标准解读

《T/CI 918-2025 活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板》标准主要针对活性金属钎焊技术在陶瓷基板上的应用进行了详细规定。该标准首先界定了活性金属钎焊陶瓷基板的基本定义，明确了其作为一种特殊材料，在电子封装领域中的重要地位。它适用于以铝、铜等作为导体层，通过活性金属钎焊技术与陶瓷基材（如氮化硅、氧化铝等）紧密结合的产品。

标准中对原材料的选择提出了具体要求，包括但不限于陶瓷基片的纯度、厚度以及表面平整度；活性金属层的成分控制及其与陶瓷界面结合力的要求等。同时，对于制造工艺流程也给出了指导性意见，比如焊接温度范围、时间控制、保护气氛选择等关键参数设置，旨在确保最终产品的可靠性和一致性。

此外，《T/CI 918-2025》还涵盖了产品性能测试方法及质量评估体系。其中包括但不限于热循环试验、机械强度测试、电学性能检测等多个方面，用以全面评价AMB陶瓷基板的各项物理化学特性是否符合预期目标。这些测试项目不仅有助于提高产品质量，也为后续使用提供了安全保障。

该标准还特别强调了环境保护和安全生产的重要性，在整个生产过程中需遵循相关法律法规，并采取有效措施减少对环境的影响。同时，对于操作人员的安全防护也有明确指示，要求企业建立健全的职业健康安全管理体系，确保员工身体健康不受损害。


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T/CI 918-2025活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板_第1页
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文档简介

1.**术语和定义**：该标准首先对活性金属钎焊（AMB）、陶瓷基板等术语进行了定义和解释。

*活性金属钎焊（AMB）：一种通过活性金属（如铜、银、金等）将陶瓷基板与其他材料连接的焊接方法。

*陶瓷基板：一种由陶瓷材料制成的基板，通常用于电子设备中作为电路的基础。

2.**材料**：标准规定了可用于AMB焊接的金属材料和陶瓷基板的材料类型，以及它们的性能要求。

3.**组件**：标准详细描述了AMB焊接过程中所需的组件，包括钎料（焊料）、钎剂、焊枪等，并对这些组件的规格和性能要求进行了规定。

4.**工艺**：标准详细描述了AMB焊接的过程，包括预热、焊接、冷却等步骤，并对每个步骤的温度、时间等参数进行了规定。

5.**试验方法**：标准规定了用于评估AMB焊接质量的试验方法和测试项目，包括外观检查、X射线检测、机械性能测试等。

6.**检验规则**：标准规定了检验的程序和标准，以确保AMB焊接的质量符合要求。

7.**标志、包装、运输和储存**：标准规定了AMB焊接组件的标记、包装、运输和储存要求，以确保组件的质量和安全。

T/CI918-2025标准为活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板提供

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