CN119485954A 印制电路板生产中osp涂层厚度调节系统及方法 （浙江振有电子股份有限公司）

印制电路板生产中OSP涂层厚度调节系统及了印制电路板生产中OSP涂层厚度调节系统及方据目标元件类型的焊接需求和印制电路板表面的实时环境与材料数据，确定目标涂层厚度范2获取印制电路板的设计参数，构建元件焊接需求数据库，确根据目标元件类型的焊接需求，得到第一厚度值d1；根据印制根据涂层厚度调整值与目标涂层厚度范围，得到最终的涂层厚度控制2.根据权利要求1所述的印制电路板生产中O获取印制电路板的设计参数，所述设计参数包括各元件的封装从元件焊接需求数据库中获取目标元件类型的焊接温度、目标元件类型3.根据权利要求1所述的印制电路板生产中根据印制电路板表面的实时环境数据和预设的生产环境与涂层厚度建立材料特性与涂层附着力关系模型，根据印制电路板表面的根据目标元件类型的焊接需求、生产环境推荐涂层厚度范围和材料4.根据权利要求3所述的印制电路板生产中OSP涂层厚3根据最终推荐的涂层厚度和预设的涂层厚度安全裕度系数，计算目标涂层厚度范围的上限dnsx和下限dmin。5.根据权利要求1所述的印制电路板生产中获取目标元件类型的历史焊接数据，所述历史焊接数据包括历基于目标元件类型的历史焊接数据，构建焊接参数与涂层厚度之间的映射关系模型；6.根据权利要求1所述的印制电路板生产中OSP获取预设的厚度等级划分标准，所述厚度等级划分标准将涂层厚度根据每个厚度等级对应的涂层厚度区间，判断第一厚度值d1、第二厚7.根据权利要求6所述的印制电路板生产中8.根据权利要求4所述的印制电路板生产中OS若涂层厚度调整值在目标涂层厚度范围内，则将涂层厚度调整值9.根据权利要求8所述的印制电路板生产中OSP410.印制电路板生产中OSP涂层厚度调节系统，其用于实现权利要求1_9中任一项所述5[0003]现有技术中，公开号为CN111654976A的中国专利公开了[0006]为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供印制电路板生产中OSP涂层厚度调节6厚度范围的上限dnsx和下限dmin。7标涂层厚度范围[dmin,dmax]上限的偏差Δd1和下限的偏差Δd2；若|Δd1|≤|Δd2|，则取[0016]印制电路板生产中OSP涂层厚度调节系统，其用于实现上述的印制电路板生产中8计算机程序被执行时实现上述的印制电路板生产中图2为本发明的印制电路板生产中OSP涂层厚度调节方法中确定目标元件类型的图3为本发明的印制电路板生产中OSP涂层厚度调节方法中确定目标涂层厚度范图4为本发明的印制电路板生产中OSP涂层厚度调节方法中计算得到第一厚度值图5为本发明的印制电路板生产中OSP涂层厚度调节方法中得到涂层厚度调整值9为封装形式会影响焊接过程中热的传递效率。[0032]步骤S1120的关键在于根据获取的设计参数，通过预设的元件分类规则对所有元件进行分类。预设的元件分类规则通常是根据行业标准或者特定经验积累的规则来制定[0041]步骤S1150涉及从已建立的元件焊接需求数据库中提取目标元件类型对应的焊接常见的湿度传感器包括电容式湿度传感器和电阻式湿度传感器。PCB表面的粗糙度直接影[0047]通过实时采集环境数据并进行处理，可以提前识别出生[0054]通过对实时材料数据的采集和处理，可以实时监控材料状态并适时调整焊接工步骤S1410，根据印制电路板表面的实时环境数据和预设的生产环境与涂层厚度[0061]材料特性与涂层附着力关系模型描述了PCB表面材料的特性（如电导率、表面能通过更复杂的实验模型拟合得到，用于描述材料电导率和表面能如何共同影响涂层附着项表示电导率和表面能之间的复杂耦合作用，这使得附着力在特定的材料条件[0081]步骤S1430的核心目的是通过综合考虑目标元件的焊接需求、生产环境条件以及材料表面状态，来确定一个最适宜的涂层厚度范围。该范围包括涂层的下限和上限，即[0093]：温度与流动性复合作用调节因子，反映焊接温度和焊料流动性之间的协同效[0101]步骤S1432，根据生产环境推荐涂层厚度范围[dminenv,dmsxen]计算环境因素调整系数kenv；根据材料表面状态推荐涂层厚度范围[dminmacdnaxmael计算材料因素层厚度范围的均值与理论涂层厚度ds之间的比值来确定。[0110]步骤S1433，根据理论涂层厚度ds、环境因素调整系数ke算目标涂层厚度范围的上限dnsx和下限dmin。为了应对生产过程中的随机波动和测量误差，需要在最终推荐的涂层厚度的基[0113]步骤S1430通过综合考虑目标元件的焊接需求、生产环境和材料表面状态来确定前的焊接需求和历史焊接数据所推算出的推荐涂[0127]步骤S2100通过收集目标元件类型的历史焊接数据，建立焊接参数与涂层厚度之twu，焊料流动性为量机的超平面等使模型对新数据具有良好的泛化能力。整参数来最小化预测涂层厚度与实际测量涂层个不同的参数。特征提取的过程是将这些多维数据转换为适合机器学习模型输入的格式。数据，从材料特征与涂层附着力关系表中查找所述实时材料数据对应的第二涂层附着力；具体而言，步骤S2300的目标是通过建立材料特征与涂层附着力之间的定量关系[0141]通过实时材料数据（如电导率、级以增加耐磨性或提高抗腐蚀能力。也可以基于标准化范围，涂层厚度划分标准可采用[0148]步骤S2500，根据第一厚度值d1、第二厚度值d2和第三厚度值d3对应的厚度等级并从该等级对应的涂层厚度区间中选取中值作为步骤S3300，根据涂层厚度控制值d4调整涂层设备参数，在印制电路板表面喷涂[0164]具体而言，步骤S3000描述了根据涂层厚度调整值与目标涂层厚度范围的比较结[0166]步骤S3200的目的是在涂层厚度调整值超出目标范围时，找到一个最接近目标范[0167]步骤S3300是根据涂层厚度控制值d4对涂层设备参数进行调整，并开始实际的涂max即20μm作为修正后的本实施例在实施例1的基础之上，提供了印制电路板生产中OSP涂层厚度调节系步骤S1410，根据印制电路板表面的实时环境数据和预设的生产环境与涂层厚度步骤S1432，根据生产环境推荐涂层厚度范围[dminenv,dmsxen]计算环境因素调整系数kenv；根据材料表面状态推荐涂层厚度范围[dminmacdnaxmael计算材料因素步骤S1433，根据理论涂层厚度ds、环境因素调整系数kenv和材料因素调整系数算目标涂层厚度范围的上限dnsx和下限dmin。步骤S3300，根据涂层厚度控制值d4调整涂层设备参数，在印制电路板表面喷涂中OSP涂层厚度调