2026年探伤试题(附答案)

2026年探伤试题(附答案)一、单项选择题（每题2分，共30分）1.超声波探伤中，若使用2.5MHz直探头检测钢工件（声速5960m/s），其波长约为（）A.2.38mmB.1.98mmC.3.12mmD.1.56mm答案：A（计算：波长λ=声速C/频率f=5960m/s÷2.5×10⁶Hz=0.002384m≈2.38mm）2.射线探伤中，当透照厚度为40mm的钢焊缝时，选用Ir-192放射源的原因是（）A.能量高，穿透能力强B.半衰期长，稳定性好C.能量适中，底片对比度合适D.成本低于X射线机答案：C（Ir-192能量范围约0.3-0.6MeV，适合20-60mm钢厚度，过高能量会降低对比度）3.磁粉探伤中，检测焊缝表面横向裂纹时，最佳磁化方式为（）A.周向磁化B.纵向磁化C.复合磁化D.旋转磁化答案：B（横向裂纹与磁场方向垂直时最易显示，纵向磁化产生平行于焊缝的磁场，与横向裂纹垂直）4.渗透探伤中，若工件表面存在油脂污染，最可能导致的缺陷是（）A.渗透剂无法渗入缺陷B.显像剂吸附能力下降C.背景污染，干扰缺陷显示D.渗透时间缩短答案：C（油脂会残留于表面，与显像剂混合形成模糊背景，掩盖缺陷显示）5.按照NB/T47013.3-2025《承压设备无损检测第3部分：超声检测》，厚度30mm的Q345R钢对接焊缝，采用单探头直射法检测时，扫查灵敏度应调节为（）A.基准灵敏度+6dBB.基准灵敏度+10dBC.基准灵敏度+12dBD.基准灵敏度+14dB答案：B（标准规定，厚度≤46mm时，扫查灵敏度为基准灵敏度+10dB）6.超声波探伤仪的“垂直线性”指标反映的是（）A.不同深度缺陷回波幅度与实际大小的线性关系B.同一深度不同大小缺陷回波幅度与实际大小的线性关系C.时基线长度与实际声程的线性关系D.回波幅度与输入信号幅度的线性关系答案：D（垂直线性指仪器接收信号幅度与显示屏上波高的线性程度）7.射线探伤中，使用铅箔增感屏时，前屏厚度0.1mm，后屏厚度0.15mm，其主要目的是（）A.增强γ射线的感光作用B.吸收软射线，减少散射线影响C.提高底片黑度均匀性D.延长胶片使用寿命答案：B（铅箔增感屏前屏吸收工件产生的散射线，后屏吸收背面散射线）8.磁粉探伤中，交流电磁轭的提升力要求为（）A.≥45NB.≥177NC.≥275ND.≥441N答案：B（NB/T47013.4-2025规定，交流电磁轭提升力应≥177N）9.渗透探伤中，显像时间一般控制在（）A.1-5minB.5-15minC.15-30minD.30-60min答案：B（标准要求显像时间需充分但不过长，避免背景过深，通常5-15min）10.超声波探伤中，检测奥氏体不锈钢焊缝时，优先选用的探头是（）A.纵波直探头B.横波斜探头（K1）C.横波斜探头（K2）D.双晶直探头答案：D（奥氏体不锈钢晶粒粗大，纵波衰减严重，双晶直探头通过分割声束减少散射影响）11.射线底片评定中，若缺陷影像呈断续的黑色细线条，两端尖细，长度方向与焊缝轴线约成45°，最可能的缺陷是（）A.气孔B.夹渣C.未熔合D.裂纹答案：D（裂纹影像特征为细直线状，两端尖，方向与应力方向相关）12.磁粉探伤中，检测空心轴内表面缺陷时，最佳磁化方法是（）A.穿棒法B.触头法C.线圈法D.中心导体法答案：D（中心导体法可在空心轴内表面产生周向磁场，有效检测内表面纵向缺陷）13.渗透探伤中，若采用后乳化型荧光渗透剂，清洗步骤应（）A.直接水冲洗B.先乳化再水冲洗C.溶剂擦拭D.蒸汽清洗答案：B（后乳化型渗透剂需先施加乳化剂反应，再水冲洗去除多余渗透剂）14.超声波探伤中，用CSK-ⅢA试块校准灵敏度时，检测φ1×6mm横孔的反射波高，其代表的人工缺陷类型是（）A.平面型缺陷B.体积型缺陷C.点缺陷D.线性缺陷答案：A（横孔模拟平面型缺陷，如裂纹、未熔合）15.射线探伤中，透照厚度比K的计算公式为（）A.K=T/T’B.K=T’/TC.K=(T+T’)/TD.K=T/(T-T’)答案：B（透照厚度比K=最大透照厚度T’/最小透照厚度T，反映厚度变化对底片质量的影响）二、填空题（每空1分，共20分）1.超声波探伤中，近场区长度N的计算公式为______（D为探头直径，λ为波长）。答案：N=D²/(4λ)2.射线探伤中，常用的像质计类型有______、______和______。答案：线型、孔型、槽型3.磁粉探伤中，按磁粉载体分类，可分为______和______。答案：湿法、干法4.渗透探伤的基本步骤包括______、______、______、______和观察记录。答案：预清洗、渗透、清洗、显像5.NB/T47013.2-2025《射线检测》规定，AB级透照时，X射线最小透照电压计算公式为______（T为透照厚度，单位mm）。答案：Umin=100+2T6.超声波探伤仪的“动态范围”是指______与______的分贝差值。答案：最大可用信号、最小可辨信号7.磁粉探伤中，周向磁化的电流计算公式为I=______（D为工件直径，单位mm）。答案：15D～20D8.渗透探伤中，荧光渗透检测的观察环境暗室光照度应≤______lx，白光渗透检测的观察光照度应≥______lx。答案：20、10009.超声波探伤中，耦合剂的主要作用是______和______。答案：排除空气、减小声能损失10.射线底片黑度测量时，测量点应选择在______和______附近。答案：缺陷、像质计三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）1.超声波探伤中，横波只能在固体中传播。（）答案：√（横波需要剪切应力，液体和气体无剪切模量，无法传播横波）2.射线探伤中，提高管电压可增加穿透能力，但会降低底片对比度。（）答案：√（管电压升高，射线能量增加，穿透能力增强，但散射线增多，对比度下降）3.磁粉探伤中，剩磁法适用于剩磁和矫顽力较小的材料。（）答案：×（剩磁法要求材料有足够剩磁和矫顽力，如高碳钢、合金钢）4.渗透探伤中，缺陷开口越大，渗透剂渗入量越多，显示越清晰。（）答案：×（开口过大时，渗透剂易流失，显示可能模糊）5.超声波探伤中，距离-波幅曲线（DAC）仅用于评定缺陷的当量大小。（）答案：×（DAC还用于确定扫查灵敏度、缺陷定量和判定合格等级）6.射线探伤中，一次透照长度越长，透照效率越高，但透照厚度比K可能超标。（）答案：√（一次透照长度增加，K值可能超过标准允许值，影响底片质量）7.磁粉探伤中，交流电磁化的集肤效应可用于检测表面缺陷，直流电磁化可检测近表面缺陷。（）答案：√（交流电流集中在表面，直流电流穿透更深，适合近表面缺陷）8.渗透探伤中，后乳化型渗透剂的乳化时间越长，清洗越彻底，因此应尽量延长乳化时间。（）答案：×（乳化时间过长会导致缺陷内渗透剂被乳化去除，显示变弱）9.超声波探伤中，探头K值（折射角的正切值）越大，声束扩散角越小，指向性越好。（）答案：×（K值越大，折射角越大，声束扩散角可能增大，指向性变差）10.射线探伤中，底片上的“伪缺陷”是指因操作不当产生的非工件本身的影像，如压痕、折痕等。（）答案：√（伪缺陷由胶片处理或操作失误引起，与工件缺陷无关）四、简答题（每题6分，共30分）1.简述超声波探伤中“灵敏度补偿”的原因及常用方法。答案：原因：工件表面粗糙度、耦合损失、材质衰减等因素会导致声能损失，实际检测时需补偿这些损失以保证检测灵敏度准确。常用方法：（1）对比试块法：通过对比试块与工件的表面状态和材质，计算补偿量；（2）工件底波法：利用工件底面回波与试块底波的幅度差确定补偿量；（3）公式计算法：根据表面粗糙度、耦合层厚度等参数计算理论补偿值。2.射线探伤中，如何选择透照方式以控制透照厚度比K？答案：（1）选择合适的透照角度：对于环焊缝，采用双壁单影透照时，K值较小；双壁双影透照时，需控制透照角度≤10°以限制K值；（2）调整焦距：增大焦距可减小K值，但需满足几何不清晰度要求；（3）分段透照：对于大直径容器，将焊缝分成若干段，每段透照长度缩短，降低最大与最小透照厚度差；（4）选择合适的射线源：使用能量较低的射线源（如X射线）可减少厚度变化对K值的影响。3.磁粉探伤中，连续法与剩磁法的主要区别及适用场景。答案：区别：（1）磁化时机：连续法在磁化的同时施加磁粉，剩磁法在磁化停止后施加磁粉；（2）所需磁场强度：连续法磁场强度较低，剩磁法需更高磁场以获得足够剩磁；（3）适用材料：连续法适用于所有铁磁性材料，剩磁法仅适用于剩磁和矫顽力较大的材料（如高碳钢、合金钢）；（4）检测灵敏度：连续法对微小缺陷更敏感，剩磁法适用于无法连续磁化的场合（如大型工件）。4.渗透探伤中，“过清洗”和“欠清洗”的危害及预防措施。答案：过清洗危害：将缺陷内的渗透剂冲洗掉，导致缺陷显示不清晰或漏检；欠清洗危害：表面残留过多渗透剂，与显像剂作用形成背景污染，干扰缺陷识别。预防措施：（1）控制清洗时间和压力：水冲洗时压力不超过0.3MPa，时间以表面基本无渗透剂残留为准；（2）采用乳化剂控制：后乳化型渗透剂需严格控制乳化时间（通常1-5min）；（3）预清洗彻底：去除工件表面油污、氧化皮等，避免影响渗透和清洗效果；（4）使用对比试块验证：通过已知缺陷试块确认清洗参数是否合适。5.超声波探伤中，如何区分焊缝中的“未熔合”与“夹渣”缺陷回波特征？答案：（1）回波幅度：未熔合为平面型缺陷，回波高且尖锐；夹渣为体积型缺陷，回波较低且波峰较宽；（2）回波动态：移动探头时，未熔合回波变化缓慢，波幅稳定；夹渣回波随探头移动波动较大，可能出现多个小峰；（3）位置特征：未熔合约位于焊缝与母材交界处或层间，深度较固定；夹渣多位于焊缝中心或坡口边缘，位置分散；（4）底波影响：未熔合可能导致底波明显降低或消失；夹渣若体积较小，底波可能仅部分衰减。五、综合分析题（每题10分，共20分）1.某压力容器环焊缝（材质Q345R，厚度25mm）采用超声波探伤，检测时发现一缺陷，其波高位于DAC曲线+8dB处，缺陷深度12mm（工件表面至缺陷距离），水平距离20mm（探头前沿至缺陷水平距离），探头K值为2.0，前沿长度15mm。（1）计算缺陷在焊缝中的位置（以焊缝中心为0点，焊缝宽度20mm）；（2）根据NB/T47013.3-2025，该焊缝为B类对接焊缝，质量等级Ⅱ级，判断缺陷是否合格（Ⅱ级允许最大波幅为DAC+10dB）。答案：（1）缺陷水平距离=探头前沿+水平距离=15mm+20mm=35mm；焊缝中心位置=焊缝宽度/2=10mm（假设焊缝中心位于工件中心）；缺陷偏离中心距离=35mm-（25mm/2+10mm）=35mm-22.5mm=12.5mm（需根据实际扫查方向调整，若探头在焊缝一侧扫查，缺陷位于焊缝中心偏离12.5mm处，未超出焊缝宽度20mm，位置有效）。（2）缺陷波高为DAC+8dB，Ⅱ级允许最大波幅为DAC+10dB，8dB≤10dB，因此缺陷合格。2.某管道对接焊缝（材质20钢，厚度16mm）射线探伤底片上出现如下影像：缺陷呈黑色圆形，边缘清晰，直径约2.5mm，分布于焊缝中心区域，共3个，间距均大于5mm。（1）判断缺陷类型及产生原因；（2）根据NB/T47013.2-2025，该焊缝为B类对接焊缝，质量等级Ⅱ级，计算缺陷点数并判定是否合格（Ⅱ级允