计算机行业研究：算力的强结构主线

内容目录一、NVIDIA际级互联电价量比升 4从GB300到VeraRubin，柜PCB光电值量续升 4望RubinUltra，Scale-up求著升机柜电度续升 5二、PCB：升为内互联架量提带历史机遇 6PCB担重联命，气高开AIPCB场间 6高互需引PTFEMSAP、COWOP等料与艺级 9能王势改，8月股PCB绩化气度 10三、源电Beta架构级Alpha，Rubin速AI电爆发 12美力求速电力束唤高源化效率 12统AC/54V架向800VDC，少换与铜耗 13功向MW级料、件电柜母、SST与能步级 14四、互：Scale-out与Scale-up振近光共、端占提升 15Scale-up与scale-out共扩，据运速于GPU数量 15端“内铜”，柜scale-up动连计算内渗透 15模检设国替代入产业兑阶段 16五、关的 17六、险示 17图表目录1RubinNVL7272颗RubinGPU36189个NVLink交换盘 4图表2：NVIDIAMGX机架主可纳千线并配置于MGXNVL机架Spectrum-X以太或Groq3LPU片间接路用于MGXETL机）。 4图表3：RubinPCB板连复度至板级 5图表4：人智训作负中步GPU功波动 5图表5：机级能率平机：坡制限值节储能 5图表6：伟在GTC2026展的由8基于GB200全能机计机柜的NVL576柜scale-up型统 6图表7：NVIDIARubinNVL576机取了接NVLink换和算的线卡带 7图表8：VR200NVL72机柜体BOM较GB300提升约95%至780.3万美与PCB价值量领涨 8图表9：VR200柜多类PCB板各类ASP用双，动PCB价值涨233% 8图表10：PTFE为CCL中损最的见合物 9图表mSAP在精与材利率优显，适高端AI服器求 9图表12：CoWoP案，PCB担原封基的全功能 10图表13：像電8收同增76.39%历新高增保较水印证AI务主需求发 11图表14：鼎8月收102.24亿续新，比速65.48%峭行证通板气溢 11图表15：光電8收同增129.85%再新高，CCL价升强劲 11图表16：燿8月同比升132.48%全最高速双头双倍印量价逻辑 11图表17：點8月同比增97.75%再新，钻景前信持强化 12图表18：點钻月能28年至9000，产储与气行步共振 12图表19：国数中用电比由4.4%至6.7%—12% 13图表20：前AI数心采的源构 13图表21：一段AI据中将的800VDC电源构 14图表22：800VDC至IT架并直流直转为12V，用于14图表23：BESS（BatteryEnergyStorageSystem）自检能电设和AI负需与、在环测试及品证连接 14图表24：横向向扩和域强计连向内扩则于接保、配和控算周的基设。 15图表25：800G向1.6T升级，模单道率向200G级16图表26：讯器1H26实营收入归净润15.31/5.67亿，较1H25比+209%/903% 16一、NVIDIA代际升级引领互联与电源价值量占比提升从GB300到Rubin，单柜、光、电价值量继续提升GPU数量扩张转向系统结构升级。GB300NVL72采用全液冷机柜级72BlackwellUltraGPU36GraceCPU189个NVLinkNVLink72GPUscale-up130TB/s。NVIDIA参考架构显示，GB300NVL72833kW电源架，完整机柜142kW图表1RubinNVL7272RubinGPU、36CPU、18个计9个NVLink交换托盘来源：NVIDIA产品手册Rubin72GPU36CPU个计算托盘和9个NVLinkNVLink将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s、scale-up260TB/sGB300130万颗独立元件、近1,300NVLinkspine45,0002图表2：NVIDIAMGX机架主干可容纳数千根线缆，并可配置NVLink（用于MGXNVL机架）、Spectrum-X以太网或Groq3LPU芯片间直接链路（用于MGXETL机架）。来源：NVIDIA官方技术博客PCBRubinPCBRubinSuperchipConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU等模块连接起来，并减少托盘内PCBPCB图表3：VeraRubinPCB中板把连接复杂度前移至板级来源：NVIDIA官方技术博客电源同样由静态供电走向动态调节。NVIDIARubinNVL72IntelligentPowerSmoothingBlackwellUltra6400J/GPU；电容通过负MGX机架同5,000AGB300Rubin，PCB、互联和电源的绝对单柜价值量具备继续提升的技术基础。图表4：人工智能训练工作载的同步功耗波动 图表5：机架级储能的功率滑制斜坡控限值调节与储能来源：NVIDIA官技博客 来源：NVIDIA官技博客展望RubinUltra，Scale-upRubinUltrascale-up72GPU576GPUNVIDIA披aRinUtraV76计划采用两层全互联ik8个分别配置2颗nUltraGPUMGX576-GPU计算域，并同时采用铜与直接光连接。NVIDIAGB200PolypheNVL576scale-up已从概念RubinUltra具体量产配置、时间与供应商份额仍需跟踪。Scale-upGPUNVL72PCB和铜缆以8scale-upUltraGPU翻倍之外，还有交换芯片、PCB背板、铜缆、连接器、光模块、光引擎和测试设备围绕更大计算域的共同扩容。图表6：英伟达在GTC2026上展示的由8个基于GB200的全功能多机架计算机柜构成的NVL576多柜scale-up原型系统来源：NVIDIAGTC供电难度也由稳态功率扩展至动态功率。AI训练在计算和通信阶段之间快速切换，会产生同GPURubinGPU级机柜，NVIDIA800VDC架构，把电源优化从机柜内部进一步推向列级和园区级。scale-upRubinUltraCAPEX总增速从高位回落，只要计算域继续扩张、互联带宽继续提升，PCBAI上升。二、PCB：升格为柜内高速互联骨架，量价提升带来历史性机遇2.1PCB承担更重互联使命，景气度高企打开AIPCB市场空间AIDecode阶段对显存带宽和数据搬运效率高度敏感，HBMNVLinkGPUPCB因此不再只是芯片承载平台，而是同时HDIPCBPCB10层，GB3002034-64层；RubinUltra78M9GPUNVSwitchMidplane、CPX板及高速网卡配套板持续新增，意味着原本由线缆和连接器承担的功能加速“板化”，PCB由板级连接件跃升为机架级核心互联介质。图表7：NVIDIARubinNVL576机架取消了连接NVLink交换机和计算刀片的线缆卡带来源：ServeTheHome更重的互联使命直接带动PCB量价齐升。VR200NVL72单机柜PCB价值量由GB300的约3.512226PCB2432CCLM7/M8向M9HVLP4/5Midplane、CPXConnectX、BlueField等新增板种。AIPCBASP与单机柜用量共振。图表8：VR200NVL72机柜整体BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，Memory与PCB价值量领涨来源：wccftech图表9：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升，带动PCB价值量暴涨233%来源：新浪财经2030年AI4.3M9HVLP铜箔及高多层加工设备仍存在供PCB2027mSAP、CoWoPM10材料导入，PCB的功能边界还将由系统互联延伸至芯片级封装，推动行业市场空间、单板价值量和技术壁垒同步上移。更高速互联需求牵引PTFE、MSAP、COWOP等材料与工艺升级在PCB由板级组件升级为机架级互联枢纽之后，更高传输速率开始把材料与工艺推向新的物理边界。单通道速率正沿112G、224G向448G演进，信号频率持续上移后，链路损耗的主要矛盾逐步由导体转向介质，传统覆铜板已难以同时满足长距离传输、低插损和高层数要求。因此，高速互联升级并非简单增加PCB层数，而是要求树脂、铜箔、线路成形和封装方式协同迭代。材料端，PTFEM9SemiAnalysis，PTFE10GHz2.1-2.20.0004M9PTFE芯层+M9PTFERubinUltra的潜在方案之一，最终采用与否取决于材料供应、板厂良率和平台量产时点。图表10：PTFE为CCL中损耗最低的常见聚合物来源：SemiAnalysismSAP通过超薄种子铜层、差分蚀刻和深紫外曝光，可将线宽/15-25μm1μm78层正交背板以及高多层计算、交换板而言，M9PTFEmSAPAIPCB工艺精度IC封装基板靠拢。图表11：mSAP在精度与材料利用率上优势显著，适配高端AI服务器需求工艺类型核心逻辑线宽/线距能力铜层均匀性材料利用率适用场景减成法基板覆铜→蚀刻去除多余铜≥50μm较差（±10%）低（50%-60%）普通消费电子PCB、玩具PCB半减成法薄铜基板→电镀加厚→蚀刻30-50μm一般（±8%）中（70%-80%）中端HDI板、路由器PCB半加成法（SAP）无铜基板→化学镀+电镀30-40μm良好（±5%）高（90%-95%）高端HDI板、服务器PCB改良半加成法（mSAP）超薄种子层→差分蚀刻15-25μm优秀（±3%）高（95%以上）类载板、5G模块、汽车高端PCB来源：iPCB

进一步看，CoWoPCoWoS中的ABF/BTGPU/HBM直接集成在强化型PCB上，PCBPCB10μmPTFE/M9材料、mSAP精细线路和高可靠性压合、电镀工艺的系统集成。图表12：CoWoP方案中，PCB承担了原本封装基板的全部功能来源：globalsmtPTFE又显著RubinUltraPTFEM9体系，高速互产能为王趋势不改，8月台股PCB20268PCB7月高基数之上再度集体刷新8""8月数据中再度得到充分验证。AIPCB8103.8476.39%，为连续第二个月站稳百亿关口，640.5971.25%8102.2465.48%，同样创下单月新高并首次站上百亿，1-8658.6838.72%AI板产能紧张背景下，订单正持8月进一步兑现。图表13：金像電8月营收同比劲增76.39%创历史新高，增速保持较高水平印证AI服务器主板需求爆发

图表14：健鼎8月营收102.24亿元续创新高，同比增速%0

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8单月营收（新台币亿元） 同比增速

100%87.30%68.54%87.30%68.54%87.7363.14%.5.%.%5.482.5576.39%53.91%60.1659.4280%70%60%50%40%30%20%10%0%

0

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8单月营收（新台币亿元） 同比增速

70%86.5477.4986.5477.4982.0198.22102.2480.0256.55%73.18 46.57%41.97%30.98%58.9828.90%24.38%10.68%50%40%30%20%10%0%来源公资观站MOPS 来源：公资观站MOPS上游覆铜板：台光电、台燿8月营收双双翻倍，继续领跑全产业链。CCL龙头台光电8月合并营收201.46亿元，同比增长129.85%，单月营收首次突破200亿元大关并续创历史新高，1-81,196.958月营收59.15361.7897.01%90%M9等高端材料供不应求下的"量增"与产品规格升级、报价调涨带来的"价升"双轮驱动，上游材料环AIPCB规格升级对价值量的持续放大。图表15：台光電8月营收同比劲增129.85%再创新高，CCL量价齐升动能强劲

图表16：台燿8月营收同比飙升132.48%创全链最高增速，双龙头双双翻倍印证量增价升逻辑2000

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8

140%129.40%114.63129.40%114.63120.69%129.85%%192.07201.4693.62%139.24177.33156.19120.11108.63101.9456.63%45.01%55.49%100%80%60%40%20%0%

70128.49%107.72%128.49%107.72%59.0859.1597.97%47.9446.1048.95121.52%74.82%35.3337.8227.4172.34%27.28%504030201001月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8

140%120%100%80%60%40%20%0%单月营收（新台币亿元） 同比增速 单月营收（新台币亿元） 同比增速来源公资观站MOPS 来源：公资观站MOPS钻针前哨：尖點897.75%创历史新高，产能扩张与产品结构升级同步共振。PCB钻针龙头尖87.7146.6776.1%56%55%20289,000AIPCB點力传导的前哨确认。景气前哨信号持续化 储备与景气上行同共振%..%59.17%4.534.734.1351.36%42%.478765432101月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8单月营收（新台币亿元） 同比增速

120%100%80%60%40%20%0%

0

9000900070004500310023002500280030002020 2021 2022 2023 2025 2026 2027 2028钻针月产能（万支）来源公资观站MOPS 来源：尖公官网8月业绩全面提速的背后，是头部厂商扩产节奏的同步加快——台光电已启动大规模扩产计划，2026150-23020279452026年二827日决议发行AIPCB138亿元在100亿元、改写历年新高，大举加码湖北仙桃及PCBM9/M108度，AIPCB产能与价值兑现的主场——大陆头部板厂、覆铜板及钻针龙头的业绩弹性值得期待。三、电源：缺电Beta叠加架构升级Alpha，Rubin加速AI电源爆发美国电力需求正在由多年平稳转向增长，北美部分区域的大负荷接入明显加速。DOE发布、LBNL编制的《2024UnitedStatesDataCenterEnergyUsageReport》显示，2023年美国176TWh4.4%GPU出货、服务器运行和冷6.7%—12%《2025224GW，冬季增加超过245GW，AI来源：LBNLAI数据中心而言，speed-to-power正在成为选址与开工的重要约束，FERC以加快数据中心等大用户接入。GPU需要经过多级变压和AC/DC、DC/DC转换，每一级都产生损耗并占用空间。若在园区供电、列级配电和机柜电源GPU从传统AC/54V架构迈向800VDC，减少转换级数与铜耗当前的AI数据中心通常采用设施配电，电力进入机柜后再转换为54VDC、12VDC母线在同等功率下需要承图表20：当前AI数据中心采用的415VAC电源架构来源：NVIDIA官方技术博客800VDCNVIDIA提出在数据中心外13.8kV800V800VDCIT机柜，再在机54V/12VAC配电方案，该架构可减少转换环节并将部分电源设备移出计算机柜，为计算与散热释放空间。图表21：下一阶段AI数据中心将采用的800VDC电源架构来源：NVIDIA官方技术博客图表22：800VDC供电至IT机架，并将直流/直流转换为12V，用于GPU来源：NVIDIA官方技术博客NVIDIA45%5%100kW以上机柜使NVIDIA设备效率、线路长度及冗余配置；800VDCDC/DC、电气保护与备电需求，而是重构价值量在电源柜、母线、功率器件和机柜之间的分配。NVIDIAACMGX800VDC800VAI800VDC面功率迈向MWSST与储能同步升级功率密度提升首先增加电源容量与高压直流器件需求。服务器电源模块需要更高功率密度和AC/DC800VGaN电容与储能由备选配置走向功率稳定的重要组成。RubinBlackwellUltra6GPUAIBBU/BESS器和能量管理软件的价值。图表23：BESS（BatteryEnergyStorageSystem）自检功能将电网、设计和AI负载需求与仿真、硬件在环测试及产品认证相连接来源：NVIDIA官方技术博客T6年8G、MicrosoftNVIDIAOCPSSTSpecification800VDC已从单一厂商路v0.3800VDC电源柜、PSU、DC/DC、母排和机SST及设施级直流电源块。NVIDIA800VDC四、光互联：Scale-out与Scale-up共振，近端铜光共存、远端光占比提升Scale-up与scale-out数量AIscale-upscale-out两层。Scale-upNVLink等高带宽、低时延互联，GPU则以InfiniBandEthernet性能越高、计算域越大，域内和域间需要搬运的数据都会增加。HGXH100/H2008-GPUGB200NVL72NVLink8颗GPU72GPU900GB/s1.8TB/s；VeraRubinNVLink6在NVL72GPU3.6TB/s260TB/s。RubinUltra8NVL72NVL576计算域。GPU72颗扩大至576GPU图表24：横向扩展（scale-out）、纵向扩展（scale-up）和跨域扩展（scale-across）增强了计算连接性，而向内扩展则用于连接、保护、配置和监控计算域周围的基础设施。来源：NVIDIA官方技术博客模型结构进一步放大网络需求。MoEAll-Reduce等集合通信亦依赖低时延、GPUGPU数量，成为CAPEX内部占比提升最明确的方向之一。近端“柜内仍铜”，多柜scale-upNVLinkscale-upRubinNVL72189个NVLink4NVLink5,000根铜缆，总长度2PCBmidplaneSuperchip、ConnectX-9和PCBspinescale-up互联的重要载体。scale-outscale-up域内部渗透。NVIDIARubinUltraNVL576all-to-all872RubinUltraGPUMGXNVL机架组成单一576-GPU域，并同时使用铜与直接光连接。NVIDIA进一步指出，当576颗GPU跨越8个机架运行时，高速铜连接需要增加retimer和信号调理，由此带来的功耗使光子技术成为更合适的跨柜方案。对应到产业链，scale-up光化将新增对硅光引擎、激光器、光纤与连接器、先进封装及测试环节的需求，但各环节价值量仍需等待NVL576规格、BOM和实际出货节奏进一步验证。PCB、柜内铜为主、柜间光占比提升”，而非光对铜的单向替NPOCPOASIC1.6T可插拔模块已进NVIDIASpectrum-XCPOscale-outscale-acrossNVLinkscale-upR