低温储罐类检测工艺

一、主题内容:

1.1本规程规定了低温储罐（9Ni钢材料）无损检测的基本要求和操

作参数。

1.2编制依据：

L2.1执行标准：RT:BSEN1435-1997

UT:BSEN11714-1998

MT:BSEN1290-1998

PT:BSEN571-1-1997

1.2.2《承压设备无损检测》——JB"4730-2005

1.2.3验收规范：ASME

1.2.4《无损检测作业指导书》一一射线检测工艺规程、渗透检测工

艺规程、超声波检测工艺规程、磁粉检测工

艺规程

1.2.5图纸设计要求

二、检测项目、数量及工艺准备

本项目须采用射线、超声波、磁粉、渗透等检测方法，罐本体对

接焊缝采用100%射线检测，打底焊缝清根及角焊缝和底板焊缝清根

采用渗透检测，角焊缝和底板焊缝盖面及材料表面损伤点采用磁粉检

测。鉴于所使用材料的特殊性，便于焊缝及热影响区的缺陷检出，底

片的影像达到检测标准、规范的要求，选用AGFA-C7胶片，采取提高

管电压并进行有效滤波的措施，增加宽容度，使焊缝黑度控制在2.0、

2.5,母材黑度控制在2.5〜4.0。如遇结构原因，采用双胶片技术，

采用同种型号胶片时，两片之间采用填加铅箔增感屏，增感屏厚度由

试验得出，且前片用于观察焊缝质量，后片用于观察母材质量，焊缝

黑度控制在2.0〜2.5,母材黑度控制在2.5〜4.0;采用异种型号胶

片时.，高梯度胶片用于观察母材质量，低梯度胶片用于观察焊缝质量，

焊缝黑度控制在2.0~2.5,母材黑度控制在2.5〜4.0;如仍不能达

到检测技术要求，应通过管理公司及业主协调，要求安装制造单位对

焊缝余高进行修磨以保证检测灵敏度。

三、现场安全管理

3.1项目负责人和安全负责人要高度重视检测现场的安全工作，以身

作则，组织学习贯彻现场施工各项安全规章制度；在进入现场前，必

须对参加现场检测的所有人员进行安全教育，并对进入现场检测人员

进行安全交底，使检测人员在实施现场检测前做到心中有数。

3.2现场检测人员必须严格遵守各项安全操作规程，进入现场前必须

穿戴好防护用品，不准喝酒，不许打闹。高空作业时，必须系好安全

带；交叉作业时，严禁高空坠物，并应做到互不伤害，做到安全检测。

3.3注意用电安全。

四、射线安全管理规定

4.1施工企业必须取得《放射装置工作许可证》和《放射性同位素工

作登记许可证》后方可从事相应射线作业。射线作业人员必须持证上

岗，自觉遵守有关射线防护的规定。

4.2射线作业现场，在X射线现场作业前依据模拟实测《检测报告》

测定的距离（采用计量合格监测仪器现场模拟测定），在作业区设置控

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制区和管理区。控制区边界上悬挂“禁止进入X射线区”标牌。管理

区边界上设警戒绳及警示灯，并悬挂清晰可见的“无关人员禁止入内”

警告，必要时设专人警戒。尚应注意控制在管理区边界附近不应有经

常停留的公众成员。

4.3射线作业防护，应符合下列要求：

(1)在容许条件下，尽量缩短射线照射时间；

(2)在满足作业要求的条件下，尽量加大与放射线之间的距离；

(3)需要屏蔽的场所，应按照射线种类和强弱，选择适当厚度的

屏蔽材料进行防护。

4.4作业时，作业人员必须按规定穿戴好防护用具，携带计量准确的

个人计量仪(TLD)、报警器。个人计量仪应佩带在作业人员接受射

线照射最强的部位，随时监测射线剂量。

4.5夜间作业应有足够的照明。对大型容器进行长时间透照时，应安

排监测人员值班，加强巡回检查。

4.6高空作业时，必须穿戴好安全带及其它防护用具。

4.7现场放射作业时间应尽量与正常施工时间错开，不得同时进行。

五、项目准备

5.1人员配备

项目负责人一一

技术负责人一一

检测人员一一

5.2设备、器材配备：见下表

3

序号设备名称设备编号工作状况备注

5.3由检测责任师编制各检测项目工艺卡

六、原材料检验

依据相关规范GBJ128-90及委托要求，底板对接拼板原材料剖口

预留区进行超声波检测，检测比例为100%,检测选用合乎要求的直

探头（厚度小于20mm选用双晶直探头），每块板对接焊缝剖口预留

区两侧各100mm范围内均应进行全面积探伤。坡口部位进行100%渗

透检验。操作参照本公司作业指导书有关超声波及渗透检测专用工艺

卡执行，并对检测结果进行记录。

七、射线检测

7.1适用范围：适用于钢制储罐对接焊缝射线检测。

7.2受检部位表面要求及检测时机

受检部位外观须经项目施工方质检人员确认合格后，方可进行射

线检测。

7.3射线检测技术笔级：射线检测技术等级为AB级，像质计灵敏度

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应达到标准及工艺规程规定的要求。

7.4底片标识、像质计摆放及透照方式选用

按作业指导书（射线检测工艺规程）规定放置像质计及做好底片

标识，在焊缝上部摆放设备位号，下部摆放焊缝号、中心标记、底片

序号以及搭接标记。像质计应横跨焊缝放在焊缝一次有效长度端部的

1/4处，且细丝朝外，像质计应放在射源侧，如放在胶片侧时应加

标记来区别，并对内外放置做比对试验；搭接标记用数码序号表示；

加热盘管外直径小于或等于6100mm,采用双壁双投影法透照，像质

计选用等径像质计且横跨焊缝中心放置，不能进行双壁双投影法透照

时，可采用垂直透照法，要求每60°角透一张。

7.4.1分段透照底片示意图：

I1111川11II口I/_1/4处

")4训)P

GHNoRXT

7.4.2底片标记及像质计的摆放

7.4.3识别标记

位于底片下半部由左至右（按其顺序依次排列）为：

年、月、日：为拍片日期：G：工程编号：

H:焊缝代号；No:为拍片序号

Rx:返修标记及次数

5

T:特殊注标通常为板厚、扩拍（K）或管子规格。

7.5.4定位标记

7.5.4.1底片两端个一个有效评定长度（搭接标记）个离底片端部2

lOniin,也可用阿拉伯数字替代。

7.5.4.2中部“个”中心标记（定位方向）。

7.5.5位于底片上半部中间：视需要时加放专用沟槽对比试块。

7.5.6专用沟槽对比试块，平行放置在距焊缝边缘5mm处，

7.5.7识别、定位标记均离焊缝熔合线外大于5mm以外。

7.5.8像质计的选型及放置

7.5.8.1不同线型像质计适用的材料范围一览表：

像质材料FeTiA1CuNi

碳素钢、不锈钢钛合金铝合金铜合金银合金

适用材料范围黑色金属钛及钛合铝及铝合金铜及铜合金银及银合金

7.5.S.2透照厚度（TA）与像质的选型一览表:

透照厚度TA（mm）W25>25-85>85

像质计丝号10/166/122/8

7.6现场检测操作原始记录：现场操作人员应根据公司程序文件要求，

对检测部位及时记录，确保检测的可追溯性。

7.7透照参数的选用及暗室条件要求见检测工艺卡。

7.8评片条件

评片应在评片室内进行，室内光线应暗淡，室内照明不得在底片

表面产生反光。观片灯最大亮度不得小于cd/cn?,黑度小于等于2.5

时透过底片的亮度不得小于30cd/cm2,并配有不同大小的遮光板。

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7.9底片质量

底片上标记应标记齐全、无误，底片黑度范围应在2.0〜4.0之间，

X射线透照小径管或截面厚度变化大的部位时最低黑度允许降低至

1.5;底片上必须能清晰地观察到焊缝上Z二X#像质计钢线大于10mm影

像显示；在有效评定区不得有划痕、静电感光、跑光、双色灰雾、发

黄、污染、水迹、脱膜等缺陷；底片不得出现较淡的字。

7.10底片的评定与审核

底片评定工作，必需持RTTI级或H级以上资格证人员承担，分

别进行焊接接头质量级别的初评、复评后，经审核签发完整的射线探

伤报告；底片应按合同约定的标准，相关质量要求进行评定；底片评

定前应将检测的有关记录，拍片部位图、透照、暗室等情况交评片人

员；底片评定中评片人员发现有异议或疑难的底片，应及时向有关人

员了解情况，必要时可进行复验检查；审核人员对缺陷性质定性、级

别应逐张进行复核，确认无误后还应检查报告项目填写是否规范。

八、渗透检测

8.1检测部位和检测要领：

检测部位一一三层搭接清根及边缘板对接焊缝坡口、底圈壁板与罐底

板内外角焊缝根部、人孔与其补强圈角焊缝打底和盖面层渗透检测。

检测准备一一编制渗透检测工艺卡，选用合格的低硫（含硫量重量比

〈1%）套装溶剂去除型渗透剂（如大铜锣牌DPT-5）。

检测要求一一坡口部位、焊缝及两侧25mm范围内打磨至呈金属光

泽。

7

检测实施一一检测实施按所编制的渗透检测工艺卡执行；操作步骤

为：预清洗一渗透一清洗一显像一观察一汜录一后处理一结果通知委

托方。

8.2适用范围：适用于9Ni钢材料低温储罐焊缝及原材料渗透检测。

8.3检测准备

8.3.1检验人员接到检测委托后，确认表面质量合格，方可进行渗透

检测。

8.3.2检测人员应了解被检工件的材质和焊接工艺等。

8.3.3表面影响检测的受检工件表面应进行打磨，呈金属光泽。

8.3.4打磨范围为所有可检查到的部位，如焊缝及其两侧30mm范围

内。

8.3.5检测材料准备：备有足够量的合格含硫低的溶剂清洗型渗透剂

（如大铜锣牌）。

8.4检测操作

8.4.1预清洗：在喷涂渗透剂前，用干净棉布浸湿清洗液将工件表面

被检部位擦洗干净。清洗后，检测面上遗留的溶剂、水等必须干燥，

且应保证在施加渗透剂前不被污染。

8.4.2施加渗透剂

8.4.2.1渗透剂施加方法

施加方法应根据工件大小、形状、数量和检测部位来选择。所选

方法应保证被检部位完全被渗透剂覆盖，并在整个渗透时间内保持润

湿状态。

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8.4.2.2渗透时间及温度

在15〜50C的温度条件下，渗透剂的渗透时间一般不得少于

lOmino当温度条件不能满足上述条件时，应使用铝合金对比试块进

行对比试验来确定渗透时间。

8.4.3清洗多余的渗透剂

8.4.3.1在清洗工件被检表面多余的渗透剂时，应注意防止过度清洗

而使检测质量下降，同时也应注意防止清洗不足而造成对缺陷显示识

别困难。

8.4.3.2水洗型渗透剂可用水清洗。冲洗时，水束与被检面的夹角以

30°为宜。采用冲洗方法时，如特殊规定，冲洗装置喷嘴处的水压不

超过0.34Mpa。在无冲洗装置时，可采用干净的棉布蘸水依次擦洗。

8.4.4干燥处理

8.4.4.1施加快干式显像剂之前，检测面应自然干燥。

8.4.4.2干燥时间一般为5〜lOmin。

8.4.5施加显像剂

8.4.5.1使用快干式显像剂时，经自然干燥后，再将显像剂喷洒到被

检面上。

8.4.5.2显像剂在使用前应充分搅拌均匀，显像剂施加应薄而均匀，

不可在同一地点反复多次施加。

8.4.5.3喷施显像剂时，喷嘴离被检面距离为300〜400mm,喷洒方

向与被检面夹角为30°~40。。

8.4.5.4禁止在被检面上倾倒快干式显像剂，以免冲洗掉缺陷内的渗

9

透剂。

8.4.5.5显像时间不应少于7nlin。

8.4.6观察

8.4.6.1观察显示迹痕应在显像剂施加后7〜30min内进行。

8.4.6.2着色渗透检测时，观察应在被检面可见光照度大于5001x的

条件下进行。

8.4.6.3当出现显示迹痕时，必须确定迹痕是真缺陷还是假缺陷。辨

认细小显示时可用5〜10倍放大镜进行观察或进行复验。

8.4.7复验

8.4.7.1当出现下列情况之一时，需进行复验：

a.检测结束时，用对比试块验证检测灵敏度不符合要求；

b.发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；

c.合同各方有争议或认为有必要时。

8.4.7.2当决定进行复验时，必须对被检面进行彻底清洗。

8.4.8后处理

检测结束后，为防止残留的显像剂腐蚀被检工件表面或影响其使

用，应清除残余显像剂。

8.5缺陷显示迹痕分类

8.5.1除确认显示迹痕是由外界因素或操作不当造成的之外，其他任

何大于或等于0.5mm的显示迹痕均应作为缺陷显示迹痕处理。

8.5.2长度与宽度之比大于3的缺陷显示迹痕，按线性缺陷处理；长

度与宽度之比小于或等于3的缺陷显示迹痕，按圆形缺陷处理。

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8.5.3缺陷显示迹痕轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于

30。时，按横向缺陷处理，其他按纵向缺陷处理。

8.5.4两条或两条以上缺陷显示迹痕在同一直线上间距小于或等于

2mm时，按一条缺陷处理，其长度为显示迹痕长度之和加间距。

8.6缺陷显示迹痕等级评定

8.6.1下列缺陷不允许存在：任何裂纹和白点；

8.6.2焊接接头的渗透检测质量分级。

圆形缺陷迹痕

等级线性缺陷迹痕

（评定框尺寸为35nlmXlOOimii

I不允许dWL5,且在评定框内不大于1个

III不允许dW4.5,且在评定框内不大于4个

IIILW4dW8,且在评定框内不大于6个

IV大于川级

注：L表示线性缺陷长度，mm;d表示圆形缺陷长径，mm

8.7报告

8.7.1报告至少应包括下列内容：

a.委托单位、工件名称、编号、形状、尺寸、材质及热处理状态;

b.检测部位、检测比例、渗透剂、清洗剂、显像剂牌号；

c.检测方法；

d.操作条件，包括渗透温度、渗透时间、显像时间等；

e.检测结果及缺陷等级评定、检测标准名称；

f.缺陷示意图；

g.检测人员、责任人员签字及其技术资格；

h.检测日期。

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8.7.2报告要认真填写、字迹要清楚、不得涂改，表格中不得有空项。

8.7.3报告中在报告人和审核栏目中必须本人签字，不得代签或盖

章。

8.7.4报告一式三份（可根据委托方需求）。

8.6.5报告加盖检测专用章后，二份（可根据委托方需求）交委托人

或委托单位，一份自存，工程结束后交档案室存档，存档期限不少于

7年

九、磁粉检测

9.1检测部位和检测要领：

检测部位一一三层搭接焊缝、底圈壁板与罐底板内外角焊缝盖面磁粉

检测。

检测准备一一编制磁粉检测工艺卡，选用CYD-H型磁力探伤机，采

用黑磁粉水悬液（内部焊缝宜选用荧光磁粉水悬液），检测前对所选

用磁悬液进行灵敏度试验，合格后方可使用。

检测要求一一焊缝及焊缝两侧各120mm范围内打磨至呈金属光泽，

工卡具焊点应打磨平整，且均不应有影响评定沟槽等存在。

检测实施一一检测实施按所编制的磁粉检测工艺卡执行；操作步骤

为：预清洗一通电磁化一施加磁悬液一观察T止通电一记录一检测

结果通知委托方。

9.2适用范围：适用于钢制储罐焊缝及原材料磁粉检测。

9.3检测设备和磁粉（或磁膏）

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9.3.1检测设备

9.3.1.1使用设备CYD.H型磁粉探伤仪。

9.3.1.2磁粉探伤仪必须符合JB/T8290-1998的规定：当电磁加极间

距为200mm时，交流电磁轲至少应有45N的提升力，直流电磁较至少

应有177N的提升力，交叉电磁辆至少应有118N的提升力。

9.3.1.3为保证磁粉检测工作的顺利进行，应配备有下列辅助设备及

器材：磁场指示器、A型试片、C型试片、磁悬液浓度测定管、2-10

倍放大镜等。

9.3.2磁粉及磁悬液：采用合格的黑色磁膏配制合格灵敏度的水悬液

（内部检测采用荧光磁粉水悬液）o

9.4表面准备和检测时机

9.4.1表面准备。

9.4.1.1被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5um。

9.4.1.2被检工件表面不得有油脂或其他粘附磁粉的物质。

9.4.1.3被检工件上的空隙在检测后难以清除磁粉时，则应在检测前

用无害物质堵塞。

9.4.1.4为了防止电弧烧伤工件表面和提高导电性能，必须将工件和

电极接触部分清除干净，必要时应在电极上安装接触垫。

9.4.2检测时机

9.4.2.1磁粉检测应安排在焊接工序完成之后进行。

9.4.2.2检测单位质量检验人员接到检测委托后，确认表面质量合

格，方可进行磁粉检测。

13

9.4.2.3检测人员应了解被检工件的材质和焊接工艺等。

9.5检测操作

9.5.1灵敏度试验：磁粉检测开始时，应进行灵敏度试验，方法：将

A型试片（A/5/100为高灵敏度试片，A-30/100为中灵敏度试片,

A-60/100为低灵敏度试片，如无特殊要求，一般选用中灵敏度试片，

当检测焊缝坡口等狭小部位，由于尺寸关系，A型灵敏度试片使用不

便时，可用C型灵敏度试片。）贴在焊缝热影响区，刻槽的一面向里，

从相互垂直的方向进行磁化，同时施加磁悬液，应能得到清晰的十字

显示。

9.5.2通电时间及有关注意事项

9.5.2.1使用连续法磁化时，确定的通电时间必须保证磁粉能在通电

状态下施加完毕，一般为1〜3秒，为保证磁化效果，至少反复磁化

两次，停施磁悬液至少1秒后才可停止磁化。

9.5.2.3被检工件的每一区域至少应进行两次独立的检测，两次检测

的磁力线方向应大致相互垂直，条件许可时，可使用旋转磁场以及交

直流复合磁化方法。

9.5.3磁化方法：选用磁胡法纵向磁化。

9.5.3.1采用磁腕法磁化工件时，其磁化电流应根据灵敏度试片或提

升力校验来确定。

9.5.3.2磁胡的磁极间距应控制在50~200mm之间，检测的有效区域

为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。

9.5.4磁粉的施加：当工件被磁化后，可用下述方法施加磁粉。

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9.5.4.1湿法

9.5.4.1.1采用湿磁粉法时，应确认整个检测面能被磁悬液良好地润

湿后，再施加磁悬液。

9.5.4.1.2磁悬液的施加可采用喷、浇、涂等方法，不可采用刷涂法，

无论采用哪种方法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。

9.5.4.2注意事项：在连续法中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过

程中完成。必须注意，已形成的磁痕不要被流动的悬浮液所破坏。

9.6磁痕评定与记录

9.6.1除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均匀或操作不当造

成的之外，其它任意一切磁痕显示均应作为缺陷显示磁痕处理。

9.6.2长度与宽度之比大于3的缺陷磁痕，按线性缺陷处理；长度与

宽度之比小于或等于3的缺陷显示迹痕，按圆形缺陷处理。

9.6.3缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于30。

时，按横向缺陷处理，其它按纵向缺陷处埋。

9.6.4两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上间距小于或等于2mm

时，按一条缺陷处理，其长度为显示迹痕长度之和加间距。

9.6.5长度小于0.5mm的缺陷磁痕不计。

9.6.6所有磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录，并图示。

9.6.7磁痕的永久记录可采用胶带法、照相法以及其它适当的方法。

9.6.8磁痕的评定应在可见光下进行，工件被检面处可见光照度应不

小于5001x。

9.6.9当辨认细小缺陷磁痕时，应用2-10倍放大镜进行观察。

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9.7复验

9.7.1当出现下列情况之一时，需进行复验：

a.检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时;

b.发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；

c.供需双方有争议或认为有必要时；

9.7.2复验按5、6中有关条文进行。

9.8缺陷等级评定

9.8.1下列缺陷不允许存在：任何裂纹和白点；

9.8.2焊接接头的磁粉检测质量分级。

圆形缺陷破痕

等级