CN119457304A 用于电子元器件的浸锡生产系统及方法 （重庆英能威森智能科技有限责任公司）

司本发明涉及用于电子元器件的浸锡生产系并通过机械臂控制夹持机构将输送过来的电子后通过除杂机构将锡液上残留的氧化锡进行清2与第三输料构件(303)组成，所述第二输料构件(302)两端分别与第一输料构件(301)和第所述夹持机构(4)包括安装板(401)、安装座(402)与两个呈对称分布的夹持板(404)，述夹持板(404)滑动配合于安装座(40所述除杂机构(5)包括锡渣槽(505)、支架(501)、第五往复推动机构(502)和刮板所述助焊机构(6)包括安装于机台(1)顶面的储液槽(601)与卡接在储液槽(601)顶面所述第二输料构件(302)包括第二连接板(3021)、连接孔(3022)与第三往复推动机构所述第三输料构件(303)包括固定座(3031)以第三连接板(3032)，所述第三连接板第一连接板(3011)底面，所述第一往复推动机构(3016)一侧连接有L板(3018)，所述L板(3018)的横板顶面高于第一连接板(3011)，所述L板(3018)与推板(3017)连接，所述推板(3017)远离L板(3018)的一端滑动配合于第一连接板(3011)顶面，且位于两个所述夹板所述第一滑槽(3015)靠近收集板(3014)的一侧底端开设有活动槽(30193上端向上延伸高于所述第三连接板(3032)，所述电机(702)安装于支撑板(701)一侧顶面，述耳板(704)分别与两个所述固定杆(705)上端抵触，所述转动杆远离电机(702)的一端与其中一个耳板(704)固定连接，并转动配合于其中一个固定杆(705)上，另一个所述耳板(704)与另一个所述固定杆(705)之间通过5.根据权利要求1所述的用于电子元器件的浸锡生产系统，其特征在于：所述安装座6.根据权利要求5所述的用于电子元器件的浸锡生产系统，其特征在于：所述安装板(401)上安装有两个第四往复推动机构(408)，两个所述第四往复推动机构(408)底端纵向述吸附板(409)位于两个所述夹持板(47.根据权利要求1所述的用于电子元器件的浸锡生产系统，其特征在于：所述支架(501)远离锡渣槽(505)的一侧竖向安装有第六往复推动机构(504)，所述第六往复推动机所述锡槽(2)其中一侧顶面设置有导流板(506)，所述导流板(506)与锡渣槽8.根据权利要求1所述的用于电子元器件的浸锡生产系统，其特征在于：所述储液槽(601)相对两侧的侧壁顶面开设于卡槽(603)，所述安装槽(602)相对两侧分别与两个所述9.根据权利要求8所述的用于电子元器件的浸锡生产系统，其特征在于：所述安装槽S2：投放电子元器件，使电子元器件依次经过第一输料构件(301)与第二输料构件S3：夹持机构(4)将翻转机构(7)上的电子元器件进45[0002]在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元器件安装在PCB板(印刷电路6个夹板的相对面开设有供芯片盒滑动的第一滑槽，清理组件安装于第一连接板其中一侧，第一滑槽靠近收集板的一侧底端开设有活动槽，活动槽横向贯穿第一滑槽侧壁，7该一种用于电子元器件的浸锡生产系统及方法,电子元器件可通过输料构件进行8置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须9助焊机构6包括安装于机台1顶面的储液槽601与卡接在储液槽601顶面的安装槽夹持机构4外，随后再次控制机械臂9带动夹持机构4以及被夹持的电子元器件移动到助焊当浸锡工序完成后，控制夹持架构将浸锡后的电子元器件放置在芯片存放盘上，进行浸锡前，需要将漂浮在液态锡表面的氧化锡进行清理，通过启动第五往复推动机构[0028]本实施例中：第一输料构件301包括第一连接板3011、两个呈对立分布的夹板二连接板3021，且位于输料通道304内，第三往复推动机构3023安装于第二连接板3021底第三输料构件303包括固定座3031以第三连接板3032，第三连接板3032安装于固盒中的所有电子元器件都进入输料通道304后，会依次进入从第二连接板3021以及第三连穿第一滑槽3015侧壁，且活动槽3019上方的第一滑槽3015外侧设置有第二往复推动机构[0033]使用时，当位于第一滑槽3015最下端的芯片盒中的所有芯片都进入输料通道304第一滑槽3015最下端的芯片盒推出并落在收集板3014上进一个耳板704与另一个固定杆705之间通过[0036]当第三往复推动机构3023将芯片推入第三连接板3032上的输料通道304后，启动两个电动滑块407分别带动两个夹持板404沿第二滑槽405同步相向或者两个夹持板404之间时，进行夹持固定，控制两个电动滑块407沿第二滑槽405同步相向移机构408底端纵向贯穿所述安装板401底端，两个第四往复推动机构408底端连接有吸附板个夹持板404之间的间距缩小，直到两个夹持板404的相对面分别与吸附板409的相对两侧抵触，且电子元器件的引脚位于两个夹持板404的外侧，便于对电子元器件的引脚进行锡六往复推动机构504顶面与第五往复推动[0042]在刮除漂浮在液态锡表面的氧化锡前，首先控制第六往复推动机构504进行向上次控制第五往复推动机构502，第五往复推动机构502带动刮板503推动漂浮的氧化锡朝着[0048]S2：投放电子元器件，使电子元器件依次经过第一输料构件301与第二输料构件[0050]相较于传统的人工涂抹方式，这种自动化的助焊剂涂抹方式不仅提高了工作效