《无损检测 增材制造粉末床熔融金属制件工业计算机层析成像（CT）测试方法》

1下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件3.13.23.323.43.55.1.1从事工业CT检测的人员应了5.2.2透照场所温度范围为10℃~35℃,相对湿度范围为50%～75%。5.2.3检测场所温度范围为10℃~28℃,相对湿度范围为50%～75%。5.3.1工业CT检测系统由射线源、探测器、机械运动与控制装置、图像采集重建与处理装置等组35.4设备5.4.1射线源5.4.2探测器5.4.2.1根据增材制造粉末床熔融金属制件工业CT检测需求选用线阵列探测器或面阵列探测器，线5.4.3机械运动与控制装置5.4.4.1图像评定显示器5.4.4.2计算机5.4.4.3数据采集与图像重建软件5.4.4.3.3采用滤波反投影算法或迭代重建算法进行重建。5.4.4.4图像显示、分析与处理软件45.5.1标准试块5.5.2对比试块5.5.2.1缺欠对比试块用于量化评估CT测试灵敏度，材料射线衰减特性应与制件相同或相近，规格6.1.1系统准备工业CT系统使用前，应确认辐射安全装置正常运行。应按设备使用说明书进行热机和机械轴归6.1.2探测器校正56.1.4扫描部位确认6.1.5扫描方式确认6.1.5.1常规制件宜选用扇束或锥束扫描，当扇束或锥束扫描不能满足要求6.1.5.2超大尺寸制件，CT扫描时旋转平面投影或轴向投影超出探测器有效范围，当其重量较大不6.1.5.3扁平类制件，CT扫描时投影角度之间的穿透率差异较大导致图像质量不合格，或者空间限6.1.6工艺确认检测工艺应选择与制件射线衰减材料相当的缺欠对比试块，按照制件的CT扫描工艺获得试块的6.2.1制件摆放6.2.1.1制件的透照布置示意图见图1。66.2.2放大倍数M6.2.2.1扫描时制件宜放在射束宽度（BW）最小的位置，即最佳放大倍数Mopt位置，Mopt计算见公式）；当机械系统无法使用最佳放大倍数时，M应选择在保证机械安全及其他工艺参数允许条件下的最6.2.2.2锥束CT扫描时，放大倍数应使制件待检测区域位于X射线锥束角（平行于转台旋转轴方6.3.1射线能量6.3.1.3高密度大尺寸粉末床熔融金属制件CT扫描，同等焦点尺寸条件下宜提高射线能量以降低伪6.3.2曝光量6.3.2.1曝光量的选择综合考虑制件工业CT检测需求，以满足相应技术级别下的对比度噪声比。当76.3.3探测器6.3.4滤波片6.4.1切片厚度6.4.2投影数量6.4.3散射线防护834343445456.8.6缺欠尺寸测量前应使用尺寸对比试块对像素进行标定，尺寸对比试块与缺欠对比试块同时扫描，获得重建CT图像。选用尺寸对比试块的轮廓尺寸作为校准值L0进行测量标定，对比试块尺寸在P97.1.2每年对工业CT系统的空层原则给出不同材料的最大可穿透厚度（单位为mm），其中4个半值层对应的射线透射率约为铝(钛镁铜钢铝钛镁铜钢C.1.2抑制方法C.1.3伪像特点C.2.2抑制方法C.2.3伪像特点C.3.2抑制方法C.3.3伪像特点C.4.2