CN119486076A 一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法及系统 （苏州中瑞宏芯半导体有限公司）

一种自适应热管理的半导体多级散热封装本发明公开了一种自适应热管理的半导体热敏电阻实时监测半导体器件核心温度并传至制单元持续监测温度评估散热效果并调整散热发出信号使控制单元让散热执行单元关闭散热2步骤S1：温度检测单元通过热敏电阻实时监测半导体器步骤S2：控制单元接收来自温度检测单元的核心温度步骤S6：当半导体器件停止工作或进入低功耗待机状2.如权利要求1所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在识变量Bsaus的形式进行存储；3.如权利要求2所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在S3.1：获取步骤S2的温度比较结果，根据Bsaus值生成对应的散热控制信号，若,则生成一级散热控制信号，若Baaus=l，则生成二级散热控制信号，若3suur-表示生成的散热控制信号进行r_1位多项式补零后形成的新的散热控制信号，4.如权利要求3所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在caae表示多重校验结果，表示新的散热控制信号进行r_1位多项式补零后5.如权利要求4所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在级散热模块已启动的状态信息和初始运行时的散热片时温度变化率、环境温度和散热片的当前温度分布因素综合计算出最佳的风扇转速曲线，4度，表示t时刻的半导体器件的实时温度变化率，表示散热片的热传导系6.如权利要求5所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在于，所述S4.1中信号特征识别方法是对接收的新的散热控制信号按照字节流转换为采样7.如权利要求6所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法，其特征在8.一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制系统，其用于实现权利要求1_7中任所述温度检测模块，用于实时监测半导体器件的核心温度，并将温度数所述控制模块，用于接收温度检测单元传来的温度数据，并与预设9.如权利要求8所述的一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制系统，其特征在所述阈值比较单元，用于将接收到的温度数据与预设的低温阈值、中所述策略调整单元，用于根据散热过程中的实时温度数据评估散5所述信号发送单元，用于将散热控制信号发送给散热执行单元，将6[0003]如授权公告号为CN104600041B的中国专利公开了一种双面散热半导体的封装结制单元持续监测温度评估散热效果并调整散热级别；当半导体器件停止或进入低功耗待7[0016]S2.2：从存储预设阈值的内存区域或配置文件中读取低温阈值Tiw、中温阈值Thma和高温阈值Thgh，将核心温度数据Tun与预设阈值进行比较，并将温度比较结果数据以标识变量Bsaus的形式进行存储；;,则生成一级散热控制信号，若Baaus=l，则生成二级散热控制信号，若suur-表示生成的散热控制信号进行r_1位多项式补零后形成的新的散热控制89评估结果确定是否需要切换散热级别；[0055]图2为本发明一种自适应热管理的半导体多级散热封装控制方法整体实现流程则将Tamm依次存入中。的，若温度变化率大于预设的变化率阈值且平均温度偏差大于预设的平均温度偏差阈值，散热控制信号提升为三级散热控制信号或降低为一级散[0076]S2.2：从存储预设阈值的内存区域或配置文件中读取低温阈值Tiw、中温阈值Thma和高温阈值Thgh，将核心温度数据Tiu据以标识变量Bsaus的形式进行存储；;,则生成一级散热控制信号，若Baaus=l，则生成二级散热控制信号，若suur-表示生成的散热控制信号进行r_1位多项式补零后形成的新的散热控制和当前整体散热系统的温度数据，若发现风扇运行分别表示风扇正常运行时转速的最小值和最大值；[0102]（1）获取中级散热模块运行状态信息和当前整体散热系统的w表示散热[0109]S4.1中信号特征识别方法是对接收的新的散热控制信号按照字节流转换为采样