见零件脚出孔；

3.无短路。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高>L0nim(MD;(Lh>1.0mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功

能(MA)；

3.短路(MA)；

4.以上任何一个缺陷都不能接收。

理想状况(TargetCondition)

1.零件平贴于PCB零件面;

2.无倾斜浮件现象;

3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与

零件基座的最低点为量测依据o

允收状况(AcceptCondition)

1.浮高三0.2；(Lh=0.2mm)

Lh=0.2mm

2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高>0.2mm(MI)；(Lh>0.2nun)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功

Lh>0.2mm能(MA)；

3.短路(MA)；

4.以上任何一个缺陷都不能接收。

7.22机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(1)

理想状况(TargetCondition)

D

LPIN排列直立;

2.无PIN歪与变形不良。

允收状况(AcceptCondition)

LP1N(撞)歪程度。1PIN的厚度;

(XWD)

2.PIN高低误差当0.5mmo

PIN有毛边、表层电镀不良现象拒收状况(RejectCondition)

PIN变形、上端

1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象

(MA)；

2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；

3.W以上缺陷任何一个都不能接收。

7.24零件脚折脚、木入孔、木山孔

理想状况(TargetCondition)

1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折

脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；

2.零件脚长度符合标准。

拒收状况(RejectCondition)

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功

幺匕八1A\

拒收状况(RejectCondition)

冬件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功

能(MI)o

理想状况(TargetCondition)

零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平

行。

允收状况(AcceptCondition)

需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D

=0.05mm(2mil)0

拒收状况(RejectCondition)

1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距

D<0.05mm(2mil)(MI)；

2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路

(MA)；

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

7.26零件破损(1)

理想状况(TargetCondition)

1.没有明显的破裂，内部金属经件外露；

2.零件脚与封装体处无破损；

3.封装体表皮有轻微破损；

4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。

拒收状况(RejectCondition)

1.零件脚弯曲变形(MI);

2.零件脚伤痕，凹陷(MI);

3.冬件脚与封装本体处破裂(MA)o

拒收状况(RejectCondition)

1.冬件体破损，内部金属组件外露(MA)；

2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性

(MA)；

3.无法辨识极性与规格(MA)；

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

理想状况(TargetCondition)

1.零件本体完整良好；

2.文字标示规格、极性清晰。

允收状况(AcceptCondition)

1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露;

2.文字标示规格，极性可辨识。

拒收状况(RejectCondition)

零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)o

理想状况(TargetCondition)

零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。

允收状况(AcceptCondition)

1.IC无破裂现象；

2.IC脚与本体封装处不可破裂;

Q差彳也日如下力昌布

拒收状况(RejectCondition)

1.IC

7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)

理想状况(TargetCondition)

1.焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一

均匀弧度；

2.无冷焊现象与其表面光亮；

3.无过多的助焊剂残留。

允收状况(AcceptCondition)

1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB