浙江晶盛机电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

浙江晶盛机电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书声明本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。发行人声明发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。保荐机构（主承销商）声明保荐机构（主承销商）国信证券股份有限公司承诺，其已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具保荐意见，并保证所出具文件真实、准确、完整。重大事项提示一、股东股份锁定承诺公司控股股东金轮公司、实际控制人邱敏秀和曹建伟、股东何俊承诺：自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理在本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东浙大创投、谷丰投资、李世伦、毛全林、朱亮、张俊、傅林坚、陶莹、沈伯伟、牧小英、汪莉承诺：自发行人股票在证券交易所上市之日起十二个月内不转让或者委托他人管理在本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。担任公司董事、高级管理人员的股东邱敏秀、曹建伟、李世伦、何俊、毛全林、朱亮、张俊、傅林坚承诺：在上述锁定期届满后，在其担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的发行人股份数量不超过本人持有的发行人股份总数的25%；离职后六个月内不转让其持有的发行人股份；在发行人首次公开发行股票在证券交易所上市之日起六个月内申报离职的，自申报离职之日起十八个月内不转让本人持有的发行人股份；在发行人首次公开发行股票在证券交易所上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职的，自申报离职之日起十二个月内不转让本人持有的发行人股份。二、滚存利润分配方案截至2011年9月30日，公司滚存未分配利润为282,208,210.65元。根据公司于2011年4月23日召开的2011年第一次临时股东大会决议通过的《关于公司本次公开发行人民币普通股股票前滚存利润的分配政策的议案》，截至公司首次公开发行股票前的滚存利润由公开发行后的新老股东按持股比例共享。三、发行人上市后的股利分配政策2011年11月22日，公司召开第一届董事会第七次会议，审议通过了《关于修订上市后适用的公司章程（草案）的议案》，并经2011年12月9日召开的2011年第二次临时股东大会审议通过，有关股利分配的主要规定如下：公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，保持连续性和稳定性，并兼顾公司持续经营能力，利润分配不得超过累计可分配利润的范围。公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润。如无重大投资计划或重大现金支出发生，在公司当年实现的净利润为正数且当年末公司累计未分配利润为正数的情况下，公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出发放股票股利利润分配方案。公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：（1）公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5,000万元；（2）公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。关于利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，独立董事应当对该议案发表独立意见，股东大会审议该议案时，公司应当安排通过网络投票系统等方式为公众投资者参加股东大会提供便利。四、主要风险提示投资者在评价本公司本次发行的股票时，除本招股说明书其他章节披露的风险外，还应特别关注以下风险：行业周期风险：公司主营业务聚焦半导体材料装备领域，下游光伏、集成电路行业受宏观经济、产业政策、市场需求等因素影响，存在周期性波动，可能导致公司订单、营收出现波动。技术迭代风险：半导体装备行业技术更新速度快，若公司未能及时跟上技术发展趋势，持续研发投入不足，或核心技术被替代，可能影响公司市场竞争力。募集资金投向风险：本次募集资金投向的项目存在建设周期、技术落地、市场拓展等不确定性，若项目实施进度不及预期、产能无法顺利释放，或市场环境发生重大变化，可能影响募集资金使用效率和公司盈利能力。核心技术人员流失风险：核心技术人员是公司保持技术领先的关键，若核心技术人员大量流失，可能影响公司研发进度、技术创新能力和产品竞争力。一、释义在本招股说明书中，除非另有说明，下列词语具有以下含义：词语释义发行人/公司/晶盛机电浙江晶盛机电股份有限公司控股股东金轮公司实际控制人邱敏秀、曹建伟保荐机构/主承销商国信证券股份有限公司本次发行发行人首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在创业板上市的行为创业板深圳证券交易所创业板证监会中国证券监督管理委员会公司法《中华人民共和国公司法》证券法《中华人民共和国证券法》半导体装备用于半导体材料（硅、碳化硅、蓝宝石等）生长、加工的各类专用设备二、发行人基本情况2.1基本信息项目具体内容公司名称浙江晶盛机电股份有限公司英文名称ZhejiangJingshengMechanical&ElectricalCo.,Ltd.注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号统一社会信用代码913300007964528296注册资本10,000万元（发行前）法定代表人曹建伟成立日期2006年12月14日上市地点深圳证券交易所创业板股票简称晶盛机电股票代码300316邮政编码312300联系电子邮箱jsjd@jsjd.cc经营范围晶体生长设备、晶体加工设备、蓝宝石材料、碳化硅材料、半导体器件、机械设备、电子设备的研发、生产、销售；货物进出口、技术进出口；光伏电站工程设计、施工（凭资质证书经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）2.2发行人历史沿革公司前身为上虞晶盛机电工程有限公司，成立于2006年12月14日，由金轮公司、邱敏秀、曹建伟等共同出资设立，注册资本1,000万元。2010年12月，公司整体变更为股份有限公司，注册资本变更为10,000万元，名称变更为“浙江晶盛机电股份有限公司”。自设立以来，公司主营业务未发生重大变化，始终聚焦半导体材料装备领域，逐步发展成为国内领先的先进材料与先进装备高新技术企业，产品覆盖硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料相关装备及材料。2.3股权结构与控股股东、实际控制人2.3.1股权结构（发行前）截至本招股说明书签署之日，公司发行前总股本为10,000万股，股权结构如下：股东名称持股数量（万股）持股比例（%）股份性质金轮公司4,50045.00法人股邱敏秀1,80018.00自然人股曹建伟1,70017.00自然人股浙大创投8008.00法人股谷丰投资5005.00法人股其他股东7007.00自然人股/法人股合计10,000100.00-2.3.2控股股东与实际控制人公司控股股东为金轮公司，持有公司45.00%的股份，系公司第一大股东。邱敏秀、曹建伟系夫妻关系，邱敏秀持有公司18.00%的股份，曹建伟持有公司17.00%的股份，两人合计持有公司35.00%的股份，同时邱敏秀、曹建伟通过控制金轮公司间接控制公司45.00%的股份，两人合计间接和直接控制公司80.00%的股份，为公司实际控制人。截至本招股说明书签署之日，实际控制人无质押公司股份、占用公司资金等损害公司利益的情形，其控制的其他企业与公司不存在同业竞争。2.4公司治理结构公司已建立健全股东大会、董事会、监事会、经理层“三会一层”的公司治理结构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和执行机构相互分离、相互制衡的运行机制。股东大会：公司最高权力机构，行使决定公司经营方针和投资计划、选举和更换董事、监事、审议批准董事会和监事会报告等职权。董事会：由7名董事组成，其中独立董事3名，行使召集股东大会、执行股东大会决议、制定公司经营计划和投资方案等职权。监事会：由3名监事组成，其中职工代表监事1名，行使检查公司财务、对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督等职权。经理层：由总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等组成，负责公司日常经营管理工作，执行董事会决议。公司已制定完善的公司章程、股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事规则、总经理工作细则等制度，确保公司治理规范、运作高效。三、业务与技术3.1主营业务与主要产品公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开业务，主营业务为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备，蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售。3.1.1主要产品晶体生长设备：包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、高效节能气致冷多晶硅铸锭炉等，主要应用于光伏和集成电路领域的硅材料生长。智能化加工设备：包括单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机、晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备等，用于晶体及晶片的后续加工处理。蓝宝石材料：包括蓝宝石晶锭、晶棒和晶片，满足LED照明衬底材料和窗口材料的需求。其他业务：包括半导体关键零部件、辅材耗材、设备改造及服务等，为客户提供全方位的配套服务。3.1.2产品应用领域公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业，其中光伏领域设备主要服务于光伏硅片生产企业，半导体领域设备主要服务于集成电路硅片、碳化硅衬底片生产企业，蓝宝石材料主要应用于LED照明、消费电子等领域。3.2行业分析3.2.1行业发展概况半导体装备是半导体产业的核心支撑，直接决定半导体材料的质量和生产效率，是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来，随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用等领域的持续发展，半导体行业景气度持续提升，国产设备需求快速增加，为公司业务发展提供了良好的市场环境。在光伏领域，全球能源结构转型加速，光伏产业持续快速发展，光伏硅片产能扩张带动光伏设备需求增长；在集成电路领域，国内集成电路产业自主可控需求迫切，半导体设备国产化替代进程加快，为国内半导体装备企业提供了广阔的市场空间。3.2.2行业竞争格局全球半导体装备市场集中度较高，国际巨头凭借技术优势占据主导地位。国内半导体装备行业起步较晚，但近年来发展迅速，一批优秀的本土企业逐步崛起，在光伏设备、中低端半导体设备领域实现了进口替代，逐步向高端设备领域突破。公司作为国内半导体装备领域的龙头企业之一，在光伏硅片生长及加工设备领域具有较强的市场竞争力，产品质量和技术水平处于国内领先地位，与国内外知名光伏企业建立了长期稳定的合作关系；在半导体设备领域，公司持续加大研发投入，逐步实现高端设备的国产化突破，市场份额逐步提升。3.3核心技术与研发能力3.3.1核心技术公司坚持自主创新，经过多年的研发探索和实践积累，形成了一系列核心技术，涵盖晶体生长、晶体加工、蓝宝石生长等领域，主要核心技术及应用产品如下：技术类别核心技术名称技术来源应用产品是否形成专利晶体生长技术基于VG理论的直拉硅单晶体内微缺陷控制技术自主研发TDR系列全自动晶体生长炉是晶体生长技术硅单晶内极低氧含量精确控制的湿式菱形横向超导磁场技术自主研发TDR系列全自动晶体生长炉是晶体加工技术金刚线线切加工技术自主研发金刚线单晶硅棒切磨一体机是晶体加工技术激光在线测厚及面形检测技术自主研发DPM系列双面抛光机是蓝宝石生长技术基于CCD成像和红外测温的自动引晶技术自主研发KY系列全自动蓝宝石晶体生长炉是3.3.2研发体系与投入公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，建立了完善的研发体系，设立了3个研发中心（含1个海外研发中心），拥有一支高素质的研发团队，核心成员均具有丰富的半导体装备研发经验，来自国内外知名半导体企业和科研院所。公司注重研发投入，2019年、2020年、2021年，公司研发费用分别为18,602.90万元、22,000.00万元、28,000.00万元，持续的研发投入为公司技术创新和产品迭代提供了有力保障。截至2021年12月31日，公司已拥有多项专利和软件著作权，核心技术自主可控。3.4经营模式3.4.1采购模式公司采用“以销定采、按需采购”的采购模式，设立采购部门，负责原材料、零部件的采购和管理。公司建立了严格的供应商准入、考核和管理体系，选择资质优良、信誉良好、产品质量可靠的供应商建立长期合作关系，确保原材料和零部件的供应稳定和质量合格。3.4.2生产模式公司采用“订单式生产”为主、库存生产为辅的生产模式，根据客户订单需求，组织生产计划、安排生产进度。公司生产车间配备先进的生产设备和检测设备，建立了完善的生产质量控制体系，确保产品质量符合客户要求。对于标准化程度较高的零部件，公司采用批量生产模式，提高生产效率，降低生产成本。3.4.3销售模式公司采用“直销为主、分销为辅”的销售模式，设立销售部门，负责产品的销售和客户服务。公司在国内主要市场设立销售网点，同时积极拓展海外市场，与国内外知名光伏、半导体企业建立了长期稳定的合作关系。公司注重客户服务，为客户提供售前咨询、售中安装调试、售后维护等全方位的服务，提高客户满意度和忠诚度。四、财务会计信息与管理层分析4.1财务会计信息本公司财务报表按照《企业会计准则》编制，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，审计意见为标准无保留意见。以下为公司2019年、2020年、2021年及2022年1-6月的合并财务报表主要数据（单位：万元）：4.1.1资产负债表主要数据项目2022年6月30日2021年12月31日2020年12月31日2019年12月31日总资产850,000.00780,000.00650,000.00520,000.00总负债420,000.00380,000.00320,000.00260,000.00归属于母公司所有者权益430,000.00400,000.00330,000.00260,000.004.1.2利润表主要数据项目2022年1-6月2021年度2020年度2019年度营业收入280,000.00520,000.00400,000.00320,000.00营业利润70,000.00130,000.00100,000.0080,000.00利润总额72,000.00132,000.00102,000.0082,000.00归属于母公司所有者的净利润60,000.00110,000.0085,000.0068,000.004.1.3现金流量表主要数据项目2022年1-6月2021年度2020年度2019年度经营活动产生的现金流量净额50,000.0095,000.0075,000.0060,000.00投资活动产生的现金流量净额-30,000.00-60,000.00-45,000.00-35,000.00筹资活动产生的现金流量净额140,000.0020,000.0030,000.0015,000.004.2财务指标分析4.2.1盈利能力指标项目2022年1-6月2021年度2020年度2019年度毛利率（%）45.0044.5043.8043.00净利率（%）21.4321.1521.2521.25加权平均净资产收益率（%）14.5029.5028.8028.00公司毛利率保持在43%以上，净利率稳定在21%左右，加权平均净资产收益率保持在28%以上，盈利能力较强且稳定，主要得益于公司产品的技术优势、市场竞争力和良好的成本控制能力。4.2.2偿债能力指标项目2022年6月30日2021年12月31日2020年12月31日2019年12月31日资产负债率（%）49.4148.7249.2350.00流动比率（倍）1.851.881.821.78速动比率（倍）1.321.351.301.28公司资产负债率稳定在50%左右，流动比率和速动比率均保持在1.28倍以上，偿债能力较强，财务结构合理，能够有效应对短期和长期偿债风险。4.2.3运营能力指标项目2021年度2020年度2019年度应收账款周转率（次）3.203.153.10存货周转率（次）1.801.751.70总资产周转率（次）0.700.680.65公司应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率均保持稳定上升趋势，运营能力较强，资产运营效率较高，能够有效控制应收账款和存货规模，保障公司资金周转顺畅。4.3管理层讨论与分析4.3.1经营成果分析2019年至2021年，公司营业收入分别为320,000.00万元、400,000.00万元、520,000.00万元，年均复合增长率为28.07%；归属于母公司所有者的净利润分别为68,000.00万元、85,000.00万元、110,000.00万元，年均复合增长率为28.57%。公司营业收入和净利润持续快速增长，主要得益于下游光伏、半导体行业的持续发展，公司产品市场需求旺盛，市场份额不断提升。2022年1-6月，公司实现营业收入280,000.00万元，归属于母公司所有者的净利润60,000.00万元，保持了良好的增长态势，预计全年业绩将持续增长。4.3.2资产负债结构分析公司资产主要由流动资产构成，流动资产占总资产的比例均在70%以上，主要包括货币资金、应收账款、存货等，资产流动性较强，能够满足公司日常经营和发展的资金需求。公司负债主要为流动负债，主要包括应付账款、应付职工薪酬、应交税费等，负债结构合理，偿债压力较小。4.3.3现金流量分析公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，且逐年增长，主要得益于公司主营业务的良好发展，销售回款情况良好，能够为公司日常经营、研发投入和产能扩张提供稳定的资金支持。投资活动产生的现金流量净额为负，主要是因为公司持续加大固定资产投资、研发投入，用于扩大产能、提升研发能力。筹资活动产生的现金流量净额主要为公司通过股权融资、债权融资获得的资金，为公司发展提供了充足的资金保障。4.3.4未来盈利能力展望未来，随着全球光伏产业的持续发展和半导体设备国产化替代进程的加快，公司产品市场需求将持续增长。公司将继续加大研发投入，推进技术创新和产品迭代，拓展高端产品市场，提升市场份额和盈利