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文档简介

2024.12.27PCT/EP2023/0658992023.06.14WO2024/002690DE2024.01.04用于清洁半导体晶圆的清洁模块的盖子和用于清洁半导体晶圆的清洁模块的盖子和引入清洁模块的槽的罩和固定在罩上使得其能着支架的靠近槽的边缘边界机加工于支架的上2于将所述半导体晶圆引入所述清洁模块的槽的罩和固定在所述罩上以便能够在所述槽的述面板能够在所述基座部件的上方和所述槽的上方移位;以及所述盖子具有第二排放通2.一种用于在清洁线中清洁半导体晶圆的方法,所述清洁线包括至少一个清洁模块,3少一个具有这种盖子的清洁模块的清洁线中槽并沿着所述面板的靠近所述槽的边缘边界纳入于面板的上[0006]能够在罩的槽的上方移位的面板和支架被用于在槽打开时最大可能程度地减小支架或面板上的液滴借助支架的上侧面上的第一排放通道或面板的上侧面上的第二排放41的套筒6将具有用于借助抓取系统将半导体晶圆引入清洁模块的槽3的罩2固定在基座部5[0029]当盖处于打开状态时流体能够无意地经过槽到达清洁模块的可能性通过这种槽

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