2026年二级探伤工缺陷识别试题附答案

2026年二级探伤工缺陷识别试题附答案一、单项选择题（每题2分，共40分）1.射线检测中，焊接接头中的未熔合缺陷在底片上的典型影像特征是A.呈圆形或椭圆形黑点，边缘清晰B.沿焊缝熔合线分布，呈连续或断续的直线状黑条，宽度较窄，边缘清晰C.呈树枝状或锯齿状黑影，宽度不均匀D.呈分散的点状黑影，大小不一，分布无规律2.超声波检测斜探头扫查焊接接头时，未焊透缺陷产生的缺陷回波特征是A.回波高度低，波形宽，随探头移动，波形连续出现，位置固定在坡口根部B.回波高度高，波形尖锐，探头移动时回波连续显示，位置固定在焊缝根部中心线附近C.回波杂波多，漂移大，随探头移动快速消失D.回波出现在侧壁，时有时无，增益提高后才清晰显示3.磁粉检测中，钢板表面的发纹缺陷磁痕显示特征是A.磁痕浓密清晰，头尾翘起，走向与受力方向垂直B.磁痕呈细直条状，长度远大于宽度，轮廓清晰，磁痕浓度均匀C.磁痕呈不规则块状，边缘模糊，浓度不均D.磁痕呈弯曲弧线状，分布无规律4.渗透检测中，铸件表面的疏松缺陷显示特征是A.呈连续的条状红色（荧光）显示，边缘整齐B.呈点状或细小网状分布的洇散状显示，轮廓不清晰C.呈圆形显示，边缘清晰，颜色均匀D.呈树枝状显示，分支明显5.压力容器环缝焊接中，由于装配间隙过大，钝边过小容易产生的根部缺陷是，在射线底片上常呈间隙处的连续黑A.未熔合B.裂纹C.烧穿D.未焊透6.超声波检测中，区分裂纹和点状气孔的主要回波特征差异是A.裂纹回波高度低，气孔回波高度高B.移动探头时，裂纹回波连续出现，气孔回波单个孤立出现，移动后快速消失C.裂纹回波带宽，气孔回波也宽，没有差异D.裂纹回波出现在近表面，气孔都出现在远场7.射线检测时，锻件中的折叠缺陷在底片上的影像通常是A.平行于锻件流线分布的暗线，轮廓清晰B.呈不规则的暗斑，边缘毛刺状C.呈亮白色条状，对比度低D.分散的小点，大小均匀8.磁粉检测中，伪磁痕和真实缺陷磁痕的本质区别是A.伪磁痕颜色浅，真实磁痕颜色深B.伪磁痕磁粉堆积不牢，擦去后重新磁化不会再次出现，真实缺陷擦去后重新磁化会重复出现C.伪磁痕都出现在表面，真实缺陷都在内部D.伪磁痕形状规则，真实缺陷形状不规则9.奥氏体不锈钢焊接接头中产生的热裂纹，在射线底片上的典型走向是A.沿焊缝中心线平行分布B.垂直于焊缝应力方向分布C.沿焊缝树枝状分布，多起源于弧坑，走向与焊缝轴线垂直或斜交D.沿熔合线平行分布10.超声波A扫检测中，层间未熔合缺陷回波出现在哪个深度范围？A.母材厚度全范围随机分布B.对应焊缝层间位置的深度，深度固定，回波幅度随探头角度变化明显C.只出现在焊缝根部深度D.只出现在焊缝余高表面11.铸铁件中的缩松缺陷在射线底片上的特征是A.大面积的暗区，分布着很多不规则的小黑点，黑度不均匀B.单个圆形黑点，边缘清晰，黑度中心高边缘低C.连续的黑色条带，宽度均匀D.亮白色斑块，黑度低于基体12.渗透检测中，表面开口裂纹的渗透显示特征是A.显示模糊，洇散严重，轮廓不清B.轮廓清晰，颜色浓，宽度均匀，呈条状C.呈点状，大小一致，分布均匀D.呈不规则斑块，颜色浅13.斜探头超声检测焊缝时，侧坡口未熔合的回波位置通常出现在A.一次波扫查时，对应熔合线深度位置B.二次波扫查时，对应母材侧壁深度位置C.只有在K值大于2的探头才能检测到，出现在近表面D.深度随机变化，没有固定位置14.射线检测中，钨极氩弧焊焊缝中的夹钨缺陷，在底片上的影像颜色是，因为钨的原子序数高，射线吸收率远高于钢A.黑色B.白色C.灰色D.和母材一致15.磁粉检测时，轴类零件表面的磨削裂纹磁痕通常是A.单个长条状，沿轴向分布B.多呈网状或平行细条状，垂直于磨削方向分布C.弯曲状，沿周向分布D.块状，无规则分布16.超声波检测中，焊缝中的密集气孔缺陷回波特征是A.多个回波相邻，此起彼伏，移动探头时多个回波连续出现在一定深度范围，增益提高后回波数量明显增加B.单个高回波，位置固定，波形尖锐C.只有底波消失，没有缺陷回波D.回波出现在表面，杂波多17.下列哪种缺陷在射线检测底片上容易和细小裂纹混淆？A.球形气孔B.长条夹渣C.细条状未熔合D.错边18.渗透检测中，下列哪种属于虚假显示？A.裂纹开口处的显示B.工件表面被油污污染，多余渗透剂未擦干净留下的显示C.疏松开口处的显示D.折叠开口处的显示19.超声波检测近表面缺陷时，用来减少盲区影响，适合识别近表面细小裂纹的探头是A.普通直探头B.双晶斜探头C.大晶片直探头D.低频率大晶片探头20.锅炉水冷壁管长期运行产生的氢腐蚀裂纹，在超声检测时的回波特征是A.沿管壁周向分布的单个连续回波，回波幅度起伏大B.单个点状回波，位置固定，波形尖锐C.没有明显缺陷回波，只有底波升高D.沿管壁内壁分布的密集细小回波，底波明显衰减二、多项选择题（每题3分，共24分，多选、少选、错选均不得分）1.射线底片上，原生裂纹缺陷的典型影像特征包括A.影像轮廓清晰，两端尖细，中部略宽B.黑度均匀，走向弯曲，部分存在分支C.常出现在应力集中部位，走向与主应力方向垂直D.呈圆形，边缘光滑，中心黑度高于边缘E.平行于熔合线分布，宽度均匀一致2.超声波检测焊接接头，裂纹缺陷的回波特征有A.回波尖锐，幅度高，当探头转动改变入射角时，回波峰值变化明显B.沿缺陷走向侧动探头时，回波连续显示，不会突然消失C.裂纹两端端角反射明显，波形根部有一定宽度D.所有裂纹回波都只出现在焊缝根部，不会出现在层间位置E.裂纹回波都伴随大量伪杂波，信噪比极低3.磁粉检测中，真实开口裂纹缺陷磁痕的特征包括A.磁痕清晰，浓度高，轮廓分明B.磁痕延伸方向与缺陷走向一致，一般垂直于构件主拉应力方向C.擦去表面磁粉后，重新磁化会再次出现相同形状的磁痕D.磁痕松散，擦去后不会再次出现相同形状磁痕E.磁痕形状不规则，边缘整体模糊不清4.下列哪些缺陷属于面型缺陷，对承压构件结构安全性危害远大于体积型缺陷A.焊接冷裂纹B.坡口未熔合C.根部未焊透D.球形气孔E.圆形非金属夹渣5.铸件常见表面缺陷中，能够通过渗透检测清晰识别的缺陷包括A.表面开口冷隔B.表面热裂纹C.表面开口疏松D.表面夹砂E.内部成分偏析6.焊接接头中，未焊透和未熔合在射线底片上的识别差异，正确的说法有A.未焊透一般位于焊缝根部中心线位置，未熔合多位于坡口熔合线或焊道层间位置B.未焊透影像呈连续的条状黑带，宽度基本等于焊接装配间隙，未熔合宽度较窄，沿熔合线走向分布C.未焊透的黑度一定高于未熔合D.未熔合影像两端多呈尖细状，未焊透两端多平直E.未焊透都是连续分布，未熔合都是断续分布7.超声波检测焊缝时，下列哪些情况容易造成缺陷回波的误判，把非缺陷回波当成缺陷A.焊缝余高不规则的棱角反射回波B.焊接错边引起的坡口侧壁反射回波C.探头前沿磨损产生的固有杂波D.耦合层中有气泡导致的浮动杂波E.裂纹端角反射产生的缺陷回波8.渗透检测过程中，下列哪些因素会影响缺陷识别的准确性，容易造成漏检或误判A.渗透时间不足，渗透剂未充分进入缺陷开口B.乳化时间过长，导致缺陷内的渗透剂被过度乳化去除C.显像剂喷涂过厚，掩盖了细小缺陷的显示D.工件表面粘有氧化皮和焊渣，粗糙度太高堵塞缺陷开口E.检测环境温度在渗透剂要求的工作范围内三、判断题（每题1分，共15分，正确打√，错误打×）1.射线检测底片上，夹钨缺陷因为钨对射线的吸收系数远大于钢铁，所以影像呈亮白色。2.磁粉检测只能识别铁磁性材料表面和近表面缺陷，不能识别内部深处的缺陷。3.超声波检测中，单个点状气孔的回波一般是单个孤立存在，移动探头后回波会快速消失。4.未熔合属于体积型缺陷，对焊接接头强度的影响远小于气孔缺陷。5.渗透检测可以识别开口于工件表面的缺陷，也可以清晰识别工件内部未开口的封闭缺陷。6.焊接热裂纹一般产生在焊接冷却过程中，冷裂纹多产生在焊接完成后延迟一段时间，因此冷裂纹也被称为延迟裂纹。7.铸件中的缩孔缺陷在射线底片上呈形状不规则的黑色影像，黑度远高于基体，边缘轮廓清晰。8.超声波检测中，缺陷回波高度越高，说明缺陷的尺寸一定越大。9.磁粉检测中，工件表面的氧化皮、锈斑、焊渣也会引起磁粉堆积，形成伪磁痕。10.错边是焊接装配公差缺陷，不属于焊接工艺缺陷，因此不会产生反射回波，也不会在射线底片上留下影像。11.层间未熔合多发生在多道多层焊的焊接接头中，位置固定在各层焊道的熔合面位置。12.同一检测条件下，开口越大、深度越大的表面开口缺陷，渗透显示的颜色浓度越高，轮廓越清晰。13.射线检测对于所有面型缺陷的检出率都高于超声波检测。14.焊接弧坑裂纹一般出现在焊缝收弧位置，形状多呈星形或凹坑状裂纹。15.锻件中的白点缺陷，多为氢致裂纹，在射线底片上通常呈圆形或椭圆形的黑色斑点，多分布在锻件的截面中心部位。四、案例分析题（共21分）1.某压力容器制造厂制造一台设计压力10MPa的反应釜，筒体材质为Q345R，壁厚20mm，纵缝采用埋弧自动焊一次成型，射线检测透照后得到的底片显示：沿焊缝中心线根部位置，存在一条连续宽度约2mm的黑带，位置固定在焊缝根部，黑带边缘清晰，黑度均匀，影像没有明显的尖细端头。（10分）问题：（1）判断该缺陷的类型，说明判断依据；（2）该缺陷属于危害性缺陷吗，按照NB/T47013.2-2015标准，二级焊接接头允许该缺陷存在吗？2.某热电厂检修12Cr1MoV材质的主蒸汽管道，管道规格为φ273×12mm，焊接接头采用超声波斜探头检测，选用K=2.5的探头，仪器灵敏度校准符合标准要求，扫查过程中在深度11mm位置（对应焊缝中部层间位置）发现一个固定位置的回波信号，转动探头改变入射角时，回波峰值变化明显，侧动探头沿缺陷走向移动时，回波连续显示，端点反射信号清晰，缺陷回波最高幅度达到DAC曲线的18%。（11分）问题：（1）该缺陷最可能是什么类型，说明缺陷识别的依据；（2）该缺陷和单个点状气孔的回波特征相比，核心差异有哪些？参考答案一、单项选择题1.B2.B3.B4.B5.C6.B7.A8.B9.C10.B11.A12.B13.A14.B15.B16.A17.C18.B19.B20.D二、多项选择题1.ABC2.ABC3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABD7.ABCD8.ABCD三、判断题1.√2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.×9.√10.×11.√12.√13.×14.√15.√四、案例分析题1.（1）该缺陷为根部烧穿缺陷，判断依据如下：烧穿缺陷产生的核心诱因是焊接过程中装配间隙过大、钝边尺寸预留过小，搭配焊接线能量过高，导致根部母材和填充金属被熔化击穿，最终形成根部连续的凹陷孔洞结构。本案例中焊接方式为埋弧自动焊纵缝，缺陷位置正好位于焊缝根部中心线，完全符合装配间隙的位置特征，底片影像呈现出与间隙宽度一致的连续黑带，黑度均匀、边缘清晰，无裂纹特有的尖细端头，也区别于未焊透更窄的宽度、未熔合沿熔合线分布的特征，因此可以判定为烧穿缺陷。（6分）（2）烧穿缺陷会直接破坏焊缝的整体连续性，造成焊缝根部有效壁厚减薄，承载能力下降，运行中极易成为应力集中源，引发裂纹扩展，属于典型的危害性焊接缺陷。按照NB/T47013.2-2015《承压设备无损检测第2部分：射线检测》标准要求，二级合格的焊接接头不允许存在烧穿、裂纹、未熔合、未焊透这类危害性面型缺陷，因此该焊接接头需要进行返修，不允许按二级验收。（4分）2.（1）该缺陷最可能是层间未熔合缺陷，识别依据如下：首先，缺陷位置符合层间未熔合的分布特征，本案例中管道壁厚12mm，缺陷出现在深度11mm位置（对应焊缝中部层间），符合多道多层焊中层间未熔合的位置特点；其次，回波特征完全匹配面型未熔合的特征：转动探头改变入射角时，回波幅度变化十分明显，说明缺陷是平面型反射面，对入射角敏感度高，侧动探头沿缺陷走向移动时，回波连续显示，端点反射清晰，符合未熔合作为延展型面缺陷的回波特点，和体积型缺陷的回波特征有本质区别。（6分）（2）该缺陷和单个点状气孔的核心回波差异主要有三点：第一，位置分布规律不