《电子焊接用电子级焊料合金及带焊剂-无焊剂固体焊料的要求》

1下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文电子组装附加材料第1-1部分：电子电子组装附加材料第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏的要求（GB/TXXXXGB/T38265.14-2021软钎剂试验方法第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价（GB/T组件的通用试验方法—印制板组装用焊料合金及有焊剂/无焊剂实心焊丝（Testmethodsfor3.123.2合金alloy3.33.43.5注：密度通常以克每立方厘米（g/cm³)表示。3.63.7共晶合金eutecticalloy3.83.9共晶形容词eutecticadject助焊剂flux助焊剂特性fluxcharacterization可焊性solderability4FPBDRWS表2列出了本文件涉及的焊料使用的助焊剂类型。对助焊剂的要求见GB/TXXXX-1(IEC（＜（＜（＜5（＜（＜--（＜（＜------%%%%%%0无5A16B27C38D4965.2.1概述5.3.1概述75.3.2焊料棒），5.3.3丝状焊料丝状焊料尺寸、助焊剂类型和助焊剂百分比应符合规定（见A.3e)）。除另有规定外（见A.3），5.3.4焊料带），5.3.5焊料粉末5.3.5.1概述寸1>160<752>80<453>60<254>50<205>40<156>25<57>15<2a85.3.5.2粉末粒度5.3.5.3粉末形状应使用足够放大倍率的双目显微镜目测、光束散射法或适当的显微成像分析法确定焊料粉末形5.3.6特殊焊料5.4.1概述助焊剂类型和形式应符合规定（见A.3l））。用于制造焊料产品的助焊剂应符合GB/TXXXX-15.4.2助焊剂百分比））5.4.3药芯焊料），5.4.4焊料涂层），9）），）），）），）；6.1.1概述6.1.2质量保证方案用户要求时，按照用户与制造商之间的协议，应为本文件下提供的材料制定和维护质量保证方文件规定的各项检验工作。如适用，供应商应建立并维护校准系统，以控制测量和测试设备的准确6.1.4检验条件6.4.1概述6.4.2样品量6.4.3检验程序√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√6.5.1概述6.5.2例行检验6.5.3抽样方案6.5.4拒收批次6.6.1概述A.2.1概述本文件所涵盖的合金预期用于工业领域的各种消费、工业和商业电子焊接应用，当被政府采用A.2.2合金A.2.2.1概述），A.2.2.2锑合金A.2.2.3铋合金A.2.2.4镉合金A.2.2.5铜合金A.2.2.6金合金A.2.2.7铟合金A.2.2.8银合金A.2.2.9锡银铜合金A.2.2.10锡-银-铜-锑合金）（A.4.1概述供应商确定可提供的标准包装尺寸、材料等，并尽可能采用标准配置。用户如果需要非标准包A.4.3焊料棒））））固态焊料产品的说明应确定所有适当的特性，如：合金、焊料形式、助焊剂类型、助焊剂百分35--0-----0--------5------------e2---Sn96Ag2.5---7------------------------5--5--0---------000000℃℃℃a顶部回流焊使用A30C5；底部回流焊使用N