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2024.12.31PCT/JP2023/0231482023.06.22WO2024/014254JA2024.01.18具有于一个碳原子上共价键合着一个以上氮原2硫代化合物，具有于一个碳原子上共价键合着一个以上氮原子以所述硫代化合物的浓度为0.005mM至3.根据权利要求1或2所述的表面处理液，其特征在于，所述含氮碱化合物为分子量4.一种铜的表面处理方法，其中，使得权利要求1或234[0023]于一个碳原子上共价键合着一个以上氮原子及一个以上硫原子的结构也可于一硫氰酸锂、硫氰酸铜等硫氰酸盐类；硫氰酸甲酯、硫氰酸乙酯、硫氰酸苄酯、硫氰酸胍(Guanidinethiocyanate5CS部分有形成环结构的化合物。作为包含所述(C)的结构且NC＝N部分形成环结构的(3H)酮等。甲酯(NCyanoimidoS,Sdimethyldithiocarbonate)、氰基亚氨基二硫代碳酸单甲酯单[0038]表面处理液除了包含水溶性铜盐及所述硫代化合物外，进而包含含氮碱化合64、一为四级铵盐型聚合物的具体例可举出具有以下述式(I7时，包含四级铵基的重复单元相对于聚合物整体的单体单位的比率优选为20摩尔％以上，8过以包含水溶性铜盐加上微量的硫代化合物的溶液来处理铜表面，大幅提升对锡的接合处理液中的硫代化合物的浓度优选为20mM以下，更优选为10mM以下，进一步优选为5mM以[0068]即便于以包含水溶性铜盐及硫代化合物且不包含含氮碱化合物的溶液来处理铜9[0080]将表1表示的成分以成为既定的调配量(浓度)的方式溶解于离子交换水，而制备换水以及20重量份的异丙醇作为溶媒，并加入100重量份的60％氯化二烯丙基二甲基铵作[0089]具有如下结构的乙烯吡咯啶酮与N,N一[0093]将25mm×25mm尺寸的铜镀覆板浸渍于5％硫酸水溶液60秒钟并进行酸洗涤后，再进行水洗及干燥而制造试验片。将试验片浸渍于表1的溶液(25℃)中60秒钟而实施铜的表[0094]将设有20个(4列×5行)直径1mm的孔的10mm×10mm尺寸的镂印模板(Stencilplate)载置于表面处理后的试验片的面内中央。将直径0.76mm的锡球(千住金属工业制造

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