外媒外刊-AI的下一个瓶颈是光：ECOC2026为2027年定下了什么-20260520

2026为2027年定下了什么一直订到2031年；Coherent预付了2,230万美·几场主旨演讲的共识：光互连正在从网络基础设施变成算力基础设施。化铟EML、薄膜铌酸锂、硅光三条路线的带宽都过了110GHz。剩下的难题在光源、封装放量、新厂投产、样品转成订单…在马拉加举行的ECOC2026上，磷化铟、薄膜铌酸锂、300毫米硅三种材料做的调制器，带宽都超过了110GHz,正好是单通道40OG链路需要的水平。给这些链路供光的激光器产能要晚一步：Lumentum英国超高功率产线定在2027年二季度，Sivers格拉斯哥产线在2027年四季度，Lumentum格林斯伯勒厂区在2028年。儿场土旨演讲的搁要也是同一个调子。Ciena的儿场土旨演讲的搁要也是同一个调子。Ciena的接口带宽上，从内存访问、纵向扩展(scale-up)、横向扩展(scale-out),一直到跨数据中PatrickVandenameele呼吁全栈创新，从先进CMOS、光互连一直到系统级协同优化。华为的满江伟则认为，标准化的近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)是AI算力网络持续扩展的必由之下文先按产业链逐层梳理各家在马拉加对外公布的进度，再看技术议程透露了哪些下一代方向、需求数据显示周期走到了哪一步，最后是未来十二个月进度与日期均按公司公告和会议论文原文，2026年9月.ECOC2026上展示了什么nPEM,簿膜铌酸锂、300mm疆带宽都超过nP外置激光、YCSEL光引擎、micr年PhotorLnk6.4TNPD光引擎与芯片组、1024磨坡中琖已可用【价值目录】网整理：光学的PhotonLink平台，预计这块收入从2026scale-up场景的CPO和NPO要到2027年下半2xDR4模块，用自家的差分EML跑八路425G三年近封装光学的份额会走到"10%、20%、Lumentum($LITE)展示了一款八波长外置激光模块，光纤端每个波长最高24dBm,约合250mW。输入约12W电功率，输出约2W光功率。Lumentum预计2027年上半年开始少量供货，管理层此前说过，首张外置光源订单要在2027年下的1060nmVCSEL光引擎，并和高通光链路：每个引擎约10Tb/s,岸线密度每毫米1Tb/s,后续可以做到每毫米4Tb/s。SiversSemiconductors给捷普($JBL)的1.6T可插拔模块供应CWDFB激光器，这款模块典型功耗11W。Sivers在格拉斯哥投3000万美元扩产，预计2027年四季度投产，目标年产能1亿颗以上。展会闭幕次日，Sivers任命DavidClark为光子业务工程副总裁，10月31日到任。他此前在Amkor ($AMKR)做了12年多的先进封装量产爬坡，这850nmmicroVCSEL阵列在32Gbit/s下实现无误列，50℃下每通道输出超过20dBm。400G的光PAM4,还展示了共封装光学平台，基伯灵顿扩充锗硅产能，用于200G/lane光学。格光平台上，计划2027年下半年全面开放。高塔半导体($TSEM)的合作方NewPhotonics披露，其集成激光器的800G和1.6T光引擎已经大批量出货，6.4T芯片组将在2027年上半年开始量产出ps://www.valuelist.cn康宁的CPOFlexConnect光纤拿下了大会的光通信创新奖。康宁还发表了一种专为VCSEL和microLED阵列设计的19芯多模光纤；另外，康宁已获选在北卡罗来纳为微软($MSFT)生产空芯光纤。Molex展示的VersaBeamMini能在一块标准1RU面板里塞下3,456芯，2026年四季度送样，2027年上半年量产。古河电工拿下光纤基础设施奖的是Snap-Beam,一款面向光子芯片的可拆卸泰瑞达($TER)发布了Iris100,用于microLED逐颗发光单元的量产测试。它和今年3月发布、面合演示了经可插拔光接口对200G/laneCPO做自动化测试，每小时测40件。Lessengers展示了一个基于玻璃基板和玻璃通孔(TGV)的3.2T近封装平台。台湾工研院展示了一款3.2T硅光引擎，由20多家台湾供应链伙伴共同打造，日月光拿下最佳光模块奖的是Ciena($CIEN)的Vesta200,一款6.4TCPX引擎。Arista($ANET)展示了一款12.8T液冷XPO可插拔模块，功耗约188W。诺基亚($NOK)展示了1.6TLPO。英伟达($NVDA)介绍了Spectrum-X多平面网络背后的光学方案，还做了一场特邀报告，讲基于VCSEL的共封装如何用于scale-up。公告、展台演示与论文，2026年9月17日至24日。日期均为各公司自述。公司履示盛公布关键数字度到2027年下半年之间。3.2T模块这一代需要八路40OG。会前大家关心的是：哪种调制器能在量产中跑到这个速度。技术议程给出的答案是：好几种都能。住友电工的差分EML,3dB带宽超过110GHz,跑通了180GBdPAM4。三菱电机的双调制器EML跑到310Gb/s。Coherent的磷化铟马赫-曾德调制器阵列在1310nm.外置光源条件下做到每通道【价值目录】网整理：448G,论文明确把它定位为共封装光学的基础器件。薄膜铌酸锂方面，NICT报告的1dB带宽超过110GHz,TDK用溅射薄膜做的调制器跑到192GBd。300mm硅方面，上海一个团队报告了带宽锗硅电吸收调制器，正往共封装光学方向推进。接PAM4实现单通道净速率400G,功耗162mW。ECOC2026上需宽出处ECOC2026会义论文We1-C1.We1-C4.We4·D33.We4-D21.PDP·B-.Tu3-D3.三种材料都跨过了同一条带宽线，调制器就不再是决定进度的那一环。接下来决定进度的，是谁来给调制器供光、用什么封装把它装进去、成品能测得·scale-up光源三条路线(按距离分工)scale-up链路负责把多颗加速器连成一台机器，它的光源现在有三种选择。磷化铟外置激光器放在交换芯片封装之外，为芯片提供连续光，Lumentum的模块每个波长约250mW。它负责距离最长、发热最集中的链路，也就VCSEL路线用的是砷化镓产线，这些产线早已在手机上经过大规模量产验证。Lumentum联手高通、100,就是为了在量产中测试这类阵列。交换机侧CPO与NPO端Lumertum2027年上InP外置惠光每渡长约250mw.12W电进，2W光出□.500m链路新建InP品圆与激光产线VCSEL,850至1060nm约0.25pJibt(amsDSRAM)几十米MicroLED1Tbps评估营件(Avicena)几米显示级产线加新测试设备评估阶段出处Lumentur.ams三条路线按距离各管一段，而需要新建工厂的那一条，恰好对应交换机侧端口。2027年光源的瓶颈线性可插拔光学(LPO)省掉了DSP,已经走出试验阶段。阿里云公布了自家AI集群中40OGDR4LPO模块的现网数据，累计运行超过2,580万器件小时。KDDI在一张由光交换机调度的LPO网络【价值目录】网整理：线性可插拔光学(LPO)省掉了DSP,已经走出试验阶段。阿里云公布了自家AI集群中400GDR4LPO模块的现网数据，累计运行超过2,580万器件小时。KDDI在一张由光交换机调度的LPO网络上，跑了72小时大模型预训练。下一步是让光学更靠近交换芯片。Coherent的年的6.4T芯片组、Ciena的6.4TCPX,瞄准的都每比特功耗说明了原因。下面这些数字的统计口径各不相同，看数字的同时一定要看口径。件amsOSRAMmicrovCSEL阵列阿里云400GDR4LPO4.01pJ/bit。光学每向交换芯片靠近一步，就少一段电走线，也省下驱动这段走线的功耗；价值也随之更多地转向光纤耦合、连接器、封装和测试。大会截稿后才加收的突破性论文(Post-deadline)里，数量最多的一组是空芯光纤，分成微软的空芯光纤在C波段实现零色散，损耗约0.2径缩到190微米，在循环环路实验中传输了6,750诺其亚贝尔实验室牵斗的一篇论文用长飞的光纤，以30.66Tb/s的净速率传输了532km,也就是一段266km的光纤走了两遍。香港理工大学一个团队在10km空芯光纤上做到每波长净速率925Gb/s,接收端不用DSP,面向跨数据中心的scale-across链路。作为对照，按ITU-TG.652.D,标准单模光纤成缆后的损耗上限是0.30dB/km;康宁SMF-28Ultra和ULL的规格上限分别是0.18和0.17dB/km。空芯光纤的损耗已经低于标准光纤的规格上限，而且光走的是空气，不是玻璃。按微软的说法，数据传输最多可快47%,时延约低33%。1550nm衰减。实心光纤数值为规格上限。微软称其空芯光纤光纤损耗，dB/km报告结果标准单横，ITU-T0.552.D成馈上限0.30对照康宁SMF-28Ukra/UL上履0.18/微软空芯光纤，零色散0.196与0.23C波段零色散距离为什么重要，康宁算了一笔账。它模拟两个AI集群联合训练，发现两地的最佳间距在10到100km;在这个间距上，空芯光纤能把计算与通信的重叠度提高25%。中国移动已经做过一次双站点训练试验，两地相距640km,共用3,000块GPU。微软、谷歌母公司Alphabet、Meta、亚马逊和甲骨文，2026年二季度用于购置不动产和设备的资本开支合计1,936亿美元，是一年前968亿美元的两倍。其中甲骨文取的是它6到8月的财季。至2026年二季度各公司现金流量表中购置物业与设备的支出，单位十亿美元，不含融资租赁。亚马逊为未扣处置收入的毛额。甲骨文财季比日历季度晚一个月结束。2025Q12025Q2202把2026年的区间从1,800至1,900亿美元上调到1,950至2,050亿美元。亚马逊现在预计现金资本开支约2,200亿美元，此前约2,000亿美元，并表示即便花到这个数，产能仍不足以满足2026年的需求。Meta把区间收窄到1,300至1,450亿美元，微软给出的2026日历年数字约1,750亿美元。英伟达在8月的电话会上说，前五大超大规模云厂商的资本开支预计2026年接近8,000亿美元，2027年达到1.3万亿美元。这笔钱正以同样的速度传导到光通信这一层。英伟达截至7月的财季数据中心收入890亿美元，同比增长117%。中际旭创(SZSE:300308)二季度营收222.8亿元人民币，同比增长175%;新易盛(SZSE:300502)营收125.7亿元，同比增长97%。在台湾，做磷化铟和砷化镓光通信外延片的联亚光电(3081TT)8月营收同比增长180.9%,公司给出的原因是数据中心产品出货增加；光圣(6442TT)增长152.2%,日月光(3711TT)增长45.7%。韩国8月半导体出口466.5亿美元，同比增长209%;9月前20天的初步统计为341亿把这些数字和第一部分里的投产时间放在一起看：买方花钱的速度是去年的两倍，给2027年的指引还更高；而这些链路需要的激光器产能，要到2027和2028年才能到位。这正是产能建设期，钱的走法也已经是这个阶段的样子。Lumentum与AXT($AXTI)签下产能预留协议，期限到2031年，首笔定金4,350万美元。Coherent向AXT旗下的通美预付2,230万美元，锁定6英寸磷化铟衬底。英伟达花5亿美元买入康宁的认股权证，与之挂钩的合作协议要求康宁把在美国的光连接产能提决定未来十二个月走向的有五个变量，按权重排：第一，新的激光器产能实际什么时候投产；第二，交换机厂商和超大厂采用近封装、共封装光学的速度；第三，400G/lane器件的量产良率；第四，超大厂的资本开支能否沿着现在的路径延续到2027年；第五，网络变扁平以后，每块GPU最终要配由此推出四个情景。情景A:光一直到2027年下半年都是最紧的一激光器工厂却要到2027和2028年才落地，买方2026年的产能不够满足需求，并预计2027年也是如此；英伟达预计前五大云厂商2027年的资本情景B:三条光源路线按距离各就各位，上量节奏更平稳。VCSEL引擎用现成的产线就能做，拿下最短的那段scale-up链路，替磷化铟分担一部分压力。依据是Lumentum两条路线同时在建，英伟达的特邀报告讲的是VCSEL共封装，技术议程也没有向某一条路线集中。情景C:网络变扁平，光模块数量的增速慢于算过，用